CN120221509A 适于射频微波通讯的高气密性sip变频器件

事务所(普通合伙)11939HO1L适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件及适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，21.适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，包括：处理器本体(1),所述处理器本体(1)的两侧设置有引脚(2);防护框(3),所述处理器本体(1)摆放于防护框(3)内，且所述防护框(3)的两侧设置有相抵部(4),通过相抵部(4)实现对引脚(2)的相抵限位，以及；固定于防护框(3)两侧内的相抵柱(5),所述相抵柱(5)与处理器本体(1)外侧相贴合，扣合部(6),通过所述扣合部(6)将处理器本体(1)锁止于防护框(3)内。2.根据权利要求1所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述扣合部(6)包括扣合板(7),所述防护框(3)的四角处固定有对接块(8),所述扣合板(7)的两端固定有与所述对接块(8)相插接的插柱(9),且所述扣合板(7)上设置有与所述处理器本体(1)外侧相抵的抵板(10),所述扣合板(7)上固定有与所述相抵柱(5)相互磁吸的磁块3.根据权利要求2所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述磁块(11)上固定有凸起(12),且所述相抵柱(5)内开设有凹口(13)。4.根据权利要求1所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述相抵柱(5)上开设有便于处理器本体(1)摆放的倒角(14)。5.根据权利要求2所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述相抵部(4)包括固定于防护框(3)上的弹性弧板(15),所述弹性弧板(15)的底部固定有相抵端(16),并通过相抵端(16)对引脚(2)进行相抵限位。6.根据权利要求5所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：其中一个所述对接块(8)与其两个相邻的对接块(8)间距一致，所述弹性弧板(15)的两侧固定有延伸板(17)。7.根据权利要求1所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述防护框(3)的底部开设有开口(18),且所述处理器本体(1)上固定有与所述开口(18)相适配的铜柱(19)。8.根据权利要求1所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述防护框(3)的底部内侧与所述处理器本体(1)外侧相贴合，其防护框(3)的外侧固定有散热片(20)。9.根据权利要求5所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述防护框(3)的底部开设有插孔(21),且插孔(21)内螺纹插接有插杆(22),通过插杆(22)挤压弹性弧板(15)与引脚(2)贴合。10.根据权利要求2所述的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征在于：所述磁块(11)的宽度小于相邻引脚(2)之间的间距。3技术领域[0001]本发明涉及通讯变频器件技术领域，具体为适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件。背景技术[0002]SIP(SysteminaPackage,系统级封装)是一种先进的电子封装技术，通过在单[0003]高气密性SIP变频器件的引脚易在输送过程中出现碰撞而导致变形断裂，同时焊接后也会因热应力开裂而出现引脚损伤，同时，高气密性SIP变频器件通过陶瓷/金属封装实现环境隔离，在保证较佳的气密性时，会导致其内部散热较差，影响器件使用性能。发明内容[0004]本发明的目的在于提供适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，以解决上述背景技术中提出的通讯变频器件引脚易损以及散热效果差的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，包括处理器本体，所述处理器本体的两侧设置有引脚，还包括防护框，所述处理器本体摆放于防护框内，且所述防护框的两侧设置有相抵部，通过相抵部实现对引脚的相抵限位，以及固定于防护框两侧内的相抵柱，所述相抵柱与处理器本体外侧相贴合，以及扣合部，通过所述扣合部将处理器本体锁止于防护框内。[0006]优选的，所述扣合部包括扣合板，所述防护框的四角处固定有对接块，所述扣合板的两端固定有与所述对接块相插接的插柱，且所述扣合板上设置有与所述处理器本体外侧相抵的抵板，所述扣合板上固定有与所述相抵柱相互磁吸的磁块。[0008]优选的，所述相抵柱上开设有便于处理器本体摆放的倒角。