源杰科技-市场前景及投资研究报告：国内领先光芯片厂商高端化提速

电子行业|公司深度研究报告证券研究报告2025/10/14源杰科技深度报告——国内领先光芯片厂商，高端化演进提速报告摘要国内领先光芯片厂商，“电信+数通”双轮驱动。公司深耕光芯片领域，是国内领先的光芯片IDM厂商，下游实现对国际前十大及国内主流光模块厂商如A1、海信宽带、中际旭创、长芯博创等批量供货。电信类市场是公司深耕多年的基本盘，公司积极把握AI爆发机遇，在数据中心类市场实现迅速扩张，形成电信+数通市场的双轮驱动。公司25年上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57%，归母净利润0.46亿元，同比增长330.31%，主要源自高盈利能力的数据中心产品规模放量，驱动整体业绩迈入高成长通道。AI爆发驱动光通信行业加速演进，硅光规模渗透趋势明确，高速率光芯片需求激增。数据中心规模扩张，光模块由400G/800G向1.6T代际跃迁，驱动高速率光芯片需求旺盛。在数据中心网络提速趋势下，硅光技术凭借高集成、高速率、低损耗、低成本等特性，优势显著。根据LightCounting数据，随着LPO和CPO应用场景不断增加，硅光技术在整体的渗透率预计将从25年的30%左右增长至30年的60%，硅光规模渗透将成为未来确定性趋势。大功率CW激光器是当前实现硅光技术的重要器件，有望在硅光加速渗透趋势下充分受益。公司高端光 位，打开高端市场国产化的星辰大海。高速率光芯片市场长期由海外厂商主导，空间广阔。公司IDM模式助力各环节实现自主可控，前瞻性把握数通市场爆发机会，数据中心高端产品率先卡位。公司100GPAM4EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成客户端验证，更高速率的200GPAM4EML完成产品开发并推出，打破海外垄断格局。同时，公司成功量产CW70mW激光器芯片并实现大批量交付，CW100mW激光器产品也已经通过客户验证，构筑公司新一增长极。守正出奇宁静致远报告摘要盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为5.28、9.37、14.34亿元，同比增速分别为109.56%、77.30%、53.03%；归母净利润分别为1.52、3.25、5.36亿元，同比增速分别为--、113.95%、64.58%，对应25-27年PE分别为196X、91X、56X，给予“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。图表1：盈利预测资料 ：携宁，太平洋证券守正出奇宁静致远目录国内领先光芯片厂商，“电信+数通”双轮驱动AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端国产化空间广阔Ⅲ公司高端产品布局不断突破，打破海外垄断格局盈利预测与投资建议守正出奇宁静致远1.1公司概况：国内领先光芯片厂商，IDM模式实现自主可控公司为国内光芯片头部IDM厂商。公司为国内领先的光芯片厂商，于13年成立，于22年登陆，公司深耕高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。公司产品涵盖2.5G到100G以及更高速率激光器系列产品等，拥有完整独立的自主知识产权，应用场景辐射至光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等领域，下游实现对国际前十大及国内主流光模块厂的商批量出货。图表2：公司发展历程2013年2020年首款产品2015年2018年硅光大功率CW激光器产品推2.5G1310完成100万1000万颗出；；5G彩光大批量发，5GnmDFB产颗DFB激光DFB激光器前传彩光超百万级别25GDFB品推出器出货出货出货2014年2016年2019年2.5G1490/首款10G5G通信的超高速率激光1550nmDDFB激光器器推出；无线和数据中心FB产品推出产品推出25GDFBCWDM/LWDM产品推出资料 ：公司官网，太平洋证券守正出奇宁静致远1.2主营业务：电信市场为传统优势基本盘，数据中心市场迅速扩张电信市场类产品为公司传统优势领域，25/50GPON光芯片规模出货。公司产品主要针对电信市场和数据中心两大类应用市场，以及车载激光市场。