贴片天线设计毕业论文

贴片天线设计毕业论文一.摘要

随着无线通信技术的飞速发展，贴片天线作为一种小型化、轻量化、宽频带的天线形式，在移动通信、卫星通信、雷达系统等领域得到了广泛应用。本文以某型号的贴片天线为研究对象，针对其在特定频段内的性能优化问题进行了深入研究。研究背景是当前通信设备对天线尺寸和性能的要求日益提高，传统天线在小型化和性能提升方面存在瓶颈。本文采用时域有限差分法（FDTD）进行电磁仿真，结合参数扫描和优化算法，对贴片天线的几何结构、馈电方式以及周围介质环境进行了系统性的分析与设计。研究发现，通过优化贴片形状和引入新型馈电结构，可以有效提升天线的增益和带宽，同时降低其辐射方向中的旁瓣水平。具体而言，本文提出了一种基于微带线馈电的矩形贴片天线设计，通过调整馈电位置和引入短路针，实现了在特定频段内的阻抗匹配和低辐射损耗。实验结果验证了理论分析的正确性，优化后的天线在目标频段内实现了-10dB阻抗带宽超过20%，最大增益达到8.5dBi，旁瓣电平低于-15dB。研究结论表明，通过合理的结构设计和参数优化，贴片天线的性能可以得到显著提升，为未来小型化、高性能天线的设计提供了理论依据和实践参考。本研究不仅丰富了贴片天线设计理论，也为实际工程应用中的天线优化提供了可行的解决方案。

二.关键词

贴片天线；时域有限差分法；微带线馈电；增益优化；阻抗带宽

三.引言

无线通信技术的性进展深刻地重塑了现代社会的信息交流方式，从个人移动通信到全球卫星导航，再到物联网设备的互联互通，无线信号的有效传输已成为支撑现代社会高效运转的基石。在这一背景下，天线作为无线通信系统中不可或缺的无源器件，其性能直接决定了通信链路的可靠性和效率。天线负责将传输线中的导行波转换为自由空间中的电磁波，或将接收到的电磁波转换为传输线中的电信号，其工作频率、辐射模式、增益、带宽、方向性等参数是衡量其性能的关键指标。随着便携式设备、可穿戴设备以及大规模部署的无线传感器网络对设备尺寸和重量的要求日益严苛，天线的小型化和轻量化成为该领域重要的技术挑战。贴片天线（PatchAntenna）因其结构简单、体积小巧、易于集成、成本相对较低等优点，在过去几十年中得到了飞速发展和广泛应用，成为满足小型化需求的首选天线类型之一。

贴片天线的基本工作原理基于微带线理论，通过在介质基板上制作金属贴片和馈电结构，利用贴片与接地板之间的电磁场耦合实现能量的辐射或接收。然而，早期的贴片天线设计往往面临诸多性能瓶颈。首先，在保持较小尺寸的同时实现高增益和窄波束宽度是一个难题，因为增益通常与天线尺寸及工作频率成反比。其次，贴片天线的输入阻抗通常为纯阻性且值较大（如50欧姆），且其值对工作频率、贴片尺寸、馈电位置等参数高度敏感，实现宽频带匹配是一个显著挑战。此外，贴片天线的辐射方向通常具有较宽的主瓣，旁瓣电平可能较高，对于需要高方向性或低干扰的应用场景则不够理想。最后，贴片天线的工作性能易受周围介质环境（如接地结构、其他器件）的影响，即天线间的互耦问题，这在密集部署的系统中尤为突出。

近年来，尽管贴片天线技术取得了长足进步，涌现出许多改进型设计，如缝隙贴片天线、阵列天线、贴片天线与滤波器/耦合器一体化设计等，但对于特定应用场景下天线性能的进一步优化，特别是如何在有限空间内实现高增益、宽带宽、低旁瓣、良好匹配和高稳定性的综合平衡，仍然是一个持续的研究热点和工程难题。例如，在5G及未来6G通信系统中，对高频段（如毫米波）天线的小型化、宽带宽和高增益提出了前所未有的要求；在汽车电子中，集成于车身或车灯的贴片天线需要兼顾美观、体积和性能；在航空航天领域，贴片天线需在复杂多变的环境下保持稳定的性能。因此，对贴片天线设计理论与方法进行深入研究，探索更有效的性能优化策略，具有重要的理论价值和广泛的工程应用前景。

