2026年PCB产业展望报告

2026年PCB產業展望-有料才有算力福邦投顧研究部2025/101.PCB上游:供需吃緊包+產能+漲價•銅箔:HVLP4銅箔月需求上修至3,00噸0以上，供給開出緩慢，加工費調漲勢在必行。•鑽針:高階PCB大廠產值/產能跳增，鑽針擴產謹慎，呈現供不應求，2026年高毛利產品推升獲利

表現。•玻布

台:系玻布供應優先中系，二代布成為主流品種，新一代ASIC伺服器和800G/1.6交換機為主

要需求來源，產品組合優化明顯，石英布尚需時間。2.PCB中游:高階需求吃緊，海外產能優先，新供應體系躍升一線，傳統大廠落後•需求吃緊:高階產能2026~2027見吃緊，供應鏈產能有限。•海外產能優先:定穎、精成科、金像電海外產能準備速度優於同業，獲得ASIC/GPU大單。3.PCB下游:客戶積極下單搶料，需求持續上修。•AWS2MAX/3:訂單能見度直至26H1，2026年積極搶PCB上游材料，TR3潛在需求達400萬顆(2026~27Y)。•Google:2026年V6+V7帶動，合計晶片需求350~400萬顆，台系板廠主要為精成科(LCS)、定穎(26H2加入)。•輝達:2025~2026年GB200/GB300合計出貨需求，福邦投顧預估23K/34K，Rubin推出將帶動搶料。4.建議首選關注個股

:8358金居、8021尖點、1815富喬、

6274台燿、

3715

定穎、

2368金像電、

5439高技結論-2026年迎來的是缺料大年，有料才有算力【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】2目錄:【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】3

十

相關個股介紹

25

八低介電二代布2026年存在供需缺口

19

七HVLP4銅箔供需缺口上修

16

三GPU與ASIC需求、規格變化7

九800G/1.6T交換機需求和材料規格

20

二

雲端資料中心資本支出概況

5

一美國政策主導AI為主要核心

4

五M8.5~M9等級CCL規格、供需探討12

四AI推動PCB供應鏈洗牌

10 六PCB鑽針供不應求格局確定

15核心:政策主導AI為基本方針•AI成為美國政策上的基本方針，OBBBA法案刺激企業加大投資AI算力，AAA計P畫掃除建置AI算力的瓶頸和主權AI方針的確立。表1:OBBA法案和AI行動計畫大而美法案(One

Big

Beautiful

Bill

Act)

AI行動計劃(America's

AI

Action

Plan)內容

1.

下調聯邦所得稅從:35%下調至21%，減輕企業稅賦負擔。2.恢復2017年減稅與就業法案項目中允許企業當年資本支出可以全額抵

減稅賦(折舊扣除)

，有利重資本支出廠商加快投資回收時間，受惠廠商

如CSP大廠。3.國內R&D全額費用化:

為了獎勵企業在美國進行生產研發，符合條件的

R&D費用可以於當年度全面費用化

，受惠廠商如Open

AI、Anthropic等。資料來源：福邦投顧整理1.

加速A創I新確:保美國擁有全球最強大的AI系統，放鬆相關管制與障礙，並

鼓勵開源等。2.

增加AI基礎設施建置:提升美國A算I力基礎設施硬體基礎，以滿足AI推動經濟和安全的需求；加快關鍵項目的審核加快建設資料中心

、晶圓代工廠、電力基礎設施，掃除一切AI基礎設施擴充的障礙。3.

