DB44T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

高速电路用覆铜箔层压板技术规范2014-04-18发布2014-07-18实施前言 Ⅲ 12规范性引用文件 3术语和定义 14分类、型号及标识 14.1分类 14.2型号及标识表示方法 2 35.1通则 3 5.3外观 35.4尺寸 45.5物理性能 55.6化学性能 5.7电性能 65.8环境性能 75.9性能要求 76试验方法 6.1外观 6.2尺寸 6.3介电常数、介质损耗角正切 6.4介电常数温度系数 6.5燃烧性 6.6热应力 6.7剥离强度 6.8尺寸稳定性 6.9体积电阻率和表面电阻率 6.10击穿电压 6.11电气强度 6.12耐化学性 6.13弯曲强度 16.14吸水率 7检验规则 7.1鉴定检验 7.2质量一致性检验 8.1包装 8.2标志 8.3运输和贮存 附录A(规范性附录)介电常数和介质损耗角正切试验方法(SPDR法) 参考文献 DB44/T1350—20141DB44/T1350—2014本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板(以下简称高速覆铜板)。件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。印刷板用E玻璃纤维布3.1含量应为(50±2)%,根据此要求测得的介质损耗角正切对高速覆铜板进行分类。高速覆铜板按SPDR2DB44/T1350—2014铜箔凹痕等级(见表4)铜箔轮廓(见表2)两面铜箔厚度(见表1,用0表示不带铜箔)厚度公差(见5.4.2)层压板标称厚度(见5.4.2,1500表示1.5mm) 产品类别(见4.1)______产品代号(HS表示高速覆铜板)代号常用工业代号单位面积质量标称厚度E45.15Q9THM228.812610.03915.045672135.03050.04270.0代号说明最大箔轮廓S标准轮廓箔不适用L低轮廓箔V甚低轮廓箔X未经处理或粗化不适用3DB44/T1350—20145要求5.1通则高速覆铜板应符合本文件的所有要求，本文件的要求与采购订单或相关文件不一致时，采用以下优先次序：a)采购订单；c)引用文件。铜箔应符合GB/T5230的规定，对于未包括在GB/T5230中的铜箔，由供需双方商定。增强材料应符合GB/T18373的要求，对于那些尚未包括在工业标准内的其他类型的增强材料，如NE布、L布等，应符合买卖双方商定的要求。制造覆铜板用的树脂由供需双方商定。除非另有规定，以下外观要求适用于高速覆铜板离边缘不小于13mm的区域面积。测量每个凹痕的最长尺寸，并按表3确定每个凹痕点值。计算任一300mm×300mm面积内的总点值，按表4确定凹痕的等级。表3凹痕的最长尺寸和点值最长尺寸mm每个凹痕点值0.13～0.2510.26～0.5020.51～0.7540.76～1.0074表4凹痕等级凹痕等级最大点值其它要求A级—B级C级5最长尺寸<500μmD级0最长尺寸<125μm不允许有树脂点X级由供需双方商定注1:凹痕上不应有粘结剂和露出基材。注2:除非供需双方另有规定，应满足B级。铜箔面不应有皱折。不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；深度小于铜箔标称厚度5%的划痕，无论其长度有多长均忽略不计：深度在铜箔标称厚度5%-20%的划痕，每一300mm×300mm面积上不允许有多于5条，每一条划痕可接受的最大长度为100mm。除非另有规定，固化工艺所造成的铜箔表面的变色可接受。5.3.3未覆箔面或蚀刻后绝缘基材面缺陷(表面/次表观)未覆箔面或蚀刻铜箔后的试样应满足下述规定：a)不应存在金属性夹杂物；b)不应存在任何尺寸的嵌入金属粒子；c)经过热应力试验后缺陷不扩展；d)不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸应不超过0.50mm;小于0.13mm的外来夹杂物可以忽略不计；介于0.50mm和0.13mm之间的不透明外来物，在每300mm×300mm的被测面上，平均应不多于2个；e)气泡最大尺寸不大于0.08mm,并在300mm×300mm内，无聚集超过2个气泡的气泡群；f)绝缘层凹坑不能超过绝缘厚度的20%。5.4.1长度和宽度及公差高速覆铜板长度和宽度的公差应符合表5的规定。表5高速覆铜板长度和宽度的公差单位为mm公差55.4.2标称厚度及公差除非另有规定，高速覆铜板的标称厚度由供需双方商定，厚度公差应符合表6中C级规定。厚度<0.050mm板的公差由供需双方商定。表6标称厚度和公差单位为mmA级0.05<t≤0.120.12<t≤0.160.16<t≤0.300.30<t≤0.500.50<t≤0.800.80<t≤1.001.00<t≤1.701.70<t≤2.602.60<t≤3.60>3.60除非另有规定，覆箔板的弓曲和扭曲应符合表7的规定或由供需双方商定。表7弓曲和扭曲覆箔板厚度mm剪切板尺寸mm最大值%0.50～0.800.80～1.70同厚度金属箔的层压板。此处剪切板特指双面板。5.5物理性能5.5.1剥离强度剥离强度应符合5.9性能要求。5.5.2尺寸稳定性尺寸稳定性要求由供需双方商定。6弯曲强度应符合5.9性能要求。5.6化学性能5.6.1燃烧性燃烧性应符合5.9性能要求。热应力应符合5.9性能要求。5.6.3耐化学性耐化学性应符合5.9性能要求。