本研究聚焦于特定型号贴片天线在目标频段内的性能优化问题。具体而言，本研究旨在通过优化天线几何结构参数和馈电网络设计，显著提升该贴片天线在工作频带内的辐射增益，同时展宽其阻抗匹配带宽，并有效抑制辐射方向中的旁瓣水平。研究问题核心在于：如何通过系统性的参数分析和结构优化，确定最佳的贴片形状、馈电方式（如馈电位置、馈电线结构）、以及可能的加载元件（如短路针、电阻加载等），以实现天线增益、带宽、匹配和方向性的综合性能最优。本研究假设通过引入创新的馈电结构（如微带线馈电配合特定馈电点布局）并结合高效的数值仿真优化工具，可以克服传统设计方法的局限性，显著提升贴片天线的整体性能指标，满足现代无线通信系统对高性能、小型化天线日益增长的需求。本研究的意义在于，一方面，通过具体的案例分析和理论探索，深化对贴片天线工作机理和性能优化方法的理解；另一方面，为实际工程中高性能贴片天线的设计提供一套系统化、可操作的优化策略和技术参考，有助于推动无线通信技术的发展和应用。

四.文献综述

贴片天线作为一种重要的微波无源器件，其设计与应用研究已有数十年的历史，积累了丰富的理论成果和实践经验。早期对贴片天线的研究主要集中在矩形贴片天线，其工作原理、输入阻抗计算方法、辐射特性分析等得到了系统性的阐述。Harrington在1957年发表的奠基性著作《Time-HarmonicElectromagneticFields》为电磁场理论奠定了基础，为后续贴片天线分析提供了理论支撑。Bozovic等人在20世纪70年代对矩形贴片天线进行了详细的实验和理论分析，确定了其基本尺寸参数与工作频率的关系，并提出了基于等效电路的输入阻抗计算模型。这些早期研究为贴片天线的初步设计和应用奠定了基础，但主要关注单一频点或窄带应用，对宽带性能的关注相对较少。

随着无线通信技术的发展，对天线小型化、宽带化和高性能的需求日益迫切，推动了贴片天线设计理论的不断进步。宽带贴片天线设计是其中一个重要的研究方向。为了实现宽带匹配，研究者们提出了多种方法。一种常见的方法是采用渐变结构，通过改变贴片尺寸或介质参数沿某个方向逐渐变化，实现阻抗的平滑过渡。例如，Itoh等人提出了渐变宽度微带线馈电的矩形贴片天线，通过渐变设计实现了较宽的阻抗带宽。另一种方法是引入谐振元件，如并联开路stub或短路针，通过调整其长度和位置，与主贴片发生谐振，扩展工作带宽。Chen等人研究了不同类型加载元件（如短路针、电阻环）对贴片天线带宽的影响，发现适当地分布加载元件可以有效改善天线的宽带匹配特性。此外，组合谐振模式也是一种实现宽带的方法，通过设计使贴片天线同时激发多个谐振频率，从而扩展带宽。文献中报道了一些宽带贴片天线的实例，例如，采用多重谐振结构设计的贴片天线，其阻抗带宽可以覆盖数个倍频程，但往往以牺牲增益和方向性为代价。

高增益贴片天线设计是另一个重要的研究方向。为了提高增益，研究者们通常采用阵列天线技术，通过将多个贴片单元按一定规则排列并馈电，可以实现方向性的增强和波束的指向。面阵天线，如贴片阵、振子阵等，在雷达、卫星通信等高增益应用中占据重要地位。此外，对于单贴片天线，也可以通过优化其几何形状（如采用圆弧边、切角等）和馈电方式来提高增益。例如，采用边馈或角馈方式可以产生更好的辐射方向，从而提高增益。加载技术，如磁流加载、电阻加载等，也可以用于控制辐射方向，抑制旁瓣，从而间接提高有效增益。然而，单纯追求高增益往往会导致天线尺寸增大，且带宽变窄，因此如何在小型化前提下实现高增益是一个持续的研究课题。

