标准解读
《T/CEMIA 030-2022 半导体用正胶显影液》标准针对半导体制造过程中使用的正胶显影液进行了详细规定。该文件首先明确了适用范围,适用于半导体行业中作为光刻工艺一部分的正性光刻胶去除溶剂。接下来,标准定义了术语和定义部分,为后续内容提供了基础理解框架。
在技术要求章节中,《T/CEMIA 030-2022》列出了正胶显影液需要满足的各项性能指标,包括但不限于纯度、pH值、粘度等物理化学性质的要求。这些具体参数确保了显影过程能够达到预期效果,并且不会对后续工序造成负面影响。此外,还特别强调了产品稳定性以及与不同材料兼容性的考量。
试验方法部分描述了如何通过一系列测试来验证上述技术要求是否得到满足。这包括样品准备、实验条件设定、操作步骤及结果分析等内容。通过标准化的检测流程,可以客观准确地评估正胶显影液的质量水平。
最后,在包装、标志、运输和贮存方面也给出了明确指导。例如,对于包装材料的选择、标签信息的标注、运输过程中的注意事项以及存储环境的要求都做了详细说明,以保证产品从生产到使用整个链条的安全性和有效性。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2022-04-20 颁布
- 2022-07-20 实施
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文档简介
ICS31030
CCSL.90
团体标准
T/CEMIA030—2022
半导体用正胶显影液
Positivephotoresistdeveloperforsemiconductormanufacture
2022-04-20发布2022-07-20实施
中国电子材料行业协会发布
T/CEMIA030—2022
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中国电子材料行业协会提出并归口
。
本文件主要起草单位杭州格林达电子材料股份有限公司
:。
本文件参与起草单位北方集成电路技术创新中心北京有限公司无锡三开高纯化工有限公司
:()、、
沧州信联化工有限公司晶瑞湖北微电子材料有限公司
、()。
本文件主要起草人邢攸美李潇逸张之钧赵健胡涛李盈盈陈东良顾峻徐文干孙炜刘新雨
:、、、、、、、、、、、
王琪周利超李林佳余红刚倪芸岚陈海刚杨小平章帅迪刘永南姚艺融刘为波翁雪平傅华
、、、、、、、、、、、、、
高小云
。
Ⅰ
T/CEMIA030—2022
半导体用正胶显影液
1范围
本文件规定了半导体用正胶显影液的分类和标记要求检验方法检验规则以及标志包装运输
、、、、、、
贮存和安全
。
本文件适用于半导体用正胶显影液其主要组分为通过季铵盐化合物电解制得的四甲基氢氧化铵
,。
四甲基氢氧化铵的基本信息见附录中的
AA.1。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
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3术语
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