江西联益科技股份有限公司年产200万平方米线路板项目环评资料环境影响工程分析专项评价

江西联益科技股份有限公司年产200万平方米线路板项目工程分析专项评价I 1 1 1 2 3 3 3 43 46 53 53 64 65 66 68 68 68 71 80 83 96 99 101 101 102 102 139 145 150 159 196 197 19711.概述号”文批复，后因实际生产过程中产品方案、生产工艺及配套污染防治措施发生收。公司已申请排污许可证，排污许可证号为：913610210544084制造业81、电子元件及电子专用材料制造，印刷电路板制造编制环境影响报告2（7）关于发布《排放源统计调查产排污核算方法和系数手册》的公告（生32.现有项目回顾性评价（3）建设地点：江西南城工业园区河东工业园，地理坐标为东经万张覆铜板和240万平方米线路板项目万张覆铜板和240万平方米线路板项环督函字〔2024〕10号12板5004320060204柔2层+刚4层60层20层20层01234项目要为高多层板的内层板生产和外层的裁板、机械钻5线、棕化线、机械钻孔、间线间库A栋生产车间及B栋生产车A栋生产车间内覆铜板等一A栋生产车间及B栋生产车A栋生产车间内东面设置一化1罐防腐措施；面积为700m2；363公用工程统换/环保工程塔+15m高排气筒排放因此无废3、废液回收车间废气排气筒78A和C车间各设置一座20m3增含氰废化12034墨596789膜纸铝000一次性用量5C2剂48NiSO4·6H2O柠檬酸金钾KAu2N4C12H11O8，高纯，氰化金钾/122台22条22台21台302条02条机00台95条20条2条40条11条463条4台2台显影+蚀刻+62条21条01台02台01条01台564条台01条01条01台台61条2台63条60台68台01台01条1条6台7线21条21条11条线21条31条11条11条线21条22台线21条861条台84台95台7台机5台5台04台01台0台机8台82台04台04台线01条82台82台132台32条72台242条2台1台显影+蚀刻+52条50台3机2台3台41台62条51条5台52台82台31台51台22台5台130台20台X-ray60台0台0台320条0条420条0台0台显影+蚀刻+40条0台0台理20条50台50台10条620条0台0台0台30台70台40台810条20条10条10条10条90台0台0台0台60台80台50台0台0台20台0台0台80台80台10套10套12台21台34个41个51个11台21台32个41个51个12台21台32个41个51个12个22个31个32个4/1个51个11个2泵/1个31个进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜移后，去干膜、外层蚀刻等形成外层线路。外层线印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行抗氧3）显影：是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱4）酸性蚀刻：在印制板的制造过程中，用内层线路板以PE冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行棕化。3）棕化：其目的是使内层线路板面上形成一层高层数需要，热压在一起，其热压温度为200-220℃,压力2.45Mpa，为时2个小3）钻孔：钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互②软板采用电浆除胶，是指混合气体在真空中经高电部分气体分子或原子，会发生解离而成为正负离合在一起，具有较高的活性及能量，但却与原来气力能量不断供应之下才能存在，否则很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此胶渣也是以碳氢化物为主，电浆中的离子或自2）清洁调整：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，剂使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯1-2.5微米左右。