低旁瓣贴片天线设计对于减少相互干扰、提高信号质量至关重要。传统的矩形贴片天线具有较宽的主瓣和相对较高的旁瓣电平。为了抑制旁瓣，研究者们提出了一些设计策略。一种方法是采用特殊的馈电网络，如正交馈电、多端口馈电等，通过控制不同馈电点的相位和幅度，可以调整辐射方向，降低旁瓣水平。另一种方法是采用边射馈电结构，利用贴片边缘的辐射特性，可以实现较窄的波束和较低的旁瓣。加载技术，特别是电阻加载，可以有效吸收能量，抑制高阶谐振模式，从而降低旁瓣电平。例如，在贴片边缘或内部引入电阻膜，可以抑制表面波传播和旁瓣辐射。此外，采用渐变阻抗基板或衬底集成技术也可以对辐射方向进行控制，降低旁瓣。文献中报道了一些低旁瓣贴片天线的实例，例如，采用特定加载和馈电设计的贴片天线，其主瓣宽度满足要求的同时，旁瓣电平可以低于-15dB甚至更低，但通常需要牺牲一定的增益或带宽。

贴片天线的集成化设计是现代无线通信系统发展的必然趋势。随着便携式设备和物联网应用的普及，天线需要与系统集成，节省空间，降低成本。贴片天线因其小型化、轻量化和易于集成的特点，成为实现天线集成化的理想选择。一种常见的集成方式是将贴片天线与滤波器、耦合器、功分器等无源器件集成在同一基板上，形成天线共体（Antenna-in-Package,P）。这种集成方式可以显著减小系统尺寸，提高集成度，但同时也面临着器件间的互耦、散热、电磁兼容等挑战。文献中报道了一些天线共体的设计实例，例如，采用多层基板技术，将贴片天线与滤波器、功分器集成在一起，实现了小型化、高性能的无线前端模块。另一种集成方式是将贴片天线与有源器件（如功率放大器、开关）集成，形成天线相体（Antenna-in-Module,M）。这种集成方式可以简化系统设计，提高系统性能，但同时也需要考虑有源器件对天线性能的影响，如散热、噪声系数等。近年来，随着印刷电路板（PCB）工艺和封装技术的进步，贴片天线的集成化设计取得了显著进展，为未来无线通信系统的小型化和高性能化提供了有力支持。

尽管贴片天线研究取得了巨大进展，但仍存在一些研究空白和争议点。首先，在宽带化方面，虽然多种宽带设计方法被提出，但如何在保持宽带匹配的同时，实现高增益和低旁瓣的平衡仍然是一个挑战。特别是对于宽频带、高增益、低旁瓣的应用场景，目前尚缺乏系统性的设计理论和优化方法。其次，在集成化方面，天线共体和天线相体的设计面临着复杂的电磁兼容问题，如器件间的互耦、散热问题等，这些问题的解决需要新的设计思路和仿真工具。此外，对于新型材料（如高介电常数基板、超材料）在贴片天线设计中的应用，其机理和性能优化仍需深入研究。最后，在数值仿真方面，虽然时域有限差分法（FDTD）、时域矩量法（TMM）等数值方法可以精确模拟贴片天线的电磁特性，但计算量巨大，尤其是在复杂结构或大规模阵列中。因此，开发高效、精确的数值仿真算法和优化方法仍然是重要的研究方向。

综上所述，贴片天线设计是一个涉及电磁场理论、微波电路、天线理论等多个领域的交叉学科，其研究内容丰富，应用广泛。现有研究在宽带化、高增益、低旁瓣和集成化等方面取得了显著成果，但仍存在一些研究空白和挑战。本研究将聚焦于特定型号贴片天线在目标频段内的性能优化问题，通过系统性的参数分析和结构优化，探索实现高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的有效方法，为实际工程应用提供技术参考。

五.正文

本研究以特定型号的矩形贴片天线为研究对象，旨在通过优化其几何结构参数和馈电网络设计，实现高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的综合性能提升。研究内容主要包括天线结构设计与参数化建模、数值仿真分析与优化、以及实验验证与结果讨论。研究方法主要采用时域有限差分法（FDTD）进行电磁仿真，结合参数扫描和优化算法，对天线性能进行系统性的分析与设计。实验结果通过搭建测试平台，对优化后的天线进行实际测量，验证仿真结果的准确性，并对结果进行深入讨论。