5.7电性能5.7.1介电常数介电常数应符合5.9性能要求，同规格的产品偏差应符合表8中的规定。表8介电常数偏差代号介电常数偏差12345X由供需双方商定5.7.2介质损耗角正切值介质损耗角正切值应符合5.9性能要求。5.7.3介电常数温度系数介电常数温度系数应符合5.9性能要求。5.7.4体积电阻率体积电阻率应符合5.9性能要求。5.7.5表面电阻率表面电阻率应符合5.9性能要求。5.7.6击穿电压击穿电压应符合5.9性能要求。电气强度应符合5.9性能要求。75.8环境性能吸水率应符合5.9性能要求，或由供需双方规定。不同类别高速覆铜板的各项性能应符合相应表9～表12的要求。表9高速覆铜板HSA类的性能要求试验项目要求单位试验方法条款1.介电常数—2.介质损耗角正切—3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡—6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定由供需双方商定7.体积电阻率潮湿后—MΩ.cm8.表面电阻率潮湿后—9.击穿电压10.电气强度11.耐化学性(供选)外观无明显变化—12.弯曲强度纵向横向13.吸水率—%8表10高速覆铜板HSB类的性能要求试验项目要求单位试验方法条款HSB1.介电常数—2.介质损耗角正切—3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡—6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定由供需双方商定N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125——MQ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125MΩ9.击穿电压—10.电气强度—kV/mm11.耐化学性(供选)外观无明显变化—12.弯曲强度纵向横向—MPa13.吸水率—%DB44/T1350—20149试验项目要求单位试验方法条款1.介电常数—2.介质损耗角正切—3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级—5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡—6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定由供需双方商定N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125—MΩ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125MΩ9.击穿电压—10.电气强度kV/mm11.耐化学性(供选)外观无明显变化12.弯曲强度纵向横向—MPa13.吸水率%DB44/T1350—2014表12高速覆铜板HSD类的性能要求试验项目要求单位试验方法条款HSD1.介电常数—2.介质损耗角正切—3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡—6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125—MΩ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125——MΩ9.击穿电压—10.电气强度11.耐化学性(供选)外观无明显变化12.弯曲强度纵向横向13.吸水率—高速覆铜板的外观按GB/T4722中外观进行检验。DB44/T1350—2014高速覆铜板的长度和宽度、厚度、弓曲/扭曲按GB/T4722中尺寸进行测量。6.3介电常数、介质损耗角正切高速覆铜板10GHz的介电常数、介质损耗角正切按附录A的方法进行检验。6.4介电常数温度系数高速覆铜板10GHz的介电常数温度系数按附录A的方法进行检验。高速覆铜板的燃烧性按GB/T4722中燃烧性进行检验。高速覆铜板的热应力按GB/T4722中可焊性的浸锡法进行检验。高速覆铜板的剥离强度按GB/T4722中剥离强度进行检验。6.8尺寸稳定性高速覆铜板的尺寸稳定性按GB/T4722中尺寸稳定性进行检验。6.9体积电阻率和表面电阻率高速覆铜板的体积电阻率和表面电阻率按GB/T4722中体积电阻率和表面电阻率进行检验。6.10击穿电压高速覆铜板的击穿电压按GB/T4722中击穿电压(平行层向)进行检验。高速覆铜板的电气强度按GB/T4722中电气强度进行检验。6.12耐化学性高速覆铜板的耐化学性按GB/T4722中耐化学性进行检验。高速覆铜板的弯曲强度按GB/T4722中弯曲强度进行检验。高速覆铜板的吸水率按GB/T4722中吸水率进行检验。7检验规则按本标准提供的高速覆铜板，应按表13的规定进行鉴定检验，以表明制造商有能力符合每种基材DB44/T1350—2014所适用的所有要求。制造商应保留试验数据，以作为材料符合本标准要求的依据。样本应从正常生产的申请鉴定的每一种型号的产品中抽取，样本量为一张。在每个样本上所取的试样数应如表13所示。每项试验所需的试样应从整张板上切下。表13高速覆铜板的鉴定检验要求检验项目要求章条编号试验方法条款每个样本所需试样数(块)外观表面/次表观3尺寸长度/宽度厚度—弓曲/扭曲1物理性能剥离强度(热应力后)4剥离强度(高温下)4剥离强度(暴露于工艺溶液后)4尺寸稳定性3弯曲强度6化学性能燃烧性5热应力2耐化学性(供选)1电性能介电常数(10GHz)3介质损耗角正切3体积电阻率3表面电阻率3击穿电压3电气强度3环境性能吸水率3每种型号产品应进行一次鉴定检验。