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文档简介
X射线晶体学
4.X射线衍射仪及操作提纲1X射线衍射仪1.1X射线发生器
1.2测角仪
1.3X射线强度测量记录系统
2.粉末衍射样品的制备方法
3.实验方式和参数选择1X射线衍射仪衍射仪是X射线衍射的主要设备,绝大部分衍射实验都是在衍射仪上实出的。X射线衍射仪分为单晶衍射仪和多晶衍射仪两种。单晶衍射仪的被测对象为单晶体试样,主要用于确定未知晶体材料的晶体结构。多晶X射线衍射仪(也称为粉末衍射仪,被测对象通常为粉末、多晶体金属或高聚物等块体材料。粉末X射线衍射仪多晶衍射仪主要由以下4部分构成:X射线仪:产生X光测角仪:光路控制,入射、出射线方向,样品的转动X光探测器:记录X光的强度系统控制装置:数据采集系统和各种电气系统、保护系统X射线衍射仪实物图左—日本理学UltimaIV型X射线衍射仪;右—中国丹东浩元仪器有限公司DX-2700型X射线衍射仪1.1X射线发生器X射线发生器由X射线管、高压发生器、管压和管流稳定电路以及各种保护电路等部分组成。因为衍射仪用于扫描,在扫描过程中要求强度波动幅度小于0.5%配备备稳压、稳流电路,以保证稳定性高强度X光源,以提高效率,普通采用转靶,配套的高真空系统单独控制管电压,管电流X射线管实物图现代衍射用的X射线管都属于热电子二极管,有密封式和转靶式两种。前者最大功率在2.5kW以内,视靶材料的不同而异;后者是为获得高强度X射线而设计的,一般功率在10kW以上,目前常用的有9kW、12kW和18kW几种。a—12kW旋转阳极管;b—玻璃密封管和陶瓷密封管X射线管原理图X射线管实质上是一个真空二极管,其原理见图。给阴极加上一定的电流被加热时,便能放出热辐射电子。在数万伏特高压电场的作用下,这些电子被加速并轰击阳极。阳极又称为靶,是使电子突然减速和发射X射线的地方。常用的阳极材料有Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Ag、W等,最常用的是Cu靶。常用靶材的标识X射线的波长和工作电压靶材金属原子序数KαlKα2KαKβλkVk/kV工作电压/kVCr242.289622.293512.9092.084802.07015.9820-25Fe261.935971.939911.93731.756531.74337.1025-30Co271.788921.792781.79021.620751.60817.7130Ni281.657841.661691.65911.500101.48808.2930-35Cu291.540511.544331.54181.392171.38048.8635-40Mo420.709260.713540.71070.632250.619820.050-55Ag470.559410.563810.56090.497010.485525.555-60Q.X射线波长与XRD实验有何影响?长波长与衍射峰位的关系。X射线的视焦点阳极靶面上受电子束轰击的焦点呈细长的矩形状(称线焦点或线焦斑),从射线出射窗中心射出的X射线与靶面的掠射角~6°。从出射方向相互垂直的两个出射窗观察靶面的焦斑,看到的焦斑形状是不一样的。从出射方向垂直焦斑长边的两个出射窗口观察,焦斑呈线状称为线光源;从另外两个出射窗口观察,焦斑如点状称为点光源。残余应力和织构测量一般要求点光源,而其他应用一般要求使用线光源。测角仪相对于靶面平面要有适当的倾斜角。