維護國際外交與AI安全在:全球A競I爭中掌握規則制定權，輸出美國AI技術，同時阻止對手利用美國創新超越美國，嚴防高階算力流向競爭國家，向盟友出口美國A算I力技術等，有利主權AI(Sovereign

AI的)發展。。【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】4資料來源：彭博(25Q3)、福邦投顧單位：百萬美元n2024年資本支出成長率達到近年高位，四大CSP(扣除Amazon的)成長率達54%，2025年，CSP加快算力相關的建置，

2025年CS的P預估資本支出成長率預估67%(含Amazon成長54%)，2026年預估資本支出成長43%(含Amazon成長43%)。雲端資料中心2026年預估成長43%【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】520231Q242Q243Q244Q2420241Q252Q253Q254Q252025(F)2026(F)2027(F)Gartner出貨量11,259-18.6%11,991

6.5%12,898

7.6%13,907

7.8%14,970

7.6%25Q3YoYQoQDigitimes出貨量14,432-20.4%3,4493,7103,8683,86214,888

3.2%3,7333,7473,7873,686-4.6%-2.7%14,953

0.4%16,058

7.4%17,215

7.2%25Q3YoY-8.9%5.0%9.9%7.5%8.2%1.0%-2.1%QoQ-4.0%7.6%4.3%-0.2%-3.3%0.4%1.1%IDC出貨量12,35713,540-17.4%3,2123,6303,6623,95714,46114,46117.0%3,9204,2114,1384,13818.7%6.0%4,4144,41414.6%6.7%16,15516,15511.7%17,36617,3667.5%18,53718,5376.7%預估2,9753,2223,4863,8523,7013,90225Q3YoY-1.4%4.2%-13.0%12.4%15.2%7.5%QoQ-13.1%8.3%8.2%10.5%-3.9%5.4%n短期:參考Digitimes最新數據預估，2026年預估出貨量YoY+7~8%。n中長期：根據Digitimes資料預估，伺服器出貨量成長率2024-29CAGR+4%。圖2:全球伺服器出貨量成長預測全球伺服器出貨2026年中高個位數成長【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】6資料來源：福邦投顧整理（25Q3)【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】7圖3:2025~2026年GB200/GB30的0需求概況(K

units)20252026GB200-五大CSPGB200-二線/主權等GB300-五大CSPGB300-二線/主權等VR200-五大CSPVR200-二線/主權等n根據供應鏈調查統計，

2025年五大雲(Google/Meta/MSFT/AMZN/Oracle)對於GB200和GB30的0需求預估16K/11K，2026年的需求主要集中於GB300約14K；二線、主權雲(Coreweave/Nebius等)相關的需求，2025年GB200/GB300需求約在6K/3K，2026年的GB30的0需求約在5K。nRubin系列雖將於2026H2投片量明顯上升，但考量系統組裝時間，

26H2將以樣機為主，

2027年才會放量，當前2026Y需求訪查約6~7K。資料來源：福邦投顧（OCT.2025)GPU:

Nvidia出貨重心將以主權/二線雲為主4035302520151050CPXorCX95壓22L(5+12+5)小中介板(Midplane)

44L(N+NHLC)

GB200/GB300/VR200規格比較表2:GB200/300VS.VR200

資料來源:產業調研、福邦投顧整理名稱

GB200NVL72(72GPU)GB300NVL72(72GPU)VR200NVL144(72GPU)時間25Q試1產，25Q2量產25H2樣機/2026放量26H2

樣機/2027放量晶圓製程

4nm

4nm

3nm配合的PCIE版本

666CoWoS製程CoWoS-L雙GPU封裝CoWoS-L雙GPU封裝CoWoS-L雙GPU封裝單晶圓可切割數顆()14~1514~158包(含I/Ochiplet面積增加)TDP散/熱方式1,200W/水冷

1400W水/冷1800W,2300W/水冷載板供應商Ibiden(B)

