《电工电子技术》课件-任务3 装配准备、焊接工艺

1任务3.1导线和元器件引线的加工教学目的

知识能力：熟悉导线和元器件引线加工的相关要点。

技能能力：掌握导线和元器件引线加工的操作技能。社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。任务3装配准备、

焊接工艺2任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.1导线绝缘层的剖削1.芯线截面为4mm2及以下绝缘层的剖削，一般用钢丝钳进行。根据所需线头长度用钢丝钳刀口切割绝缘层，注意用力适度，不可损伤芯线，接着用左手抓牢电线，右手握住钢丝钳头钳头用力向外拉动，即可剖下塑料绝缘层。剖削完成后，应检查线芯是否完整无损，如损伤较大，应重新剖削。塑料软线绝缘层的剖削，只能用剥线钳或钢丝钳进行，不可用电工刀剖，其操作方法与此同。

任务3装配准备

、

焊接工艺3任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.1导线绝缘层的剖削2.芯线截面大于4mm2绝缘层的剖削对于芯线截面大于4mm2的塑料硬线，一般根据所需线头长度用电工刀以约45°角倾斜切入塑料绝缘层，注意用力适度，应避免损伤芯线。任务3装配准备

、

焊接工艺4任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.1导线绝缘层的剖削3.其他类型导线绝缘层的剖削a）按所需长度剖削b）折断并拉出铅包层c）剖削内部绝缘层图3-1铅包线绝缘层的剖削任务3装配准备

、

焊接工艺5任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.2导线的连接加工1.铜芯导线接头处的锡焊处理（1）电烙铁锡焊。如果铜芯导线截面积不大于10mm2，它们的接头可用150W电烙铁进行锡焊。可以先将接头上涂一层无酸焊锡膏，待电烙铁加热后，再进行锡焊即可。（2）浇焊。如图图3-2所示。图3-2铜芯导线接头的浇焊任务3装配准备

、

焊接工艺6任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.2导线的连接加工2.铝芯导线压接管压接法连接a）手动挤压压接钳b）压接管c）插进压接管d）进行压接e）压接后的导线图3-3压接管压接法连接任务3装配准备

、

焊接工艺7任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.2导线的连接加工3.螺钉压接法连接

图3-4螺钉压接法连接任务3装配准备

、

焊接工艺8任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.2导线的连接加工4.螺钉平压法连接在许多接线桩上做导线连接时，人们常用螺钉平压法。如果是较小截面单股芯线，首先将线头弯制成安装圈，安装圈弯曲的方向应与螺钉旋紧的方向一致，如图3-5所示，然后拧紧螺钉即可；如果是多股软线，应注意不可有毛刺外露。对于较大截面的导线，应首先在线头上压接接线耳，然后通过接线耳与接线桩连接。

图3-5螺钉平压法连接任务3装配准备

、

焊接工艺9任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.3导线的绝缘恢复1．元器件引线的预加工元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。手工对引线的预加工的程序是：先用尖嘴钳或镊子进行引线的校直，然后用小刀轻轻刮试引线表面或用细砂纸擦拭引线表面进行去除表面氧化层，再用湿布擦拭引线，最后用电烙铁进行搪锡。预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。任务3装配准备

、

焊接工艺10任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.4元器件引线技术要求成型2.元器件成形的尺寸要求1）小型电阻或外形类似电阻的元器件

a）立式安装成形b）卧式安装成形图3-6引线成形的基本要求任务3装配准备

、

焊接工艺11任务3.1导线和元器件引线的加工2.元器件成形的尺寸要求2）晶体管和圆形外壳集成电路图3-7半导体晶体管和圆形外壳集成电路的引线成形要求任务3装配准备

、

焊接工艺3.1.4元器件引线技术要求成型12任务3.1导线和元器件引线的加工任务3装配准备

、

焊接工艺图3-9器件安装孔跨距不合适的引线成形要求3.1.4元器件引线技术要求成型13任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.4元器件引线技术要求成型2.元器件成形的尺寸要求4）元器件安装孔跨距不合适，，或用于发热元器件时的引线成形形状和尺寸图3-9器件安装孔跨距不合适的引线成形要求任务3装配准备

、

焊接工艺14任务3.1导线和元器件引线的加工任务3装配准备

、

焊接工艺图3-10自动组装时元器件的引线成形要求3.1.4元器件引线技术要求成型15任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.4元器件引线技术要求成型2.元器件成形的尺寸要求6）易受热元器件的引线成形形状和尺寸图3-11发热器件的引线成形要求任务3装配准备