X光管的功率与冷却效率X射线管消耗的功率只有很小部分转化为X射线的功率,99%以上都转化为热量。因此,X射线管工作时必须用水流从靶面后面冷却,以免靶面熔化毁坏。提高X射线源的强度有利于X射线结构分析。限制X光管功率的主要因素是电子束轰击阳极时所产生的热量的扩散效率。采用旋转阳极是解决这个问题的有效办法。让阳极以很高的转速(2000~10000r/min)转动,受电子束轰击的焦点不断地改变自己的位置,使其有充分的时间散发热量。X射线发生器的停水报警保护电路必须可靠。X射线管的额定功率因靶材的种类及厂家而异。长时间连续运行时,使用功率建议在额定值的80%以下,有利于延长管子的寿命。1.2测角仪测角仪是衍射仪中最精密的机械部件,是X射线衍射仪测量中最核心的部分,用来精确测量衍射角入射线方向s0:样品转动(q)出射线方向s:探测器转动(2q)组成部件:样品台(q)探测器臂(2q)
光路系统(狭缝,梭拉狭缝)聚焦圆的作用测角仪的衍射几何通常按着Bragg-Brentano聚焦原理设计的。沿测角仪圆移动的计数器只能逐个地对衍射线进行测量。X射线管的焦点F、计数器的接收狭缝G和试样表面位于同一个聚焦圆上,因此可以使由F点射出的发散束经试样衍射后的衍射束在G点聚焦。除X射线管焦点F之外,聚焦圆与测角仪圆只能有一点相交。按聚焦条件的要求,试样表面应永远保持与聚焦圆有相同的曲面。由于聚焦圆曲率半径在测量过程中不断变化,而试样表面不变,因此只能采用平板试样,使试样表面始终保持与聚焦圆相切,聚焦圆圆心永远位于试样表面的法线上。试样表面与计数器同时绕测角仪中心轴向同一方向转动,并保持1:2的角速度关系,即θ-2θ扫描。狭缝系统:狭缝由二个金属条之间的狭缝构成,用于探制光在水平方向的光路,根据位置的不同,分别称为发散狭缝H(样品台前)、防散射狭缝M(探测器前)和接收狭缝G(探测器后)。主要参数为狭缝宽度,在0.05~2mm之间。梭拉狭缝用于限制垂直方向的发散度,由一组平行的金属板组成。其长度L和板间距离d决定发散角a的大小。a=d/LSoller光阑Soller光阑S1、S2:梭拉光阑由一组互相平行、间隔很密的重金属(Ta或Mo)薄片组成,用来限制X射线在测角仪轴向的发散,使X射线束可以近似地看做仅在扫描圆平面上发散的发散束。分别设在射线源与样品和样品与检测器之间。安装时要使薄片与测角仪平面平行,这样可将垂直测角仪平面方向的X射线发散度控制在2°左右。衍射仪的Soller狭缝的全发射角(2x薄片间距/薄片长度)为3.50°左右。因此,轴向发散引起的衍射角测量误差较小,峰形畸变也较小,可以获得较佳的峰形,有较佳的衍射角分辨率。发散狭缝光阑
防散射狭缝防散射狭缝光阑M的作用是挡住衍射线以外的寄生散射(如各狭缝光阑边缘的散射,光路上其他金属附件的散射)进入检测器,有助于降低背景。它的宽度应稍大于衍射线束的宽度:接收狭缝光阑G是用来控制衍射线进入计数器的能量的。它的大小可根据实验测量的具体要求选定。光阑和狭缝都有多种宽度可供选择,狭缝越小,接受强度越低,但越精确。有些厂家的光阑和狭缝通过插件方式来选择,有些厂家的设备则通过程序调控。单色光的获得X射线管发射出来的光是多种波长混合的复杂光源,主要包括连续谱、Kα和Kβ特征谱。当这些波长的射线都参与衍射时,会得到非常复杂的衍射信息。当一种波长的X射线照射到样品上时,有可能激发样品本身的特征射线(X射线荧光)。为了获得单一波长的衍射信息,通常采用插入滤波片或者加装单色器的方法来去除掉Kβ辐射和荧光辐射。