电镀基础知识考试题库单选题100道及答案

电镀基础知识考试题库单选题100道及答案1.以下哪种金属通常不作为电镀的阳极材料？A.铜B.镍C.锌D.金答案：D解析：金化学性质稳定，价格昂贵，一般不用作电镀阳极材料，铜、镍、锌较常用。2.在电镀过程中，以下哪种现象不属于异常现象？A.镀层有针孔B.镀层结合力良好C.镀层有烧焦现象D.镀层厚度不均匀答案：B解析：镀层结合力良好是正常且期望的情况，而针孔、烧焦、厚度不均匀是异常现象。3.电镀溶液中，能提高镀液导电性的添加剂是？A.光亮剂B.缓冲剂C.导电盐D.整平剂答案：C解析：导电盐能增加溶液中离子浓度，提高镀液导电性，光亮剂、缓冲剂、整平剂各有其特定作用。4.对于钢铁件的预镀，常用的是以下哪种镀层？A.铬镀层B.银镀层C.铜镀层D.锡镀层答案：C解析：铜镀层可提高钢铁件与后续镀层的结合力，常用于钢铁件预镀，铬、银、锡一般不用于此预镀。5.电镀时，电流密度过高可能导致的结果是？A.镀层结晶细致B.镀层厚度均匀C.镀层出现烧焦D.镀层孔隙率降低答案：C解析：电流密度过高会使金属离子还原过快，导致镀层烧焦，而不是结晶细致、厚度均匀或孔隙率降低。6.以下哪种物质可以作为电镀中的络合剂？A.硫酸B.氯化钠C.柠檬酸D.硝酸答案：C解析：柠檬酸能与金属离子形成络合物，起到络合作用，硫酸、氯化钠、硝酸一般不主要作络合剂。7.电镀过程中，为了防止金属离子水解，通常会添加？A.表面活性剂B.缓冲剂C.抗氧化剂D.增塑剂答案：B解析：缓冲剂可调节镀液pH值，防止金属离子水解，表面活性剂、抗氧化剂、增塑剂有其他作用。8.以下哪种电镀方式适用于形状复杂的零件？A.挂镀B.滚镀C.连续镀D.刷镀答案：B解析：滚镀能使零件在滚筒内翻滚，适合形状复杂零件，挂镀、连续镀、刷镀有各自适用场景。9.镀镍溶液中，起到缓冲作用的成分通常是？A.硫酸镍B.硼酸C.氯化钠D.十二烷基硫酸钠答案：B解析：硼酸在镀镍溶液中可起到缓冲pH值的作用，硫酸镍是主盐，氯化钠增加导电性，十二烷基硫酸钠是表面活性剂。10.电镀时，镀液温度过高可能会导致？A.镀层硬度增加B.镀层内应力减小C.镀液蒸发过快D.镀层结晶更细致答案：C解析：镀液温度过高会使镀液蒸发过快，可能导致镀层硬度降低、内应力增大、结晶变粗。11.以下哪种金属镀层具有良好的耐候性？A.锌镀层B.镉镀层C.铅镀层D.镁镀层答案：A解析：锌镀层在大气中有良好的耐候性，镉有毒使用受限，铅和镁镀层耐候性一般。12.电镀前对零件进行除油处理，常用的有机溶剂是？A.水B.酒精C.汽油D.醋答案：C解析：汽油是常用的除油有机溶剂，水、酒精、醋除油效果相对较差。13.镀铜溶液中，为了改善镀层的光泽，常添加？A.硫酸铜B.硫酸C.光亮剂D.碳酸钠答案：C解析：光亮剂可改善镀铜层的光泽，硫酸铜是主盐，硫酸调节酸度，碳酸钠一般不用于此。14.在电镀生产中，以下哪种措施可以降低镀层的孔隙率？A.提高电流密度B.降低镀液温度C.增加添加剂用量D.缩短电镀时间答案：C解析：增加添加剂用量可改善镀层结构，降低孔隙率，提高电流密度、降低温度、缩短时间可能会使孔隙率增加。15.以下哪种电镀层常用于装饰目的？A.镍-铁合金镀层B.锌-镍合金镀层C.铬镀层D.锡-铅合金镀层答案：C解析：铬镀层外观光亮美观，常用于装饰，镍-铁、锌-镍、锡-铅合金镀层主要有其他功能。16.电镀过程中，搅拌镀液的主要目的是？A.使镀液温度均匀B.增加镀液的粘度C.减少镀层的内应力D.