电子设备-电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代液冷成为主动散热新增长点

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新投资评级投资评级领先大市-A电子沪深30037%27%17%7%-3%-13%2024-072024-112025-032025-07maliang2@GB300服务器开始发货，期热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方2）数据中心液冷预计2031年全球数据中心液冷市场规模将达到风险提示：技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性；行业本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 6 6 7 92.1.金属散热片：高功率场景面临效能瓶颈 92.2.石墨膜：机械缺陷制约高功率渗 9 2.4.实际应用：协同组合释放非线性增益 3.2.液冷：突破风冷瓶颈，赋能高密场景散热升级 3.2.2.终端应用：微泵液冷重构终 22 244.1.VC：被动式关键组件逐渐释放潜力 244.2.液冷：数据中心渗透与微泵市场拓展 25 28 28 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 46 6 6 6本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3 7 7 8 8 9 20 20 20 20 21 21 22 22图45.Bi2Te3基薄膜TEC性能 22 24 24 25本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 26 26 26 27 27 28 28 28 29 29 29 30 30 30 31 31 31 32 32 32 33 33 33 34 34 34 35 35 35 36 36 36 37 37 37 38 38 38 39 39 39 40 40 40 41本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 41 41 42 42 42 43 43 43 44 44 44 45 45 45 7 25 26本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。6热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。据思泉新材招股说明书，未能及时疏导，将发生发烫、卡顿、死机等情形。散热能力不足是电子设备温度过高的直接原因，因此热管理技本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。7AMD进，芯片集成度随之以惊人的速度增大，从最初的单个目前单个芯片可以集成几十亿、几百亿个晶体管。功率提物理极限，开发高效热管理方案正逐渐成为保散热方案是解决电子设备热管理问题的核心通道，通过将设地传导到外界，可以有效提升电子产品的可靠性、稳本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。会存在空气，空气导热系数极低，严重阻碍热量传导。导热界面材件之间的间隙，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅度降低接触热阻。金属散热片石墨膜、石墨烯膜被动式散热据热传递方式分类均热板据热传递方式分类强制风冷主动式散热式散热不配置动力元件，仅通过热界面材料从产热器件中外部环境；而主动式散热包含动力元件，是一种更有效的本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。在经典传热学中，通常采用傅里叶定律描述宏观的数会直接决定散热过程能承载的热流密度上限，是散热方案里叶定律基本假设只在宏观情况下才近似成立，但导热系数金属散热片是一种早期的热管理方案，通过金属基材的高导热特性，将金属散热鳍片在目前电子设备热管理方案中，金属散热片通常承担着将热量最终散发至外部环境的功能，可以通过鳍片结构的立体堆叠扩大表面积，以此提升散热效率，具有成本相对较低的优点。化发展所带来的散热需求的增加，消费电子领域在传统导本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。石墨晶体具有六角平面网状结构，具有耐高温、热膨胀系位是摊平热量，如将芯片的集中发热传导至整个石墨膜面，从而降低热点温度绝对值。密度（g/cm3）铝铜层石墨烯可利用微型金支架在真空或空气中以一定角度长程晶序起本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。石墨烯具有高于石墨的超高导热系数，是未来电子设备热扩展高导热材料的重要发展方向，但目前，高质量石墨烯的生产成本较高，难以实现大规模生产，且石2.3.相变传热：从热管一维导流到VC二维均温工作温度下进行气液两相变化从而传送大量热量环，不断将热端的热量传至冷却端，从而形成将热量从管子的一端传至另一端的传热过程。VC（均热板）本质上是将热管的线性一维传热路径扩展为平面二维热板也是一种利用相变传热机制实现快速降温的高效传本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。汽通道的厚度也随着均热板整体厚度的变薄而变小，会削弱了超一步降低均热板热阻、提升传热性能，均热板的技术优化主质不能及时回流，会导致内部发生烧干现象，升工质回流效率，可以对吸液芯结构进行优化。如而成的丝网吸液芯，螺旋编织网格可以促进工质回相关VC公司不断推进关于吸液芯结构的技术研发，如苏州天脉2025年2液芯结构均热板专利的授权，在吸液芯上开设上下贯通的仅提高了蒸汽流动空间，还可以为气泡成形过程中改变流工质是均热板的核心组成部分，工质在气相与液变传热中的适用温度范围。目前常见的工质包括具备良好的热物理特性的去离子水、丙酮、熔点(1×105Pa)/K沸点(1×105Pa)/K水与工质之间的化学反应与物理相容性，以防止腐蚀和溶解。优良，应用广泛；铝密度小，一般用于航空航天领域；复合材料也可实现较好的导热效果，本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。45040050技术成熟度等因素，各类被动式散热产品通常会被搭配组合使用本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。A52APEX2019被动式散热领域的不同核心组件各具特点：石墨片可实现热并非各部件性能的简单线性叠加，而是产生显著的协实现热量向外部环境的转移快速传导均匀散开导热界面材料快速传导均匀散开金属支架及手机机壳均热板/热管石墨膜热源（CPU等）产金属支架及手机机壳均热板/热管石墨膜本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。