智能终端装联技能训练 课件 能训练3.4 看BGA封装芯片的拆焊教学课件

训练目标（1）掌握BGA返修设备的作用。（2）掌握夹装PCB板

的步骤。（3）掌握BGA返修设备的主要工艺参数，熟悉参数设置步骤。（4）掌握BGA拆焊的基本要求、步骤。（5）了解BGA封装芯片的拆焊方法。训练内容BGA封装芯片拆焊。训练工具、仪表、器材BGA返修设备QUICKEA-H15。技能训练3.4BGA封装芯片的拆焊1．BGA封装芯片的概念与拆焊原则随着技术的发展，电子器件的体积越来越小，BGA封装芯片应运而生。采用BGA（BallGridArray，球阵列封装）技术封装的器件通常称为BGA封装芯片。它在IC基板的底部制作阵列，将锡球作为电路的引脚与印制电路板焊盘互接。BGA对焊接技术提出了更高的要求，尽管在生产过程中采取了更先进的焊接设备，但仍然不可避免地存在焊接缺陷，因此，BGA封装芯片的返修拆焊就成了一种必不可少的技能。1）拆焊的基本要求（1）不损坏元器件、导线和结构件，特别是焊盘与印制导线。（2）对已判断损坏的元器件，可将引线剪断再拆除，从而减少其他器件损坏。（3）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，应做好复原工作。2）拆焊步骤右手以持笔式拿电烙铁，使其与水平位置的印制电路板呈35°左右夹角。左手以拳握式拿吸锡器，拇指操控吸锡开关。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。首先调整好电烙铁温度，以2s内能顺利熔化焊点的焊锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点熔化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡开关，吸取焊锡。2．BGA封装芯片拆焊要求与步骤3．BGA封装芯片拆焊训练1）认识BGA返修设备常用的BGA返修设备QUICKEA-H15外观如图（a）示，其主要构成包括上加热器、底部加热器、PCB板装夹支架、RPC（RemoteProcedureCall，远程过程调用）监控系统、光学棱镜对位系统和冷却系统。2）夹装PCB板根据返修的印刷电路板外形选择合适的固定方式，当返修的印制电路板为规则的方形，周边无多余接口且印制电路板宽度小于等于10

cm时，可采用导轨支架直接固定，如图（b）所示。如果印制电路板较大，且形状不规整，无法使用导轨支架固定，可使用异形支撑杆配合防塌陷支架进行固定，如图（c）所示。（a）常用的BGA返修设备QUICKEA-H15外观（b）导轨支架固定PCB板（c）使用异形支撑杆配合防塌陷支架固定PCB板3）BGA返修设备启动与参数设置（1）设备的启动：设备启动之前，请务必确认设备各运动模组无阻挡，QUICKEA-H15的启动过程如下表所示。启

动

步

骤图

例1．打开电控箱总电源，并解除急停状态2．打开计算机3．在桌面双击图标打开返修软件4．进入操作页面5．登录权限账户，默认无密码，若需要，可以设定3．BGA封装芯片拆焊训练（2）程序的调用及模式选择：根据BGA返修工艺文件，以无铅器件试样为例。在打开的“BGASOFT”界面上，首先选择“操作界面”选项卡，然后单击“选择流程…”按钮，如图（a）所示，在弹出的程序目录窗口中选择“无铅芯片试样”程序，单击“确定”按钮，弹出图（b）所示的对话框，单击“电子装联BGA焊接程序.medl”选项，单击“打开”按钮，即可完成此焊接程序调用。随后，在“BGASOFT”界面的“工作模式”选区中，根据实际情况选择“拆”或者“焊”单选按钮，如图（c）所示。3．BGA封装芯片拆焊训练（a）选择流程界面（b）电子装联BGA焊接程序（c）工作模式选择（3）参数设置：打开“BGASOFT”界面的“参数调试”选项卡，如图（d）所示。根据BGA返修工艺文件进行设置，将鼠标直接移动到所需设置的参数上，双击选定或直接输入设定的数值即可，可设置的参数包括预热温度Tir、温度阈值T0等相关参数。如果要修改某全流程的具体参数，则要先选择流程，再进行参数修改。修改结束后，单击“参数保存”按钮。返回到“操作界面”选项卡重新选择流程即可。3．BGA封装芯片拆焊训练“参数调试”选项卡3．BGA封装芯片拆焊训练4）BGA拆焊（1）把需要进行返修的PCB板固定到支架上，移动支架，调节微调旋钮，使器件到达设备的返修中心区域（红色指示激光点