提高金属离子的扩散速度答案：D解析：搅拌镀液可提高金属离子的扩散速度，保证电镀均匀，不是为了使温度均匀、增加粘度或减少内应力。17.镀银时，为了防止银离子还原成金属银沉淀，通常会添加？A.硝酸银B.氰化钾C.硫酸D.盐酸答案：B解析：氰化钾能与银离子形成稳定络合物，防止银离子沉淀，硝酸银是主盐，硫酸和盐酸一般不用于此。18.以下哪种电镀故障可能是由于镀液中杂质过多引起的？A.镀层结合力良好B.镀层有麻点C.镀层厚度达标D.镀层色泽正常答案：B解析：镀液中杂质过多会使镀层出现麻点等问题，结合力良好、厚度达标、色泽正常不是杂质过多的表现。19.电镀时，镀件与阳极之间的距离对镀层质量有影响，一般来说距离？A.越近越好B.越远越好C.有合适的范围D.无所谓答案：C解析：镀件与阳极距离有合适范围，太近或太远都会影响镀层质量。20.镀镍过程中，若镀层出现发暗现象，可能的原因是？A.镀液温度过低B.镀液pH值过低C.电流密度过小D.光亮剂过量答案：A解析：镀液温度过低会使镀层发暗，pH值过低、电流密度过小、光亮剂过量有其他影响。21.以下哪种金属镀层具有较好的导电性？A.铬镀层B.锌镀层C.银镀层D.镍镀层答案：C解析：银的导电性良好，银镀层也具有较好导电性，铬、锌、镍导电性相对较差。22.电镀溶液的配制过程中，溶解主盐时一般？A.先加大量水再加热B.直接加热干盐C.先加少量水再加热D.不需要加热答案：C解析：溶解主盐时先加少量水再加热可加速溶解，直接加热干盐可能导致分解，加大量水加热慢，不加热溶解慢。23.镀铜时，若镀层出现起皮现象，可能是因为？A.镀前处理不彻底B.镀液温度过高C.电流密度过小D.镀液中添加剂过少答案：A解析：镀前处理不彻底会使镀层结合力差，导致起皮，温度过高、电流密度过小、添加剂过少有其他影响。24.在电镀工艺中，用于去除零件表面氧化皮的方法是？A.除油B.酸洗C.水洗D.钝化答案：B解析：酸洗可去除零件表面氧化皮，除油是去除油污，水洗是清洗，钝化是提高耐蚀性。25.电镀过程中，以下哪种情况会使镀层的硬度增加？A.降低电流密度B.增加镀液中添加剂含量C.提高镀液温度D.缩短电镀时间答案：B解析：增加镀液中添加剂含量可改变镀层结构，使硬度增加，降低电流密度、提高温度、缩短时间一般会使硬度降低。26.以下哪种电镀层常用于提高零件的耐磨性？A.铜镀层B.镍镀层C.锡镀层D.铅镀层答案：B解析：镍镀层硬度较高，常用于提高零件耐磨性，铜、锡、铅镀层耐磨性相对较差。27.镀液中添加表面活性剂的主要作用是？A.提高镀液的导电性B.降低镀液的表面张力C.增加镀液的粘度D.调节镀液的pH值答案：B解析：表面活性剂可降低镀液表面张力，有利于气体逸出和镀层质量，不是提高导电性、增加粘度或调节pH值。28.电镀时，若镀液中金属离子浓度过低，可能导致？A.镀层结晶粗大B.镀层厚度不均匀C.镀层出现针孔D.镀层结合力变差答案：A解析：金属离子浓度过低会使镀层结晶粗大，而不是厚度不均、出现针孔或结合力变差。29.以下哪种电镀方式适合大批量小型零件的生产？A.挂镀B.滚镀C.刷镀D.脉冲镀答案：B解析：滚镀适合大批量小型零件生产，挂镀适合大型零件，刷镀用于局部修复，脉冲镀有特殊用途。30.镀镍溶液中，氯化钠的主要作用是？A.提供镍离子B.增加镀液的导电性C.调节镀液的pH值D.改善镀层的光泽答案：B解析：氯化钠可增加镀镍溶液的导电性，提供镍离子的是硫酸镍，调节pH值有缓冲剂，改善光泽有光亮剂。