在X射线衍射实验中,可以利用物质对X射线吸收过程存在吸收限的特性来合理地选用滤波片材料和辐射波长,以便获得优质的衍射花样。粉末X射线衍射实验是利用K系标识X射线作辐射源的,但不希望衍射花样中出现Kβ辐射所对应的衍射花样,可以通过数据处理方法消除。滤波片法在X射线衍射实验中,可以利用物质对X射线吸收过程存在吸收限的特性来合理地选用滤波片材料和辐射波长,以便获得优质的衍射花样。多晶体X射线衍射实验是利用K系标识X射线作辐射源的。但不希望衍射花样中出现Kβ辐射所对应的衍射花样。一种解决办法是在X射线源与试样之间加放滤波片将Kβ辐射吸收掉。对滤波片材料的选择就要利用K吸收限的特性。如果我们选择这样一种物质作滤波片,它的K吸收限刚好位于辐射源的Kα辐射和Kβ辐射之间。滤波片对Kβ的吸收很强烈,而对Kα的吸收却很小。经过滤波后的X射线几乎只剩下单一的Ka辐射。单色器法为了消除衍射花样的背底,最有效的办法是利用晶体单色器。通常的做法是在衍射线光路上安装弯曲晶体单色器。由试样衍射产生的衍射线(一次衍射线)经光阑系统投射到单色器中的单晶体上,调整单晶体的方位使它的某个高反射本领晶面(高原子密度晶面)与一次衍射线的夹角刚好等于该晶面对Kα辐射的布拉格角。由单晶体衍射后发出的二次衍射线就是纯净的与试样衍射线对应的Kα衍射线。通常使用的石墨弯曲晶体单色器不能消除Kα2辐射,所以经弯曲晶体单色器聚焦的二次衍射线,由计数器检测后给出的是Kα1和Kα2双线衍射峰。单色器的作用加入晶体单色器后的光路图单色器:构成:单色晶体+测角头+外壳测角头:小型的测角仪,体积较小,功能类似单色晶体:半导体单色器,如Si,Ge等,发散角小,约0.002度
石墨,(001)面,高强度形状: 平板型,单晶的解理面,准直性好
弧形,会聚X光束,强度高。实验要求高强度时,一般用石墨作单色器,并做成弧形,以缩短扫描时间。单色器的表面为聚焦圆。实验要求高单色性,高准直性时,一般采用半导体作单色器,并利用其解理面单色器类型前置单色器:单色器位于X光管后面,简称单色器,入射到样品的X光已经是单色光。后置单色器:单色器位于探测器的前面,简称分析器,从样品衍射出来的X光进行单色处理,可消除样品中产生的荧光。双晶衍射仪:单色器+样品,共有二块晶体参与衍射三晶衍射仪:单色器+样品+分析器,共有三块晶体参与衍射单色器原理:X光在晶体中的选择性反射:布拉格定律2dsinq=l,只有特定波长的X光被单色器反射出来X光的标识谱:标识谱为高强度的狭峰,选取ka线可以获得高强度的准直X光。单色晶体的面间距是固定的,标识谱的特征峰波长也固定,所有衍射角也是固定的。调整单色晶体的角度,让特征线ka通过。用半导体平板单色器时,可以分开ka1、ka2。用石墨弧形单色器时,只能分开ka,kb,而不能分开ka1、ka2
。石墨单色器石墨晶体单色器选用0002反射面。使用石墨弯曲晶体单色器,对Kα辐射而言,其衍射强度与不用单色器时相比大约降低38%,这相当于使用滤波片时,衍射强度降低的程度。在CuKα辐射上使用石墨单色器测试铁基试样,可使背底降到l0cps(每秒计数),得到满意的结果。对于X射线管靶元素相同的试样,使用单色器的效果不大。这是因为由连续X射线激发试样而产生的荧光X射线与X射线管发射的标识X射线具有同样的波长。采用Cu靶辐射测量含铜元素的样品时,在低角度会出现背底由低到高的反常现象。1.3探测器(计数器)计数器的主要功能是将X射线光子的能量转换成电脉冲信号。记录到达探测器的X光的光子数目,包括探头和相关电子设备,是衍射仪的重要组成部分。