[0009]优选的，所述相抵部包括固定于防护框上的弹性弧板，所述弹性弧板的底部固定有相抵端，并通过相抵端对引脚进行相抵限位。[0010]优选的，其中一个所述对接块与其两个相邻的对接块间距一致，所述弹性弧板的两侧固定有延伸板。[0011]优选的，所述防护框的底部开设有开口，且所述处理器本体上固定有与所述开口相适配的铜柱。[0012]优选的，所述防护框的底部内侧与所述处理器本体外侧相贴合，其防护框的外侧固定有散热片。[0013]优选的，所述防护框的底部开设有插孔，且插孔内螺纹插接有插杆，通过插杆挤压弹性弧板与引脚贴合。[0014]优选的，所述磁块的宽度小于相邻引脚之间的间距。4本发明优化SIP封装处理器，增设防护框，在处理器没有焊接时，能够借助相抵部和扣合部对处理器本体进行限位，同时对引脚进行防护，避免受到碰撞损伤；本发明在处理器焊接安装后，将防护框扣合在处理器外侧，能够与处理器相贴合，附图说明[0016]图1为本发明防护框与处理器本体摆放状态下的结构示意图；图2为本发明扣合部与防护框对接示意图；图3为本发明防护框局部剖视侧视图；图4为本发明防护框扣在处理器本体上的状态示意图；图5为本发明开口与铜柱位置关系示意图；图6为本发明散热片与防护框对接示意图。具体实施方式[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他[0019]实施例一：请参阅图1—图3,图示中的适于射频微波通讯的高气密性SIP变频器件，包括处理器本体1,处理器本体1的两侧设置有引脚2,还包括防护框3,处理器本体1摆放于防护框3内，防护框3的两侧设置有相抵部4,通过相抵部4实现对引脚2的相抵限位，以及固定于防护框3两侧内的相抵柱5,相抵柱5与处理器本体1外侧相贴合，以及扣合部6,通过扣合部6将处理器本体1锁止于防护框3内；本方案中，将未安装的处理器本体1摆放于防护框3内，借助相抵部4和扣合部6,实现对处理器本体1的定位，并对引脚2进行防护，在处理器本体1焊接安装后，将防护框3扣在处理器本体1外侧，能够对焊接后的引脚2防护之外，还能够与处理器本体1外侧贴合，有助于散热。[0020]进一步的，参阅图1—图4,扣合部6包括扣合板7,防护框3的四角处固定有对接块8,扣合板7的两端固定有与对接块8相插接的插柱9,扣合板7上设置有与处理器本体1外侧相抵的抵板10,扣合板7上固定有与相抵柱5相互磁吸的磁块11;其中，为了方便磁块11与相抵柱5的对接，在磁块11上固定有凸起12,相抵柱5内开设有凹口13;本方案中，在处理器本体1摆放于防护框3内后，人员将扣合板7两端的插柱9与两个对接块8相插接，随后在磁块11与相抵柱5贴合后，保证对处理器本体1的限位。[0021]还需要说明的是，为了使得处理器本体1在摆放于防护框3内更为顺畅，在相抵柱55上开设有便于处理器本体1摆放的倒角14。[0022]进一步的，参阅2—图4,相抵部4包括固定于防护框3上的弹性弧板15,弹性弧板15的底部固定有相抵端16,并通过相抵端16对引脚2进行相抵限位；本方案中，弹性弧板15具有弹性，在摆放处理器本体1于防护框3内时，人员可以先按压弹性弧板15,在处理器本体1摆放于防护框3内后，在弹性弧板15本身的弹性作用下，会向外展开，从而使得相抵端16与引脚2相抵，同理在需要取下处理器本体1时，也只需要按压弹性弧板15,使得弹性弧板15不再与引脚2相抵；还需要说明的是，为了与引脚2相抵时，不会因为刚性接触而出现损伤，设计相抵端16为柔性材质制成。[0023]进一步的，参阅图5,防护框3的底部开设有开口18,处理器本体1上固定有与开口18相适配的铜柱19;同时，参阅图6,防护框3的另一种实施方式中，可以在防护框3的外侧固定有散热片20,通过散热片20来辅助散热；本方案中，对SIP封装的通讯处理器本体1进行散热的原理：首先，先将处理器本体1焊接安装后，人员再将防护框3扣在处理器本体1外侧，并通过铜柱19与开口18插接，随后借助螺纹帽进行拧紧，对防护框3进行锁止定位，在扣上防护框3后，防护框3与处理器本体1外侧贴合，通过铜柱19与散热片20,来起到传导热量起到散热效果。[0024]实施例二：请参阅图5和图6,本实施方式对于实施例一进一步说明，其区别点在于优化弹性弧板15的调节方式。[0025]具体的，其中一个对接块8与其两个相邻的对接块8间距一致，弹性弧板15的两侧固定有延伸板17,同时，方便通过磁块11,设计磁块11的宽度小于相邻引脚2之间的间距。[0026]同时，防护框3的底部开设有插孔21,插孔21内螺纹插接有插杆22,通过插杆22挤压弹性弧板15与引脚2贴合。[0027]需要说明的是，由于中一个对接块8与其两个相邻的对接块8间距一致，人员在按压弹性弧板15时，只需要将插柱9插入对接块8内，然后下压，能够通过挤压延伸板17对弹性弧板15进行按压，从而实现对引脚2的脱离，便于人员取下处理器本体1;在防护框3口在处理器本体1外侧后，人员可以通过插入插杆22,并利用插杆22与弹性弧板15内侧相抵，从而使得弹性弧板15与引脚2相贴合，能够将引脚2上的热量传导，起到散热效果，同时还能对引脚2进行防护。[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、