《双主轴晶圆划片机用多丝母组件 技术要求》

ICS25.060.99

CCSJ51

T/CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXX—2024

双主轴晶圆划片机用多丝母组件

技术要求

Multi-wiremasterelementfordual-spindlewaferscribingmachines

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国中小商业企业协会 发布

T/CASMEXXX—2024

双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求

1范围

本文件规定了双主轴晶圆划片机用多丝母组件的术语和定义，分类与标记，材料和热处理，制造要

求，检验方法，标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于双主轴晶圆划片机用多丝母组件的制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T230金属材料洛氏硬度试验

GB/T5617钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定

GB/T6060.3表面粗糙度比较样块第3部分:电火花、抛(喷)丸、喷砂、研磨、锉、抛光加工表面

GB/T17587.3-2017滚珠丝杠副第3部分：验收条件和验收检验

GB/T191包装储运图示标志

JB/T3207机床附件产品包装通用技术条件

3术语和定义

双主轴晶圆划片机用多丝母组件Multi-wiremasterelementfordual-spindlewaferscribingmachines

双主轴晶圆划片机用多丝母组件将多丝母的旋转运动转化为滚珠丝杠或多丝母自身的的直线运动，

具备对轴承和多丝母的润滑、防尘、预紧等功能，由多丝母、回转支承部件组合成的组件。

其组成如图1所示:

3

T/CASMEXXX—2024

图1多丝母组件

4分类与标记

分类

4.1.1多丝母组件按其预紧方式不同分为：

a)垫片预紧方式（用DP表示）；

b)螺纹预紧方式（用LW表示）；

4.1.2多丝母组件按公称直径尺寸可分为（mm）：10、20、30、50、63、80…（用数字表示）。

4.1.3多丝母组件按公称导程可分为（mm）：5、10、16、20、25、32…（用数字表示）。

4.1.4多丝母组件按其旋向不同分为：

a)左旋（用L表示）；

b)右旋（用R表示）。

4.1.5多丝母组件按其负载滚珠圈数分为：2、3、4、5、6…（用数字表示）。

4.1.6多丝母组件按其类型不同分为：

a)定位型（用D表示）；

b)传动型（用C表示）。

4.1.7多丝母组件按其精度等级不同分为：3、4、5、7、10，用数字表示。

4

T/CASMEXXX—2024

标记

多丝母组件型号标记方式表示如下：

XJ□□□□-□-□-□

精度等级代号

类型

负荷滚珠圈数

螺纹旋向

公称导程Ph0

公称直径d0

预紧方式

螺母旋转型多丝母代号

示例：XJDP5010L-5-D-P5表示垫片预紧、公称直径50mm、公称导程10mm，公称直径50mm、螺

纹旋向左旋、负载滚珠圈数5圈、定位型、精度等级5级的多丝母组件。

5原材料与热处理

多丝母组件原材料进厂后应进行表面质量检验，主要包括显微组织、外观、形状、表面缺陷、弯

曲度的检验；化学成分检验和内部质量的检验，主要包括非金属夹杂物、硬度、疏松、夹渣、偏析、脱

碳等检验，合格后才能投产。要求原材料有良好的强度、刚性、耐磨性、耐腐蚀性、冲击韧性、抗疲劳

性，以满足多丝母组件的精度、寿命、强度和承载能力及其他特定项目的技术要求。

多丝母组件常用材料为高碳铬轴承钢GCr15或GCr15SiMn，回转支撑件常用材料GCr15、40CrMo、

40Cr等，采用高温淬火和回火热处理的方式，可以增加材料的硬度和强度，提高其抗拉强度、韧性和

抗疲劳性。

多丝母组件淬火后，多丝母滚道表面硬度不应低于HRC58，回转支承件经整体淬火，硬度达到

HRC58。

6要求

5

T/CASMEXXX—2024

外观与结构

6.1.1多丝母组件表面硬度HRC58~62,硬度层深度0.8~1.2mm。

6.1.2多丝母组件光洁度应满足GB/T6060.3的要求。

6.1.3多丝母组件的预紧零件应紧固，不允许松动。

6.1.4多丝母组件各处油孔应用油塞堵住，油塞应低于外圆表面，不允许高出外圆表面。

6.1.5多丝母组件应清洗干净、表面不许磕碰、划伤和锈蚀等缺陷，不应有锐边、尖角等。

6.1.6装配后的多丝母组件应进行跑合，其运动应灵活、平稳，无阻滞现象。

精度要求

6.2.1多丝母组件的行程偏差和变动量应符合GB/T17587.3-2017中第5.2条款的规定。

6.2.2多丝母组件的跳动和位置公差应符合GB/T17587.3-2017中第5.3条款的规定。

预加载荷

多丝母组件的预加载荷应符合GB/T17587.3-2017中第5.4的规定。

7检验方法

多丝母组件硬度要求按GB/T230规定进行检验。

多丝母组件表面的硬化层深度按GB/T5617规定进行检验。

多丝母组件表面光洁度按GB/T6060.3规定进行检验。

多丝母组件行程偏差和变动量按GB/T17587.3-2017中第5.2规定进行检验。

多丝母组件跳动和位置公差按GB/T17587.3-2017中第5.3规定进行检验。

多丝母组件预加载荷按GB/T17587.3-2017中第5.4规定进行检验。

其余项目用感官及常规量具检测。

8检验规则

8.1每件产品应经制造厂检验部门检验合格并签发质量合格证后方能出厂。

6

T/CASMEXXX—2024

8.2检验项目为本文件规定的技术要求。

9标志、包装、运输和贮存

9.1标志

9.1.1在多丝母组件的非工作表面上装配后易识别部位，应印有永久性的清晰标志，标志内容包括商

标、产品型号、出厂序号等。

9.1.2随行文件应放入包装箱内并用塑料袋封装，随行文件应包括合格证明书、使用说明书、装箱单

各一份。

9.2包装和运输

9.2.1产品的包装应符合GB/T191的规定。

9.2.2多丝母组件经检查无锈蚀、灰尘、油污、汗渍等后，应立即进行防锈处理。

9.2.3多丝母组件的包装应防潮、防振、安全牢固、方便运输，并应符合JB/T3207的规定。

9.3贮存

产品应贮存在通风和干燥的室内。

7

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》

团体标准编制说明

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》标准起草组

二〇二四年十月

一、工作简况

（一）任务来源

为了提高产品质量标准，提高企业应变能力，以更好的满足社会

需求，同时为江苏精品的认证提供技术依据，经常州心匠智能装备有

限公司申请，2024年10月25日，中国中小商业企业协会批准《双

主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》团体标准项目（中小商协

标发【2024】51号）的正式立项。

根据《中国中小商业企业协会团体标准管理办法》有关规定，

《eVTOL用轴向磁通电机技术要求》等19项团体标准，经我会评审，

标准符合立项条件，现批准立项。

请起草单位按照协会团体标准管理办法有关要求，严格把控标准

质量，切实提高标准制定的质量和水平，增加标准的适用性和实效性，

按期完成标准编制的相关工作。

（二）编制目的和意义

双主轴晶圆划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机

械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要功能包括

对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切割的位置。

切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。随着生产

的需求，目前市场对划片机的划片效率要求越来越高，而划片效率主

要体现在X轴用多丝母组件和Y轴用多丝母组件，目前，现有多丝母

组件主要由电机所产生的旋转力转换成直线驱动力，这不仅影响了多

丝母组件的移动效率，而且力与力之间的转换也影响多丝母组件移动

的精度。所以提高多丝母组件的精度技术对提高芯片尺寸制造精度，

提高生产效率有着极大的优势，也是晶圆划片机不可或缺的关键技术。

随着半导体工业的蓬勃发展，双主轴晶圆划片机作为一种关键性

的加工设备，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。高精度晶

圆用激光切割机的出现，不仅推动了半导体工业的技术升级，也为微

纳米加工领域提供了先进的工具，为科技的不断发展创造了有力的支

撑。

双主轴晶圆划片机用多丝母组件，它顺应市场的需求,本标准符

合《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等

国家产业政策的要求。标准实施，将有助于大力提升晶圆划片机加工

精度与效率,颠覆传统的劳动密集型生产模式，在提高产品质量、生

产效率、打破国外垄断以及保障国产自主装备项目顺利实施等方面具

有重要现实意义。同时，对提升智能制造装备水平、促进产业转型升

级以及提高国际竞争力具有长远战略意义。

（三）编制过程

为使本标准在《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场管理工作中起到规范信息化管理作用，标准起草工