可以分成三大类型:充气管:利用X光使空气电离的性质闪烁管:将X光转化为可见光,并用光电倍增管计录半导体:X光在半导体中产生电子-空穴对,具有能量分辨能力充气管探测器利用X光使气体电离的性质计录X光的个数,根据工作条件的不同,分成3种:电离管,正比管和GM管。这三种探测器结构基本相同,但性能有较大的差别。充气管的结构阳极丝:收集电子阴极管:中和离子玻璃外壳:保持气氛窗口:让X光通过加高压后,信号输入到前置放大器a)正比管(工作电压:600~900伏)X光电离出的电子或离子在电场的作用下向二极加速移动,电子在碰到其他的气体分子前获得足够的能量,使气体分子再次电离,电离出来的电子再次电离气体分子,直到到达阳极丝。特征:多次电离发生在阳极丝附近,局部区域发生电离放大倍数A:103~105脉冲高度:几mV。正比于X光电离出来的光电子的数量,即正比 于X光光子的能量,称为正比管,分辨率约900eV。计数率:106/秒,很高,由于是局部电离。b)GM管(工作电压900~1500伏)继续增加管电压,电场强度增加。电子在碰撞气体分子或原子时获得足够高的能量,使电离后的气体分子或原子处于较高的激发态,在退激过程中发射出紫外光。高能的紫外光使整个管中的气体电离,因此产生很大的电流信号。放大倍数:A=108~109脉冲高度:1~10伏,脉冲信号强,但与X射光能量关系不明显计数率:104/秒缺点:死时间很长,约200ms左右,导致计数率较低。由于全管电离,离子套在向阴极筒移动的过程
中,屏蔽了电场,不能再次放大气体。计数率与电压的关系:计数管必须工作在平台区才能获得稳定的计数率。平台区的斜率约为0.05%/V。光强对计数的影响:由于计数率和死时间的影响,计数器记录的X光的数量与实际值有偏差。当接近于计数极限时,偏差较大,需要修正。左图为GM管的计数偏差示意图。计数率与气体和波长的关系充气管对X光不完全吸收与吸收系数有关探测器长度:10cm充气气压:65mmHg密度:1~2mg/M3分别充Ar和Kr气体。闪烁管通过闪烁晶体,将入射的X光子转化成可见光的光斑,然后用光电倍增管探测。闪烁晶体:NaI(Tl),将入射的X光子可见光斑(A个光电子)光敏阴极:可见光光子光电子(A个光电子)光电倍增管:在各极电场的作用下,放大,第极放大B倍最终放大倍数:ABn指标: 100%的吸收率脉冲高度:1~10伏,与GM管相同计数率:105,高于GM管,但小于正比管能量分辨率低:分辨率较低,较宽的峰,不能作为能量分辨的计算器锂漂移硅半导体探测器P型半导体中掺入Li离子,中和电子与空穴成I型半导体(接近于本征半导体),本征载流子浓度很低。X光子入射电子、空穴对,数量与X光光子的能量成正比电子、空穴对在电场的作用下成为脉冲电流由于在半导体中激发电子-空穴对的能量较小,产生的电子-空穴对数量较多,有较高的能量分辨率(约130eV),可以作为能谱仪使用。采用多道记录,一次记录不同能量的X光子的数目,用于快速的能谱分析,如EDX谱。用场效应放大器,驰豫时间为几微秒。液氮冷却。产生电子-空穴对的能量低,噪声大。位敏探测器位敏正比计数器简称位敏探测器,在一般正比计数器的中心轴上安装一根细长的高电阻丝而制成的。正比计数器在接收X射线光子时,只在其接收位置产生局部电子雪崩效应,所形成的电脉冲向计数器两端输出,不同位置产生的脉冲与两端距离不等,因此不同脉冲之间产生一定的时间差。这个时间差使正比计数器在芯线方向具有位置分辨能力。位敏正比计数器是一种高速测量的计数器。它适用于高速记录衍射花样,测量瞬时变化的研究对象。