电子陶瓷薄片流延成型工艺规范-征求意见稿

1电子陶瓷薄片流延成型工艺规范GB/T1693硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量GB/T4472化工产品密度、相对密度的GB/T5162金属粉末振实密度GB/T6283化工产品中水分含量的测定卡尔.费GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验GB/T6672塑料薄膜和薄片厚度测定机械测GB/T7534工业用挥发性有机液体沸程的GB/T9722化学试剂气相色谱GB/T10574.1锡铅焊料化学分析方法锡GB/T16534精细陶瓷室温硬度GB/T17359微束分析原子序数不小于11的元素能谱法定量分析GB/T19466.2塑料差示扫描量热法（DSC）第2部分:玻璃化转变温度的GB/T19587气体吸附BET法测定固态物质比表GB/T22237表面活性剂表面张力的GB/T23805精细陶瓷室温拉伸强度2GB/T27761热重分析仪失重和剩余量的3.13.23.3刮刀与载体之间的间隙距离，决定了流延坯体的初始3.43.53.63.73.83.93.1033.113.12在加工过程中，由于受到过度的折叠后无法恢复而留下的痕3.133.14≥1.5g/cm3BET法45.2溶剂40℃~150℃0.5g/cm3～1.0g/cm35.3粘结剂粘结剂应具有良好的粘结性、成膜性和热分解性，其主要性能指标应满足表3的500mPa·s～10000mPa·s30℃~80℃DSC法5.4增塑剂增塑剂应具有良好的增塑效果、相容性和稳定性，其主要性能指标应满足表45.5分散剂分散剂应具有良好的分散效果和稳定性，其主要性能指标应满足5100mPa·s～1000mPa·s5.6电子陶瓷浆料1000mPa·s~25000mPa·s研磨介质：3mm～25mm氧化铝球、氧化锆球、玛瑙球；转速：15r/min～30机搅拌桨材质：不锈钢/聚四氟乙烯；真空度：≤-0.095MPa；搅拌速度：10r/min~刮刀材质：不锈钢/陶瓷；刮刀高度调节：0.01mm～5.0mm；载带速度：0.1m/min~温度范围：室温1700℃；控温精度：±1℃；升温速率：1℃/min～2-7.1电子陶瓷浆料制备6将脱泡后的电子陶瓷浆料通过100目～300目的滤网进行过滤，去除大颗粒杂质和团聚物。对过滤后的电子陶瓷浆料进行性能测试，测试项目和指标要求1000mPa·s～25000mPa·s7.2流延成型a）调节流延机刮刀高度，使其比目标生坯厚度大b）设置载带运行速度为0.1m/min～5.0m7c）设置干燥箱各温区温度，一般前段温度为30℃~60℃,中段温度为40℃~80℃,后段温度为60℃~100℃;a）将过滤后的电子陶瓷浆料倒入流延机的料斗中，启动流延机，使电子陶瓷浆料均匀地流布在载a）流延坯体在干燥箱中经过多温区干燥，使溶剂逐步挥发，形成具有一定强度和柔韧性的生坯薄c）剥离后的生坯薄片应及时进行切割和包装1>0.5mm2<1345<186<177.3切片±0.1±0.1±0.2±0.2±0.2±0.3±0.3±0.3±0.5c）切割过程中应保持切片刀具的锋利和清洁，定生胚切片的密度范围为1.50g/cm³~2.5g/cm³。7.4烧结a）将切片后的生坯片放入烧结炉中，在空气或氮气气氛下进行b）排胶温度一般为200℃~600℃,升温速率为0.5℃/min～5℃/min，保温时间为1h～5h；b）烧结温度和保温时间根据陶瓷材料的种类和性能要求确定，一般烧结温度为800℃~1700℃,保d）烧结后应按照一定的降温速率冷却至室温，避免陶瓷薄e）烧结后的陶瓷薄片应进行外观检查，去98.1生坯和烧结后陶瓷薄片检测项目生坯试测测测<1个/5cm2率求后陶求测测测晶粒尺寸：0.5μm~8.2检测频率d）关键性能指标（如弯曲强度、介电性能等每周至少检8.3不合格品处理9.1安全要求a）操作人员应穿戴好防护用品，如