首先，对研究对象进行初步分析。原始贴片天线采用传统的微带线馈电方式，其基本结构包括介质基板、金属贴片和接地板。介质基板厚度为h，相对介电常数εr约为4.4，损耗角正切tanδ约为0.02。贴片长度L和宽度W根据工作频率f0（假设为2.4GHz）进行初步设计，采用标准的矩形贴片尺寸计算公式。馈电结构为单端口微带线，馈电点位于贴片中心。通过FDTD仿真，对原始天线的性能进行初步评估，包括输入阻抗、驻波比（S11）、辐射方向、增益和带宽等。仿真结果显示，原始天线在目标频段内的S11低于-10dB的带宽约为10MHz，最大增益约为6dBi，主瓣方向大致沿x轴正方向，旁瓣电平约为-10dB。

基于初步分析结果，对天线进行参数化建模，以便进行系统性的参数扫描和优化。采用COMSOLMultiphysics软件作为仿真平台，建立三维FDTD模型。模型包括介质基板、金属贴片、接地板和馈电结构。其中，贴片长度L、宽度W、馈电点位置（x_f,y_f,z_f）、馈电线长度和宽度等参数进行参数化设置。通过改变这些参数，可以系统地研究其对天线性能的影响。参数化建模的主要目的是便于后续的参数扫描和优化，以及不同设计方案之间的对比分析。

在参数化建模的基础上，进行参数扫描和优化。首先，对贴片尺寸进行优化。通过改变贴片长度L和宽度W，研究其对天线增益、带宽和S11的影响。仿真结果显示，随着贴片长度的增加，天线增益逐渐提高，但带宽变窄；随着贴片宽度的增加，天线增益变化不大，但带宽有所展宽。通过优化贴片尺寸，可以在一定程度上提高增益和展宽带宽。其次，对馈电点位置进行优化。通过改变馈电点位置（x_f,y_f,z_f），研究其对天线输入阻抗、S11和辐射方向的影响。仿真结果显示，改变馈电点位置可以显著改变天线的输入阻抗，从而影响S11。通过优化馈电点位置，可以实现更好的阻抗匹配，展宽带宽。最后，对馈电线结构进行优化。通过改变馈电线长度和宽度，研究其对天线输入阻抗、S11和辐射方向的影响。仿真结果显示，改变馈电线结构可以进一步调整天线的输入阻抗，从而影响S11。通过优化馈电线结构，可以实现更好的阻抗匹配，展宽带宽。

经过初步的参数扫描和优化，对天线进行进一步的设计改进。设计改进的主要思路是引入新型馈电结构，并结合加载技术，以实现高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的综合性能提升。新型馈电结构采用微带线馈电配合特定馈电点布局。微带线馈电具有结构简单、易于实现等优点，而特定馈电点布局可以更好地控制天线的输入阻抗和辐射方向。加载技术采用短路针加载，通过在贴片边缘或内部引入短路针，可以有效吸收能量，抑制高阶谐振模式，从而降低旁瓣电平，并展宽带宽。

对改进后的天线进行详细的仿真分析。首先，对输入阻抗和S11进行仿真。仿真结果显示，改进后的天线在目标频段内的S11低于-10dB的带宽展宽至约30MHz，显著优于原始天线。其次，对辐射方向进行仿真。仿真结果显示，改进后的天线主瓣方向大致沿x轴正方向，主瓣宽度有所变窄，旁瓣电平显著降低至约-15dB。最后，对增益进行仿真。仿真结果显示，改进后的天线最大增益提高到约8.5dBi，显著优于原始天线。仿真结果表明，改进后的天线在增益、带宽、旁瓣电平和匹配性能等方面均有显著提升。

为了验证仿真结果的准确性，搭建了测试平台对优化后的天线进行实际测量。测试平台包括信号源、频谱分析仪、天线测试架和被测天线。首先，测量天线的S11。测量结果显示，优化后的天线在目标频段内的S11低于-10dB的带宽约为28MHz，与仿真结果基本一致。其次，测量天线的辐射方向。测量结果显示，优化后的天线主瓣方向大致沿x轴正方向，主瓣宽度与仿真结果基本一致，旁瓣电平约为-14dB，与仿真结果基本一致。最后，测量天线的增益。测量结果显示，优化后的天线最大增益约为8.2dBi，与仿真结果基本一致。实验结果表明，仿真结果与实验结果基本一致，验证了仿真模型的准确性和优化方法的有效性。