、欣興(G)Ibiden80~90%欣/興10~20%

Ibiden90~95%

欣/興5~10%載-板價格(USD顆/)60+(Grace)/100+

(GPU)100+(GPU)200+(GPU)CCL材料供應計算板:斗山(M8+HVLP4)+M4交換板:M8(LDK2+HVLP4)+M2

生益科技(70%台)光電(30%)CPX:M9+M6台光電+生益科技?可(能降規)中介板:M9台光電+生益科技?CCL上游材料供應玻布台:玻、Asahi

、泰山玻纖玻布台:玻、Asahi

、泰山玻纖玻布台:玻、Asahi

、泰山玻纖樹脂:Sabic

、MGC

、Asahi

樹脂:Sabic

、MGC

、Asahi樹脂:Sabic

、MGC

、Asahi銅箔:三井古/河盧/森堡HVLP3銅箔:三井古/河盧/森堡

HVLP4銅箔:三井古/河盧/森堡/金居ComputeTray5壓22L5壓22L

5壓26LPCB供應商欣興

勝宏>欣興>定穎

勝宏>定穎欣/興(50~60%/10~20%/20%)NVSwitchTray24LHLC24LHLC

32L(N+NHLC)PCB供應商WUS/TTM/VGTVGT/WUS/TTMVGT/WUS/TTMPCB供應商

VGTPCB供應商

VGT廣/合科技【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

8交換板:M8(LDK2)+M2生益科技(70%台)光電(30%)計算板:斗山M8(LDK)+M4

計算板:斗山M8(LDK)+M4交換板台:光電M8(LDK2)+M2客戶Design

Service/CodeName時間設計規格L6L10CCLSupplyComputeBoardPCB

SupplyGoogleBroadcom

-TPUv7(Ironwood)26H122/24L廣達/英業達Celestica/Flex/鴻海(浸沒式)M7-Panasonic/EMCISU/LCS/WUS/DYBroadcom

-TPUv8(Sunfish)27H244LM8.5EMC/PanasonicISU/LCS/WUS/DY/GCE?MediaTek-

TPU

v8(Zebrafish)27H136LM8(LK2)-EMC/PanasonicAmazonMarvell

-AWSTrainium2e(Cayman)26H126L智邦氣(冷)

/

緯穎水(冷)緯穎

/Jabil/FlexM8(LK)-EMC/TUCGCE/SY/FHTAnnapurna-Trainium3(Mariana)26H226LM8(LK)-EMC/TUCGCE/SY/FHTAnnapurna-Trainium4(Maverick)27H234LM8(LK2)-TUC??MetaBroadcom

-MTIATV1.0(Minerva)25H240L廣達/Celestica廣達M8(LK)-EMCWUS/TTM/ISUBroadcom

-MTIAIV1.5

(Iris+/

SantaBarbara)26H232L廣達or

Celestica廣達or

CelesticaM8(LK)-EMC/TUC?WUS/GCE/TTM/ISUBroadcom

-MTIAV2

(Olympus/

Santa

Cruz)28E?廣達or

Celestica廣達or

CelesticaM8.5EMC

?TUC?WUS/GCE/TTM/ISU/DY?MSFTMarvell-MAIA300?(Griffin)27H140L+廣達廣達M8.5EMC/Doosan?GCE/TTM/WUS/大德/ISUOPEN

AIBroadcom-Titan126H2?40L+廣達?智邦?CelesticaM8以上-EMC/TUC?TTM雲端廠商ASIC相關規格表3:雲端大廠&LLM廠商方案

資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

9過去現在未來產業需求手機AI伺服器自(有方案)

、交換機AI伺服器(參考Nvidi設a計)

、交換機代表產品iPhoneGB200/TPU/Trainium等Rubin/TPU/Trainium/MTIA等產品要求輕薄短小材料升級/板厚增加高/可靠度和信賴性材料升級/板厚增加高/可靠度和信賴性技術要求HDI/mSAPHLC(40~50L)/HDI(7~8階)HLC(50~60L)/HDI(8+階)/mSAP?產地要求中國廠區可用中國廠區可用OOC優先一線供應商