用过硫酸钠/硫酸腐蚀线路板、粗化铜表面。是使用硫酸（2~4、过硫酸钠（80～120g/L）溶液轻微溶蚀铜箔基除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着度在26±4℃,操作时间为1′～2′，当槽中Cu4）预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氯基的，使经过活化的基体表具有催化还原金属铜的能力从化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体钯微粒和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生处理后的孔壁的非导电基材上，活化槽是沉铜生被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度在28±2℃,为了保证活化液污染的经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的P需要及时更换，约一周更换槽液一次。操作温度在28±2℃,操作时间为3′~7）化学沉铜：化学沉铜是一种催化氧化还原反应，械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学沉铜在40±2℃,操作时间为21分钟，翻槽频率为一周。面的铜箔加厚。操作温度在24±2℃,槽液不作更换，当生产面积超过100万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理溶液继续回用到产线上。镀铜主要化学反应式分 1）整孔：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，利用碱的2）压膜：压膜采用干膜，干膜又称光致抗蚀剂，是由聚酯薄膜、光致抗蚀2）镀纯锡：在线路板表面镀锡保护层，以便在“蚀刻”工3）去膜：使用剥膜药品（含氢氧化钠）和碳酸钠水4）碱性蚀刻：用碱蚀刻液（含氨水、氯化铵、氯化铜）对铜进2）抗焊印刷：目的是在线路板表面不需焊接的部分导体上区域；在后续焊接与清洗制程中保护板面不受污染形成一层具保护性的有机物铜皮膜。一则可保护铜面不锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除能展现良好的焊锡性。本项目防氧化剂的主要成分为≤102）预浸：防止板面上的污染物带入化银槽，同时充分浸润3）化学镀银：化学镀银层既可以锡焊又可“邦遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位Ψ0Cu2+/Cu=0.51V，银的标准电极电位Ψ0Ag+/Ag=0.799V，故而铜可以温度43～47℃,时间控制在60～90sec。化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收洗水中含有较高浓度银，连续溢流时经过树脂吸附设备2）沉锡：沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。反应机理化学沉镍/金：在线路板的焊垫部分用化学方法先层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍/金槽温度在88±3℃,金含量0.4-1.0g/L。项目硬板化金工艺采用的为柠檬酸金水洗后，采用硫酸、过硫酸钠微蚀铜表面。经过硫酸⑵化学镀镍：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀⑶化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。Ni+2Au（CN）-→2Au+般适合用于IC封装板打线用，金手指或其它适配卡A、镀镍：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时有镍层打底也镍柔软剂：镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—是最好的镍阳极活化剂，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。