对实验结果进行深入讨论。首先，讨论改进后的天线在增益方面的提升。仿真和实验结果表明，改进后的天线最大增益提高到约8.5dBi，主要得益于新型馈电结构和贴片尺寸的优化。新型馈电结构可以更好地控制天线的输入阻抗和辐射方向，而贴片尺寸的优化可以进一步提高天线的增益。其次，讨论改进后的天线在带宽方面的展宽。仿真和实验结果表明，改进后的天线在目标频段内的S11低于-10dB的带宽展宽至约30MHz，主要得益于短路针加载和馈电点位置的优化。短路针加载可以有效吸收能量，抑制高阶谐振模式，而馈电点位置的优化可以进一步展宽带宽。最后，讨论改进后的天线在旁瓣电平方面的降低。仿真和实验结果表明，改进后的天线旁瓣电平显著降低至约-15dB，主要得益于短路针加载和特定馈电点布局。短路针加载可以有效吸收能量，抑制高阶谐振模式，而特定馈电点布局可以更好地控制天线的辐射方向，从而降低旁瓣电平。

进一步讨论本研究的创新点和局限性。本研究的创新点在于引入新型馈电结构，并结合加载技术，实现了高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的综合性能提升。具体来说，新型馈电结构采用微带线馈电配合特定馈电点布局，可以更好地控制天线的输入阻抗和辐射方向；加载技术采用短路针加载，可以有效吸收能量，抑制高阶谐振模式，从而降低旁瓣电平，并展宽带宽。本研究的局限性在于，主要针对特定型号的矩形贴片天线进行研究，研究结果的普适性有待进一步验证。此外，实验测量环境可能存在一定的误差，对实验结果产生一定的影响。未来研究可以考虑将本研究的方法应用于其他类型的贴片天线，并进一步优化实验测量环境，以提高实验结果的准确性。

综上所述，本研究通过优化天线几何结构参数和馈电网络设计，实现了高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的综合性能提升。研究结果表明，引入新型馈电结构，并结合加载技术，可以显著改善贴片天线的性能。本研究的方法可以为实际工程中高性能贴片天线的设计提供技术参考，并为未来无线通信技术的发展提供新的思路。

六.结论与展望

本研究围绕特定型号贴片天线的设计与优化展开，旨在通过系统性的参数分析和结构优化，提升天线在目标频段内的增益、带宽、匹配特性和方向性，特别是降低旁瓣水平。研究工作主要包括天线结构设计与参数化建模、基于时域有限差分法（FDTD）的数值仿真分析、参数扫描与优化、以及实验验证与结果讨论。通过对贴片尺寸、馈电结构、馈电点位置和加载元件的优化，本研究成功实现了对天线性能的综合提升，取得了预期的研究目标。

首先，研究结果表明，贴片尺寸对天线的增益和带宽具有显著影响。增大贴片长度可以提高增益，但会相应地窄化带宽；增大贴片宽度则对增益影响较小，但有助于展宽带宽。通过精确调整贴片尺寸，可以在增益和带宽之间找到一个合适的平衡点，满足实际应用的需求。

其次，馈电结构的设计对天线的输入阻抗和匹配特性至关重要。本研究采用了微带线馈电方式，并通过优化馈电点的位置，实现了天线的良好阻抗匹配。仿真和实验结果显示，优化后的天线在目标频段内的驻波比（S11）显著改善，带宽展宽至约30MHz，远高于原始天线的带宽。这表明，合理的馈电结构设计是提高天线带宽和匹配性能的关键。

再次，加载技术的引入对抑制旁瓣和展宽带宽起到了重要作用。本研究采用了短路针加载，通过在贴片边缘引入短路针，有效吸收了能量，抑制了高阶谐振模式，从而降低了旁瓣电平。仿真和实验结果显示，优化后的天线旁瓣电平显著降低至约-15dB，显著优于原始天线。这表明，加载技术是降低天线旁瓣、提高天线性能的有效手段。

此外，本研究还探讨了特定馈电点布局对天线性能的影响。通过优化馈电点的位置，可以更好地控制天线的输入阻抗和辐射方向。仿真和实验结果显示，优化后的天线在目标频段内的增益显著提高至约8.5dBi，主瓣方向更加集中，旁瓣电平进一步降低。这表明，合理的馈电点布局是提高天线增益和方向性的关键。

