《SMT工艺与设备》试卷及答案C

PAGE第4页共5页《SMT工艺与设备》试卷（C）卷适用班级（闭）卷总页数共_4_页班级__________姓名_________学号________成绩________填空题（20分，每空1分）1、锡膏中主要成份分为两大部分和。2、常见编带包装的0402片状电阻的料带宽为mm，送料间距通常为mm。3、电阻编号为104的，其阻值为4、贴片元器件按引脚外形可分为、、等几种。5、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。6、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。7、表面组装元器件的包装类型有：、 、 、 。8、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示，第四环表示，第五环表示。单选题（20分，每题1分）1、公制1608的材料()A、L=1.6mm，W=6mm B、L=16mm，W=8mm C、W=1.6mm，L=0.8mm D、W=1.6mm，L=0.086mm2、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的()A、将所有电源开关 B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关 D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化3、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值()A、47R2 B、4703C、473 D、4724、集成电路如下图，它的封装是()A、SOT-23B、QFPC、BGAD、PLCC5、SMT常见的检验方法：()A、目视检验 B、X光检验 C、机器视觉检验 D、以上皆是 E、以上皆非6、钢板的制作方法有：()A、化学腐蚀法 B、激光切割法 C、电铸法 D、以上皆是7、机器的日常保养维修项：()A、每日保养 B、每周保养 C、每月保养 D、每季保养8、100NF组件的容值与下列何种相同：()A、103uf B、10uf C、0.10uf D、1uf9、不属于焊锡特性的是：()A、融点比其它金属低 B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件 D、低温时流动性比其它金属好10、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：()A、63Sn+37Pb B、90Sn+37Pb C、37Sn+63Pb D、50Sn+50Pb11、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（

）

A、把不良的元件修正，然后过炉

B、当着没看见过炉

C、做好标识过炉

D、先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉12、红胶对元件的主要作用是()A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对13、铝电解电容外壳上的深色标记代表()极A、正极B、负极C、基极D、发射极14、印制电路板的英文简称是()A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对15、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值()A、47R2 B、4703C、473 D、47216、回流焊炉的温设定按下列何种方法来设定()A、固定温度数据 B、可依经验来调整温度C、根据前一产品设定 D、利用测温器量出适用的温度17、SMT的电阻的引脚有没有方向性()A、有B、无 C、看情况 D、特别标记18、在贴片机的编程过程中，在生产线设定过程中，对于新建工厂、新建机器、新建生产线的正确过程应该是()A、新建工厂->新建生产线->新建机器 B、新建机器->新建工厂->新建生产线C、新建生产线->新建工厂->新建机器 D、无所谓19、异常被确认后，生产线应立即：()A、停线 B、异常隔离标示 C、继续生产 D、知会责任部门20、标准焊锡时间是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以内三、多选题（20分，每题2分，每道题都有两个及以上的选项，多选或少选都不得分）1、高速机可贴装哪些零件()A、电阻B、电容C、ICD、晶体管2、以下是衡量贴片机的几个个重要指标是（）。A、精度B、速度C、适应性D、机器体积3、表面组装元器件的包装类型有：()A、散装 B、管装 C、编带 D、托盘4、编带式包装，其带宽标准化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm5、SMT产品的物料包括哪些：()A、PCB B、电子元器件 C、锡膏 D、贴片胶6、锡膏印刷机按自动化程度分有几种：()A、手动印刷机B、半自动印刷机C、全自动印刷机D、半自视觉印刷机7、对PCB整体加热再流焊机的种类：()A、热风式再流焊炉B、热板再流焊炉 C、激光再流焊炉D、红外线再流焊炉8、SMT元器件的修补工具有：()A、普通烙铁 B、吸锡枪 C、返修台9、以下属于SMT产品的特点的有()A、可靠性高，抗振能力强B、易于实现自动化，提高生产效率C、组装密度高、产品体积小D、增加电磁干扰，具有高可靠性10、下列何种物质所制造出来的东西会产生静电，则()A、布 B、耐龙 C、人造纤维 D、任何聚脂四、判断题在（）中填“X”或“√”（10分）()1、SMT生产过程中，通常要用到拼板处理，即将多块板组合到一块大板里进行贴片生产。()2、在SMT生产过程中，SMB板子越大越好。()3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCA时，可以不戴静电手环。()4、焊锡膏的合金焊料粉金属粉末颗粒越饱满，焊锡膏性能越好。()5、焊锡膏的黏度不能太大，也不能太小，太大，影响焊膏的填充和脱模效果太小，焊膏图形容易塌边。()6、钢板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清洁。()7、目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。()8、目前最小的零件CHIPS是英制1005。()9、当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。()10、贴片机编程时，物料号partnumber没有必要一定包括packagenumber和shapedata。()11、SMT设备规带宽约比基板宽度宽0.5mm，以保证输送顺畅。()12、锡膏是按先进先出原则管理使用的。()13、公制(mm)和英制(inch)的转换公式：25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。()14、每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。()15、一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。()16、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。()17、SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。()18、贴装时，必须照PCB的MARK点。()19、回流焊炉过板前，温度未达标显示为黄灯可以正常过板()20、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。五、名词解释（6分，请写出下面常用专业术语的中文翻译，每小题1分）（1）SMD：（2）packagedata：（3）nozzle：（4）SMT：（5）Stick：（6）wavesoldering：六、简答题（19分）1、（6分）简述SMT的两类基本工艺流程。2、（6分）SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？3、（7分）现接到一个生产单子，生产一个手机产品，单板表面尺寸是65*140mm，工艺边为5mm，假设做1*3三块嵌板操作，工艺边都为5mm，两板之间间距为5mm。（1）请在空白地方画出设计的拼板，并标注出大板的长、宽尺寸。（2）板子的原点设置在电路板右下角。那么第一块电路板的位置的原点位置X=mm，Y=mm七、论述（5分）试谈谈SMT技术对现代工业的影响有哪些？

《SMT工艺与设备》（C）卷答案适用班级（开）卷总页数共2页填空题：（20分）1、合金焊料粉，助焊剂2、8、43、100kΩ4、翼形，J形，球形5、激光切割法、电铸法6、过少、均匀、安装好7、散装、管装、编带、托盘8、有效值、倍率、误差8、有效数（值）、倍数、误差单选题（20分）1、C2、D3、C4、D5、D6、D7、B8、C9、B10、C11、D12、A13、B14、A15、C16、D17、B18、A19、B20、A多选题（20分）1、ABCD2、ABC3、ABCD4、BCD5、ABCD6、ABC7、AD8、ABC9、ABC10、ABCD四、判断题（10分）1、√2、X3、X4、√5、√6、X7、X8、X9、X10、X11、√12、√13、√14、X15、√16、√17、√18、X19、X20、√五、名词解释(6分)（1）SMD：表面组装器件（2）packagedata：元件外包装数据（3）nozzle：吸嘴（4）SMT：表面贴装技术（5）Stick：管状包装（6）wavesoldering：波峰焊六、简答题（19分）1、(6分)答：焊锡膏-再流焊工艺：焊锡膏印刷-》贴片-》再流焊-》检验、清洗贴片-波峰焊工艺：贴片胶涂敷-》贴片-》固化-》翻转