本项目采用要成分为金氰化钾，无其他氰源，是一种微氰酸性金耗，阳极采用不溶性的白金钛网，此种阳极有良作温度35℃,阴极电流密度0.5A/dm2，阳极电流密度0.5A/dm2，沉积速率：15阴极反应：Au++eAu2H镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金加三级静止水浸洗回收槽，同时对浸洗回收槽的浓度的质量。当回收液达到极限浓度后，回收作为前步电镀增设3个回收槽时，能使70%～85%左右的带出液通过浸洗留在回收槽中过滤后回用，既提高了镀液的利用率又减少了电镀液的排经回收槽后，进入清洗槽，清洗槽采用纯水三级逆直拉起，以热风及空气风刀刮除留在板上多余的熔融态上附着一层薄锡，作为后续电子零件装配之用。浸锡寸，切割时用插梢透过先前钻出的定位孔，将电路板固定于床台或模具上成型。4〕2-+Cu+2Cl-=2〔CuCl3〕2-〔CuCl3〕2-→2〔CuCl2〕Cl2+H2O=HClO+H++Cl-HClO=H++ClO-2HClO+ClO-→ClO3-+2中，电解过程中保持冷却水阀门开，控制电解槽温度小于45℃,将阳极钛片放解槽提铜速率，蚀刻废液不能充分再生，故产线自动25m高排气筒排放。项目产生的废水主要为铜板/粉清洗废水、洗缸废水等，进），微蚀废液G1-1硫酸雾废液桶检验W1-1综合废水处理设施S1-1不合格品棕化废液经破络剂预处理后，再由专管收集到5t废液桶中，后进入电解槽剥锡废液废液桶草酸反应槽草酸S4-1含铜锡污泥S4-1含铜锡污泥N4-1噪声G4-1硝酸雾硝酸、硝酸铁、沉降剂、混凝剂、稳定剂、加沉降剂、混凝剂、稳定剂、加速剂等回用于退锡工序机进行固液分离，锡和铜全部进入到活性炭中，经过分离得到含铜锡泥（S4-1）1A栋含尘废气（DA013）23A栋酸性蚀刻废气（DA015）4A栋化金废气（DA016）5A栋化银化锡废气（DA017）雾6雾7A栋阻焊烘烤/喷锡废气（DA019）有机物8A栋镀镍金废气（DA021）9A栋碱性蚀刻废气（DA027）A栋酸性蚀刻液回收废气（DA025）氯、氯化氢A栋碱性蚀刻液回收废气（DA026）1筒2345678。综合废水：经过调节池+反应池+沉淀池+生化池+沉淀池处理后，经园区污序号式123磨4屑5理678片9料装液序号式/脂理理理膜铜铜准mg/m3是否达标是/是/是/是/是ND/是/是/是/是/是/是是是/是/是ND/是/是是是是是/是氨/是/是/是/是/是是/是<3/是/是是ND是（GB14554-93）新改扩建项目二级标准要求；挥发性有机物满足《工业企业挥采样日期检测项目结果1#上风向氨NDNDNDNDNDNDNDNDND氯化氢mg/m32#下风向氨NDNDND氯化氢3#下风向氨NDNDNDmg/m3氯化氢放限值；h气气ND物物ND气气气氨氨气<3ND1234567891234NOX56789pH倍676量镍银 总铜、氟化物、石油类、总氰化物达到《电子工业水污染物排放标准》BOD5备噪声对环境的影响。噪声排放满足《工业企业界环境噪声排放标准》(根据江西联益电子科技有限公司2024年4月例行监测采样日期检测项目〕厂界噪声厂界噪声备注：参考《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-200口///样pH值/BOD5CODCr/物/口样/口/A栋含尘废气年样VCP废气排放年样A栋酸性刻蚀年样年样A栋碱性蚀刻4.9kg/h年样物年样A栋化银化锡年样物年样A栋镀镍金废年样年样年样A栋阻焊烘烤（DB12/524-2020）年样年样年样A栋化金废气年样年样A栋酸性蚀刻年年样A栋碱性刻蚀年样4.9kg/h年样年样物年样年样年样年样年样年样（DB12/524-2020）年样年样物年样硫样物样样样气样物样样样样样样样样pH//样样样pH//样样样pH样样样样样SO42-样pH样样样样样样SO42-样pH样样样样样样SO42-样级度样级度样级度样级度样是否否否否否1严格落实大气污染防治措施。