31.电镀过程中，镀件表面出现气泡且不易逸出，可能是因为？A.镀液表面张力过低B.镀液中表面活性剂过多C.镀液搅拌过度D.镀件表面有油污答案：D解析：镀件表面有油污会使气泡不易逸出，表面张力过低气泡易逸出，表面活性剂过多、搅拌过度一般不会导致此问题。32.以下哪种金属镀层具有较好的耐蚀性且常用于食品包装？A.锌镀层B.锡镀层C.铅镀层D.镉镀层答案：B解析：锡镀层无毒，有较好耐蚀性，常用于食品包装，锌、铅、镉镀层一般不用于此。33.镀铜时，镀液的pH值一般控制在？A.1-2B.3-5C.6-8D.9-11答案：B解析：镀铜液pH值一般控制在3-5，此范围有利于铜的沉积和镀层质量。34.电镀生产中，为了提高镀层的抗变色能力，常进行？A.除油处理B.钝化处理C.酸洗处理D.水洗处理答案：B解析：钝化处理可在镀层表面形成保护膜，提高抗变色能力，除油、酸洗、水洗有其他作用。35.若电镀时镀层出现树枝状结晶，可能的原因是？A.电流密度过小B.镀液温度过高C.镀液中金属离子浓度过高D.搅拌速度过快答案：C解析：镀液中金属离子浓度过高会使镀层出现树枝状结晶，电流密度过小、温度过高、搅拌过快有其他影响。36.以下哪种电镀添加剂可以使镀层更加平整？A.光亮剂B.整平剂C.缓冲剂D.抗氧化剂答案：B解析：整平剂可使镀层更加平整，光亮剂改善光泽，缓冲剂调节pH值，抗氧化剂防止氧化。37.电镀时，镀液的搅拌方式不包括？A.机械搅拌B.空气搅拌C.超声波搅拌D.磁力搅拌答案：D解析：电镀中常用机械、空气、超声波搅拌，磁力搅拌一般不用于此。38.镀镍过程中，若镀液中硼酸含量过低，可能会导致？A.镀层硬度降低B.镀层孔隙率增加C.镀液pH值不稳定D.镀层色泽变深答案：C解析：硼酸在镀镍液中起缓冲作用，含量过低会使pH值不稳定，对硬度、孔隙率、色泽影响不大。39.以下哪种电镀层可以作为其他镀层的底层？A.铬镀层B.银镀层C.铜镀层D.金镀层答案：C解析：铜镀层可作为其他镀层底层，提高结合力，铬、银、金镀层一般不做底层。40.电镀时，电流效率低于100%的原因不包括？A.析氢副反应B.析氧副反应C.金属离子浓度过高D.镀液中有杂质答案：C解析：析氢、析氧副反应和镀液中有杂质会使电流效率低于100%，金属离子浓度过高一般不影响电流效率。41.镀锡时，常用的镀液类型是？A.酸性镀液B.碱性镀液C.中性镀液D.强碱性镀液答案：A解析：镀锡常用酸性镀液，能获得较好的镀层质量，碱性、中性、强碱性镀液不常用。42.电镀过程中，镀件表面出现黑斑，可能是因为？A.镀液温度过低B.镀液中光亮剂过量C.镀件预处理不彻底D.电流密度过大答案：C解析：镀件预处理不彻底会使表面有杂质，导致黑斑，温度过低、光亮剂过量、电流密度过大有其他影响。43.以下哪种金属镀层可以提高零件的钎焊性能？A.镍镀层B.锌镀层C.锡镀层D.铬镀层答案：C解析：锡镀层可提高零件的钎焊性能，镍、锌、铬镀层一般不用于此目的。44.镀液的维护中，定期分析镀液成分的目的是？A.增加镀液的体积B.保持镀液成分稳定C.提高镀液的温度D.降低镀液的pH值答案：B解析：定期分析镀液成分是为了保持其成分稳定，保证电镀质量，不是增加体积、提高温度或降低pH值。45.电镀时，若镀层出现条纹状缺陷，可能是由于？A.镀液搅拌不均匀B.镀液温度过高C.电流密度过小D.镀液中添加剂过少答案：A解析：镀液搅拌不均匀会使镀层出现条纹状缺陷，温度过高、电流密度过小、添加剂过少影响不同。46.