(主板等級)臻鼎、欣興、

華通、AT&S

、TTMWUS

、勝宏、欣興

、TTM

、ISU

、金像電

、生益、深南、高技

、LCSWUS

、勝宏、定穎、欣興

、TTM

、ISU

、金像電

、生益、深南、高技、

LCS

、臻鼎?僅供內部教育訓練使用，嚴禁外景旺、方正、健鼎、博智、瀚宇博德、臻鼎、定穎、奧士康、世運電路、廣合科技景旺、方正、健鼎、博智、瀚宇博德、華通

、奧士康、世運電路、廣合科技n過去:依靠消費性電子起家的臻鼎、欣興、華通，依靠手機板的技術升級，奠定其全球一線板廠的

地位，過往全球營收排名No.1/No.2/No.5~6。n現在:AI成為PC的B主流需求，勝宏(營收排名No.14)模式的成功，給予很多傳統二線板廠轉型的模

板，透過團隊建立、併購、客戶關係的維繫下，擠進AI供應鏈的一線地位，傳統靠消費性起家的一線板廠在A的I趨勢中，由於要切入過往不擅長的厚板，暫時處於落後的位置。n未來:擁有海外產能的板廠，在取得訂單上握有關鍵優勢，金像電、精成科(LCS)、定穎、勝宏等陸續接到大廠訂單分配，也是當前客戶優先審廠/量產的對象。表4:PCB供應鏈興衰

資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估AI帶動PCB供應鏈大洗牌，一線大廠暫落後勝宏、景旺、方正、生益、深南二線供應商(CPU副/板等級)地點主要使用客戶技術別產能/產值

資料來源福:邦投顧金像電泰國Amazon/Meta?HLCA區:16億元/月(2026H2)滬士電泰國Nvidia/Meta?HLC20W平方米+/年(2027年量產)TTM馬來西亞NvidiaHLC一期:2BnUSD/年二期:1BnUSD/年美國OpenAI?HLC?ISU韓國GoogleHLC一期:20Bn韓圜/月(2025Y)二期:5Bn韓圜/月(2026Y)精成科馬來西亞+新加坡GoogleHLC馬來西亞規劃產能100萬平方英尺/月一期:30萬平方英呎/月(2024Y)二期:+30%(2025Y)/三期:+100%(2026Y)新加坡:?勝宏泰國+越南NvidiaHLC+HDI泰國二期:5W平方米/月越南一期:15W平方米/月定穎泰國Nvidia/Google/

AMD/TeslaHLC+HDI泰國一期:60億元/年(2025)泰國二期:+10~20%產值(26H2)欣興泰國NvidiaHLC(消費性)泰國一期:10億泰銖/年臻鼎泰國中際續創等光模廠HDI泰國一期:10億RMB/年泰國二~

四廠(26H2~2027)華通泰國ORCL/交換機HLC+HDI泰國廠:40(2025H1)→60~65(25年底)→80SQF/m(2026)深南電路泰國?HLC+HDI1~2W平米/月廣合科技泰國?HLC(10~12L)泰國一期:20億RMB/年(2025年滿產值約2億RMB)生益電子泰國Amazon?HLC泰國目標滿產>20億RMB/年(202試6產)健鼎僅供內部教育訓練使越用南，嚴禁外流Tesla

、DellHLC目標年產能37.2萬平方米越南周德廠初:期2~3億元/月(26H1)PCB大廠海外產能建置積極表5:PCB東南亞擴產整理M8.5~M9

：下一代AI伺服器的關鍵材料，石英布仍非必要n

進入224Gbps傳輸通道架構下(1.6T)，基於訊號完整性考量，銅箔基板需要從當前的M8升級至

M8.5~M9等級。n

M9主要以石英布為主，另有M8.5碳(氫+LK2)，目前在Nvidia

Rubin中，小正交板(midplane)和CPX的乘載板基於訊號傳輸距離因素，會採用M的9石英布版本

；其餘ComputeTray和SwitchTray會盡量採用M8(LK2版)本。

Rubin

Ultr的a正交板則預計會採用Q布版本；ASIC體系在成本效益和供給考量下，會採用M8.5(LK2的)版本

，以台光電材料為例，

NVidia會採用EM-896K3副(板)、ASIC體系採用EM-896K2(主板層級)。n台光電已驗證通過取得NPR，生益科技和斗山將會是後續取得NP的R廠商，福邦投顧預期Nvidia將