加强对各类废气的收集，并根据污染物性质采用成熟可靠处理工艺，确保大气污染物长期稳定达标排控制废气无组织排放。项目电镀工艺废气经处理后须达到《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5中标准要求。氨排放（GB14554-93）表2标准要求，VOC排放浓度参照执行50mg/m3排放标准，导热油炉燃烧烟气应达到《锅炉大气污染物排放标准》（GB13271-2014）表2标准要求，其它外排废气应满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中二级标准要求；项目无组织废气应达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中厂界监控浓2厂区清污分流、雨污风流，废水分质处理，刷磨废水、含银废水、含氰废水、含镍废水等分别经预处理后排入综合废水处理站处理，处理达标后排34严格落实固体废物分类处置和综合利用措原则，认真落实各类固体废物收集、处置和综合利用措施，不得接收、处置其他企业产生的废蚀刻液等危险废物。本项目产生的自身不能综合利用的各类危险废物经收集暂存后应定期交由有相应危废处置资质的单位综合利用或安全处置，危险废物转移应办理相关环保手续。危废暂存库、一般工业固体废物暂存库应分别按《危险废物贮存污染控制56严格落实环境风险防范措施。严格落实变更环境影响报告书中提出的各项环境风险防控措施，加强危险化学品物料在储运及使用过程中的管理，防止各类危险化学品无组织泄漏。制订完善的环境风险应急预案，定期开展应急培训和演练，有效防范和应对环境风3.建设项目概况建设地点：江西南城工业园区河东工业园，地理坐标为东经116°38′科技集团有限公司、北侧为江西金武纺织股份有限公序号10板、双面板、高多层板和HDI板的外层板和HDI板的内层2000030405062006020760202008a12345项目酸性蚀刻废液及碱性蚀刻废液再生回收产生副产品电解铜，年产量为Ag1次镀铜面积：10×50%×（2×0.6镀层厚度(μm）1/2/345Cu：96789Ag：0.13~0.51Ag：0.38Ni：1.27~7.62Au：0.25~2.03Ni：3.8Au：0.8Ni：2.54~7.62Au：0.05~0.13Ni：3.8Au：0.076主要为双面板及高多层板的外层生产车间，年产能线路裁切机、锣机、机械电镀线、外检、OSP线、测试区、锣板区、文字丝印、喷锡、沉锡线、化银线、绿油区、沉镍金线、年产能力为60万m2m2高多层外层板，10万m2HDIm2高多层外层板，10万m2HDI2内层板生产和外层的取消，取间间车间二楼建设1条楼建设1条酸性蚀刻液回收线和1条2#废液回收车间总其中剥锡废液回收生产线区域占地面m2。m2。间//洗A栋生产车间及B栋生产车间南侧储存覆铜板等一A栋生产车间内覆A栋生产车间内覆铜板等一般A栋生产车间内覆铜板等一般库A栋生产车间及B栋生产A栋生产车间内东A栋生产车间内东面设置一个A栋生产车间内东面设置一个1/不变，已建活宿倒班楼栋（2F建筑面积为倒班楼栋（2F建筑面积为位于A栋//塔+活性炭吸附塔+15m排气：碱液喷淋+15m两级碱液喷淋+25m一起经+15m排气筒（DA024）经DA024（DA012）。/镀铜废液回收电解废气/3/d；m3/d；容设池物激光钻孔，其他工艺均一致，金属基单面板生产涉及的工艺与现有产品双面板和高多层板中相关的工艺一致，因此生产线及厂序号单位120台20条20台20台3033条033条91条20条033条40条110条464条5台7台63条21条5033台066台022条AOI光学检查机022台665条台022条022条077台ADTEC平行曝光机台61条2台64条60台78台011台022条1条6台8220条220条110条220条32条110条110条220条231台220条961条台85台试5台7台5台5台044台011台0台8台84台088台044台022条84台84台01台01台01台01台表3.4-2生产车间B栋主要设备清单一览表序号变化单位备注132台32条74台243条3台4台53条50