2025年PCB的DFM评审报告表格

DFM评审报告,,,,,,,,,,,,,,

产品名称:,,,,PCB板编号/版本:,,,,,,,,,,

影响因子,类别,Check项目,,,,标准规格,实际/规格,,合格与否,不合格原因,影响等级,,,建议改善/备注

,,,,,,,,,,,严重,中度,轻微,

影响自动化生产设备的可生产性,PCB结构、外形尺寸设计,SiemensD-Series双轨(长mm*宽mm),,,,368*242,,,,,,,,

,,Siemens80S20双轨(长mm*宽mm),,,,460*216.5,,,,,,,,

,,Siemens80S20单轨(长mm*宽mm),,,,460*460,,,,,,,,

,,厚度(mm),,,,0.8mm~2.0mm,,,,,,,,

,,基板的工艺边要求(在此之内不能布置元器件和焊盘),,,,≧5mm,,,,,,,,

,,拼板数(依基板尺寸定，不大于自动化设备的最大尺寸),,,,,,,,,,,,

,,"拼板方式:并排对称连接(0°/180°),每一块拼版都应该有基准点",,,,,,,,,,,,

,,V-Cut&邮票孔与零件本体距离,,,,≧3mm,,,,,,,,

,,"MARK点防反,两MARK最小间隔",,,,>6mm,,,,,,,,

,,FIDUCIALMARK点3mm以内不能布置元器件/线路/其他字符,,,,3mm,,,,,,,,

,,"ToolingHole的设计(为了定位快速,其中一个孔可以设计成一个椭圆,1mm范围内不能布置元器件)",,,,1.0mm,,,,,,,,

,,"MARK尺寸(直径在0.5mm-3.0mm,同一PCB的Mark变化小于25um)",,,,φ1.0mm,,,,,,,,

,,MARK外形,,,,推荐使用圆形,,,,,,,,

,,Mark距基板边缘的距离,,,,≥5mm,,,,,,,,

,,"PCB板的关键区域内不能有缺槽,避免传输/定位/传感检查出现错误",,,,3mm,,,,,,,,

,,MARK的位置&q'ty,,,,至少对角*2,,,,,,,,

,PCB结构影响等级小计:,,,,,,,,,,0,0,0,

,客供钢网检查,MARK加工,,,,半蝕刻,,,,,,,,

,,MARK数量,,,,3個,,,,,,,,

,,钢板张力,,,,≧32牛頓,,,,,,,,

,,"网板有无多开孔或者少开孔,印刷面开口处是否有变形",,,,一致,,,,,,,,

,客供钢网影响等级小计:,,,,,,,,,,0,0,0,

,机插设计,PTH手插件焊盘孔两个之间距(便于后序机插),,,,≥2.5mm,,,,,,,,

,,表面贴装器件离插件本体的距离,,,,≧4.5mm,,,,,,,,

,,插件本体离PCB板边的距离要求,,,,≧5mm,,,,,,,,

,机插设计影响等级小计:,,,,,,,,,,0,0,0,

影响生产良品率,PCB的排版设计,"相连的焊盘必须用阻焊油做防焊处理,防止焊接短路",,,,,,,,,,,,

,,BGA、QFP、HDMI等FinePitch器件焊盘之间必须做防焊处理,,,,,,,,,,,,

,,"PCB板元器件布局尽可能均匀,减少温度差",,,,分布均匀,,,,,,,,

,,大器件四周一定要预留一定的Reworkarea,,,,≥3mm,,,,,,,,

,,"焊盘内不允许有字符和图形标记,标记符号离焊盘边缘的距离大于0.5mm",,,,＞0.5mm,,,,,,,,

,,导通孔布局:距离小于0.5mm的时候需要使用阻焊剂将焊料流失通道阻断,,,,＜0.5mm,,,,,,,,

,,"重要Components不能布置在基板的边缘/四周,这些是高应力集中区域",,,,,,,,,,,,

,,焊盘上Via-Hole需要做塞孔处理,,,,绿油填住,,,,,,,,

,,CHIP与CHIP之间最小的距离,,,,>0.4mm,,,,,,,,

,,Viahole与PAD的距离,,,,>0.5mm,,,,,,,,

,,"QFP第一支脚的PAD宽度是否向外延伸,确保印刷质量",,,,向外侧加0.1mm,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,

,,阻焊膜厚度的控制,,,,小于焊盘的厚度,,,,,,,,

,,"焊盘尺寸(Chip,SOT,SOIC,PLCC,QFP,QFN,BGA,Conector类)",,,,依据IPC-7351设计,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,

,,"避免同一零件焊盘大小不一致，VCC,GND等线路布置焊盘以较小线路引出长度",,,,≧0.1mm,,,,,,,,

,,"测试点直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好大于2.54mm以上,最小不能小于1.27mm",,,,≧0.4mm,,,,,,,,

,,"测试点不得使用有元件的焊盘,导通孔必须由线路或焊盘上引出的长度",,,,≧0.1mm,,,,,,,,

,,螺丝通孔及花孔设计要求,,,,N-PTH(通孔不镀锡),,,,,,,,

,,PCB的排版设计影响等级:,,,,,,,,,0,0,0,

影响生产良品率,手插设计要求,插件管脚离板边的距离,,,,≧5mm,,,,,,,,

,,表面贴装器件和插件管脚之间的距离,,,,≧2.5mm,,,,,,,,

,,B面亮铜区距离插件管脚距离:≧2.0mm,,,,≧2.0mm,,,,,,,,

,,"插件引脚的通孔比引脚线径大0.05mm-0.3mm,焊盘的直径应大于孔径的3倍",,,,0.05mm-0.3mm,,,,,,,,

,,"手工补焊器件,周围贴装器件离补焊器件管脚距离",,,,≧5mm,,,,,,,,

,,接线端子/插座焊盘设计,,,,建议椭圆形,,,,,,,,

,,"波峰焊接密脚插座/FinePitchIC的时候,是否设计窃锡焊盘,防止短路",,,,椭圆形、淚滴型,,,,,,,,

,,极性元器件及插座的方向排版,,,,方向一致,,,,,,,,

,,双列直插封装器件/连接器及其它多引脚数目的器件排列方向,,,,与波峰焊方向垂直,,,,,,,,

,,电容及信号接口接地PAD,,,,开花孔(PTH),,,,,,,,

,,插件管脚PAD间距,,,,≧1.0mm,,,,,,,,

,,手插设计影响等级小计:,,,,,,,,,0,0,0,

,物料,PCB材质:纸基FR-2、FR-3、聚脂复合CEM-1、CEM-3、玻璃纤维FR-4、FR405、FR-5,,,,,,,,,,,,

,,PCB表面处理:HASL镀锡、OSP有机保护剂、ISn浸锡、IAg浸银、ENIG浸金,,,,,,,,,,,,

,,PCB表面处理膜厚:(um),,,,,,,,,,,,

,,PCB耐温性测试,,,,"260℃,10S",,,,,,,,

,,"基板镀层对清洗溶剂的反应(要求浸渍5分钟,表面不产生任何不良)",,,,,,,,,,,,

,,元器件的可焊性测试(SJ/T10669-1995表面组装元器件的可焊性实验),,,,,,,,,,,,

,,连接器/塑料封装器件的耐温性:(℃),,,,"260℃,10S",,,,,,,,

,,物料影响等级小计:,,,,,,,,,0,0,0,

影响等级总结:,,,,,,,,,,,0,0,0,

,备注：,评审人员填写严重等级标准：,,,,,,,,,,,,

,1、,严重影响；,凡该产品在自动化生产设备上无法