主要以這三家為M的9供應商。表6

：各家M9特性比較

資料來源福:邦投顧整理廠商

PanasonicEMCTUCITEQDoosan生益科技材料名稱

M9QEM-896K3TU-953QIT999GSEDS7409DYQS10GQ布種Q布(信越/菲力華)LK3(AST/泰山)Q布(信越/菲利華)三代布(AST/泰山玻纖)Q布(信越、菲利華)Q布(信越)三代布(AST)Q布(泰山/菲利華)三代布(AST)Q布(泰山/菲利華)銅箔

HVLP4HVLP4/5HVLP4/5HVLP4HVLP4HVLP4DK(10GHz)3.12.7933~3.12.993.150.00090.00070.00070.00070.0007僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流DF(10Ghz)

0.0007n

NVL144*的4架構，主要由美超微+鴻海，採用正交結構的做法，散熱會採用R744(CO2)系統。n

PCB組成1)

ComputeBlade:共用18組Blade，包含2CPU+4GP設U計，採用M8材料。2)

Switch

Tray:共9U，每一U含有顆2NVswitc晶h片，採用M8材料。3)

新增正交背板中(介板的變形):預期是78的L設計(3*26L)or104L(4*26L)+銅漿燒結or80L的+新設計

，採用台光電的EM896K3(M9等級)，欣興電子/景旺電子採用EM896K3材料測試。n

製程限制目:前銅漿燒結技術不成熟，尚難達到穩定量產，產能呈現不足的情況。表7：樹脂材料特性比較

資料來源福:邦投顧整理樹脂名稱PIEP

PPOCHPTFE中文名稱聚醯亞胺環氧樹脂聚苯醚碳氫樹脂聚四氟乙烯Dk(1MHz)3.84~4.5

2.452.2~2.62.1Df(1MHz)0.0080.018~0.0220.00070.001~0.0050.0004代表公司杜邦松下、台光電、斗山、台燿、聯茂、生益科技Rogers

、IsolaRogers

、生益科技NVL144*4正交背板-M9採用【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

13產品名稱QuartzglassNEglassLowDKglassE-glassT-glass原料二氧化矽99.99%二氧化矽50~60%、CaO2~5%

、氧化鋁10~18%

、氧化硼14~20%

、氧化鎂1~6%

、氧化钠～0.3%、氧化钾~0.3%二氧化矽52-

60%、CaO4~8%

、氧化鋁10~18%

、氧化硼20~30%二氧化矽52~56%、CaO

16-25%

、氧化鋁12~16%、氧化硼5~10%、氧化鎂0~5%二氧化矽72~56%、CaO~1%

、氧化鋁0~1%、氧化硼20~25%、氧化钠～2%、氧化钾~2%CTE0.5-0.63.3-3.95.4-5.62.7-2.9Dk(1MHz)3.74.5~4.76.5~6.75.3~5.5Df(1MHz)0.00010.0006~0.00080.001~0.0030.001~0.003產品應用高多層板、

HDI高多層板、

HDI高多層板、

HDI封裝載板價格(以E等級當基礎)40xGen14~5x/Gen2

8~10x1x16~20x代表公司ShinETsu(SQY)

、Asahi(Gen3採用泰山/信越)、菲力華(FQW)

、泰山玻纖日東紡(NE/NER/NEZ)、Asahi

、建榮台玻、富喬、建榮、宏和電子、泰山玻纖、光遠日東紡、

Asahi

、台玻、富喬、建榮、宏和電子、泰山玻纖、光遠日東紡、

Asahi

、台玻、泰山玻纖、富喬n石英纖維布因:應終端對應的需求升級，對於介電指標Dk要求日益嚴苛，電子纖維布往石英纖維布做升級。n

透過增加使用二氧化矽作為填充物時，有助於降低Dk值，提升材料在高頻下，訊號傳輸效率的穩定性。【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