电信市场领域是公司深耕多年的基本盘，在国产化较为成熟的2.5G、10G激光器芯片行业，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，竞争优势显著。其中，2.5G、10GDFB为公司传统优势产品；10GEML产品国内外订单增长显著，已成为重要收入组成部分；此外，公司积极配合海内外设备商前瞻性布局下一代25G、50GPON的DFB/EML产品，已经实现批量交付并形成规模收入。图表3：公司电信市场类产品光纤接入EPON2.5G1310nmFP光纤接入GPON2.5G1310nmDFB,1490nmDFB光纤光纤接入10GPON2.5G1270nmDFB接入10G1270nmDFB,1577nmDFB,1577nmEML,1577nmw/SOA光纤接入25G1300nmDFB,1286nmDFB,1358nmEML&1358nmw/SOAEML25G/50GPON50G1286/1342nmEML&1286/1342nmw/SOAEML4G移动通信网络10G1310nmFP,1310nmDFB,1310nmAntireflectionDFB,1270～1570nm移动CWDM16DFB通信25G1310nmFP,1270/1330nmDFB,1310nmDFB,1270～1370nmCWDM6DFB网络5G移动通信网络50G1270～1370nmCWDM6DFB资料：公司公告，太平洋证券守正出奇宁静致远1.2主营业务：电信市场为传统优势基本盘，数据中心市场迅速扩张公司积极把握AI爆发机遇，数据中心类产品规模放量。伴随全球AI算力爆发趋势，高速光模块需求旺盛，正在从400G/800G向更高速率1.6T迭代。公司针对当前400G/800G光模块需求，产品矩阵向大功率连续波（CW）激光器光源和高速电吸收调制激光器（EML）芯片拓展。公司CW光源产品已经在多功率节点实现显著进展，成功量产CW70mW激光器芯片，24年已经实现百万颗以上出货，成为数据中心业务领域增长新动能。公司CW100mW激光器产品已经通过客户验证；100GPAM4EML产品已完成性能与可靠性验证并完成客户端验证，更高速率的200GPAM4EML完成产品开发并推出。图表4：公司数据中心类产品10G1270～1330nmCWDM4DFB25G1270～1330nmCWDM4DFB,LWDM4ChannelDFB50G1270～1330nmCWDM4PAM4DFB数据100G1270～1330nmCWDM4PAM4EML,1304/1307/1309/1311nmNarrowLWDMPAM4EML200G1270～1330CWDM4PAM4Single&DifferentialDriveEML中心100mW1310nmCWDFB,100mWCWDM4CWDFBCW70mWCWDM4/8CWDFB,70mW1310nmCWDFB,70mWLWDM4CWDFB50mW1310nmCWDFB25mWCWDM4CWDFB150mW1310nmCWDFB资料 ：公司公告，太平洋证券守正出奇宁静致远1.2主营业务：电信市场为传统优势基本盘，数据中心市场迅速扩张电信+数通双轮驱动，产品高端化加速。分产品品类来看，公司电信市场类产品营业收入由18年的0.70亿元增长至24年的2.02亿元，年复合增速19%，25年上半年营业收入1.00亿元，稳健增长，电信市场产品结构持续优化，在2.5G、10GDFB产品的基础上，10GEML产品订单增加，成为贡献电信市场收入的重要业务。公司数据中心及其他类产品营业收入由20年的2万元左右增长至24年的0.48亿元，年复合增速567%，25年上半年营业收入1.05亿元，同比增长1034%，收入占比首次超过电信市场，主要源自AI爆发驱动光模块需求增加，公司大功率CW激光器芯片迎来规模放量。图表5：公司2018-2025H1各业务营业收入（单位：亿元） 图表6：公司2018-2025H1各业务毛利率（单位：%）2.5数据中心类及其他电信市场类0.9数据中心类及其他电信市场类20.80.71.50.60.510.40.30.50.20.100201820192020202120222023202425H1201820192020202120222023202425H1资料：iFind，太平洋证券资料：iFind，太平洋证券守正出奇宁静致远1.3财务分析：业绩增长显著，产品高端化带动盈利能力增强数通放量驱动收入高增，业绩迈入拐点向上通道。