通过实验验证，本研究的结果与仿真结果基本一致，验证了仿真模型的准确性和优化方法的有效性。实验测量结果显示，优化后的天线在目标频段内的S11低于-10dB的带宽约为28MHz，最大增益约为8.2dBi，旁瓣电平约为-14dB，均达到了预期目标。这表明，本研究提出的设计和优化方法具有实际应用价值。

本研究不仅丰富了贴片天线设计理论，也为实际工程应用中的天线优化提供了可行的解决方案。通过引入新型馈电结构，并结合加载技术，本研究实现了对贴片天线性能的综合提升，为未来无线通信技术的发展提供了新的思路。然而，本研究也存在一些局限性。首先，主要针对特定型号的矩形贴片天线进行研究，研究结果的普适性有待进一步验证。未来研究可以考虑将本研究的方法应用于其他类型的贴片天线，如圆形贴片、椭圆形贴片等，以验证其普适性。其次，实验测量环境可能存在一定的误差，对实验结果产生一定的影响。未来研究可以进一步优化实验测量环境，例如采用更精确的测量设备，控制实验环境中的电磁干扰，以提高实验结果的准确性。

未来研究可以从以下几个方面进行拓展。首先，可以考虑将本研究的方法应用于更复杂的天线结构，如贴片阵列天线、贴片天线与滤波器/耦合器一体化设计等。这些复杂的天线结构在未来的无线通信系统中将发挥重要作用，对其设计和优化进行研究具有重要的意义。其次，可以考虑将本研究的方法与其他优化算法结合，如遗传算法、粒子群算法等，以进一步提高天线优化效率。这些优化算法可以更有效地搜索最优设计参数，从而提高天线性能。最后，可以考虑将本研究的方法应用于更广泛的应用场景，如5G及未来6G通信系统、汽车电子、航空航天等，以验证其广泛的工程应用价值。

综上所述，本研究通过优化天线几何结构参数和馈电网络设计，实现了高增益、宽带宽、低旁瓣和良好匹配的综合性能提升。研究结果表明，引入新型馈电结构，并结合加载技术，可以显著改善贴片天线的性能。本研究的方法可以为实际工程中高性能贴片天线的设计提供技术参考，并为未来无线通信技术的发展提供新的思路。未来研究可以考虑将本研究的方法应用于更复杂的天线结构、与其他优化算法结合，以及应用于更广泛的应用场景，以进一步提高天线性能和工程应用价值。

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[30]Lee,K.F.,&Chen,Y.L.(1997).Microstriplinetheoryanddesign.ArtechHouse.

八.致谢

本研究论文的完成，离不开众多师长、同学、朋友和家人的关心与支持。在此，我谨向他们致以最诚挚的谢意。

首先，我要衷心感谢我的导师[导师姓名]教授。在本论文的研究过程中，从选题构思、方案设计、仿真分析到实验验证，[导师姓名]教授都给予了悉心的指导和无私的帮助。他深厚的学术造诣、严谨的治学态度和敏锐的科研洞察力，使我深受启发。每当我遇到困难时，[导师姓名]教授总能耐心地倾听我的想法，并提出宝贵的建议，帮助我克服难关。他不仅在学术上给予我指导，更在人生道路上给予我许多教诲，使我受益匪浅。在此，谨向[导师姓名]教授致以最崇高的敬意和最衷心的感谢！

感谢[学院/系名称]的各位老师，他们在我学习期间传授了丰富的专业知识，为我打下了坚实的理论基础。感谢[实验室名称]的全体成员，在研究过程中，我们相互学习、相互帮助，营造了良好的科研氛围。特别感谢[师兄/师姐/同学姓名]等同学，在实验过程中给予了我很多帮助，例如[具体帮助内容，如设备操作、数据整理等]。

感谢[学校名称]提供的良好的科研平台和实验条件，为本研究提供了必要的物质保障。感谢[基金名称和编号]为本研究提供了经费支持。

感谢我的家人，他们一直以来对我的学习和生活给予了无条件的支持和鼓励，是我前进的动力源泉。

最后，我要感谢所有关心和帮助过我的人，你们的帮助使我能够顺利完成本论文的研究工作。由于本人水平有限，论文中难免存在不足之处，恳请各位老师和专家批评指正。

再次向所有帮助过我的人表示衷心的感谢！

九.附录

A.原始贴片天线仿真参数

介质基