在电子设备发展的初期，散热问题并未受到足够重视，许多通过空气自然流动带走设备产生的热量。在此风冷技术具有结构简单、成本低、维护方便等优点，广泛应率设备中，如电视、PC、游戏手机等。风扇在实热源（热源（CPU等）产生热量导热界面材料热管热管快速传导风扇辅助将热量快速散发到空气中快速传导金属散热片金属散热片完美解决散热问题。液冷技术利用液体的高热容和环，相较于风冷方案大大提高了散热效率，如单相流体散热能力大约能到10-1000W/cm2量本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。于一些不便直接接触冷却液的高精密设备；而直接液冷是单相冷板式液冷（冷板式液冷）两相冷板式液冷单相浸没式液冷单相浸没式液冷浸没式液冷两相浸没式液冷直接液冷喷淋式液冷在数据中心领域，随着服务器和存储设备的功率密度不断提高本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。二次侧冷却液以及液冷机柜。基本原理是二次侧冷却液内的换热器将热量传递给一次侧冷却液，一次侧冷在数据中心领域，各条液冷技术路线针对不同应用场景相浸没式液冷具有突出的节能优势，近年来该技术本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。相或两相冷板来吸收并带走芯片的热量。专用冷却液在本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。制，但微泵液冷通过将动力组件体积微缩化，可以满足狭根据集成方式不同，微泵液冷技术的应用可以分为外设式和内置式两种：本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。将微泵直接嵌入设备内部核心发热区，与整机散热系统深度融合驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背国产芯片在该领域的首个自主突破，填补了国内空白，已微泵液冷散热系统解决微泵液冷散热系统解决压电微泵压电微泵压电微泵利用压电材料的逆压电效应，在电场作用下发生拉伸/压缩形变，AW86320CSR为一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供能量来AW86320CSR为一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供能量来产生驱动液体所需的运动本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。在AI技术不断迭代的驱动下，芯片及电子终端产品的性能瓶依靠外部电能输入来驱动热电效应实现热量转移。常见的热电制冷系统件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件组成完整制冷装置。也是目前应用最广泛的热电材料，已在固态制冷、控温等领域有较多产业化应用。以过去 图45.Bi2Te3基薄膜TEC性能本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。但在未来，热电制冷技术在高性能热管理及其他先进应用领域均有广阔的潜力。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。在全球范围内对高功率、高性能产品的需求持续攀升的背景代与应用场景的不断拓展，呈现出规模持续扩张的发展态势。40202320242025202620272028在各散热产品和方案中，均热板和液冷分别在被动和主动散热备则包括精密加工设备和检测设备等，均热板下游包括消费电上游上游金属材料（铜、铝金属材料（铜、铝本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。Fujikura、力致科技、DeltaElect有广阔的市场前景。尤其是在消费电子领域，随着产品性能市场规模（亿美元）840201820232024数据中心是液冷技术的核心应用场景之一，其产业链上游聚焦核心零部件，涵盖接头、CDU本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。上游上游互联网互联网金融接头金融接头CDUCDU数据中心等数据中心等TANk等TANk等全球数据中心液冷设备的主要供应商包括Vertiv、nVent居行业首位，证明了曙光数创在液冷技术领域的卓越实Vertiv（美国）、nVentSchrBoyd（美国）、施耐德（法国）等经产业研究院数据，2023年中国数据中心液冷市场规模为9.29亿元，同比+46.3%。市场规模（亿美元）9080706050403020020242031市场规模（亿元）987654321020222023本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。呈现出复苏态势，随着智能手机未来折叠化等设备形态及遏制住此前颓势，在未来几年保持较高出货量。此外，新量预计在未来实现持续增长，随着智能眼镜的性能不断增强0本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件等累了丰富的优质客户群体，如终端类客户包括华为、微软、联包括华为、中兴、思科等。飞荣达营收呈现逐年稳步增长，由2020年的29.29亿元增长至2024年50.31亿元，CAGR+14.48%，其中热管理材料及器件占公司营收的较大份额，5年来平均占比35%左右，是此外，公司十分注重研发投入，2024年研发投入增长至2.63亿元，截至2024年，公司已获营业收入（亿元）热管理材料及器件营业收入（亿元）营业收入YOY热管理材料及器件营业收入YOY60504030200202020212022202320241H241H25100%80%60%40%20%0%3210研发投入（亿元）研发投入YOY2020202120222023202460%50%40%30%20%0%-10%-20%于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。公司热管理材料及器件产品主要包括热管、本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。散热解决方案。产品大量应用于三星、华为、联99876565440%32110归母净利润（亿元）归母净利润YOY2.01.51.00.50.0202020212022202320241Q241Q2590%80%70%60%50%40%30%20%10%-10%终端、数据中心、新能源汽车等行业的产品优势，可持续磁兼容全面解决方案。公司在高温碳材料烧结技术、功能高等领域具有较高壁垒，技术水平站在行业前沿。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。占据绝对主导地位，2024年该比例增长至95.15%。