使用位敏探测器后,在不降低数据质量的条件下,通常需要测量一个小时的样品只需要几分钟就可以完成。1.4.控制和测量系统通过计算机和接口卡,对衍射仪的运行进行控制,记录衍射谱,并对数据进行初步的处理,实现安全保护措施。控制项目:测角仪:样品台和探测器臂的转动X射线仪:电压,电流的设定,快门的打开和关闭探测器:计数模式模块的初始化测量系统:设定衍射模式:q扫描,q-2q扫描,倒易空间扫描等控制衍射参数:范围,步长,速度等计数模式的设定,计数的读取原始初据的保存和数据在的初步处理主要的测量设备前置放大器:附在探测器后面,将来自探测器的信号放大线性放大器:多功能放大器脉冲高度分析器:对脉冲高度进行分析,窗口设置定标器:变成标准的方波计数计:用于脉冲的计数采用石墨单色器时扫描含铜样品的衍射谱背底变化2多晶衍射样品的制备方法X射线粉末衍射仪的基本特点是所用的测量试样是由粉末(许多小晶粒)聚集而成的。要求试样中所含小晶粒的数量很大,小晶粒的取向是完全混乱的;在入射X射线束照射范围内找到任一取向的任一晶面(hkl)的几率可认为是相同的,相对衍射强度可以反映结构因子的相对大小。使用聚焦衍射几何时,能满足准聚焦几何的试样的表面应当平整紧密,应准确与测角器轴相切,以准确位于聚焦圆上。表面不平整,试样的颗粒处于不同的平面上,那些不在聚焦圆上的试样颗粒产生的衍射线就不会落在聚焦点上,就会增加衍射峰宽度,降低分辨率。多晶衍射样品的制备包括块体样品与粉末样品的制备。2.1块体样品的制备块体样品的制备和应用时应注意以下几个方面。(1)使用块体样品时,样品应当具有表征的代表性,一些边角余料是不具有代表性的;(2)使用块体样品时,取样的方向应当一致。材料或多或少会存在择优取向。特别是一些经过加工的金属板材、丝材,存在严重的择优取向。(3)块体样品一般都用带空心样品槽的铝样品架固定测量,块体样品只需要一个测量面,不同衍射仪使用的样品框大小略有不同,样品大小应与样品框大小一致,至少不小于10mmx10mm。衍射强度与样品参与衍射的体积成正比。(4)研磨:测量面必须是一个平板,在研磨过程中不得有弧面形成。研磨过程中应当采用“湿磨”。干磨会产生高温而发生相变、氧化和应力。研磨时先用粗砂纸粗磨,然后再用不低于320号的砂纸研磨。(5)块体样品的固定:将铝空心样品架的正面(光滑平整面,朝下)倒扣在玻璃板上,将块体样品放人样品框的中间位置,测量面朝下倒扣在玻璃板上。再取“真空胶泥”粘住样品架和样品。(6)块体样品的应用范围:块体样品由于存在各向异性,因此,一般只适用于物相的鉴定,而不适用于物相定量分析。但残余应力测量、织构测量和薄膜样品测量则必须是块体样品。2.2粉末样品的制备X射线衍射的粉末样品要求有:①粒度均匀;②粒度在45μm左右;③样品用量不少于0.5g。具体制备过程如下。(1)制粉:为了保证样品的代表性,首先要取多一些的样品制粉。对于矿物样品和金属合金样品,可以采用矿物制粉机研磨成颗粒直径45μm左右的粉体。颗粒太粗时,参与衍射的晶粒数目不够,也会降低衍射强度。在计算混合物中各种材料的质量分数时,结果会低于实际的质量分数。(2)研磨与分筛:在含有多种材料的混合物样品的研磨过程中,有些材料首先达到要求的粒度,而有些则很难达到要求的粒度。在粉末的研磨过程中要分步研磨、分筛,不可一磨到底。防止一些材料的粒度早巳过细,而有些材料的颗粒还没有达到要求。(3)粉末样品的固定根据不同的实验目的,粉末样品的固定方法有很多种。1)正压法。