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文档简介
芯片购买协议合同书模板甲方(购买方):名称:______________________统一社会信用代码:______________________法定代表人:______________________地址:______________________联系方式:______________________乙方(供应方):名称:______________________统一社会信用代码:______________________法定代表人:______________________地址:______________________联系方式:______________________鉴于甲方需要购买芯片,乙方具备提供相关芯片的能力和资质,双方经友好协商,依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定,就甲方向乙方购买芯片事宜达成如下协议:一、标的物或服务具体描述1.芯片名称、型号及规格乙方提供的芯片为[芯片具体名称],型号为[具体型号],规格如下:制程工艺:[x]纳米主频:[x]GHz核心数:[x]核缓存:[x]MB其他技术参数:[详细列举其他关键技术参数]2.数量甲方向乙方购买芯片的数量为[x]片。3.质量标准乙方所提供的芯片应符合以下质量标准:符合国家及行业现行的相关质量标准和技术规范要求。芯片应具备正常的功能和性能,无明显瑕疵、缺陷或损坏。乙方应提供芯片的质量检测报告等相关质量证明文件。二、权利义务1.甲方权利义务权利有权要求乙方按照本协议约定的时间、质量标准和数量交付芯片。有权对乙方交付的芯片进行检验,如发现质量问题,有权要求乙方按照本协议约定承担违约责任。义务按照本协议约定的时间和方式向乙方支付货款。提供准确的收货地址、联系人及联系方式等信息,以便乙方顺利交付芯片。在收到乙方交付的芯片后,应及时进行检验,并在合理期限内通知乙方检验结果。2.乙方权利义务权利有权要求甲方按照本协议约定支付货款。在甲方未按照本协议约定履行义务时,有权拒绝交付芯片或要求甲方承担违约责任。义务按照本协议约定的时间、质量标准和数量向甲方交付芯片。提供芯片的技术资料、使用说明书等相关文件。对甲方在使用芯片过程中遇到的技术问题提供必要的技术支持和售后服务。保证所提供的芯片不存在任何知识产权纠纷或其他法律纠纷,如因乙方原因导致甲方遭受损失,乙方应承担全部赔偿责任。三、价格及付款方式1.价格芯片的单价为人民币[x]元/片,总价为人民币[x]元。2.付款方式甲方应按照以下方式向乙方支付货款:预付款:在本协议签订后[x]个工作日内,甲方向乙方支付货款总额的[x]%作为预付款,即人民币[x]元。发货款:在乙方发货前,甲方向乙方支付货款总额的[x]%作为发货款,即人民币[x]元。验收款:在甲方验收合格后[x]个工作日内,甲方向乙方支付货款总额的[x]%作为验收款,即人民币[x]元。质保金:质保期为自甲方验收合格之日起[x]个月,质保期满后如无质量问题,甲方向乙方支付货款总额的[x]%作为质保金,即人民币[x]元。四、交付及运输1.交付时间乙方应在本协议签订后[x]个工作日内开始组织生产,并在生产完成后[x]个工作日内将芯片交付给甲方指定的地点。2.交付地点甲方指定的收货地点为:______________________3.运输方式及费用运输方式为[具体运输方式],运输费用由[方承担]。乙方应确保芯片在运输过程中的安全,如因运输原因导致芯片损坏或丢失,乙方应负责免费更换或补足。五、验收1.验收标准按照本协议约定的质量标准进行验收。2.验收方式甲方在收到芯片后,应在[x]个工作日内组织验收。验收可采用以下方式:外观检查:检查芯片的包装是否完好,芯片外观是否有损坏、划痕等。功能测试:对芯片进行功能测试,检查其是否符合本协议约定的功能要求。性能测试:对芯片的性能指标进行测试,检查其是否符合本协议约定的性能标准。3.验收结果通知如验收合格,甲方应在验收完成后[x]个工作日内出具验收合格证明;如验收不合格,甲方应在验收完成后[x]个工作日内通知乙方,并说明不合格的原因及具体情况。乙方应在收到甲方通知后[x]个工作日内对不合格芯片进行处理,处理方式包括但不限于免费更换、补足或退款等。六、违约责任1.甲方违约责任如甲方未按照本协议约定的时间和方式支付货款,每逾期一日,应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的,乙方有权解除本协议,并要求甲方支付已交付芯片对应的货款及违约金,同时甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。如甲方无正当理由拒绝接收芯片或不按照本协议约定进行验收,应承担乙方因此遭受的全部损失,并按照货款总额的[x]%向乙方支付违约金。2.乙方违约责任如乙方未按照本协议约定的时间、质量标准和数量交付芯片,每逾期一日,应按照货款总额的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的,甲方有权解除本协议,并要求乙方返还已支付的货款及违约金,同时乙方应承担甲方因此遭受的全部损失。如乙方交付的芯片不符合本协议约定的质量标准,乙方应负责免费更换或补足合格芯片,并承担甲方因此遭受的全部损失。如因质量问题给甲方造成严重损失的,甲方有权要求乙方按照货款总额的[x]倍支付赔偿金。如乙方违反本协议约定的保密义务或保证条款,应向甲方支付违约金人民币[x]元,并承担甲方因此遭受的全部损失。七、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密,未经对方书面同意,不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为自本协议生效之日起[x]年。八、知识产权条款1.乙方应保证所提供的芯片不侵犯任何第三方的知识产权,如因乙方原因导致甲方遭受知识产权纠纷或侵权索赔,乙方应承担全部法律责任及赔偿责任。2.本协议履行过程中涉及的技术资料、图纸、数据等知识产权归[方所有]。未经对方书面同意,任何一方不得擅自使用、复制、传播或转让给第三方。九、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议,应首先通过友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款1.本协议自双方签字(或盖章)之日起生效,有效期至本协议约定的全部义务履行完毕之日止。2.本协议一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。3.本协议未尽事宜,双方可另行协商并签订补充协议,补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议不一致的,以补充协议为准。甲方(盖章):_________________
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