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文档简介

ICS43.150

CCSY14

T/CASME

团体标准

T/CASMEXXX—2024

液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范

Manufacturingprocessspecificationforliquidcrystaldisplaymodule

(LCM)

(标准征求意见稿)

在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国中小商业企业协会发布

T/CASMEXXX—2024

液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范

1范围

本文件规定了液晶显示模组(LCM)生产制造的一般要求、工艺流程、操作要点。

本文件适用于液晶显示模组(LCM)生产制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T18910.11液晶显示器件第1-1部分:总规范

GB/T18910.12液晶显示器件第1-2部分:术语和符号

3术语和定义

GB/T18910.12界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

COGchiponglass

将芯片(IC)邦定在液晶显示模组(LCD)上。

3.2

FOGfilmonglass

将柔性电路板(FPC)搭载到液晶显示模组(LCD)上。

3.3

邦定Bonding

通过特殊工艺条件,将两种不同物料邦定合理压合在一起。

3.4

ITO线路indiumtinoxideline

一种透明导电薄膜,通常用于触摸屏和其他显示设备中。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

1

T/CASMEXXX—2024

ACF:异性导电胶(AnisotropicConductiveFilm)

BL:背光模组(Backlight)

CG:玻璃盖板(CoverGlass)

FPC:柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit)

IC:集成电路(IntegratedCircuit)

LCD:液晶显示屏(LiquidCrystalDisplay)

OCA:光学胶(OpticallyClearAdhesive)

POL:光学偏振片(Polarizer)

TFT:薄膜电晶体(Thinfilmtransistor)

TP:触摸屏(TouchPad)

5一般要求

5.1操作人员应具备熟练操作设备和处理紧急情况的能力,且需接受必要的安全教育培训。通过考核

后才能执行相关操作任务。

5.2根据设备状况定期进行全面检查,在开始工作之前应核实设备运转状态,并在工作结束后及时清

洁设备,确保清除所有异物和杂物。

5.3制造过程中应遵守国家有关安全、卫生、环保方面的国家法律、法规、标准。

5.4液晶显示模组的产品质量应符合GB/T18910.11的规定。

6工艺流程

液晶显示模组生产制造工艺流程如图1所示。

图1液晶显示模组生产制造工艺流程

7操作要点

7.1来料检验

生产液晶显示模组的原料进厂前,应进行来料检验,检验合格后方可进厂。

7.2贴片

7.2.1上料

7.2.1.1LCD和POL上料。

7.2.1.2上料前应检查来料是否正确,不可有混料。

7.2.1.3POL上料前应展开检查是否有异物、落尘等不良,如有应进行清洁。

7.2.1.4上料后应检查液晶显示屏LCD有无错盘,放置方向是否一致,POL)有无放反方向。

7.2.2POL贴片

2

T/CASMEXXX—2024

使用全自动研磨清洗贴片机,将上、下POL粘贴在LCD上,操作步骤如下:

a)对LCD研磨清洗;

b)对研磨清洗效果进行确认;

c)进行贴片,贴片要求包括:

1)全自动研磨清洗贴片机的洁净度应不大于100级;

2)贴片压力:0.2Mpa±0.1MPa;

3)贴片精度:左右0.05mm±0.15mm,封口0.05mm±0.15mm。

7.2.3贴片脱泡

使用自动脱泡机进行贴片脱泡。

7.2.4检验

贴片后应进行检验,检验项目和要求包括:

a)在照度为800Lux~1200Lux条件下检验外观:

1)检查LCD有无破损、崩角等外观不良;

2)检查光学偏振片(POL)有无贴偏、压伤,气泡等不良;

3)检查上下光学偏振片(POL)贴片方向是否贴反。

b)在照度为0Lux~50Lux条件下进行电测,检查液晶显示屏(LCD)有无破损、漏液、Mura、

密集点、亮点、贴片异物,横竖线,显异等不良。

7.3COG

7.3.1LCD上料、端子清洗

7.3.1.1将贴好上、下光学偏振片的液晶显示屏上料至芯片玻璃封装机器,并检查实物是否正确,不

可有混料;有无错盘,放置方向是否一致等。

7.3.1.2对LCD+POL端子进行清洁,清洁要求包括:

a)无尘布擦拭清洁;

b)等离子(plasma)清洁。

7.3.1.3清洁完毕后,通过水滴角测试的方法,检查清洗效果。

7.3.2邦定

7.3.2.1使用全自动芯片玻璃封装机将IC邦定在LCD上,操作步骤如下:

a)将ACF贴附在LCD上,贴附规格为ACF前后,左右位置需覆盖整个IC压着面;

b)核对IC型号,并记录,完成上料,IC两端露出ACF0.5mm~0.8mm;

c)预压,不应出现压痕不均;

d)本压:本压时不应出现压痕不均,机台内的洁净度应不大于100级。

7.4FOG

将FPC搭载至已经完成COG的液晶显示屏上,操作步骤如下:

a)撕取FPC,撕取时应注意:

1)核对柔FPC与物料清单是否一致;

2)撕下FPC放置物料盒中,单个区域允许叠加≤10pcs,区域内不允许超出边沿、避免造成

压伤压痕;

3

T/CASMEXXX—2024

3)FPC撕板时不允许大板重叠同时撕取,作业标准为单板作业。

b)FPC上料,上料时应注意:

1)上料前核对FPC与物料清单是否一致;

2)作业时,手指不应触碰FPC金手指。

e)将ACF贴附在LCD上,贴附规格为左右超出FPC0.7mm~1.0mm;

f)预压;

g)本压,不压时应对FPC进行拉力测试,拉力测试应大于700g/cm以上。

7.5压痕检查

7.5.1试验压痕检查机对进行压痕检查,检查内容和要求包括:

a)邦定精度检验:

1)COGITO线路与ICBump对位重叠精度≥ICBump的2/3;

2)FOGITO线路与FPC金手指对位重叠≥柔性电路板FPC金手指宽度的2/3。

b)邦定区内粒子数检验:对IC和FPC的有效粒子数进行检验。

c)邦定状况检验:邦定区无异物,脏污,腐蚀,端子破裂等不良。

7.5.2使用显微镜对压痕检查机的抛料进行复判,检出不良品使用油性笔在产品表面标注不良项

目,并对COG及FOG压合状况进行检查,并做好记录。

7.5.3使用显微镜对邦定精度、邦定区内粒子数进行抽检,抽检时应注意:

a)需将整个端子区镜检确认,以防端子有ITO划伤、裂纹等异常

b)使用显微镜对CI表面进行检查确认是否有崩缺,裂纹及划伤

c)抽检发现不良品,需及时通知相关责任人确认处理

7.6点胶、烧录与铜箔贴附

7.6.1使用自动银浆机和全自动点胶机点银浆、线胶、面胶,点胶应达到以下效果:

a)线胶涂布:

1)线胶需均匀,不可断开;

2)线胶高度小于TFT面,不可上TFT;

3)0.4mm≤线胶宽度≤1.0mm;

4)线胶长度不可小于柔性电缆板(FPC)绑定区长度。

b)面胶涂布:

1)面胶应完全覆盖ITO线路;

2)面胶不可溢到上偏光片、不覆盖IC、不应有气泡;

3)胶涂抹应均匀。

7.6.2在照度为800LUX~1200LUX条件下对点银浆、线胶、面胶外观进行检查,检验要求包括:

a)ITO区域蓝胶是否有缺胶、溢胶、气泡灯不亮;

b)蓝胶是否覆盖IC表面;

c)线胶,是否有点状、少胶、断胶等不良。

7.6.3对银浆导通值进行测试,应符合设计要求。

7.6.4使用自动贴辅料机进行铜箔贴附,贴附效果应符合设计要求。

7.6.5对完成上述工艺的液晶显示模组进行固件烧录,烧录后进行外观和电测检验,外观检验应符合

7.6.2的要求,电测检查要求包括:

a)电测检验是否出现功能不良及常规不良;

b)确认玻璃有无破损,漏液,色斑等现象。

4

T/CASMEXXX—2024

7.6.6使用全自动点硅酮机点硅硐胶,点胶后静置20min;静置后60min内需完成贴合,点胶要求包

括:

a)点胶前检查LCD面胶有无不良、LCD有无破损

b)检查硅酮胶有无超出LCD边缘,有无气泡、溢胶、少胶、等不良

c)LCD与TP胶体接触重合面积比例应符合设计要求;

d)点胶规格应符合设计要求。

7.7背光组装

7.7.1使用全自动贴合机进行CG、OCA与FOG上料、贴合,操作步骤如下:

a)OCA上料,核对料号,确认放置方向;

b)FOG上料,应目视检查,是否有尘点、异物、脏污等外观不良,若有则用无尘布蘸酒精擦拭;

c)FOG与OC贴合;

d)CG与FOG贴合成TFOG。

7.7.2对TFOG进行检查,检验要求如下:

a)收料和外观检查:

1)检验产品正面是否有贴合大气泡及边缘不封闭气泡;

2)检验产品背面贴合是否偏移,ITO线路是否有破裂等不良

b)贴合精度检验;

c)功能检验:使用背光照捡抽检确认产品有无漏液、破片、色斑等不良。

7.7.3对TFOG进行贴合脱泡。

7.7.4对TFOG进行电测抽检和清洁检验。

7.7.5对TFOG进行紫外固化。

7.7.6对TFOG贴CG保护膜,贴膜时应注意:

a)检查CG保护膜是否有破损、折伤严重现象;

b)检查保护膜是否贴附超出TP边缘。

7.7.7对TFOG贴R保护膜,贴膜时应注意:

a)贴附前检查CG摄像孔、孔膜是否有脏污、划伤等不良;

b)贴附后自检确认有无贴附偏位、孔膜异物等不良。

7.7.8TFOG贴膜完成后进行触摸测试、外观检查、电测。

7.7.9进行BL和TFOG上料、组装,要求如下:

a)TFOG上料检查:

1)检查CG+FOG有无破损等其它的明显外观不良;

2)使用无尘布蘸酒精擦拭FOG背面下片保护膜。

b)BL上料检查:检查有无错盘,背光有无多料、少料、放置方向是否一致等;

c)BL和TFOG组装:

1)左右:0.93mm±0.2mm;

2)封口:1.35mm±0.2mm。

7.8焊锡

7.8.1焊锡要求如下:

a)烙铁头的实际温度应为320℃±10℃;

b)烙铁头加锡接触FPC焊盘的时间应为3s~5s;

c)烙铁头的更换频率为每周1次,若温度点检异常或破损应立即更换。

5

T/CASMEXXX—2024

7.8.2焊锡完成后,应进行检验,检验要求如下:

a)焊盘清洁检验:清洁焊盘完后需检查焊盘位背面是否有松香残留;

b)焊接高度检查:

1)焊接X方向偏位≤1/3焊盘宽;不可有虚焊、连焊、焊锡飞溅;

2)依照图纸尺寸,检查焊盘是否可插入对应插槽。

7.9成品电测

检验成品有无BL、POL、LCD、TP贴合类等不良。

7.10贴绝缘胶带

黄色绝缘胶仅可使用一次,不可二次贴附预防脱落。贴好绝缘胶带后,检查高温胶有无完全覆盖BL

焊盘,有无贴斜、贴歪、漏贴、皱褶,高温胶是否超出FPC边缘。

7.11弯折

将成品放入弯折治具中,然后把BL导电胶离型纸撕除。将FPC对准背光背面刻印对位线贴附,弯折

后应检查FPC与BL上的白色丝印线是否对齐。

7.12贴导电布

成品弯折后贴附导电布。

7.13喷码

将产品放置喷码机、防静电工作台上进行喷码,喷码不可少字、断字、模糊不清、倾斜。

7.14成品检验

对成品进行检验,检验项目包括外观检验、成品电测、CTP功能测试。

7.15包装

7.15.1包装箱外应标有制造广名称、产品型号,并喷刷或贴有“小心轻放”“怕湿”、“向上”等运

输标志,运输标志应符合GB/T191的规定。是品的其他标识应符合国家有关规定。

7.15.2包装箱外喷刷或粘贴的标志不应因运输茶件和自然条件而退色、变色、脱落。

7.15.3包装箱应符合防潮、防尘、防震的要求,包装箱内应有装箱明细表、检验合格证等。

7.15.4包装注意事项包括:

a)注意包装数量不可短装、多装;

b)流程卡型号需要同外箱型号及产品一一对应;

c)同一尺寸的产品不可在同一工作区域包装以防混料;

d)进行包装方式确认,标签信息核对确认。

7.16入库

将包装好的成品入库贮存,贮存应注意事项包括:

a)环境条件:液晶显示模组应存储在-10℃至+35℃的环境中,并避免在极限温/湿度的条件下;

b)避免压迫:液晶显示模组的表面绝对不能被压放任何物品,以避免因外部压力导致模组损坏;

c)防静电措施:长期存储时,建议将液晶显示模组装入有防静电涂层的聚乙烯口袋中,并封口,

以防止静电对模组造成损害;