公司营业收入由18年的0.7亿元增长至24年的2.52亿元，年复合增速24%；归母净利润由18年的0.16亿元增长至22年1.00亿元，年复合增速58%，23年归母净利润0.19亿元，24年亏损约600万，主要受到低速率产品竞争加剧、研发投入增加等影响，短期承压。公司25年上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57%，归母净利润0.46亿元，同比增长330.31%，业绩迎来拐点向上，主要源自高盈利能力的数据中心产品规模放量，驱动整体营收业绩迎来高速增长。图表7：公司2018-2025H1营业收入 图表8：公司2018-2025H1归母净利润营业总收入（亿元） yoy（%）-右轴32001.22.515010.821000.61.5500.4100.5-500.200-100-0.2201820192020202120222023202425H1

归属母公司股东的净利润（亿元） yoy（%）-右轴6005004003002001000-10020182019202020212022202325H12024-200资料 ：iFind，太平洋证券 资料 ：iFind，太平洋证券守正出奇宁静致远1.3财务分析：业绩增长显著，产品高端化带动盈利能力增强产品结构优化，盈利能力提升。公司毛利率及期间费用率在25年上半年开启拐点向上，带动整体盈利能力显著优化。公司25年上半年毛利率48.80%，同比增加15.38pct，主要由于高价值量的数通产品批量交付，高端产品占比提升，带来产品结构优化。公司25年上半年净利率22.44%，同比增加13.27pct，公司期间费用率管控能力优异，销售、管理、研发、财务费用率分别为5.31%、7.12%、13.04%、-3.66%，同比变动+2.08、-2.42、-5.31、+4.66pct。图表9：公司2018-2025H1期间费用率图表10：公司2018-2025H1毛利率及净利率25销售费用(%)管理费用(%)研发费用(%)财务费用(%)80销售毛利率(%)销售净利率(%)207015601050540030201820192020202120222023202425H1-520-1010-150201820192020202120222023202425H1-20-10资料：iFind，太平洋证券资料：iFind，太平洋证券守正出奇宁静致远目录国内领先光芯片厂商，“电信+数通”双轮驱动AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端国产化空间广阔公司高端产品布局不断突破，打破海外垄断格局盈利预测与投资建议守正出奇宁静致远2.1光芯片是光通信核心元件，对传输速率起关键作用光芯片是现代光通信器件的核心元件，位于光通信产业链上游，对光通信系统的传输效率起关键性作用。光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，是光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了信息传输速度和网络可靠性。在光通信系统中，发射端通过激光器芯片将电信号转换为光信号，通过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片将光信号转换为电信号。光芯片与电芯片、PCB等构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。图表11：光芯片在光通信系统中的应用 图表12：光通信产业链上中下游资料 ：中国电子元件行业协会，太平洋证券 资料 ：公司招股说明书，太平洋证券守正出奇宁静致远2.1光芯片是光通信核心元件，对传输速率起关键作用激光器芯片分为VCSEL、DFB、EML芯片等。激光器芯片根据出光结构可以分成面发射芯片即激光垂直于反应区射出，以及边发射芯片即激光平行于反应区射出。面发射芯片包括VCSEL芯片，通常用于3D传感和数据中心柜内短距互联等场景。边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片，其中FP和DFB均属于直接调制，DFB在FP的基础上通过布拉格光栅，实现稳定的单纵模输出，适配中长传输距离。EML属于外调制，集成DFB与EAM电吸收调制器，啁啾较DFB更小，在高速率、长距离传输场景下性能更佳，通常用于高速数据中心互联和长途电信干线网络等。