半导体芯片布图设计专有权全球保护与知识产权布局合同

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半导体芯片布图设计专有权全球保护与知识产权布局合同甲方（采购方）：甲方名称：______甲方地址：______甲方联系方式：______法定代表人（如有）：______乙方（供应方）：乙方名称：______乙方地址：______乙方联系方式：______法定代表人（如有）：______一、半导体芯片布图设计专有权全球保护与知识产权布局描述1.布图设计专有权全球保护要求乙方应协助甲方在全球范围内对半导体芯片布图设计进行专有权保护，包括但不限于申请专利、注册商标等。乙方需确保保护措施符合各国家或地区的法律法规，并承担相应的申请和注册费用。2.知识产权布局要求乙方应根据甲方需求，制定详细的知识产权布局方案，包括但不限于专利申请策略、商标注册策略等。乙方需定期向甲方汇报知识产权布局进展，并及时提供相关文件和证明。二、知识产权保护服务内容与价格1.服务内容（1）协助申请全球范围内的半导体芯片布图设计专利；（2）协助注册相关商标；（3）提供知识产权布局咨询和建议；（4）跟踪和管理知识产权保护相关事务。2.服务价格本合同服务费用为______元（大写：______），具体费用根据实际工作量和服务内容进行调整。三、交货时间与地点1.交货时间乙方应在合同签订后的______个工作日内完成知识产权保护服务，并向甲方提交相关文件和证明。2.交货地点乙方将相关文件和证明交付至甲方指定地点或电子邮箱。四、知识产权风险与责任1.知识产权风险乙方需对知识产权保护过程中的风险进行评估，并向甲方及时通报。2.责任乙方在知识产权保护过程中，如因自身原因导致甲方遭受损失，应承担相应的赔偿责任。五、双方权利与义务1.甲方权利与义务权利：有权要求乙方提供半导体芯片布图设计专有权全球保护与知识产权布局的详细方案和进度报告。有权对乙方的服务进行监督，并在必要时提出改进建议。义务：按照合同约定支付乙方服务费用。配合乙方进行相关知识产权的申请和保护工作。2.乙方权利与义务权利：在完成服务后，有权要求甲方支付约定的服务费用。有权在甲方违约时，根据合同约定采取必要的法律行动。义务：按照合同约定提供全球保护与知识产权布局服务。确保所提供服务的质量和时效性。六、知识产权审查与维护1.审查方式乙方应定期对甲方的半导体芯片布图设计进行知识产权审查，确保其不受侵犯。甲方应在乙方提出审查要求后的______个工作日内提供必要的信息和材料。2.维护标准乙方应确保甲方的半导体芯片布图设计在全球范围内得到有效保护，符合各国家或地区的法律法规。七、服务费用支付与结算1.费用支付合同签订后，甲方应在______个工作日内支付乙方合同总价的______%作为预付款。后续服务费用将在服务完成后，根据实际工作量支付。2.结算方式服务费用将以银行转账的方式进行结算。八、违约责任1.甲方违约责任若甲方未按时支付费用，每逾期一天，应向乙方支付______%的滞纳金。若甲方未配合乙方进行知识产权的申请和保护工作，乙方有权暂停服务，并要求甲方承担相应的损失。2.乙方违约责任若乙方未按时完成服务或服务质量不符合约定，每逾期一天，应向甲方支付______%的违约金。若乙方泄露甲方知识产权信息，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方损失。九、合同的变更与解除1.变更本合同的任何变更需经双方书面协商一致，并签订书面变更协议。变更协议作为本合同的组成部分，具有与本合同同等的法律效力。2.解除除本合同约定的解除条件外，经双方协商一致，可以解除本合同。若一方出现严重违约行为，另一方有权解除本合同，并要求违约方承担相应的违约责任。十、不可抗力1.定义本合同所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水等）、战争、政府行为（如政策调整、禁令等）等。2.责任免除在不可抗力事件发生期间，双方应互相通知，并提供相关证明文件。因不可抗力导致无法履行合同义务的一方不承担违约责任，但应尽力采取措施减少损失。如果不可抗力事件持续超过______天（具体时长），双方应协商解决合同的履行问题，如变更合同内容或解除合同等。十一、争议解决1.协商本合同履行过程中发生的争议，双方应通过友好协商解决。2.诉讼若协商不成，双方同意将争议提交合同签订地的人民法院进行诉讼解决。十二、保密条款1.保密内容双方应对在合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密以及其他机密信息（包括但不限于材料价格、工程设计方案等）予以保密。2.保密期限保密期限自合同签订之日起至合同履行完毕后______年（具体时长）止。十三、合同生效与有效期1.生效本合同自双方代表签字（或盖章）之日起生效。2.有效期本合同有效期自生效之日起至双方权利义务履行完毕之日止。甲方代表（签字）：______签