取0.5g粉末样品撒入玻璃样品架的样品槽,使松散样品粉末略高于样品架平面;取毛玻璃片(如载玻片在砂纸上磨成粗糙表面)轻压样品表面;将多余粉末刮掉;反复平整样品表面,使样品表面压实而且不高出玻璃样品架平面。实验室一般都配有两种深度样品槽的玻璃样品架。当样品量较多时使用深槽(0.5mm)样品架,当粉末很少时,使用浅槽(0.2mm)的,可获得更大的样品面积。如果样品量填不满样品槽时,应当将粉末撒在槽的中间位置。正压法的优点是制样简单,缺点是所制粉末样品存在一定的择优取向,衍射强度与PDF卡片上的强度I/I0不匹配。正压法一般只适用于物相鉴定,不能用于定量分析。2)背压法。将带空心框的铝样品架倒扣在一块磨成粗糙表面的平板玻璃片上;将粉末从样品框的背面撒人框中,用拇指轻压样品,将粉末压实;将样品架翻转过来,取走平板玻璃片。背压法的最大优点是样品测量面紧密平滑光洁,与样品架表面严格平齐,可获得准确的衍射峰位值。与正压法相比,可减少所制粉末样品的择优取向,与PDF卡片强度匹配性较好。此方法既能获得好的峰位角又可用于定量分析。缺点是制样稍麻烦,而且样品用量较多。3)侧装法(NBS装样法)。该方法由美国国家标准局(NBS)提出。将铝样品架的一侧顶端切除掉,然后用两块玻璃片夹紧样品架,将粉末从样品架切口处轻轻倒入,压紧,移去两侧的玻璃片即可。侧装法的最大优点是样品没有择优取向,满足定量分析的需要。缺点是样品难以压实,移去玻璃片时要注意样品撒落。4)撒样法。撒样法要求“无反射”样品架,这种样品架既不能是像玻璃一样会在低衍射角区形成散射峰的非晶体,也不能是有衍射峰的材料。一般使用非晶硅片、非晶石英片或者高指数点阵平面的单晶硅片或其他类似材料制成的一个平板。撒样法用于样品量很少的情况,直接将粉末撒在无反射样品板上,不加压。试样板面用少量水或酒精湿润(起黏结作用),然后用合适目数的筛子将试样均匀筛落在试样板上。2.3平板试样制备的其他问题(1)试样制备过程中引入的缺陷。X射线衍射要求结构完美的试样,即不存在使衍射线加宽或位移的各种缺陷,如应力、位错等。若试样经过研磨处理,则需要做适当时间的退火处理,以消除或减少各种缺陷。
(2)样品厚度要求填样深度是为了保证在样品整个θ/2θ扫描范围都能满足无穷厚度的要求,以保证在整个扫描范围的衍射体积不变。对X射线具有不同吸收系数的试样,对样品的厚度要求不同。3.测量方式和实验参数的选择3.1X射线波长的选择实验采用哪种靶的X射线管,要根据被测样品的元素组成而定。选靶的原则是:避免使用能被样品强烈吸收的波长,否则将使样品激发出强的荧光辐射,增髙衍射图的背景。靶材种类主要特长用途Cu适用于晶面间距0.1〜lnm的测定几乎全部测定,采用单色器滤波,测量含Cu试样时有高的荧光背底;不适用于Fe系试样的测定CoFe试样的衍射线强,如用Kp滤波,背底高最适宜于用单色器方法测定Fe系试样FeFe试样的背底小最适宜于滤波片方法测定Fe系试样Cr波长长包括Fe试样的应用测定,利用PSPC-MDG的微区(反射法)测定Mo波长短奥氏体相的定量分析,金属箔的透射方法测量(小角散射等)W连续X射线强单晶的劳厄照相测定3.2X射线的单色方法选择X射线单色化和背底的消除对于微小峰的检测是一项重要的测试技术。正确选择滤波片可以大量吸收掉Kβ辐射,使Kβ变成一个很小的峰,其强度大致为同一衍射面Kα强度的1/100。但去除不掉逃逸峰和比Kα线波段长的连续X射线,试样发出的荧光X射线也有记录。