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DB13DB13/T1314—2010太阳能级单晶硅方棒、单晶硅片河北省质量技术监督局发布I1GB/T1554硅晶体完整性化学GB/T2828.1计数抽样检验程序第一部2指单晶硅片在白炽灯或荧光灯下，肉眼明显可见的指切割时在单晶硅片表面留下的轻微不规则凹凸直线状痕迹。弧宽度偏差chamferwidthdeΦ220mm或由供需双方商定规格；按单晶硅方棒、单晶硅片的形状和外形尺寸(注：a×a/φ见图1,100×100/127、103×103/135、125×125/150、125×125/165、13L—弦长。素位错密度个N型45）～（硅片边长的3/4＞长度＞硅片边>15μm，≤25μm>25μm，≤70μm总厚度变>25μm，≤35μm>35μm，≤70μm>30μm，≤40μm>40μm，≤70μm凹坑、“V”型缺口、孔洞，无硅胶残留，表面无沾污和异常斑硅片表面不允许有裂纹，目视无凹硅片表面不允许有裂纹，目视无68.1.1.3单晶硅片的出厂检验项目为：厚度、总厚度变化、翘曲度、外观、表7产品检测按GB/T2828.1一般检查水平Ⅱ,正常检查一次抽样方案进行，

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