以下哪种电镀添加剂可以提高镀层的硬度？A.光亮剂B.硬化剂C.缓冲剂D.分散剂答案：B解析：硬化剂可提高镀层硬度，光亮剂改善光泽，缓冲剂调节pH值，分散剂分散微粒。47.镀铜溶液中，硫酸的作用是？A.提供铜离子B.调节镀液的pH值和导电性C.改善镀层的色泽D.防止铜离子水解答案：B解析：硫酸可调节镀铜液pH值和增加导电性，提供铜离子的是硫酸铜，改善色泽有其他添加剂，防止水解有缓冲剂。48.电镀过程中，镀件表面产生的氢气气泡会影响镀层质量，通常采用？A.降低电流密度B.增加镀液粘度C.提高镀液温度D.添加表面活性剂答案：D解析：添加表面活性剂可降低镀液表面张力，使氢气气泡易逸出，降低电流密度、增加粘度、提高温度不是主要解决方法。49.以下哪种电镀层具有良好的自润滑性能？A.铜镀层B.镍镀层C.铅-锡合金镀层D.锌镀层答案：C解析：铅-锡合金镀层有良好自润滑性能，铜、镍、锌镀层自润滑性相对较差。50.镀镍时，若镀层出现针孔，可能的原因是？A.镀液温度过高B.镀液中光亮剂不足C.镀件表面有油污D.电流密度过小答案：C解析：镀件表面有油污会使镀层出现针孔，温度过高、光亮剂不足、电流密度过小有其他影响。51.电镀生产中，对于形状不规则的大型零件，合适的电镀方式是？A.挂镀B.滚镀C.连续镀D.脉冲镀答案：A解析：挂镀适合形状不规则的大型零件，滚镀适合小型零件，连续镀用于连续生产，脉冲镀有特殊用途。52.镀液中添加缓冲剂的主要目的是？A.提高镀液的导电性B.保持镀液的pH值稳定C.增加镀液的粘度D.改善镀层的光泽答案：B解析：缓冲剂能抵抗少量酸碱的影响，保持镀液pH值稳定，对导电性、粘度和镀层光泽影响不大。53.镀银时，镀液中氰化钾的作用不包括？A.络合银离子B.提高镀液的导电性C.防止银离子沉淀D.增加镀层的硬度答案：D解析：氰化钾可络合银离子、防止沉淀、提高导电性，但一般不用于增加镀层硬度。54.电镀过程中，若镀层出现脱皮现象，可能是因为？A.镀液中添加剂过多B.镀前除油不彻底C.电流密度过大D.镀液温度过低答案：B解析：镀前除油不彻底会使镀层结合力差，导致脱皮，添加剂过多、电流密度过大、温度过低有其他表现。55.以下哪种金属镀层具有较好的磁性？A.铜镀层B.镍镀层C.锡镀层D.金镀层答案：B解析：镍具有磁性，镍镀层也有较好磁性，铜、锡、金镀层一般无磁性。56.镀铜时，若镀液中硫酸铜浓度过高，可能导致？A.镀层结晶粗大B.镀层厚度不均匀C.镀层出现烧焦现象D.镀层孔隙率增加答案：A解析：硫酸铜浓度过高会使镀层结晶粗大，而不是厚度不均、烧焦或孔隙率增加。57.电镀溶液的过滤是为了去除？A.金属离子B.添加剂C.杂质颗粒D.水分答案：C解析：过滤镀液主要是去除其中的杂质颗粒，以保证镀层质量，不会去除金属离子、添加剂和水分。58.镀镍过程中，若镀液的pH值过高，可能会导致？A.镀层硬度降低B.镀层出现针孔C.镀液中镍离子沉淀D.镀层色泽变浅答案：C解析：pH值过高会使镍离子生成氢氧化物沉淀，对硬度、针孔、色泽影响较小。59.以下哪种电镀方式适用于带材的连续电镀？A.挂镀B.滚镀C.连续镀D.刷镀答案：C解析：连续镀适合带材等连续生产的电镀，挂镀、滚镀、刷镀不适用。60.镀液中添加光亮剂的主要作用是？A.提高镀液的导电性B.使镀层表面光亮平整C.调节镀液的pH值D.防止金属离子氧化答案：B解析：光亮剂可使镀层表面光亮平整，不用于提高导电性、调节pH值或防止氧化。61.电镀时，镀件与阳极的面积比一般要求？