图表13：不同出光结构激光器芯片对比类型波长特性应用场景VCSEL800-900nm线宽窄，功耗低，调制速率高，耦500米以内的短距离传输，如数据中心机柜内部传输、合效率高，传输距离短，线性度差消费电子领域（3D感应面部识别）FP1310-1550nm调制速率高，成本低，耦合效率低，主要应用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被DFB线性度差激光器芯片取代DFB1270-1610nm谱线窄，调制速率高，波长稳定，中长距离的传输，如FTTx接入网、传输网、无线基站、耦合效率低数据中心内部互联等EML1270-1610nm调制频率高，稳定性好，传输距离长距离传输，如高速率、远距离的电信骨干网、城域长，成本高网和数据中心互联资料：公司招股说明书，太平洋证券守正出奇宁静致远2.2高速光芯片领域

空间广阔中低速激光器芯片国产化进程显著，细分领域如10GVCSEL/EML仍存大量 空间。2.5G及以下DFB激光器芯片市场主要应用于光纤接入，该市场的国产化已基本完成，国产芯片厂商市场份额约超过90%。10GDFB激光器芯片市场主要应用于光纤接入、移动通信网络和数据中心领域，该市场的国产化进程显著，约60%，源杰科技以20%份额排名全球第一，超越住友电工、三菱电机等海外厂商。但在性能更高工艺更复杂的细分领域，如10GVCSEL/EML激光器芯片，国产化率不到40%，市场份额主要集中在博通、住友电工、三菱电机等海外厂商，国产化率仍有大幅提升空间。图表14：21年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额 图表15：21年全球10GDFB激光器芯片市场份额武汉敏芯源杰科技中科光芯住友电工光隆科技云岭光电光安伦中电13所仕佳光子中科光芯源杰科技三菱电机中电13所武汉敏芯其他其他资料 ：ICC，太平洋证券 资料 ：ICC，太平洋证券守正出奇宁静致远2.2高速光芯片领域 空间广阔25G及以上高速光芯片主要由海外厂商主导，国内厂商结构化突破。25G及以上光芯片主要应用在移动通信网络和数据中心领域，该市场主要以海外厂商为主导，根据ICC数据，25G光芯片海外厂商份额约75%，25G以上光芯片海外厂商份额约95%，国内光芯片厂商在部分细分领域实现突围。近年来，下游光模块市场中国内厂商份额提升，中际旭创、新易盛、、光迅科技、海信宽带、华工正源、索尔思光电进入LightCounting发布的24年全球前十大光模块企业名单。光通信产业链呈现国内转移的趋势，国内光芯片厂商有望在光模块 进程中受益。图表16：国产光芯片占全球市场份额图表17：全球前十名光模块供应商排名2018年2024年1Finisar中际旭创2中际旭创Coherent3海信宽带新易盛4光迅科技5FOITCisco6Lumentum光迅科技7Acacia海信宽带8Intel华工正源9AOIMarvell10Sumitomo索尔思光电资料：ICC，太平洋证券资料：LightCounting，太平洋证券守正出奇宁静致远2.3数据中心规模扩张，光模块代际跃迁，驱动高速光芯片需求爆发超大规模云厂商Capex投入加码。数据中心市场规模进入高速扩张期，根据科智咨询数据，24年全球数据中心市场规模1086亿美元，突破千亿美元规模，同比增长约15%，预计27年突破1600亿美元，年复合增速10%以上。超大规模云厂商资本开支不断攀升，微软FY25年资本开支882亿元，FY26Q1预计超300亿美元；谷歌FY25资本开支指引增加100亿美元，提升至850亿美元；MetaFY25资本开支指引下沿上调20亿美元，提升至660-720亿美元；亚马逊FY25资本开支指引1000亿美元；四家合计约3500亿美元左右，同比增速约60%，进一步为数据中心规模扩张注入动能。图表18：全球数据中心市场规模 图表19：四大云厂商25年Capex指引（单位：亿美元）180016001400120010008006004002000

全球数据中心市场规模（亿美元）yoy-右轴谷歌微软亚马逊Meta合计yoy-右轴20.00%400018.00%350016.00%300014.00%250012.00%10.00%20008.00%15006.00%10004.00%5002.00%0.00%020212022202320242025E2026E2027E20212022202320242025E