6

T/CASMEXXX—2024

d)避免强光:液晶显示模组应存放在暗处,避免强光直接照射,以保护模组不受光照损害。

_________________________________

7

团体标准

《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》

编制说明

《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》团标制定工作组

二零二四年八月

一、工作简况

(一)任务来源

根据2024年全国标准化工作要点,大力推动实施标准化战略,

持续深化标准化工作改革,加强标准体系建设,提升引领高质量发展

的能力。依据《中华人民共和国标准化法》,以及《团体标准管理规

定》相关规定,江苏卓宝智造科技有限公司联合扬州弘思百佳科技有

限公司、纵坐标(江苏)标准技术服务有限公司等相关单位共同制定

《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》团体标准。

(二)编制背景及目的

液晶显示模组(LCM)(LCDModule),是一种将液晶显示器件与

其他必要的组件装配在一起的集成组件。在现代科技日益发展的背景

下,显示技术作为人机交互的重要媒介,其重要性不言而喻。液晶显

示模组(LCM)作为一种常见的显示组件,广泛应用于各类电子产品

中,如手机、电视、计算机以及各种便携式设备中。

液晶显示模组(LCM)的制造流程非常复杂,涉及精密的工艺和

多种材料的使用。具体来说,液晶模组的制造可以分为前段、中段和

后段三个主要阶段。前段主要是薄膜电晶体(TFT)的制造;中段为

液晶盒的组装,包括配向膜印刷、密封剂涂饰、液晶注入等关键步骤;

后段则是液晶基板与驱动IC、柔性线路板、PCB电路板的压合,背光

系统的整合,以及老化测试。这些步骤确保了液晶显示模组(LCM)

能够高效、准确地显示信息。不同生产商在材料选择、工艺流程、质

量控制等方面存在较大差异,这导致产品质量参差不齐,无法有效满

足高端市场的需求。此外,行业内缺乏统一的生产和工艺标准,使得

产品质量难以得到保证,也影响了整个行业的健康发展。

通过制定统一的《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》团

体标准,可以确保LCM模组的生产质量达到一致的标准,减少产品质

量波动,提高产品的可靠性和耐用性,并通过系统化、规范化、统一

化的工艺流程以助于简化生产操作,减少不必要的工序和浪费,提高

生产效率和降低成本,以标准来持续推动液晶显示模组(LCM)制造

行业的技术进步和健康发展。

(三)编制过程

1、项目立项阶段

由江苏卓宝智造科技有限公司、扬州弘思百佳科技有限公司、纵

坐标(江苏)标准技术服务有限公司等相关单位的技术人员共同成立

了标准起草组,制定了详细的工作方案和实施计划,研究分析相关领

域标准制修订情况和液晶显示模组生产制造行业发展现状,在此基础

上结合起草单位的生产实际,多次召开内部研讨会议,确定了标准名

称,并完成该项团体标准的立项工作。

2、理论研究阶段

标准起草组广泛搜集相关标准和国外技术资料,进行了大量的研

究分析、资料查证工作,确定了标准的制定原则,结合现有产品实际

应用经验,为标准的起草奠定了基础。

标准起草组进一步研究液晶显示模组生产制造的主要技术特点,

明确了要求,为标准的具体起草指明方向。

3、标准起草阶段

在理论研究基础上,标准起草组在标准编制过程中充分借鉴已有

的理论研究和实践成果,基于我们基本国情,经过多次研讨和数次修

改,形成了《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》(标准草案稿)。

4、标准征求意见阶段

形成标准草案稿之后,标准起草组召开了多次专家研讨会,从标

准框架、标准具体内容等角度广泛征求多方意见,从理论完善和实践

应用方面提升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证,形

成了《液晶显示模组(LCM)生产制造工艺规范》(征求意见稿)。

5、专家审核

本标准拟定与2024年9月进行专家审核。

6、发布

本标准拟定于2024年9月发布并实施。

(四)主要起草单位及起草人所做的工作

1、主要起草单位

江苏卓宝智造科技有限公司、扬州弘思百佳科技有限公司、纵坐

标(江苏)标准技术服务有限公司。

2、工作内容

(1)江苏金丰机电有限公司主要负责标准制定过程的协调工作;

负责标准制定工作,资料查询、标准正文及编制说明草案起草、方法

验证等工作。

(2)扬州弘思百佳科技有限公司、纵坐标(江苏)标准技术服务

有限公司主要参与资料查询、标准正文草案修改、方法验证等。

二、标准编制原则和主要内容

(一)标准制定原则

本标准依据相关行业标准,标准编制遵循“前瞻性、实用性、统

一性、规范性”的原则,注重标准的可操作性,严格按照GB/T1.1

最新版本的要求进行编写。

(二)标准主要技术内容

1、适用范围

本标准适用于液晶显示模组(LCM)生产制造。

2、有关条款的说

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