A.越大越好B.越小越好C.有合适的范围D.没有要求答案：C解析：镀件与阳极面积比有合适范围，比值不当会影响镀层质量。62.镀锡溶液中，为了防止锡离子氧化，常添加？A.硫酸B.抗氧化剂C.表面活性剂D.缓冲剂答案：B解析：抗氧化剂可防止锡离子氧化，硫酸调节酸度，表面活性剂降低表面张力，缓冲剂调节pH值。63.若电镀镀层出现麻点，可能的原因是？A.镀液温度过高B.镀液中杂质过多C.电流密度过小D.镀件预处理过好答案：B解析：镀液中杂质过多会使镀层出现麻点，温度过高、电流密度过小有其他影响，预处理过好不会导致麻点。64.以下哪种电镀层常用于电子元件的防护？A.锌镀层B.镍镀层C.金镀层D.镉镀层答案：C解析：金镀层导电性好、化学稳定性高，常用于电子元件防护，锌、镍、镉镀层不常用。65.电镀过程中，对镀液进行加热的目的不包括？A.提高金属离子的扩散速度B.降低镀液的粘度C.增加镀层的硬度D.促进添加剂的溶解答案：C解析：加热镀液可提高离子扩散速度、降低粘度、促进添加剂溶解，但一般不会增加镀层硬度。66.镀铜时，若镀层出现粗糙现象，可能是因为？A.镀液中硫酸铜浓度过低B.镀液温度过低C.电流密度过大D.镀液中添加剂过多答案：C解析：电流密度过大使金属沉积过快，导致镀层粗糙，硫酸铜浓度、温度、添加剂有其他影响。67.以下哪种电镀添加剂可以提高镀层的耐蚀性？A.光亮剂B.耐蚀剂C.缓冲剂D.整平剂答案：B解析：耐蚀剂可提高镀层耐蚀性，光亮剂改善光泽，缓冲剂调节pH值，整平剂使镀层平整。68.镀镍溶液中，十二烷基硫酸钠的作用是？A.提供镍离子B.增加镀液的导电性C.降低镀液的表面张力D.调节镀液的pH值答案：C解析：十二烷基硫酸钠是表面活性剂，可降低镀液表面张力，不提供镍离子、增加导电性或调节pH值。69.电镀时，若镀液中含有过多的有机物杂质，可能导致？A.镀层结合力增强B.镀层出现针孔和麻点C.镀层厚度均匀D.镀层硬度增加答案：B解析：有机物杂质过多会使镀层出现针孔和麻点，不会增强结合力、使厚度均匀或增加硬度。70.以下哪种电镀方式适合对大型设备局部进行修复电镀？A.挂镀B.滚镀C.刷镀D.连续镀答案：C解析：刷镀适合对大型设备局部进行修复电镀，挂镀、滚镀、连续镀不适用。71.镀银时，镀液的温度一般控制在？A.10-20℃B.20-30℃C.30-40℃D.40-50℃答案：B解析：镀银液温度一般控制在20-30℃，此温度范围有利于获得良好镀层。72.电镀过程中，若镀层出现烧焦现象，可能的原因是？A.电流密度过小B.镀液温度过低C.镀液中金属离子浓度过高D.搅拌不足答案：D解析：搅拌不足会使局部电流密度过大，导致镀层烧焦，电流密度小、温度低、离子浓度高有其他影响。73.以下哪种金属镀层具有良好的反光性能？A.铜镀层B.镍镀层C.铬镀层D.锡镀层答案：C解析：铬镀层表面光亮，有良好反光性能，铜、镍、锡镀层反光性相对较差。74.镀铜溶液中，为了防止铜离子水解，可添加？A.硫酸B.氢氧化钠C.碳酸钠D.氯化钠答案：A解析：硫酸可调节镀铜液pH值，防止铜离子水解，氢氧化钠、碳酸钠、氯化钠无此作用。75.电镀时，若镀层出现起泡现象，可能是因为？A.镀液中添加剂过少B.镀前处理不彻底C.电流密度过小D.镀液温度过高答案：B解析：镀前处理不彻底会使镀层与基体结合力差，导致起泡，添加剂、电流密度、温度有其他影响。76.以下哪种电镀添加剂可以改善镀层的微观结构？A.光亮剂B.细化剂C.