2025年电子芯片供应链合作框架协议

2025年电子芯片供应链合作框架协议鉴于双方（以下简称“采购方”和“供应方”）希望在2025年度建立并维持稳定的电子芯片供应链合作关系，根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：本协议有效期为2025年1月1日至2025年12月31日。协议期满前，双方均有权协商续签事宜。若期满未续签，则协议自动终止，但双方在协议期内产生的权利义务（如未履行完的订单）仍然有效。一、合作范围与原则本协议项下的合作主要围绕“电子芯片”展开，具体芯片型号、规格、种类、封装形式等将在年度采购订单（PO）中详细列明。双方应在年度开始前共同制定初步的芯片需求清单和技术规格要求。合作地域原则上覆盖双方指定的业务区域，可能涉及全球范围内的运输与交付。合作原则包括长期稳定、互惠共赢、质量优先、效率导向、诚实信用及灵活调整。二、订单流程与执行采购方根据年度需求计划，向供应方下达采购订单。订单应包含明确的芯片型号、数量、技术规格、质量等级、期望交付日期、价格条款、付款条件等。供方在收到订单后，应在约定的期限内（如X个工作日）进行确认或提出修改意见。确认无误后，订单正式生效。供方根据生效订单组织生产，并按照约定的交付时间和地点完成芯片的发货。需方负责指定收货地址和协调物流。双方应就订单的变更或取消提前进行沟通协商，并可能需要签署补充协议或确认函。涉及已产生费用或已安排生产的情况，需承担相应责任。三、价格与付款本协议框架下，芯片价格可在年度开始前通过谈判确定一个基础价格体系，或约定价格调整机制（如参考市场指数、汇率变动、原材料成本变化等）。具体价格将在每次PO中确认。付款方式、币种、付款期限（如预付款、发货款、验收款比例及支付时间）、发票开具要求等由双方约定。双方应对通过本协议获得的对方价格信息承担保密义务。四、质量保证与验收供方承诺提供的芯片符合约定的技术规格、性能参数和质量等级标准，并提供相关质量证明文件。需方在收到货物后，应在约定的期限内（如X天内）对芯片进行检验。检验可包括外观检查、抽样测试等。需方应出具验收报告。若发现质量问题，需在约定时间内书面通知供方，供方应及时处理（如更换、退货等）。保修期和保修责任由双方约定。五、库存管理（如适用）如双方约定由供方进行安全库存管理，需明确库存水平、补货触发机制、库存责任（成本归属）、库存调拨流程等。如约定寄售（Consignment），需明确货权归属、风险承担、对账周期、结算方式等。六、物流与运输明确运输方式、承运商、运输保险、起运地与目的地、预计运输时间、运输费用承担等。规定货物延误或损失的处理原则和责任划分。七、知识产权双方应明确各自在合作过程中涉及的知识产权归属和保护问题，特别是涉及芯片设计、规格书、技术秘密等。需遵守相关法律法规及各自的知识产权政策。八、保密条款双方应对在本协议签署及履行过程中获悉的对方商业秘密（包括但不限于技术信息、经营信息、客户信息、价格信息等）承担保密义务，非经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。保密期限可约定为本协议有效期内及协议终止后一定年限（如2-5年）。九、信息披露双方同意根据合作需要，相互交换必要的信息，但需明确信息披露的范围和保密要求。十、性能与承诺供方应承诺提供稳定、可靠的芯片供应，满足需方的基本需求（如年度采购量目标、交付准时率等），具体指标可在年度计划中约定。需方应按时支付货款，配合完成必要的验收流程。十一、风险管理双方应识别供应链中的潜在风险（如地缘政治风险、疫情、自然灾害、市场波动、原材料成本变化等），并探讨应对策略，如建立备选供应渠道、增加安全库存、信息共享预警等。十二、法律适用与争议解决本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，应提交至约定的仲裁机构（如某地仲裁委员会）按其届时有效的仲裁规则进行仲裁，或提交有管辖权的人民法院诉讼解决。十三、不可抗力因发生不可抗力事件（如战争、严重自然灾害、政府行为等），导致任何一方无法履行协议义务时，该方应及时通知对方，并提供相关证明。根据不可抗力的影响，部分或全部免除责任，或允许延期履行。十四、通知与送达双方应向本协议载明的地址或邮箱发送正式通知。任何一方变更联系方式，应提前书面通知对方。十五、完整协议本协议构成双方就电子芯片供应链合作达成的完整协议，取代此前所有口头或书面的协议、谅解或安排。十六、修改与补充对本协议的任何修改或补充，均须经双方书面同意并签署补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。十七、转让未经对方事先书面同意，任何一方不得将其在本协议项下的权利或义务部分或全部转让给第三方。十八、终止除协议期满外，任何一方可在提前一定期限（如30-6