台33台VRS检修机5台42台63条51条5台53台84台32台52台0台220台5台序号单位1置11/套2收置11/套3机01台理能力12线33241527序号存量120//30//458袋36等0//7等0//8储罐，10m38等0//8954袋30//0//桶00//0//0//纸张张箱卷卷铝张支支张0//0//0//0//0//1100//0//0//0//160//20//0//0///0//0//箱1HNO3，浓度为69%90//0/3桶桶0//0//0//0//0//0///0//桶0//51桶桶桶2C袋1卷卷桶0//0//L0//G/0//8856支支0//0//0//0//0//70//0//0//盒3桶桶桶剂/桶NiSO4·6H2O0//0//0//0//0//0//2%次磷酸钠、有机轻酸、10%0//0//0//瓶12瓶盒桶0//瓶0///年包装，100物0//0//0//0//20.1525kg/桶0//0//醇0//0//0//0//铝、树脂、铜//////////////////25kg/桶1m3/a2电3H2SO4330.0℃,相对密度1.83，饱和蒸汽压0.13Kpa（145.8℃),溶解性：与水混溶。NaOH（739℃),熔点318.4℃,沸点：1390℃,易（水=1）2.12，常温下稳定；主要用于肥皂工KmnO4Na2S2O8分子式Na2S2O8，分子量238.13，白色结晶性CH2OHNO3剧烈反应。具有强腐蚀性。度（水=1）1.20；相对密度（空气=1）1.26；H2O2（15.3℃),熔点：-2℃/无水，沸点：158℃/）；HBF4（水=1）1.84（48%）；相对密度（空气=1）铜点1083℃,沸点2567℃。CuSO4.5H2O）：Na2CO3AgNO3本品助燃，高毒NiSO4.6H2OC6H8O7H3BO3C6H12O3-87°C、沸点：145℃-146℃、闪点：47.9°CC16H16O3(ºC）：67，沸点(ºC,7mmhg）：169。NaClO液，熔点-16℃,沸点111℃,熔点-16℃,密度熔点620℃,沸点993℃。C3H7NO）；C8H18O3溶于水和醇，与石油烃具有高的稀释，0.95爆炸极限值为0.7%至5.9%亚急性和慢性毒性：大鼠吸入12mg/m3混浊、失明；人吸入40%乙二醇混合物醇混合物加热至105℃反复吸入，14/38目年耗自来水量为182.747目排水采用雨污分流制。厂处理达标后接入南城县河东工业园区污水处理厂深度），率约70%，纯水制备水源为市政自来水，制备流程为：预1）预处理系统：由袋氏精密过滤器、活性炭过滤器系统组成。目）：在高压的情况下，除水分子以外，水中其它物质（矿物质、有机物、微生物等））：溶解盐（如氯化物、Cl-）中获得阴离子。同样，阳离子交换树脂释放出氢离子一个直流（DC）电场通过放置在组件一端的阳极（+）和阴极（-）施加。脂是EDI技术和专利的一个关键。梯度高的特定区域，电化学“分解”能够使水产生大量的H环系统，冷媒为R22，采用三级加压供水，冷却水+5℃,冷却回水+30℃。酸性碱性气体排风系统的风管及配件采用聚氯乙烯（PVC）或不锈钢材料制作，1罐22罐232415261718291危废暂存区位于厂区南侧的危废仓库，面积为600m现有项目劳动定员为3000人，本项目不新增人员，年4.工程分析进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜印上必要的标记，再根据产品需要，选择进覆铜板开料基板制作开料开料基板制作机械钻孔前处理外层线路印刷贴干膜外层线路印刷曝光、显影外层酸性蚀刻酸性蚀刻、退膜光学检查液态阻焊及文字丝印液态阻焊及文字丝印阻焊丝印/喷涂阻焊曝光阻焊显影文字丝印/喷印电化镀镍金喷锡/OSP化学沉锡电化镀镍金喷锡/OSP成型、成型、电气测试/成品检查最终清洗电测试成品检查翘曲整平真空包装双面板覆铜板G1-1：粉尘G1-1：粉尘S1-1：废边角料G1-2：粉尘S1-2：废边角料W1-1：刷磨废水磨边、圆角磨板、水洗烘干（2）机械钻孔：采用精密数控钻孔机在板设计的特定位置G1-3：粉尘S1-3G1-3：粉尘S1-3：废边角料W1-2：刷磨废水W1-2：刷磨废水烘干2）