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%资料 ：科智咨询，太平洋证券 资料 ：iFind，各公司公告，太平洋证券守正出奇宁静致远2.3数据中心规模扩张，光模块代际跃迁，驱动高速光芯片需求爆发数据中心架构升级，所需配置的光模块数量增加。为了适配当前数据中心大幅增加的东西向流量，数据中心网络从传统的三层架构升级为Spine-Leaf二级结构，通信层级减少，每个Leaf通过和所有Spine连接，实现全互联。相较传统三层架构，叶脊架构对带宽的利用率更高，网络延迟减少，且增强了扩展性，因此成为当前的主流方案。由于每个Leaf和每个Spine之间均需要通过光模块连接，光模块数量较传统架构增加数十倍。图表20：传统三层架构与Spine-Leaf架构 图表21：光模块相对机柜数倍数50454035302520151050传统三层架构 叶脊网络架构资料 ：HPE，太平洋证券 资料 ：中际旭创公告，太平洋证券守正出奇宁静致远2.3数据中心规模扩张，光模块代际跃迁，驱动高速光芯片需求爆发全球光模块市场进入快速扩容通道，网和DWDM贡献主要增长。根据LightCounting数据，24年全球光芯片市场规模约35亿美元，正处于高增长通道，主要源自CSP的AI基建投资加码，400G/800G网光模块需求旺盛，带动PAM4芯片组销售大幅增长，驱动整体光芯片市场规模扩容。预计30年全球光芯片市场规模有望突破110亿美元，年复合增速达到17%，网和DWDM将贡献主要增长。根据研究院数据，24年国内光芯片市场规模约151.56亿元，同比增长10.13%。图表22：全球光芯片市场规模 图表23：国内光芯片市场规模180国内光芯片市场规模（亿元）160140120100806040200202020212022202320242025资料：LightCounting，太平洋证券资料：研究院，太平洋证券守正出奇宁静致远2.3数据中心规模扩张，光模块代际跃迁，驱动高速光芯片需求爆发光模块代际跃迁，带动100G及以上光芯片需求旺盛。受超大规模云厂商对AI算力基础设施加速部署以及网络架构的升级驱动，高速光模块产品需求爆发式增长。根据Trendforce预测，25年400G及以上光模块出货量突破3000万只，同比增速预计超50%，800G光模块将成为市场主流，预计出货量约2000万只左右，同比预计近翻倍增长。同时，传输速率亦从400G/800G向1.6T迭代，1.6T产品已启动出货。在高速率光模块出货激增的背景下，100G及以上光芯片需求旺盛，增长速率将远超中低速率光芯片。图表24：全球光模块出货量（单位：千只） 图表25：高速率模块光芯片规模资料 ：Trendforce，太平洋证券 资料 ：Omdia，太平洋证券守正出奇宁静致远2.4硅光渗透加速，为外置CW激光器带来显著增量相较传统分立式光模块，硅光方案高度集成，以更低成本实现高速率和低损耗。硅光是以硅基材料为衬底，结合CMOS工艺，在硅晶圆上集成有源光器件如激光器、探测器、调制器等和无源光器件如平面波导、光栅耦合器等。相较传统分立式光模块方案，硅光方案优势显著：采用光信号传输，具备更高速率、更高带宽、更低损耗的优势，解决了高速率场景下电信号传输的瓶颈；传统方案衬底材料使用磷化铟和砷化镓，硅光方案衬底采用硅基材料，成本更低；高度集成的特点降低了封装成本和尺寸。图表26：硅光模块组件 图表27：传统分立式光模块与硅光模块资料 ：Intel，太平洋证券 资料 ：Broadcom，太平洋证券守正出奇宁静致远2.4硅光渗透加速，为外置CW激光器带来显著增量硅光技术渗透成为确定性大趋势。传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，随着数据中心、核心骨干网等场景进入400G及更高速率时代，单通道需要的激光器速率更高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为大势所趋。根据LightCounting数据，数据中心硅光模块规模在25年预计突破50亿美元，随着LPO和CPO应用场景不断增加，硅光技术在整体的渗透率预计将从25年的30%左右增长至30年的60%。图表28：硅光光模块规模及占比 图表29：硅光市场份额资料 ：LightCounting，太平洋证券 资料 ：LightCounting，太平洋证券守正出奇宁静致远2.4硅光渗透加速，为外置CW激光器带来显著增量CW激光器是当前实现硅光技术的重要器件。随着400G/800G光模块上量，以及1.6T光模块出货，对激光器芯片直调速率的要求提升到100G及以上。