86420公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，是行供商之一，聚焦于消费电子、汽车电子、光伏储能等行业领域。公司片、导热垫片等导热界面材料，以及均热板、热管、散热模组等成石墨垂直取向热界面材料项目，体现了公司在碳基垂直取向热界面材料领域的持续开拓。此外，公司还积极布局液冷业务，液冷板等相关产品已拥有较为完整的热管冷产品生产项目也是公司重点推动的未来新增长点。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2020-2024年，公司营业收入整体呈现明显增长趋势，2024年营业收入达到6.56亿元，YOY+79.57%，未来随着公司客户渠道不断拓展，公司业绩有望持续受益。营业收入（亿元）营业收入YOY76100%7680%560%440%320%21010-20%202020212022202320241Q241Q250.10.0am归母净利润（亿元）——归母净利润YOY202020212022202320241Q241Q25100%80%60%40%20%0%-20%-40%捷邦科技主要从事消费电子精密功能件及结构件的研发、生本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域。公司能全程参备研发驱动生产的一站式综合服务能力。在消费电子领域，公构件。公司精密功能件及结构件产品已实现多种材料精密复合本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。88642420研发投入（亿元）研发投入占营收比重（%）0模块等）提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。在热管理领域，公司主要面向数据中心，拥有主动、被动、液冷、温控系统四模组、HeatSink、HeatPipe、VC、冷板液冷系统等。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。呈现较为稳定的增长态势，1Q25公司实现营业收入617.88亿元，YOY利润2020-2024年逐年增长至133.66亿元，1Q25公司归母00领益智造是全球领先的AI终端硬件核心供应厂商，专注于为全球客本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2024年同比增长率提高至29.56%，有明显上升趋势。1H25，公司通过持续增加AI终端硬件高附加值产品相关的研发投入、提升市场份额及建立供050公司是业内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商，致力于为备、储能系统等领域提供设备散热解决方案及精密环境控制解提供相关车用的空调、冷机等产品及服务，并为人居健康空气本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2020-2024年期间，公司营业收入稳步提升，由17.03亿元持续增长至45.89亿元，50am归母净利润（亿元）——归母净利润YOY新和产业化应用的企业之一。公司自设立以来一直致力于热计、生产和销售，历经多年发展逐步成为工业热管理整传统直流输电、柔性交流输配电、大科学、医疗及大功率电站等领域不断扩充。公司开发和销售的产品主要分为大本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。较大幅度下降，剔除东莞硅翔及转让其股权相关因素后，公司8642050节设备开展，集研发设计、生产制造、营销服务、集成实施、据服务产业环境、工业工艺产研环境、专业特种应用环境、公提供专业特种空调和温控设备、数字化的能源及人工环境整体解决方案。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2020年以来，公司营业收入稳步提升，225年一季度实现营收6.28亿元，YOY+27.1司十分注重研发投入，2020-2024年研am营业收入（亿元）——营业收入YOY50210鸿日达成立于2003年，公司多年来发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，推电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系局半导体封装级金属散热片，金属散热片在维持半导体元器件提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。收比重也不断增加，2024年公司研发投入达到0.58亿元，占公司营收的7.03%。9879876543210研发投入（亿元）研发投入占营收比重（%）0治具和检测治具分别在终端产品生产线上的工装和检测和整机的组装、拆卸和加工，以及产品电性能、光本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。88642086420了液体恒温设备、电气箱恒温装置、纯水冷却单元、主要应用于数控装备、电力电子、储能、半导体、数据中产品保障了上述领域设备运行的安全性、可靠性，提高了设备的精度及寿命。本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。备等各领域温控产品收入同比快速增长，毛利额同比增加。502210电力、传统家电及汽车、储能和数据中心等领域。先进生产工艺，获得多项发明专利和实用新型专利本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。88642000案服务五大板块。公司主要产品为精密空调设备、机房环境一房、通信基站以及其他恒温恒湿等精密环境，客户涵盖本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。YOY+26.8%，1Q25公司实现营业收入1.36亿元，Yam营业收入（亿元）——营业收入YOY9879876543212100的半导体热电技术高新企业。公司主要业务为电整机应用产品的研发、设计、制造与销售十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业载体，成功实现了半导体热电技术在消费电累多年的研发经验和技术沉淀，积极拓展了本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。年的0.34亿元，CAGR+5.48%，研发投入占营收比重整体呈现am营业收入（亿元）——营业收入YOY8768765432100司从事的主要业务是汽车领域热管理部件和民用领域热本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。亿元，CAGR+32.42%，营收和归母净利润的增503210命周期服务供应商。公司主要产品包括浸没液冷数据中心基础设施产基础设施产品及模块化数据中心产品，以及围绕上述产品提供系统集户涵盖政府、金融、互联网、运营商等领域，以高效冷却技术为核本报告版权属于国投