微蚀：微蚀的目的是为后续的工序提供一个微粗糙的活性铜表面，同时3）水洗：项目多级水洗采用逆流水洗，在最后一个清洗槽添加新鲜水，第G1-4：硫酸雾L1-1：酸性废液G1-4：硫酸雾L1-1：酸性废液水洗W1-3：酸性废水水洗硫酸、双氧水微蚀G1-5：硫酸雾硫酸、双氧水微蚀L1-2：酸性废液水洗×2W1-4水洗×2烘干1）贴干膜：采用干膜，干膜又称光致抗蚀剂，是由聚酯薄膜、2）去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用NaOHG1-6：氯化氢L1-4：G1-6：氯化氢L1-4：酸性蚀刻废液酸性蚀刻水洗×4自来水W1-6：水洗×4自来水氢氧化钠去膜L1-5：油墨废液氢氧化钠去膜S1-4：废膜渣水洗×4自来水W1-7：水洗×4自来水烘干1）阻焊表面处理：通常先用刷磨、水洗等方法将线2）阻焊印刷：阻焊目的是在线路板表面不需焊接的部分导体上批覆永久性的树脂皮膜（称之为防焊油膜使在下游组装焊接时，其焊锡只局限沾锡所在3）文字印刷：在阻焊层上另外有一层丝网印刷面，将客户所需的文字、商标或零件符号，采用喷涂/印刷方式将油墨图形转移到板面上。再以电加热完成酸性蚀刻后的线路板刷磨W1-8：磨刷废水刷磨中压水洗水回用循环水洗纯水水洗×2纯水油墨、防白水丝网印刷G1-7：丝印有机废气油墨、防白水丝网印刷预烤G1-8：有机废气预烤1-1.2%碳酸钠曝光、显影L1-61-1.2%碳酸钠曝光、显影水洗×6W1-9水洗×6烘烤G1-9：有机废气烘烤油墨、防白水文字印刷/喷涂油墨、防白水文字印刷/喷涂烘烤G1-11：有机废气烘烤态的锡槽中，令其在清洁的铜面上沾满焊锡（本项目采用无铅锡并随即垂直着一层薄锡，作为后续电子零件装配之用。浸锡时间在2-4sec，喷锡温度在防止氯离子等有害离子进入OSP槽，从而影响OSP膜的质量和稳定性。2）抗氧化（OSP）是“咪唑”之类的化学品，在清洁的铜表面上，形成一层焊锡性。本项目防氧化剂的主要成分为≤10%的咪唑、≤10%有机酸、≤10%铜盐L1-8：酸性废液L1-8：酸性废液W1-12L1-9：微蚀废液（酸性废液）W1-13G1-17：有机废气L1-10：有机废液W1-14（OSP）线（OSP）线水洗×4W1-15：有机废水标准电极电位Ψ0Ag+/Ag=0.799V，故而铜可以置换溶液中的银离1）预浸：防止板面污染物带入化银槽，同时充分浸润铜表面以利47℃,时间控制在60～90sec。化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回沉银工艺流程图见4.1-10。G1-18：硫酸雾L1-12：酸性废液脱脂G1-18：硫酸雾L1-12：酸性废液脱脂水洗×3W1-16水洗×3微蚀硫酸、双氧水G1-19：硫酸雾微蚀硫酸、双氧水L1-13：微蚀废液（酸性废液）水洗×3纯水W1-17水洗×3纯水预浸硫酸G1-20：硫酸雾预浸硫酸L1-14：酸性废液沉银化银剂G1-21：氮氧化物沉银化银剂L1-15：化银废液水洗×8纯水W1-18水洗×8纯水烘干1）沉锡：沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。反应机理G1-22：硫酸雾L1-16G1-22：硫酸雾L1-16：酸性废液脱脂水洗×3自来水W1-19：水洗×3自来水微蚀硫酸、双氧水G1-23：硫酸雾微蚀硫酸、双氧水L1-17：微蚀废液（酸性废液）水洗×3纯水W1-20：水洗×3纯水预浸硫酸G1-24：硫酸雾预浸硫酸L1-18：酸性废液化锡液沉锡G1-25：硫酸雾化锡液沉锡L1-19：化锡废液水洗×2纯水W1-21：水洗×2纯水水洗×3热纯水W1-22：水洗×3热纯水烘干化学沉镍/金：在线路板的焊垫部分用化学方法先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍/金槽温度在88±3℃,金含量0.4-1.0g/L。项目工艺采用的为柠檬酸金钾和氰化⑵化学镀镍：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni+2Au（CN）-→2Au+化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收。