芯片订购协议合同协议

芯片订购协议合同协议甲方（订购方）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________乙方（供应方）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________鉴于甲方有芯片采购需求，乙方具备提供芯片的能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方订购芯片事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）芯片型号及规格乙方供应给甲方的芯片型号为[具体芯片型号]，详细规格如下：1.芯片功能：[详细描述芯片所具备的功能，如运算能力、存储容量、数据处理速度等]2.技术参数：[列出芯片的各项关键技术参数，如工作电压范围、时钟频率、功耗等]3.封装形式：[说明芯片的封装形式，如DIP、QFP、BGA等]（二）芯片数量及交付时间1.甲方本次向乙方订购芯片的数量为[x]片。2.乙方应在本协议签订之日起[x]个工作日内开始分批交付芯片，具体交付计划如下：第一批芯片数量为[x]片，交付时间为[具体日期1]；第二批芯片数量为[x]片，交付时间为[具体日期2]；......最后一批芯片数量为[x]片，交付时间为[具体日期n]。（三）芯片质量标准乙方提供的芯片应符合以下质量标准：1.符合国际相关行业标准以及国家标准，具体标准为[列举相应标准文件编号或名称]。2.芯片应无瑕疵、无损坏，性能稳定可靠，能在正常使用环境下达到规定的技术参数和功能要求。3.乙方应提供芯片的质量检测报告，检测报告应涵盖芯片的各项性能指标及检测结果，检测机构应为具有资质的专业检测机构。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的型号、规格、数量、质量标准及交付时间提供芯片。有权对乙方提供的芯片进行检验，如发现芯片不符合约定，有权要求乙方更换或采取其他补救措施。2.义务按照本协议约定的时间和方式向乙方支付芯片订购款。向乙方提供准确的收货地址、联系人及联系方式，以便乙方及时准确地交付芯片。在收到乙方交付的芯片后，应及时进行验收，如无异议，应在规定时间内确认收货。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付芯片订购款。在甲方未按照本协议约定履行义务时，有权拒绝交付芯片或采取其他相应措施。2.义务按照本协议约定的型号、规格、数量、质量标准及交付时间向甲方提供芯片。确保所提供的芯片来源合法，不存在任何知识产权纠纷或其他法律问题。在芯片交付前，应负责对芯片进行妥善保管，确保芯片质量不受影响。向甲方提供芯片的相关技术资料，包括但不限于产品说明书、操作手册、质量检测报告等。在芯片出现质量问题时，应按照本协议约定及时承担更换、维修或退款等责任。三、价格及付款方式（一）芯片价格本次订购芯片的单价为人民币[x]元/片，总价为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。单价包含芯片的成本、包装费、运输费、税费等一切费用。（二）付款方式1.甲方应在本协议签订之日起[x]个工作日内，向乙方支付定金人民币[x]元（大写：[大写定金金额]）。2.乙方在每批芯片交付前[x]个工作日，向甲方发出付款通知，甲方应在收到付款通知后的[x]个工作日内，支付该批芯片对应的货款。3.乙方完成全部芯片交付且甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方向乙方支付剩余货款。乙方应在甲方支付每笔款项后的[x]个工作日内，向甲方开具合法有效的发票。四、交付及验收（一）交付方式1.乙方负责将芯片运输至甲方指定的收货地址，运输费用由乙方承担。2.芯片交付时，乙方应提供送货清单，清单上应注明芯片的型号、规格、数量、批次等信息。（二）验收标准及程序1.验收标准：按照本协议约定的芯片质量标准进行验收。2.验收程序：甲方在收到芯片后，应在[x]个工作日内组织验收。甲方可自行或委托具有资质的第三方检测机构对芯片进行检测。如检测结果符合本协议约定的质量标准，则视为验收合格；如检测结果不符合约定，甲方应在验收期限届满后的[x]个工作日内书面通知乙方。乙方在收到甲方的书面通知后，应在[x]个工作日内与甲方共同协商解决方案，如乙方对甲方的检测结果有异议，可共同委托双方认可的第三方检测机构进行复检，复检费用由责任方承担。五、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用该等信息。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起[x]年。六、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付款项，每逾期一日，应按照未支付金额的[x%]向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付已交付芯片对应的货款及违约金，同时甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。2.若甲方无故拒绝接收芯片或在验收合格后无故拒绝确认收货，应承担乙方因此产生的运输费用、保管费用等全部损失，并按照本协议总金额的[x%]向乙方支付违约金。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的型号、规格、数量、质量标准及交付时间提供芯片，每逾期一日，应按照本协议总金额的[x%]向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方双倍返还定金，同时乙方应退还甲方已支付的全部款项，并承担甲方因此遭受的全部损失。2.若乙方提供的芯片不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责免费更换、维修或退款。如因芯片质量问题给甲方造成损失的，乙方应承担全部赔偿责任。3.若乙方违反本协议的保密条款，应向对方支付违约金人民币[x]元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。如违约金不足以弥补对方损失的，乙方应继续赔偿对方的全部损失。七、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本协议约定的全部芯片交付完毕且双方权利义务履行完毕之日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。3.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议有冲突之处，以补充协议为准。甲方（盖章）：______________