缓冲剂D.抗氧化剂答案：B解析：细化剂可改善镀层微观结构，使结晶更细致，光亮剂改善光泽，缓冲剂调节pH值，抗氧化剂防止氧化。77.镀镍过程中，若镀液中氯离子含量过低，可能会导致？A.镀层硬度降低B.阳极溶解不良C.镀液pH值不稳定D.镀层孔隙率增加答案：B解析：氯离子有助于阳极溶解，含量过低会使阳极溶解不良，对硬度、pH值、孔隙率影响不大。78.以下哪种电镀层可以作为装饰性镀铬的底层？A.锌镀层B.镍镀层C.铜镀层D.锡镀层答案：B解析：镍镀层常作为装饰性镀铬的底层，可提高结合力和镀层质量，锌、铜、锡镀层不常用。79.电镀溶液的配制顺序一般是？A.先加添加剂，再加主盐，最后加水B.先加水，再加主盐，最后加添加剂C.先加主盐，再加添加剂，最后加水D.先加添加剂，再加水，最后加主盐答案：B解析：先加水，再加主盐溶解，最后加添加剂，可保证溶液配制均匀。80.电镀时，若镀层出现色泽不均匀现象，可能是由于？A.镀液搅拌均匀B.镀液温度稳定C.镀件表面状态不一致D.电流密度恒定答案：C解析：镀件表面状态不一致会使镀层沉积情况不同，导致色泽不均匀，搅拌均匀、温度稳定、电流密度恒定是有利条件。81.以下哪种金属镀层具有较好的耐海水腐蚀性能？A.锌镀层B.镍镀层C.铜镀层D.钛镀层答案：D解析：钛镀层化学稳定性高，有较好的耐海水腐蚀性能，锌、镍、铜镀层耐海水腐蚀性相对较差。82.镀锡时，若镀液的pH值过高，可能会导致？A.镀层硬度降低B.镀层出现针孔C.锡离子沉淀D.镀层色泽变深答案：C解析：pH值过高会使锡离子生成氢氧化物沉淀，对硬度、针孔、色泽影响较小。83.电镀过程中，对镀件进行活化处理的目的是？A.去除表面油污B.去除表面氧化膜C.增加表面粗糙度D.提高表面导电性答案：B解析：活化处理主要是去除镀件表面氧化膜，以提高镀层结合力，不是除油污、增粗糙度或提导电性。84.镀铜溶液中，若硫酸含量过低，可能会导致？A.镀层结晶粗大B.镀液导电性降低C.镀层出现烧焦现象D.镀层孔隙率增加答案：B解析：硫酸可增加镀铜液导电性，含量过低会使导电性降低，对结晶、烧焦、孔隙率影响不大。85.电镀时，若镀层出现起皮现象，可能的原因不包括？A.镀前脱脂不彻底B.镀液中添加剂过多C.镀件表面有氧化皮D.电流密度过大答案：B解析：镀前脱脂不彻底、有氧化皮、电流密度过大都会使镀层起皮，添加剂过多一般不会导致此问题。86.以下哪种电镀添加剂可以提高镀层的延展性？A.光亮剂B.延展剂C.缓冲剂D.分散剂答案：B解析：延展剂可提高镀层延展性，光亮剂改善光泽，缓冲剂调节pH值，分散剂分散微粒。87.镀镍溶液中，硼酸的作用是？A.提供镍离子B.调节镀液的pH值C.增加镀液的导电性D.改善镀层的色泽答案：B解析：硼酸在镀镍液中起缓冲作用，调节pH值，不提供镍离子、增加导电性或改善色泽。88.电镀时，若镀液中含有过多的重金属杂质，可能导致？A.镀层结合力增强B.镀层出现针孔和麻点C.镀层厚度均匀D.镀层硬度降低答案：B解析：重金属杂质过多会使镀层出现针孔和麻点，不会增强结合力、使厚度均匀或降低硬度。89.以下哪种电镀方式适合对细长管件进行电镀？A.挂镀B.滚镀C.连续镀D.脉冲镀答案：A解析：挂镀适合细长管件电镀，滚镀、连续镀、脉冲镀不适用。90.镀银时，若镀层出现发暗现象，可能的原因是？A.镀液温度过高B.镀液中光亮剂不足C.电流密度过大D.镀件表面有油污答案：B解析：镀液中光亮剂不足会使镀层发暗，温度过高、电流密度过大、表面