智能终端装联技能训练 课件 技能训练4.3 看操作再流焊设备教学课件

训练目标掌握再流焊设备的操作步骤。训练内容再流焊设备操作训练。训练工具、仪表、器材回流炉。技能训练4.3操作再流焊设备再流焊机也叫回流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热熔化，从而让表面贴装元器件和印制电路板焊盘通过焊锡膏可靠地结合在一起的设备。1）再流焊的分类对印制电路板整体加热的再流焊可分为热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。（1）热板再流焊：主要用于陶瓷基板的再流焊。（2）红外再流焊：加热温度不均匀，印制电路板板上的温差大，不利于焊接。（3）热风再流焊：优点是温度均匀，焊接质量好；缺点是印制电路板上下温差不易控制、温度梯度不易控制，能源消耗大。其目前是再流焊设备的首选。（4）热风加红外再流焊：既提高了焊接温度，加快了升温效率，又可以节省能源。（5）气相再流焊：优点是温度控制准确；热转换效率高，可快速升温；其是无氧环境，印制电路板受热均匀，不受元器件布局影响，焊接质量好。缺点是成本高，可能产生有毒气体等。对印制电路板局部加热再流焊可分为激光再流焊、光束再流焊、聚焦红外再流焊、热气流再流焊。（1）激光再流焊、光束再流焊：热量只发射在焊点上，不会损坏元器件和基板；焊接质量好，重复性高；单点焊接速度快。设备十分昂贵，用于特殊元器件的焊接。（2）热气流再流焊：需要针对不同尺寸的焊点，加工不同尺寸的喷嘴，焊接速度比较慢，用于返修或产品研制。（3）聚焦红外再流焊：适用于返修工作站。1．再流焊的分类与工艺特点2）再流焊工艺特点（1）有“再流动”与自定位效应。贴装元器件只是被焊膏临时固定在印制电路上，焊接时，当焊膏达到熔融温度熔化时，焊料还要“再流动”一次，此时元器件受熔融焊料表面张力的作用会发生位置移动。如果焊盘设计正确，元器件端头与焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿，就会产生自定位或称为自校正效应（SelfAlignment），即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。（2）每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的。再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制电路板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大，特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。1．再流焊的分类与工艺特点（1）红胶：按照回流接受120

℃需保持90

s以上达到固化要求，150

℃保持在在60～90

s为宜。（2）锡膏：以每秒1

℃～4

℃的速度升温，饱和区140

℃～170

℃，时间为60～120

s达到固化要求、焊接在200

℃以上，时间为20～60

s，产品在焊接回流时，印刷电路板实际最高受温不能超过230

℃，QFP实际为（210±5）℃。

（3）一切炉温数据应以炉温测试仪测量结果为准。再流焊设备操作注意事项：（1）UPS应处于常开状态。（2）若遇紧急情况，可以按下机器两端的应急开关。（3）控制用计算机禁止用于其他用途。（4）测温插座、插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出，以避免高温变形。（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。（6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不必要的故障。（注意：同机种的印制电路板，要求一天测试一次温度曲线；不同机种的印制电路板在转线时，必须测试一次温度曲线。）2．再流焊设备的炉温设定（1）准备一块焊好的实际产品表面组装板。（2）至少选择3个以上测试点（一般有3～9个测试点）。选取能反映出表面组装板上高（热点）、中、低（冷点）有代表性的三个或多个测温点，3个或多个测温点应选在印制电路板的同一个横截面不同元器件的焊点上。（3）用高温胶带纸或高温焊料将3根热电耦的3个测试端固定在印制电路板的测温点位置上，必须粘牢。3．再流焊设备操作方法（1）检查电源是否接入。（2）应急开关是否复位。（3）把电源开关拨到“on”位置，此时设备会自行启动，关机要保存前一天的参数文件。（4）要根据PCBA的Solder成分规格设定相应的参数文件。（5）待机器加热温度达到设定值10

min后，装配好的印制电路板才能过炉焊接或固化。