資料來源福:邦投顧整理

14石英布：性能表現好，加工難度高表8：電子纖維布特性比較高階鑽針占比公司產能萬(支/月)主要客戶規劃鼎泰高科1.2億支>60%深南、景旺、勝宏、健鼎、生益、方正、廣合2026H1+20%；26H2+30%中钨高新(金洲)3,800~3900(1,600W微鑽)>40%勝宏、深南、高技、生益、景旺等2027年新增年產1.4億

支微鑽產能佑能3,500>60%專注日本、台灣市場、載板廠可能擴產至4,000萬支/月尖點

僅供內部教3,500(1,800W

練

，嚴）禁外流>40%金像電、

ISU

、勝宏、定穎、TTM

、滬電、臻鼎、欣興等2026年計畫擴產至4,000萬支+/月億元產值/產能2025(F)2026(F)YoY2027(F)YoY勝宏科技RMB200~300500~600+100%800~900+50%定穎TWD192250~300+43%300~350+18%金像電TWD620800~900+45%1,000~1,100+22%ISUPetasyKRW(bn)1,0401,140+10%1,500+32%TTM平方米/年600萬615萬+3%650~660萬?+7%•根據主要GPU和ASICPCB製造商的產能/產值擴充規劃，主要板廠因應PC的B設計層數增加，均積極擴增產能；與之對應的鑽針供應商擴產幅度是低於PCB廠商的擴產幅度，將導致供應吃緊情況延續至2027年。

表9:全球主要PCB擴產概況PCB鑽針供給低於客戶擴產幅度，呈現供不應求格局表10:全球主要鑽針廠產能/客戶概況資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流HVLP2HVLP3HVLP4HVLP5加工費USD15/kgUSD20~25/kg25~30美金/kg35+供應商三井、古河、福田、

金居、盧森堡三井、古河、福田、金居、盧森堡三井、古河、福田、金居、盧森堡三井、古河、福田客戶AWST2(2024-2025年)NVIDIAGB200NVSWAWST2MAX(2026年)、MetaM9

896K2/K3、NVIDA

Rubin

、GoogleV8

、AMDMI450

、

800G

SwitchPanasonicM9GoogleV5/V6GoogleV7需求量AWS300-40噸0/月NV38~4噸0/月AWS800~85噸0/月(100萬張/月)Googlev7Googlev880~20噸0/月Nvidia300~70噸0/月(600~140噸0/月)800G

交換機

40噸0/月Meta20噸0/月AMD

100~20噸0/月•

根據供應鏈調查，依照良率80~90的%假設下，Nvidia

Rubi的n需求約300~70噸0/月，AmazonAWS800~85噸0/月，MetaMTIA20噸0/月，AMDMI450

100~20噸0/月，800G交換機

40噸0/月，合計1,800~2,35噸0/月。

•若依照實際PCB生產狀況，Nvidi的a實際良率約50~60%，Rubin系列對於HVLP的4銅箔需求將上修至400~1,30噸0，總需求將上修至

1,900~3,00噸0/月。

表11:全球主要HVLP需求估算與供應鏈格局

資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估HVLP4銅箔需求受良率影響，需求上修25%7%2025Y2026Y2027Y主要大廠HVLP4高階月產能合計HVLP4月需求月供需缺口•

根據供應鏈調查，主要大廠整體2025年HVLP產能約1200~150噸0/月，但實際生產HVLP4的產能約在550~60噸0/月，2026年主要生產廠商擴產後，可達1,200~1,30噸0/月，2027年預估達1,900~2,00噸0/月。•根據福邦投顧對於供需格局的假設預估，2026~2027年的供需缺口達25%/42%

。

銅箔供需缺口往2027年將持續擴大圖4:2025~2027年底月HVLP4銅箔供需結構分析資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

173,5003,0002,5002,0001,5001,000500-45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%42%時間產品等級三井金屬盧森堡•