由于化镀金的原理为置换反应，其后续清洗废水中含有氰化物以及镍污染物。3-5%硫酸脱脂G1-26：3-5%硫酸脱脂L1-20：酸性废液水洗×2自来水W1-23：水洗×2自来水微蚀硫酸、双氧水G1-27：微蚀硫酸、双氧水L1-21：微蚀废液（酸性废液）水洗×2纯水W1-24：水洗×2纯水酸洗硫酸G1-28：硫酸雾酸洗硫酸L1-22：酸性废液水洗×2纯水W1-25：水洗×2纯水G1-29：硫酸雾G1-29：硫酸雾L1-23：酸性废液预浸活化L1-24：活化L1-24：活化废液水洗×2W1-26水洗×2W1-26：水洗废水化镀镍L1-25：化镍废液化镀镍L1-25：化镍废液水洗×2W1-27水洗×2W1-27：含镍废水G1-30：氰化氢L1-26：化金废液G1-30：氰化氢L1-26：化金废液回收液回用化镀金金回收纯水金回收纯水水洗×3W1-28：含氰废水烘干G1-31：硫酸雾L1-27：微蚀废液（酸性废液G1-31：硫酸雾L1-27：微蚀废液（酸性废液微蚀水洗×2W1-29水洗×2W1-29：酸性废水预浸G1-32：硫酸雾预浸G1-32：硫酸雾L1-28：酸性废液水洗×2W1-30水洗×2W1-30：酸性废水镀镍G1-33：氯化氢镀镍G1-33：氯化氢L1-29：镀镍废液水洗×3W1-31水洗×3W1-31：含镍废水回收液回用镀金G1-34：含氰废气回收液回用镀金G1-34：含氰废气金回收水洗×3W1-32水洗×3W1-32：含氰废水烘干A、镀镍：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，B、镀金：金作为一种贵金属，具有良好的可在电镀金工艺中，阴极存在游离的Au+放电沉积过程：增设3个回收槽时，能使70%～85%左右的带出液通过浸洗留在回收槽中过滤后回用，既提高了镀液的利用率又减少了电镀液的排放对水质的污染。工件经回收槽后，进入清洗槽，清洗槽采用纯水三级逆流清洗，构成间歇逆流清洗和漂洗组合的流程。（13）外形加工、电气测试/成品检查2）电气测试/成品检查、翘曲平整：检出OPEN/SHORT不良品；确保成品功能性正常，成品外观检查，修补平整制程中造成的外观后，成品用塑料膜包装后入库。钻孔、上PIN针上板试锣G1-35：G1-35：粉尘S1-6：废边角料纯水W1-33：纯水W1-33：刷磨废水W1-34：W1-34：刷磨废水纯水吹干S1-7：S1-7：报废板成品检查曲翘平整塑料膜真空包装塑料膜覆铜板接上一步覆铜板内层制作工艺外层制作工艺开料内层制作工艺外层制作工艺开料开料基板制作内层前处理化学沉铜内层前处理内层图形转移和图形蚀刻内层湿膜涂布一次铜全板电镀内层图形转移和图形蚀刻内层湿膜涂布内层曝光外层表面处理外层表面处理内层曝光内层显影外层线路印刷贴干膜贴干膜内层显影外层线路印刷内层酸性蚀刻/退膜外层曝光外层曝光内层酸性蚀刻/退膜内层光学检查外层显影外层显影内层光学检查冲孔定位二次铜外层酸性蚀冲孔定位刻、退膜棕化镀纯锡棕化叠层/压层、锣板边、机械钻孔叠层/压层退膜叠层/压层、锣板边、机械钻孔叠层/压层锣板边碱性蚀刻锣板边机械钻孔退锡机械钻孔外层光学检查接下一步接下一步接上一步外层制作工艺液态阻焊及文字丝印电测试成品检查翘曲平整阻焊曝光阻焊丝印/喷涂化学沉锡/银外形加工电测试成品检查翘曲平整阻焊曝光阻焊丝印/喷涂化学沉锡/银外形加工阻焊显影阻焊表面处理真空包装最终清洗文字丝印/喷印喷锡/喷锡/OSP电/电/化镀镍金成型、电气测试/成品检查高多层板（1）高多层板开料、内层前处理与双面板开料、前处理工艺一致，此处不1）湿膜涂布、烘板：对于高密度精细线路的制2）曝光：曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游3）显影：是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液（1%Na4）酸性蚀刻：在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材覆铜板涂布抗蚀油墨G2-1：有机废气涂布抗蚀油墨烘板G2-2：有机废气烘板曝光、显影1-1.