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文档简介

汇报人：XX封装基板知识培训内容课件目录01.封装基板概述02.封装技术基础03.封装基板设计原则04.封装基板制造工艺05.封装基板测试与检验06.封装基板行业趋势封装基板概述01定义与功能主要功能提供机械支撑，实现电气连接，保护芯片免受损害。封装基板定义封装基板是承载芯片的载体，起连接、保护等作用。0102基板材料类型包括陶瓷基板和玻璃基板无机封装基板如BT树脂基板和ABF基板有机封装基板结合有机与无机材料复合封装基板应用领域封装基板应用于智能手机、平板等，实现小型化、高性能。消费电子封装基板为发动机控制、自动驾驶等系统提供可靠电子连接。汽车电子封装技术基础02封装技术发展历程20世纪70年代前，以DIP为主。通孔插装时代80年代后，SOP、QFP等封装兴起。表面贴装时代90年代后，BGA、CSP等技术成为主流。面积阵列封装常见封装类型高密度互连，散热佳BGA封装小外形，引脚少，成本低SOP封装QFN封装无引脚，散热好，体积小封装流程介绍01芯片贴装将芯片精确放置于基板上的指定位置。02线键合通过金属线连接芯片与基板，实现电气互连。03模塑封装用塑料等材料封装，保护内部结构，提高可靠性。封装基板设计原则03设计要求可靠性优先封装基板设计需确保产品长期稳定运行，可靠性为首要考虑因素。信号完整性设计需保障信号传输质量，减少信号反射、衰减，确保信号完整性。设计流程明确封装基板的功能、性能及可靠性要求。需求分析根据需求，设计封装基板的结构、材料、布线等方案。方案设计设计软件工具使用专业CAD软件进行封装基板设计，实现精确绘图和布局。CAD软件运用仿真软件模拟设计效果，预测性能，优化设计方案。仿真工具封装基板制造工艺04制造流程概述准备基板、芯片等原材料，确保质量符合标准。材料准备通过光刻、蚀刻等工艺，将电路图案制作在基板上。加工制作关键制造技术采用激光进行高精度钻孔，提升孔径质量和制造效率。激光钻孔技术通过精细蚀刻实现线宽线距的微米级控制，保证电路布线的精度。精细蚀刻技术质量控制标准规范操作，严格监控管理标准精度、材料性能达标技术标准封装基板测试与检验05测试方法通过探针接触焊垫测试。采用电子束或感应式测试。接触式测试非接触式测试检验标准依据产品等级，允许范围0.1%-0.5%翘曲度测试整体偏差≤0.1mm，局部≤0.05mm平面度测试常见问题分析分析测试设备故障导致的测试误差及解决方案。测试设备故障01探讨封装基板材料缺陷的常见类型及检验识别方法。材料缺陷识别02封装基板行业趋势06技术发展趋势封装基板向高密度、高集成度发展，满足高性能芯片需求。高密度化推动新材料应用，如低介电、高导热材料，提升基板性能。多功能化市场需求分析电子信息产品向高频高速发展，推动高端IC封装基板市场需求。高频高速需求中国半导体产业快速发展，国产替代需求扩大封装基板市场规模。国产替代需求环保与可持续发展01绿色材料应用采用环保

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