DB32/T 4093-2021增材制造金属制件孔隙缺陷检测工业计算机层析成像(CT)法

ICS77010

CCSH.05

江苏省地方标准

DB32/T4093—2021

增材制造金属制件孔隙缺陷检测

工业计算机层析成像CT法

()

Additivemanufacturing—Poredefectstestingformetalparts—

IndustrialcomutedtomorahCTmethod

pgpy()

2021-09-03发布2021-10-03实施

江苏省市场监督管理局发布

DB32/T4093—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

检测人员要求

4.1………………………2

系统要求

4.2……………2

功能要求

4.3……………2

探测器要求

4.4…………………………2

计算机系统要求

4.5……………………2

性能要求

4.6……………2

检测步骤

5…………………3

检测准备

5.1……………3

对比试样

5.2……………3

制件装夹

5.3……………3

参数设置

5.4……………3

扫描检测

5.5……………4

图像重建

5.6……………4

图像显示

5.7……………4

图像处理

5.8……………4

图像分析

5.9……………4

基于三维空间的孔隙缺陷测定

5.10……………………4

基于二维平面的孔隙缺陷测定

5.11……………………6

孔隙缺陷的表示

5.12……………………6

图像保存

5.13……………7

检测记录与报告

6…………………………7

附录资料性工业检测工艺卡

A()CT…………………8

附录资料性对比试样制作

B()…………9

附录规范性三维空间中局部孔隙率的测定方法

C()…………………10

附录规范性二维平面中局部孔隙率的测定方法

D()…………………12

Ⅰ

DB32/T4093—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由江苏省市场监督管理局提出并归口

。

本文件起草单位无锡市产品质量监督检验院江苏科技大学南京尚吉增材制造研究院有限公司

:、、、

江苏铭亚科技有限公司飞而康快速制造科技有限责任公司

、。

本文件主要起草人朱应陈冒浴沂尹衍军唐明亮戴宁陈强刘一胜刘慧渊李玉成

:、、、、、、、、。

Ⅲ

DB32/T4093—2021

增材制造金属制件孔隙缺陷检测

工业计算机层析成像CT法

()

1范围

本文件规定了用工业计算机层析成像法检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求检

(CT),、

测步骤检测记录与报告

、。

本文件适用于使用能量范围为的工业系统对增材制造金属制件中孔隙缺

200keV~10MeVCT

陷的检测

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

无损检测人员资格鉴定与认证

GB/T9445

无损检测术语超声检测

GB/T12604.2

无损检测术语射线数字成像检测

GB/T12604.11X

无损检测工业计算机层析成像系统选型指南

GB/T29068(CT)

无损检测工业计算机层析成像系统性能测试方法

GB/T29069(CT)

无损检测工业计算机层析成像检测通用要求

GB/T29070(CT)

无损检测术语工业计算机层析成像检测

GB/T34365(CT)

增材制造术语

GB/T35351

3术语和定义

和