智能终端装联技能训练 课件 技能训练4.1 看操作锡膏印刷机教学课件

训练目标掌握锡膏印刷机的操作步骤。训练内容锡膏印刷机的操作训练。训练工具、仪表、器材锡膏印刷机。技能训练4.1操作锡膏印刷机1．锡膏印刷机的工作原理焊锡膏也叫锡膏，英文名SolderPaste，为灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT（SurfaceMountTechology，表面安装技术）应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物。其主要用于SMT行业印制电路板表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏印刷机的工作原理：在印刷焊锡膏时，印刷机的刮刀以一定的速度和角度向前移动，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮刀前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮刀与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，顺利地注入网孔或漏孔。

（1）打开开关，让机器归零，这时选择需要的操作程序。这是第一步的准备工作，用8个字总结为“打开清零，选择程序”。（2）安装支撑架，调节需要的宽度，一直调节到需要的那个点为止，如果没有调节好会影响后面的工作；然后移动挡板，打开开关，注意这个开关不是机器的开关，而是运输的开关，把板子放到中间，最后移动到指定的位置；（3）开始调节MARK2的位置，使其与计算机界面中间的“十”字对应，确认数据是对的。确认无误后，单击“确定”按钮；（4）安装刮刀。安装好刮刀，位置可进行前后调整。确定安装正确后，打开调节窗口，这时就可以开始生产了；（5）锡膏印刷机叫这个名字的原因在这一步就能体现了，这时开始添加焊锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置，不要多也不要少，要把握好这个量；（6）在焊锡膏添加好后进行检查，这时要检查印刷的焊锡膏是不是有所偏倚或者连锡等情况，还要注意其中的厚薄是否均匀。如果没有调整好，那么最后印刷出来的产品都是不合格的，所以为了使产品质量合格，检查还是很有必要的!（7）为了减少成本浪费，应先印刷出一件产品，检查第一件产品是不是合格。如果合格就可以继续印刷了，如果不合格就需要再进行调整。千万不要在第一次盲目地印刷很多，如果不检查第一件产品且其不合格，那么后面的产品都是不合格的，浪费就比较严重。锡膏印刷机的工作流程其实并不难，但是需要细心，对每一步都需要仔细地操作，一步步地进行下去，确保每一步的操作质量，这样印刷出来的产品才是有质量保证的。2．锡膏印刷机的操作步骤（1）先打开主电源至“I”位置，等待监控器开启，并检查气压表是否有气压。（2）待监控器提示按系统键的时候按下系统键，蓝色灯亮，等待系统初始化。（3）系统初始化完成后，在监控器主界面的下方，单击“打开盖子”按钮后，再打开安全防护门，根据PCB选择合适的钢网，将钢网装入适配器并对好位置后，在网板上加入适量的焊锡膏，检查刮刀有没有装到位。（4）按照步骤开始机器的使用：更换产品—选择使用的参数程序—调用返回—印刷等。（5）设备使用完毕后，关机时要注意顺序，先在监控器界面单击“关闭”按钮。（6）待监控器关闭后，再关闭电源开关至“O”位置。（7）将网板上的焊锡膏装入指定瓶内，将网板、刮刀表面残留的焊锡膏清理干净。锡膏印刷机操作安全注意事项：（1）操作检测时需佩戴防静电手套和护目镜（切勿湿手操作机器）。（2）当机器通电时，紧急情况按下红色急停按钮，可以让机器立即停止（若要恢复正常，顺时针旋转按钮使其弹出即可）。（3）当设备开启后，安全防护门只能通过监控器控制打开，切勿直接拉开或在机