鉴定检验的检验项目按表13的规定。7.1.3判定规则若有一项不合格，则判为鉴定不合格。7.1.4鉴定检验数据的保留供方应对鉴定检验数据保留至产品的商业寿命结束加三年。7.2质量一致性检验除非另有规定，质量一致性检验应按照A组、B组和C组检验的规定进行。客户要求增加试验时必须在采购订单中说明。一个检验批包括相同(同一批或等效的)材料，采用同样工艺，在相同的条件下生产的一次交验的全部高速覆铜板。A组检验项目见表14,为抽查的检验项目。除非另有规定，A组检验应采用表15的抽样方案。检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)外观表观抽查—尺寸长度/宽度抽查—厚度抽查—表15A组抽样方案批量范围样本量接收数表观/厚度长度/宽度55051～9075091～1506070281～50090501～1200003201～1000007.2.3B组检验B组检验项目见表16,为批的检验项目。在待测检验批中随机抽取一张高速覆铜板作为样本。表16B组检验检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)外观表面/次表观批3尺寸弓曲/扭曲批1物理性能剥离强度(热应力后)批4化学性能热应力批2耐化学性(供选)批1电性能介电常数(10GHz)批3介质损耗角正切10GHz批3C组检验项目见表17,为1个月或更长周期的检验项目，其检验频度应按表17的规定。DB44/T1350—2014表17C组检验检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)物理性能剥离强度(高温下)3个月4剥离强度(暴露于工艺溶液后)由供需双方商定4尺寸稳定性1个月3弯曲强度12个月6电性能体积电阻率12个月3表面电阻率12个月3击穿电压3个月3电气强度3个月3环境性能吸水率37.2.5判定规则A组、B组和C组检验的接收数均为零。任何被测试样均应合格。7.2.6拒收批如果一个检验批被拒收，供方可以返工修正缺陷或筛选出不合格品，然后提交复验，复验批应采用加严检验。复验批应与正常批有明显的隔离和标志。若是缺陷品不能挑出，供方应抽检附加批，并在必要时进行工艺调整。若是附加批检验出同样的缺陷，供方有责任就此问题与客户联系。7.2.7质量一致性检验数据的保留质量一致性检验数据自测试之日起至少应保存三年。8包装、标志、运输和贮存8.1包装高速覆铜板的包装材料和包装方式，应使其在运输和贮存过程中能有效地防止腐蚀、劣化和物理应在包装上显著的位置清楚标明制造商名称、产品名称、型号及规格、批号、数量、尺寸等内容。8.3运输和贮存8.3.1高速覆铜板在运输和贮存中，应防止雨淋、高低温、机械损伤及日光直射。高速覆铜板应离地平放，贮存在干燥、无腐蚀气体的室内。8.3.2高速覆铜板贮存期自生产日期算起为一年或由供需双方商定。超过贮存期时应重新检验，合格者仍可使用。8.3.3对贮存条件和贮存期有特殊要求的，则应在包装或生产商提供的相应文件上注明。(规范性附录)本方法规定了10GHz下测定层压板和绝缘基材的介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。A.2.1分离介质柱谐振腔splitpostdielectricresonator简称SPDR,一种由两个介质谐振柱激发电磁波来感知谐振频率变化的腔体。A.3.1矢量网络分析仪矢量网络分析仪至少应满足以下要求：b)动态范围应大于60dB。A.3.2SPDR谐振腔或等效装置。SPDR谐振腔示意图见图A.1。A.3.2.1SPDR夹具标称频率与夹具金属外壳间距hg、腔内径D的典型关系如表A.1所示。表A.1SPDR夹具参数SPDR夹具的标称频率/GHzA.3.3校验装置校验装置为：a)校验用标准参考样品，如单晶石英或等效样品；b)矢量网络分析仪校准组件。A.3.4千分尺分辨率至少为0.001mm。A.3.5空气循环式烘箱温度能保持在105¹5℃。A.3.6测试系统的组成测试系统的组成图见图A.2。图A.2测试系统的组成图A.4试样A.4.1试样大小为80mm×80mm,数量是3块。A.4.2高速覆铜板应用标准蚀刻方法去除金属箔，并充分清洗干净。A.4.3在每块试样的左上角做出标记，如图A.3所示。DB44/T1350—2014样品标示样品标示80mm图A.3样品尺寸及标示最大测试精度。注：空气隙对测试结果不造成影响。A.5程序试样在(23±2)℃和相对湿度(50±5)%条件下处理至少24小时。如果试样在湿空气中暴露时间环境温度应为(23±2)℃。注：试验时环境温度的波动不应超过1℃。件进行计算。A.介电常数按公式(A.1)进行计算：e,介电常数;h——样品的厚度；fo——空腔的谐振频率；f,——插入样品后的谐振频率；A.介电损耗角正切由公式(A.2)得出：上述公式中：tanδ——介质损耗角正切；Q——谐振腔夹具包含介电样品的无载Q值；Q.——加载样品的时候金属损耗产生的Q值；Qco——谐振腔空腔的时候金属损耗产生的Q值；A.5.5变温下介电常数测试A.5.5.2设置环境试验箱的测试温度(T)。当试验箱达到测试温度(T)后，在该温度下保持至少15A.5.5.4环境试验箱恢复至常温，用千分尺测量试样厚度(h),再把试样插到测试夹具中，有标示的面朝上，试样有