2%碳酸钠L2-1曝光、显影1-1.2%碳酸钠水洗×4自来水W2-1水洗×4自来水蚀刻水洗×4去膜蚀刻水洗×4去膜酸性蚀刻母液自来水0.8-2%氢氧化钠L2-2：酸性蚀刻废液W2-2：酸性废水L2-3：有机废液S2-1：废膜渣水洗×6自来水W2-3水洗×6自来水烘干时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜，阻隔1）铆合：将卷装的半固化片按要求裁切成工件要求的尺寸后叠放到2）叠合：将铜箔基板贴覆在内层板的半固化片上，并按照线路板的层数需4）冷压合：在一定的降温速率下，释放压合过程中产生的应力，避免产生6）钻标靶、锣板边：钻靶主要为下面工序钻孔定位；锣边是整8）机械钻孔：采用精密数控钻孔机在多层板设计的特定位置钻出不同孔径铆合半固化片S2-2：废半固化片铆合半固化片铜箔、镜面钢板、牛皮纸叠合铜箔、镜面钢板、牛皮纸叠合热压合冷压合拆解S2-4：废牛皮纸拆解钻标靶、锣边S2-5：钻标靶、锣边磨边、水洗自来水W2-6：磨边、水洗自来水机械钻孔铝板、纸底板S2-6：废铝板、机械钻孔铝板、纸底板1）磨板清洗：对钻孔后的面板进行刷磨，用水淋洗，去除钻孔后孔微米左右。用过硫酸钠/硫酸腐蚀电路板、粗化铜表面，是使用硫酸（2~4%）、过硫酸钠（80~120g/L）溶液轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基槽不会造成污染。在低浓度（C1-：2.7~3.3N）的预浸催化液中进行处理，以防过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生的活性铜全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度在28±2℃,为了保证活化液在加速槽中，加入过量的（约超20%）沉铜加速剂A、化学镀铜液为强碱性，甲醛的还原能力取决于溶液中的碱性强弱程度，⑩电镀铜加厚（一次铜、全板电镀电镀铜是以铜球作阳极，CuSO4时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在24±2℃,槽液不作更换，当生产面积超过100万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理区用过自来水膨松剂自来水高锰酸钾自来水硫酸自来水调整剂自来水NaSO、硫酸自来水预浸盐活化剂自来水加速剂纯水沉铜药水自来水硫酸硫酸、硫酸铜、铜球、盐酸、电铜光剂自来水磨板清洗膨胀水洗除胶水洗中和水洗×2清洁调整水洗×3微蚀水洗预浸活化水洗×3速化水洗化学沉铜水洗×3酸洗电镀铜加厚水洗W2-7：刷磨废水L2-7：膨胀废液W2-8：有机废水L2-8：除胶废液W2-9：有机废水G2-7：硫酸雾L2-9：酸性废液W2-10：有机废水L2-10：有机废液W2-11：有机废水G2-8：硫酸雾L2-11：微蚀废液W2-12：酸性废水L2-12：活化废液W2-13：水洗废水L2-13：酸性废液W2-14：水洗废水G2-9：甲醛L2-14：沉铜废液W2-15：络合废水G2-10：硫酸雾L2-15：酸性废液G2-11：硫酸雾、HClL2-16：镀铜废液S2-7：废过滤芯W2-16：酸性废水处理、外层线路印刷、外层酸性蚀刻与双面G2-13：硫酸雾L2-18：酸性废液W2-18G2-13：硫酸雾L2-18：酸性废液W2-18：水洗废水G2-14：硫酸雾L2-19：酸性废液W2-19：酸性废水G2-15：硫酸雾L2-20：酸性废液G2-16：硫酸雾、氯化氢L2-21：镀铜废液W2-20：酸性废水G2-17：硫酸雾L2-22：酸性废液水洗×2水洗×2水洗×2水洗×3碱性蚀刻水洗×2水洗×2硫酸、双氧水硫酸、硫酸铜、铜球、盐酸、电铜光剂锡添加剂、锡、硫酸锡W2-21：酸性废水W2-21：酸性废水L2-23：油墨废液S2-8：废膜渣W2-22：油墨废水G2-18：氨气L2-24：碱性蚀刻废液W2-23：铜氨废水G2-19：氮氧化物L2-25：剥锡废液W2-24：水洗废水氢氧化钠溶液氨水、氯化铵、碱性蚀刻母液镀镍金、电镀金、外形加工、电气测试/成品检查工序与双面板工艺一致，此处