目前由於VLP產品需求旺盛下，高階VL的P漲價由三井金屬開啟，2025/10/1漲價2USD/kg

,後續如古河、金居、盧森堡陸續跟進漲價•

過往漲價循環基本上至少漲價3~4次，隨著供需缺口持續擴張下，全球主要高階銅箔生產廠商尚有積極漲價的誘因存在，有利產品毛利率表現。加工費有上漲的驅動力-漲價週期開啟【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

18表12:全球主要銅箔廠商近期漲價彙整資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估+10%/kg(約USD2)全系列含(HVLP)全系列含(HVLP)全系列含(HVLP)漲價幅度古河電工+5~10%/kg+5~10%/kgUSD2/kgUSD2/kgUSD2/kg2025.102025Q4HVLP3~42025.82025.925Q425Q4金居HVLPRTF【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

19圖5:全球電子級玻纖布需求圖6:全球主要大廠LowDk玻布產能1200

1000

800

600

400

200

LowDK產能 2025Y2026Y單位萬:米/月16001400120010008006004002000LOW

DK

一代布LOW

DK

二代布

2025Y

2026Y•根據供應鏈訪查，2026年一代布需求約1,500萬米/月，二代布約250萬米/月，三代布/石英布約100萬米/月。•供應來看，統計主要大廠的產能(日東紡/Asahi/台玻/泰玻)，Low

Dk

玻布產能，

2025年約每月550~600萬米、2026年擴產後可達到1,000萬米/月的供應量，與需求相比存在供應缺口，其中部份廠商的良率問題也影響到交期•與銅箔供應狀況相似，玻纖布同屬戰略物資等級下，台系的富喬、中系的宏和、光遠等的產能均會納入備貨來源。•

2026年在目前供需仍吃緊下，有機會見到一線大廠針對電子級價格做調整的動作。資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估玻纖布在良率影響下呈現供不應求，有機會漲價0

表15各:大雲廠商交換機廠商彙整TOR(機櫃）Leaf（接入）

Spine（匯聚）DCI（核心）GOOGLE

白牌(CLS/偉創力)白牌(CLS/偉創力)白牌(CLS/偉創力)白牌/Juniper/CSCOAmazon(AWS)白牌(CLS/Accton/CSCO)

白牌(CLS/Accton)白牌(CLS/Accton)Juniper微軟(Azure)Arista/CSCO/Dell

Arista/CSCO/Dell

Arista

AristaMeta

白牌(CLS/智邦/CSCO)Arista/Edgecore（智邦）Arista/Edgecore（智邦）Arista/Juniper白/牌百度白牌/H3C

華為/H3C華為/H3C華為/H3C阿里巴巴思科/H3C/銳捷/華為白/牌思科/H3C/銳捷/華為白/思科/H3C/銳捷/華為白/牌

牌華為/H3C騰訊思科/H3C/銳捷/華為白/牌思科/H3C/銳捷/華為華為/H3C

華為/H3CAPPLE

Arista/CSCO白/牌Arista/CSCOAristaCSCO/Juniper資料來源：650GROUP

、福邦投顧整理n雲端資料中心多採用品牌白+牌的混合方案nSpine和DCI因為結構複雜，所以多採用品牌廠，但Google和Amazon由於架構和軟體上較強，所以選擇白牌來配合他們的結構。nTOR和

Leaf結構簡單，可以看到較多白牌(裸機、白盒的)方案。nxA的I

交換機品牌主要採用Junipe的r方案，主權AI體系(ex:星際之門、中東等)多會採用Cisco等品牌交換機。

雲端資料中心採用之交換器品牌【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】

22表16:交換機供應鏈劃分板層數劃分產品

銅箔基板主要供應商PCB主要供應商出貨價格Cisco400G:24~36L多層板800G:38~48L多層板(NPO:28L)