、

焊接工艺16任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.4元器件引线技术要求成型3．元器件引线成形的技术要求1）成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

2）引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10％，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。

3）引线成形后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。5）引线成形尺寸应符合安装要求，无论是立式安装还是卧式安装，无论是晶体管还集成电路，通常引线成形尺寸都有基本要求。任务3装配准备

、

焊接工艺17任务3.1导线和元器件引线的加工3.1.4元器件引线技术要求成型（1）普通工具的手工成形图3-12用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成形加工任务3装配准备

、

焊接工艺18任务3.1导线和元器件引线的加工任务3装配准备

、

焊接工艺图3-13简便模具和工具进行手工成形3.1.4元器件引线技术要求成型（2）专用工具的手工成形19任务3.1导线和元器件引线的加工任务3装配准备

、

焊接工艺图3-14用专用模具进行手工成形3.1.4元器件引线技术要求成型（3）专用设备的成形20任务3.2手工焊接及焊点工艺教学目的

知识能力：熟悉焊接技术及焊点工艺的相关要点。

技能能力：掌握手工焊接的“五步法”和“三步法”焊接操作技能。

社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。任务3装配准备

、

焊接工艺213.2.1手工焊接技术一般烙铁离鼻子的距离应不小于30cm，通常以40cm为宜。一般采用坐姿焊接，电烙铁的拿法有三种，如图3-27所示。反握法：反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制电路板上的元器件。一般在操作台上焊印制电路板等焊件时多采用握笔法。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺223.2.1手工焊接技术a）反握法b）正握法c）握笔法a）连续锡焊拿法b）断续锡焊拿法图3-27电烙铁的拿法图图3-28焊锡丝的拿法图任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺233.2.2焊接的训练方法焊接操作过程分为准备、加热、加焊料、移开焊料、移开烙铁等五个步骤，也称五步法，一般要求在2～3s的时间内完成。但在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的二、三步合为一步，四、五步合为一步。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺243.2.3手工锡焊技术要点1．锡焊的基本条件（1）焊件可焊性铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。（2）焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是0.001％的含量也会明显影响焊料的润湿性和流动性，降低焊接质量。（3）焊剂合适对手工锡焊而言，采用松香或活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺253.2.3手工锡焊技术要点1．锡焊的基本条件（4）焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，图3-29a所示的接点由于铅锡焊料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图3-29b所示的接点设计则有很大改善。图3-30所示为印制电路板上通孔安装元器件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。图3-30a间隙合适，强度较高；图3-30b间隙过小，焊锡不能润湿；图3-30c间隙过大，形成气孔。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺263.2.3手工锡焊技术要点1．锡焊的基本条件（1）焊件可焊性铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。（2）焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是0.001％的含量也会明显影响焊料的润湿性和流动性，降低焊接质量。（3）焊剂合适对手工锡焊而言，采用松香或活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺273.2.3手工锡焊技术要点1．锡焊的基本条件（4）焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，图3-29a所示的接点由于铅锡焊料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图3-29b所示的接点设计则有很大改善。图3-30所示为印制电路板上通孔安装元器件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。图3-30a间隙合适，强度较高；图3-30b间隙过小，焊锡不能润湿；图3-30c间隙过大，形成气孔。（见续图）任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺28任务3装配准备

、

焊接工艺a）不推荐b）推荐图3-29锡焊接点设计任务3.2手工焊接及焊点工艺293.2.3手工锡焊技术要点1．锡焊的基本条件任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.2手工焊接及焊点工艺

图3-30焊盘孔与引线间隙影响焊接质量303.2.3手工锡焊技术要点2．手工锡焊要点

（1）掌握好加热时间1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

2）印制电路板、塑料等材料受热过多会变形变质。

3）元器件受热后性能变差甚至失效。

4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺313.2.3手工锡焊技术要点2．手工锡焊要点

（2）保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊小焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺323.2.3手工锡焊技术要点2．手工锡焊要点

（3）用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如可变电阻、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元器件失效。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺333.2.4焊点的质量检查1.典型焊点的外观两种典型焊点的外观如图3-31所示。其特点如下：1）形状近似圆锥，表面稍微凹陷呈漫坡状，以焊接导线为中心成裙状展开。2）焊料的链接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。3）表面平滑有光泽，无裂纹、针孔和夹渣。实物图如图3-32所示。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺343.2.4焊点的质量检查1.典型焊点的外观任务3.2手工焊接及焊点工艺图3-31两种典型焊点的外观图3-32典型实物焊点任务3装配准备