作组力求科学性、可操作性，以科学、谨慎的态度，在对我国《双主

轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶圆划片机市场相关管理服

务体系文件、模式基础上，经过综合分析、充分验证资料、反复讨论

研究和修改，最终确定了本标准的主要内容。

标准起草工作组在标准起草期间主要开展工作情况如下

1、项目立项及理论研究阶段阶段

标准起草组成立伊始就对国内外《双主轴晶圆划片机用多丝母组

件技术要求》晶圆划片机加工相关情况进行了深入的调查研究，同

时广泛搜集相关标准和国外技术资料，进行了大量的研究分析、资料

查证工作，确定了《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场标准化管理中现存问题，结合现有产品实际应用经

验，为标准起草奠定了基础。

标准起草组进一步研究了《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技

术要求》晶圆划片机加工需要具备的特殊条件，明确了技术要求和指

标，为标准的具体起草指明了方向

2、标准起草阶段

在理论研究基础上，起草组在标准编制过程中充分借鉴已有的理

论研究和实践成果，基于我国市场行情，经过数次修订，形成了《双

主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》标准草案。

3、标准征求意见阶段

形成标准草案之后，起草组召开了多次专家研讨会，从标准框架、

标准起草等角度广泛征求多方意见，从理论完善和实践应用多方面提

升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证，起草组形成了

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》（征求意见稿）。

（四）主要起草单位及起草人所做的工作

1、主要起草单位

协会、企业、学校等多家单位的专家成立了规范起草小组，开展

标准的编制工作。

经工作组的不懈努力，在2024年10月，完成了标准征求意见

稿的编写工作。

2、工作内容

广泛收集相关资料。在广泛调研、查阅和研究国际标准、国家标

准、行业标准的基础之上，形成本标准草案稿。

二、标准编制原则和主要内容

（一）标准制定原则

本标准依据相关行业标准，标准编制遵循“前瞻性、实用性、统

一性、规范性”的原则，注重标准的可操作性，本标准严格按照《标

准化工作指南》和GB/T1.1-2020《标准化工作导则第一部分：标

准文件的结构和起草规则》的要求进行编制。标准文本的编排采用中

国标准编写模板TCS2020版进行排版，确保标准文本的规范性。

（二）标准主要技术内容

5原材料与热处理

5.1多丝母组件原材料进厂后应进行表面质量检验，主要包括显微

组织、外观、形状、表面缺陷、弯曲度的检验；化学成分检验和内部

质量的检验，主要包括非金属夹杂物、硬度、疏松、夹渣、偏析、脱

碳等检验，合格后才能投产。要求原材料有良好的强度、刚性、耐磨

性、耐腐蚀性、冲击韧性、抗疲劳性，以满足多丝母组件的精度、寿

命、强度和承载能力及其他特定项目的技术要求。

5.2多丝母组件常用材料为高碳铬轴承钢GCr15或GCr15SiMn，回

转支撑件常用材料GCr15、40CrMo、40Cr等，采用高温淬火和回火热

处理的方式，可以增加材料的硬度和强度，提高其抗拉强度、韧性和

抗疲劳性。

5.3多丝母组件淬火后，多丝母滚道表面硬度不应低于HRC58，回

转支承件经整体淬火，硬度达到HRC58。

6要求

6.1外观与结构

6.1.1多丝母组件表面硬度HRC58~62,硬度层深度0.8~1.2mm。

6.1.2多丝母组件光洁度应满足GB/T6060.3的要求。

6.1.3多丝母组件的预紧零件应紧固，不允许松动。

6.1.4多丝母组件各处油孔应用油塞堵住，油塞应低于外圆表面，

不允许高出外圆表面。

6.1.5多丝母组件应清洗干净、表面不许磕碰、划伤和锈蚀等缺陷，

不应有锐边、尖角等。

6.1.6装配后的多丝母组件应进行跑合，其运动应灵活、平稳，无

阻滞现象。

6.2精度要求

6.2.1多丝母组件的行程偏差和变动量应符合GB/T17587.3-2017

中第5.2条款的规定。

6.2.2多丝母组件的跳动和位置公差应符合GB/T17587.3-2017中

第5.3条款的规定。

6.3预加载荷

多丝母组件的预加载荷应符合GB/T17587.3-2017中第5.4的规定。

三、主要试验（或验证）情况分析

结合国内外的行业测试标准和企业内部工厂管控的项目进行要

求规定和试验验证。

四、标准中涉及专利的情况

无

五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业