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2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology课程简介1432授课形式课程性质课时授课时间线上+线下混合教学集成电路技术专业必修课64课时4学分2周-17周周一：5-6节周三：1-2节课程资源——教材选用教材参考书籍《集成电路封装技术》卢静、马岗强、何栩翊，西安电子科技大学出版社，2022年。《集成电路开发与测试职业技能等级标准》；《集成电路制造与封装基础》，商世广，科学出版社，2019年；《微电子封装技术》，胡永达，科学出版社，2020年；《集成电路封装与测试》，吕坤颐，机械工业出版社，2019年；《集成电路开发与测试（中级）》居水荣、夏敏磊，高等教育出版社，2020年。3课程资源——线上学习（等通知）职教云/courseDetailed?id=zt4haxkscppbh8xb4j9lyg&openCourse=901b79ed-a1e2-4983-ad5d-e522dd5ba645集成电路封装概述封装前道工序封装后道工序气密性封装4新版SPOC平台网址：/1、网页端：（1）电脑上：使用谷歌浏览器登录网址进行使用；（2）手机上：使用手机自带默认浏览器或下载UC/QQ浏览器登录网址进行使用。2、手机APP：（1）扫码下载：使用微信或浏览器扫描下方二维码进行下载【智慧职教+】APP安装后进行登录使用；

（2）应用市场搜索下载：在手机自带的应用市场里搜索【智慧职教+】APP安装后进行登录使用。课程资源——线上学习课程资源——实训室集成电路虚拟仿真实训室7课程资源——实训室集成电路快封线实训室芯片粘接芯片粘接引线键合引线键合芯片塑封芯片塑封8总成绩过程评价50%期末考试50%过程评价课堂表现考勤10%单元测评10%教学评价与考核作业10%期中考核20%迟到一次扣0.5分旷课一次扣2分

两次迟到算一次旷课旷课达到6次不予参加期末考核请假不扣分自行把请假耽误的内容通过自学完成课堂上做与课程无关的事（使用手机或睡觉）一次扣5分课堂表现及考勤10分扣分制迟到旷课请假纪律教学评价与考核导论

放大器芯片塑料封装前段制程

放大器芯片塑料封装后段制程

放大器芯片金属封装

CPU芯片陶瓷封装及其他先进封装技术课程主线培养课程目通过本课程学习，使学生

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