、

焊接工艺353.2.4焊点的质量检查2.对焊点的要求（1）可靠的电气连接可靠的电气连接是焊接的目的，这要靠焊件和焊料界面形成牢固的合金层来实现。如果焊点只是外观起到连接作用，而实际上只是将焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，早晚会出现脱焊，导致电路时通时断甚至断路。（2）足够的机械强度焊接在实现电气连接的同时，还要固定元器件，保证连接有足够的机械强度。铅锡合金焊料本身强度低，要增加强度，就要求焊点合金层有足够的连接面积。另外，绕焊、钩焊等也是增加机械强度的有效措施。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺363.2.4焊点的质量检查2.对焊点的要求（3）光洁整齐的外观焊点外表是焊接质量的反映，良好的焊点表面圆润，有金属光泽，这是焊接温度合适，生成合金层的标志。常见的焊点缺陷如图3-33所示。任务3.2手工焊接及焊点工艺任务3装配准备

、

焊接工艺37任务3.3SMT焊接工艺教学目的

知识能力：熟悉SMT元器件的工艺技术参数。

技能能力：掌握SMT元器件的焊接操作规程和工艺。

社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。任务3装配准备

、

焊接工艺383.3.1SMT元器件电路中的SMT元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。片式元器件与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些元器件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接，焊接时也可使用电烙铁，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不位置

但将元器件吹跑，而且还会将周围的元器件也吹动或吹跑。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺393.3.1SMT元器件拆卸元器件前要准备好以下工具：（1）热风枪用于拆卸和焊接元器件。（2）电烙铁用以焊接或补焊元器件。（3）镊子拆卸时将元器件夹住，焊锡熔化后将元器件取下。焊接时用于固定元器件。（4）带灯放大镜便于观察元器件的位置。（5）电路维修平台用以固定电路板。维修平台应可靠接地。（6）防静电手腕戴在手上，用以防止人身上的静电损坏电路元器件器。（7）小刷子、吹气球用以将元器件周围的杂质吹跑。（8）助焊剂可选用助焊剂或松香水，将助焊剂加入元器件周围便于拆卸和焊接。（9）无水酒精或天那水用以清洁电路板。（10）焊锡焊接时使用。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺403.3.2SMT贴片集成器件电路中的SMT集成器件主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，电路电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和一些SMT元器件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺413.3.2SMT贴片集成器件贴片集成电路前要准备好以下工具：（1）热风枪用于拆卸和焊接贴片集成电路。（2）电烙铁用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。（3）镊子焊接时便于将贴片集成电路固定。（4）医用针头拆卸时可用于将集成电路掀起。（5）带灯放大镜便于观察贴片集成电路的位置。（6）电路维修平台用以固定电路板。维修平台应可靠接地。（7）防静电手腕戴在手上，用以防止人身上的静电损坏电路元器件器。（8）小刷子、吹气球用以扫除贴片集成电路周围的杂质。（9）助焊剂将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。（10）无水酒精或天那水用以清洁电路板。（11）焊锡焊接时用以补焊。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺423.3.3BGA芯片BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。这种已经普及的技术可大大缩小产品的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA植锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺433.3.3BGA芯片拆卸SMT中的BGA芯片前要准备好以下工具：（1）热风枪用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。（2）电烙铁用以清理BGA芯片及电路板上的余锡。（3）镊子焊接时便于将BGA芯片固定。（4）医用针头拆卸时用于将BGA芯片掀起。（5）带灯放大镜便于观察BGA芯片的位置。（6）电路维修平台用以固定电路板。维修平台应可靠接地。（7）防静电手腕戴在手上，用以防止人身上的静电损坏电路元器件器。（8）小刷子、吹气球用以扫除BGA芯片周围的杂质。（9）助焊剂建议助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺443.3.3BGA芯片（10）酒精或天那水用以清洁电路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。（11）焊锡焊接时用以补焊。（12）植锡板用于BGA芯片置锡。植锡板大体分为两种：一种是把所有型号的BGA都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板。这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点有：①锡浆不能太稀。②对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。③植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺453.3.3BGA芯片小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。（13）锡浆用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。（14）刮浆工具用于刮除锡浆，可选用扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺463.3.4BGA的定位要领在拆卸BGA-IC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些电路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍电路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。（1）画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及电路板。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺473.3.4BGA的定位要领（2）贴纸定位法拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用条形带在电路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢，如图3-38所示。这样，拆下IC后，电路板上就留有条形带贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张条形带中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的条形带来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层条形带太薄找不到感觉的话，可用几层条形带重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到电路板上，这样装回IC时手感就会好一点。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺483.3.4BGA的定位要领3）目测定位法有些PCB板上的BGA焊盘上有金色定位线，如图3-39所示。可先采用观察金色定位线的方位，记录芯片上的字体朝向，如果没有字体，可在芯片上做标记。拆卸BGA前，先将芯片竖起来，这时就可以同时看见芯片和电路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住芯片的边缘在纵横方向上与电路板上的哪条线路重合或与哪个元器件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位芯片。任务3.3SMT焊接工艺任务3装配准备