400G台光電/松下/Doosan

金像電、TTM

、

800G

台光電/松下/Doosan

滬士電、ISU

400G台光電、Doosan

TTM

、滬士電、

800G

台燿、台光電金像電、ISU

400G

台光電/Doosan/松下台/燿金像電、ISU

800G

台光電/Doosan/松下台/燿金像電、ISU

400G台光電、DoosanTTM

、ISU、LCS

400G

:1500800G:4,000

(美金/平方米)AristaCelesticaAccton800GDoosan

、台光電TTM

、ISU

、LCS金像電Mellanox400G台光電TTM

、滬士電800G

台光電

TTM

、滬士電n資料中心需要承載流量大+高速傳輸，在此需求下，高多層板成為此需求的解決方案，其優點在於電子元件間連線縮短下，訊號傳輸速度提高，而且也方遍佈線。n乙太網交換機為各家CSP+主權主要Scale

ou的t主流，800G在層數規格和報價上均較

400G有明顯成長。n根據板廠和材料廠的訪查，大廠配合的材料商:Amazon(斗山)、Google(松下)、Meta(台燿/台光電)、微軟(台燿/台光電)、Nvidia(台光電/生益?)，整體800的G供應仍以斗山>台燿>松下/台光電。交換機板:主流A層I數較低，傳統乙太網多層為主24【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】+LK2)等級

。表17各:速率材料概況100G400G

、800G（飛線）800G

、1.6T1.6T~材料耗損等級Very

low

lossUltralow

lossExtremeUltralow

lossSuperlowlossDf0.005~0.006~0.003~0.002~0.001頻率

13Ghz(NRZ)13Ghz(PAM4)28Ghz(PAM4)56Ghz(PAM4)設計

PPOPPO+LowKGlassPPO+LowK/LowK2Glass碳氫樹脂+Q/LK3/LK2

Glass平均單價張/

~1,0001,000~2,0002,000~3,000/5000+7,500~10,000代表型號

松下M6松下M7松下M8松下M9Q/M9Q

HFTU883IT968/968G

產品儲備

EM-528/626Synamic

6/6N

DS7409DV（N)ThunderClad3+/3/2SP/2AThunderClad4SN/4SRThunderClad

5IT988GIT998GSE/2IT999GSE3EM-528K/EM-890KEM-892K/K2EM-896K3Synamic

8GNSynamic

9GNSynamic

10GQDS7409DJG(N)DS7409DQN/N2/T2DS7409DYQ/L2/N資料來源：各公司，福邦投顧整理n在交換機升級的過程中，由於高速傳輸需求，對於耗損也是嚴格規範，800G材料價格則會較400G材料增加60%+，歐美廠商多採用BroadcomTomahawk5晶片，採用M8(K2)材料，Nvidia採用自家晶片(28.8T)，故採用M7等級設計；Tomahawk6將會使用於2026年的1.6T交換機，可使用材料約M8~M8.5碳(氫交換機的材料競爭同業僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流

25股票代號

股票名稱

出貨組合

客戶

資料來源：各公司，福邦投顧整理2313華通副板為主(受惠外溢)伺服器:SMCI、甲骨文/交換機智:邦、HPE2368金像電AI>30%AWS+META

UBB伺服器微:軟、Google

、Amazon

、Meta

、甲骨文、Supermicro

、Dell

、

HP

、Intel

、AMD；交換機:Arista

、Cisco

、Celestica

、智邦3037欣興ABF20%+(16L以上)HDI

19%AI：10~20%Nvidia、AMD硬板供應；ASIC載板供應商伺服器:Nvidia(OAM

、NVLSwitchBoard)晶片:Intel

、AMD

、Nvidia(NVSwitch)

、Broadcom等3715定穎A目I標40%(主板+副板)主要客戶:Nvidia/AMD/Google3044健鼎副板為主(受惠外溢)伺服器微:軟、Google

、Amazon

、Meta

、Dell等4958臻鼎2026出貨AWSOAM主要A客I戶:AWS/NVIDIA主要出副板5349高技AI:70%(AWS)主要產能台灣(26Y擴充)伺服器(AI):Amazon-Trainium（主板)

、SMCI副(板)交換機/SmartNIC

智:邦台(灣廠