单色器是一个表面弯曲的单晶体,调整它的安装方向,使它表面的晶面正好与Kα辐射产生衍射,而使Kα可以通过,其他波长的辐射由于不满足单晶衍射条件而不能通过,可以去除掉除特征射线以外的任何其他波长的射线。如Kβ衍射线、外部光源污染引起的微小峰,还能去除荧光X射线、连续X射线、逃逸峰等。利用波长分辨率高的探测器和波高分析器的组合可以将X射线单色化。如果使用高功率X射线辐射和单色器配合,则辐射波长的选择就不重要。例如,使用石墨单色器时,用Cu辐射测量Fe样品,可使其背景降低到l0cps左右,强度可达到10万cps左右,完全满足各种分析的需要。尽管可以通过更换光管来满足不同样品的测量,但是,实际上更换光管是一件很费时的工作,而且很容易损坏光管,甚至损坏高压头。3.3管压管流选择根据靶的种类和发生器装置的最大容量决定最大管流值。对于密封管来说,管流一般为40mA。对于18kW转靶X射线管,管流一般为250~300mA。实际使用的功率应以小于额定功率的80%为宜。根据特征谱与连续谱强度比最大化的原则,选取管电压,靶的最佳管压如表所示。靶最低激发电压/kV最佳管压/kV强度最大峰背比最大常用值Mo20.06045-5555Cu8.8640-5525-4040Co7.7135-5025-3535Fe7.1035-4525-3535Cr5.9830-4020-30303.4狭缝的选择发散狭缝的目的是为了限制光束不要照射到样品以外的地方,以免引起大量的附加的散射或线条;接受狭缝是为了限制待测角度附近区域上的X射线进入检测器,它的宽度对衍射仪的分辨力、线的强度以及峰背比(衍射峰强度与背景强度之比值)起着重要作用;防散射狭缝是光路中的辅助狭缝,它能限制由于不同原因产生的附加散射进入检测器。狭缝的大小对衍射强度和分辨率都有影响。大狭缝可得到较大的衍射强度,但降低分辨率;小狭缝提高分辨率,但损失强度;一般如需要提高强度时宜选大些的狭缝;需要高分辨时宜选用小些的狭缝;(1)发散狭缝DS:只要照射宽度不超过试样宽度(标准为20mm),DS宽度越宽,X射线强度就越强。但是,衍射峰也会变宽,分辨率下降明显。通常使用DS=1°的发散狭缝。在这种狭缝条件下,当入射角2θ=20°的低衍射角一侧X射线超出试样范围,由于照射X射线量减少,衍射峰的相对强度会降低。有些物质的衍射峰在20°以下出现很多,需要使用DS=1/2°的发散狭缝。(2)防散射狭缝SS:切断外来的散射线,防止背底的增加,限制接收狭缝(RS)接收光的角度。使用与DS一致的狭缝大小。(3)接收狭缝RS:决定接收宽度的狭缝。如这个宽度变成两倍宽,则积分强度也增加到两倍,衍射峰的分辨率降低,所以,当多条衍射峰互相重叠时最好不要使用太宽的接收狭缝。通常使用RS=0.3mm的接收狭缝。3.5扫描参数选择在聚焦法中利用2θ/θ连动的扫描使试样表面始终位于与聚焦圆相切的状态,能够获得高的X射线强度和分辨率。2θ/θ扫描方式是光管固定不动,样品和探测器按1:2的角速度转动;
θ/θ扫描则是样品表面保持水平不动(图a),光管和探测器相对于样品作等速相向运动。在薄膜分析时用平行光束光路将θ固定在某个低角度,进行2θ单独扫描,以获得一定深度的样品的衍射(图b),是掠入射扫描的一种。图c则是另一种特殊的扫描方式,称为ω扫描,其作用是表征样品结晶状态。聚焦光路和平行光路的比较扫描模式衍射仪扫描方式有连续扫描和步进扫描两种方法。(1)定速连续扫描:试样和探测器按1:2的角速度比均以固定速度转动。在转动过程中,检测器连续地测量X射线
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