、

焊接工艺493.3.4BGA的定位要领任务3.3SMT焊接工艺3-38贴纸定位法图3-39目测定位法任务3装配准备

、

焊接工艺50任务3.3SMT焊接工艺3.3.5电路板脱漆的处理方法拆下元器件后很可能会发现电路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，如电路电路中重装CPU后电路发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象，那么一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU发生了短路现象。这种现象是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防电路板脱漆和电路板焊点断脚有很好的预防作用。任务3装配准备

、

焊接工艺51任务3.3SMT焊接工艺3.3.6焊点断脚的处理方法

1.连线法对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往电路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA焊接到位。任务3装配准备

、

焊接工艺52任务3.3SMT焊接工艺3.3.6焊点断脚的处理方法2.飞线法对于采用连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往电路板的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好，准备焊接。小心地焊好并待IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。任务3装配准备

、

焊接工艺53任务3.3SMT焊接工艺3.3.6焊点断脚的处理方法3.植球法对于那种周围没有线路延伸的断点，在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。任务3装配准备

、

焊接工艺54任务3.3SMT焊接工艺3.3.7电路板起泡的处理方法1.压平电路板将热风枪调到合适的风力和温度轻吹电路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆起的部分，使之尽可能平整一点。2.在IC上面植上较大的锡球不管如何处理电路板，线路都不可能完全平整，我们需要在BGA上植成较大的锡球便于适应在高低不平的电路板上焊接，可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下BGA比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，BGA朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化BGA就会和植锡板轻松分离。3.使用吸足水的海绵为了防止焊上BGA时电路板原起泡处又受高温隆起，可以在安装BGA时，在电路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免电路板温度过高。任务3装配准备

、

焊接工艺55任务3.4整机安装、连接与调试教学目的

知识能力：熟悉电子产品整机安装的顺序与要求，了解整机安装、连接与调试的工艺过程。

技能能力：掌握电子产品整机安装、连接与调试的操作规程和工艺。

社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。任务3装配准备

、

焊接工艺56电子产品的整机安装包括机械和电气两大部分的工作。具体来说，整机安装与连接的内容，包括将各零件、部件以及整件按照设计要求安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元器件、部件之间进行电气连接，从而完成具有一定功能的电子产品，以便进行整机的调试、检测等。一般整机的安装工艺流程如图3-45所示。不同情况和条件下整机安装的工艺过程也可以有所差别（见续图）。任务3.4整机安装、连接与调试任务3装配准备

