T-CSTM《印制电路板焊后溶剂清洗剂清洗力的测试方法 差重法》

ICS29.035.99

CCSL30

团体标准

T/CSTMXXXXX—202X

印制电路板焊后溶剂清洗剂清洗力的测试方法

差重法

SolventcleaningagentabilityofdetergentforReflowprintedcircuitboard

assemblies

（征求意见稿）

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTMXXXXX—2023

印制电路板焊后溶剂清洗剂清洗力的测试方法差重法

重要提示（注意）：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能

的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了规定了印制电路板（PCBA）焊后溶剂清洗剂清洗力的测试方法。

本文件也适用于锡膏印刷钢网、焊接载具等清洗。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅

该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB38508—2020清洗剂挥发有机化合物含量限值

GB/T2040铜及铜合金板材

GB/T9491焊锡用助焊剂

SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂

JB/T4323水基金属清洗剂

T/CSTM00920印制电路板组件用敷形涂覆材料

3术语和定义

GB38508—2020、SJ/T11639—2016界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1焊后溶剂清洗剂Re-flowsolventcleaningagent

在电子组装中焊接后，为提高清洁度和可靠性，以一种溶剂或多种溶剂组成的清洗剂利用化学溶解、

络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理，去除PCBA焊后残留物和其它污染物而使用的

化学品或制剂。

[来源：GB38508—2020，3.1，有修改]

3.2清洗力cleaningability

焊后溶剂清洗剂清除污物的能力，清洗力以去除污物的百分比表示。

[来源：SJ/T11639—2016，3.3，有修改]

3.3漂洗rinse

使用焊后溶剂清洗剂进行一次或多次清洗以去除残留物清洗剂及污物成分的过程。

[来源：SJ/T11639—2016，3.4，有修改]

3

T/CSTMXXXXX—2023

4原理

印制电路板组装焊接后会有一定的助焊剂、焊锡膏残留物和污物残留在焊接面，为提高物理清洁度

和电气可靠性，以一种溶剂或多种溶剂组成的清洗剂利用溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、

剥离等原理，去除PCBA焊后残留物和其它污染物。使其脱离PCBA焊接面的过程。

5试验条件

5.1正常试验大气条件

正常试验大气条件应为：

a）温度：15.0℃～35.0℃；

b）相对湿度：40.0%RH～75.0%RH；

c）大气压：86kPa～106kPa。

5.2试验大气条件

仲裁试验大气条件应为：

a）温度：23.0±1.0℃；

b）相对湿度：48.0%RH～52.0%RH；

c）大气压：86kPa～106kPa。

6试剂和材料

6.1异丙醇：化学纯；

6.2去离子水：电导率不应大于0.10mS/m（25℃）；

6.3RE型膏状助焊剂：树脂、活性剂、触变剂等固态成份约65.0~70.0%；有机溶剂成分比例约

30.0~35.0%；

6.4覆铜板试板：符合T/CSTM00920附录A中规定的覆铜板试板，尺寸为50.0×50.0mm；

6.5铜板：外围尺寸≥10mm覆铜板试板。

7仪器设备

7.1超声波清洗机：选用至少28kHz或其它频率（由供需双方达成一致）；

7.2电子天平：分辨率0.1mg；

7.3烘箱：可提供120.0±0.5℃，温控可调；

7.4焊锡槽；

7.5温度计：温度范围25.0~300.0℃，±1.0℃；

7.6玻璃干燥器：内置变色硅胶。

8试验步骤

8.1甲法（手工摆洗法）

4

T/CSTMXXXXX—2023

试验步骤如下：

8.1.1取5片覆铜板试板清洗干净，清洗步骤按T/CSTM00920-2023附录B操作。称重，精确到0.1mg，

并记录为M0。

8.1.2同时做空白试片2片。

8.1.3用软毛刷将膏状助焊剂均匀涂敷在覆铜板试板铜箔面上，确保重量0.30±0.05g。将试片周边

和背面多余的膏状助焊剂用滤纸擦拭干净，放入120.0±5.0℃的烘箱中烘烤5.0分钟。

8.1.4将焊锡槽温度控制在265.0±2.0℃，去除表面氧化锡，将温度计探头伸入锡槽液面下约1cm处

测量温度，当温度稳定在265.0±2.0℃时，迅速在焊锡槽锡面表面放置1块铜板作为底板，平衡3分钟。

8.1.5将均匀涂覆膏状助焊剂的覆铜板试板从烘箱中迅速取出，20s内将覆铜板试板铜箔面朝上放置

在铜底板上，静置12~15秒（由供需双方达成一致），确保膏状助焊剂充分回流、活化。放置过程覆铜

板试板应确保不能粘有锡合金、锡灰等影响测试结果的外来物。

8.1.6将焊后的覆铜板试板放入玻璃干燥器中，待冷却至室温后称重，精确到0.1mg，并记录为M1。

8.1.7在1L烧杯中倒入800mL清洗剂（也可根椐清洗对象选择适合的容器，由供需双方达成一致），

清洗剂温度为25.0±2.0℃。将覆铜板试板悬挂至烧杯中央，逐片手工进行摆洗15±1s/次（往返1次时间

约2S），30s内完成清洗，摆洗方向为垂直于覆铜板试板方向，摆洗距离50.0±2.0mm，清洗结束后，

将试片取出。

8.1.8将经过8.1.7步骤清洗的试片取出，放入装有800mL清洗剂(温度为25.0±2.0℃)，的1L烧杯

中漂洗，浸泡在清洗剂中的时间不超2秒，逐片进行漂洗完成后应在20秒内，取出试片放入40.0±2.0℃

烘箱中，烘烤30.0±2.0分钟后，放置到玻璃干燥器中冷却至室温，称重，精确到0.1mg，并记录为M2。

8.2乙法（超声清洗法）

8.2.1前处理按8.1.1~8.1.6制备试片。

8.2.2在1L烧杯中倒入800mL清洗剂(温度为25.0±2.0℃)（也可根椐清洗对象选择适合的容器，由

供需双方达成一致），将覆铜板试板悬挂至烧杯中央，确保试片覆铜面在试验过程中相互不接触、粘连，

也可逐片清洗，将烧杯放入超声波清洗机中超声清洗30秒，清洗结束后，将试片取出。

8.2.3将经过8.2.2步骤清洗的试片取出，重新放入装有800mL清洗剂(温度为25.0±2.0℃)的1L烧

杯中漂洗，浸泡在清洗剂中的时间不超2秒，清洗完成后应在20秒内，取出试片放入40.0±2.0℃烘箱

中，烘烤30.0±2.0分钟后，放置到玻璃干燥器中冷却至室温，称重，精确到0.1mg，并记录为M2。

9.0实验方法优选甲法

10.0计算公式

清洗力计算公式如下：

M1−M2

S=100-空白

(M1−M0)

式中：

S：清洗力，%；

M0：试片重量，单位为克（g）；

M1：试片涂覆助焊剂清洗前重量，单位为克（g）；

M2：试片涂覆助焊剂清洗后重量，单位为克（g）。

平行测定5个试片，取平均值作为清洗力结果。

11.0试验报告

5

T/CSTMXXXXX—2023

试验报告应当包括下列内容：

11.1依据标准；

11.2取样或测定的日期、时间；

11.3取样或测定的地点；

11.4取样或测定的温度、湿度；

11.5对结果可能产生影响的本文件中未作规定的各种操作。

6

T/CSTMXXXXX—2023

附录A

（资料性）

起草单位和主要起草人

本文件起草单位：

本文件主要起草人：