、

焊接工艺知识要点57任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试583.4.1整机安装的分类整机安装的连接方式可分为两大类：一类是可拆卸的连接，拆卸时不会损伤任何零件，如螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；另一类是不可拆卸的连接，拆散时会损坏其他零部件或材料，包括焊锡连接、胶粘、铆钉连接等。整机安装的装配方式按整机结构可分为整机装配和组合件装配两种。整机装配是一个独立的整体，它把零件、部件、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。例如常见的电视机、收音机等。对组合件装配来说，整机是由若干个组合件组合成的整体，每个组合件都具有一定的功能，特点是随时可以拆卸，例如一些大型仪器等。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试593.4.2整机安装与连接的顺序和要求1.电子产品整机安装的顺序整机的安装顺序是否合理直接影响到产品的装配质量和操作者的劳动强度。总的顺序是：先轻后重、先小后大、先装后焊、先里后外、先铆后装，同时上道工序不能影响下面的工序。2.整机安装的基本要求1）整机进行安装之前一定要对有关零件或组件进行调试、检验，不合格的及时更换，合格零件或组件要保持清洁。2）安装过程中不损伤其他元器件和零件、组件，避免碰伤元器件引脚，保证安装方向位置正确，特别注意极性不能装反。3）严格遵守整机安装的顺序。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试603.4.3整机安装与连接的工艺过程1.零部件的准备装配之前应对装配所需的零部件进行清点检查，准备整机装配所需的文件和仪器设备等。装配电子设备常用的工具一般有：装配时必需的各种工夹具，如螺丝刀套件、斜口钳、尖口钳、镊子、剥线钳、扳手等，适合于各种操作工序。计量工具和仪器仪表，如万用表、游标卡尺等，可用于装配后检查。还有一些辅助工具也要准备，如锉刀、刮刀，用来修整的工具。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试613.4.3整机安装与连接的工艺过程2.零部件的安装与连接（1）焊接装配焊接安装方法主要应用与元器件和印制电路板的连接，导线和印制电路板的连接，以及印制电路板之间的连接。相关内容前面的章节已做大量介绍，在此不再重述。（2）绕接装配绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关，绕接枪高速旋转将导线绕接到接线柱上。绕接枪转速很高，对导线的拉力很强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，又产生高温使金属层表面原子相互扩散形成合金层，达到电气连接的目的。缠绕的匝数不应少于5圈，匝与匝之间不留任何空隙，紧密排列。与锡焊相比，绕接连接可靠性高，无虚焊，无热损伤，成本较低。但是导线必须是单芯线，接线柱也必须有棱有角。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试623.4.3整机安装与连接的工艺过程2.零部件的安装与连接（4）胶结连接胶结装配就是用胶黏剂把零部件粘结在一起的安装方法，属于不可拆卸的连接。广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹连接的零部件装配中。胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂胶、固化、清理和缝胶检查几个工艺过程。胶黏剂的性能好坏决定了胶结之类的好坏。胶结的工艺过程如图3-46所示。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试633.4.4整机安装中的屏蔽与接地处理1.屏蔽工艺（1）静电屏蔽主要是为了防止静电场对元器件的影响。屏蔽方法是使用良导体将要屏蔽的空间闭合包围，达到屏蔽的目的。（2）磁场屏蔽主要用于屏蔽电感耦合。屏蔽方法是利用磁性屏蔽材料给磁场提供一个低磁阻的磁通路，减弱屏蔽体内部的磁场。如收音机喇叭的音圈外壳就是典型的磁屏蔽。（3）电场屏蔽屏蔽方法是利用屏蔽体阻止电磁波在空间传播。常采用铜、铝等高导电率的材料作为屏蔽体。（4）整机屏蔽整机中一些非常敏感的部分要采取屏蔽，如放大器、振荡器等。除此之外，为了得到较好的屏蔽效果，必须做到以下几点：保持接缝处清洁，对传输线进行屏蔽，消除插头和外壳之间、插头与插座之间的覆层，防止电磁泄漏。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试3.4.4整机安装中的屏蔽与接地处理64电路中对信号质量要求较高，常采用屏蔽罩把各个单元电路屏蔽起来，以减小相互干扰。当电磁泄漏比较严重时候，最有效的办法就是用屏蔽罩把整个单元电路屏蔽起来，以减小干扰。2.接地工艺

为防止触电事故和保护设备的安全，通常把电子设备的金属地盘或外壳接上地线。接地的类型一般有工作接地、保护接地、屏蔽接地和过压接地。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试653.4.5箱体安装以上进行的安装属于单元电路的安装，将组装好的基础功能电路板通过接口或数据线连接的方法组合成具有综合功能的组件，例如，电视机中电源电路部分、操作电路部分单元组件的安装。接下来要进行箱体的安装。箱体安装就是在单元电路装配的基础上，将组成电子产品的各个单元组件组装在统一的箱体、柜体或是其他承载体中，完成一件完整的电子产品。这一过程除了要完成组件之间的装配，还需要对整个箱体进行布线、连线，以方便各个部分之间的线路链接。箱体的布线要严格按照设计要求，否则以后的检测维护工作会受其影响，带来不便。整机箱体的安装通常是在调试、检测完成之后进行的。整机总装的工艺过程中，每一个环节都要认真严格按照要求进行，每个环节之间都紧密联系，每道工序之间都存在继承性，必须严格操作才能保证整机安装与连接顺利进行，也能保证电子产品的功能和工作性能。任务3装配准备

、

焊接工艺任务3.4整机安装、连接与调试663.4.6整机调试对于做好的电路板而言，调试是一项复杂而又困难的工作。调试结果如何关系到电路是否能正常工作，性能质量的优劣，后续工作的强度等。所以掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。调试工作有规律可循，遵循的一般规律是：先调试部件，后调试整机；先内后外；先调试结构部分，后调试电气部分；先调试电源，后调试其余电路；先调试静态指标，后调试动态指标；先调试独立项目，后调试相互影响的项目；先调试基本指标，后