硅光方案中，激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，如在400G光模块中，硅光技术利用70mW大功率激光器芯片，将其发射的大功率光源分出4路光路，每一光路以硅基调制器与无源光路波导实现100G的调制速率，即可实现400G传输速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，为硅光芯片提供稳定、纯净的连续光输入，承担核心作用，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标。图表30：硅光模块示意图资料 ：Marvell，太平洋证券守正出奇宁静致远目录国内领先光芯片厂商，“电信+数通”双轮驱动AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端国产化空间广阔公司高端产品布局不断突破，打破海外垄断格局盈利预测与投资建议守正出奇宁静致远3.1深耕IDM模式，技术优势显著，高端产品不断丰富公司深耕IDM模式，实现自主可控。相较于Fabless模式，IDM模式更有利于各环节的自主可控，及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划。公司是国内光芯片行业少数IDM模式企业，建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司IDM模式有助于缩短产品开发周期，、快速响应客户并高效提供相应解决方案，迅速地应对动态市场需求。图表31：公司晶圆制造、芯片加工和测试的主要工艺流程资料 ：公司公告，太平洋证券守正出奇宁静致远3.1深耕IDM模式，技术优势显著，高端产品不断丰富公司突破高速调制激光器芯片技术，助力25G/50GDFB激光器芯片实现规模量产。为了应对移动通信网络与数据中心数据高速传输的需求，激光器芯片调制速率提升至25G及以上。公司凭借高速调制激光器芯片，在保证产品可靠性的同时，解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术难题，突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈，助力实现25G、50GPAM4DFB激光器芯片的规模化、高质量、低成本的生产制造。2020年，公司凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。图表32：高速调制激光器芯片技术完成多项突破 图表33：公司高速激光器产品通过理论计算，建立结构模型，进行高度专业化仿真，以完成高速芯片结构设计，有效减少试错成本与开发周期有源区晶圆外延工艺参数匹配调试高速应用之相移光栅工艺条件开发验证高速应用之相移光栅工艺条件开发验证资料 ：公司公告，太平洋证券 资料 ：公司官网，太平洋证券守正出奇宁静致远3.1深耕IDM模式，技术优势显著，高端产品不断丰富公司25GCWDM6波段DFB激光器芯片处于行业领先水平。25GCWDM6波段DFB激光器芯片主要应用于5G基站。由于该产品的工作环境达到工业级高温，需要在高温下保持性能及可靠性，因此产品的高温性能是行业内关键指标，包括括高温阈值电流、高温斜效率、高温3dB带宽值等。在高温阈值电流方面，公司产品为最低，表现最好；在高温斜效率方面，公司产品最小值大于0.12W/A，超过Lumentum；在高温带宽方面，公司产品高温3dB带宽最小值为15GHz，优于Lumentum；在发散角方面，公司产品的发散角为最小，耦光效率上具有相对较高的优势。图表34：25GCWDM6波段DFB激光器芯片对比情况关键指标测试条件源杰科技住友电工马科姆朗美通MACOMLumentum高温阈值电流Ith(mA)工业级高温1520-20高温斜效率SE(W/A)工业级高温>0.12>0.12->0.10水平发散角Fh(degree)受温度影响较小<25<45<35<40垂直发散角Fv(degree)受温度影响较小<35<50<40<453dB带宽f3dB(GHz)85℃85℃>15>14Iop=60mA~65mA资料：公司公告，太平洋证券守正出奇宁静致远3.2布局高速EML以及大功率CW激光器，卡位优势显著400G/800G光模块出货量爆发，驱动100GPAM4EML激光器需求，公司100GPAM4EML位，打破海外技术垄断。国内外CSP对AI基础设施的投资推动400G/800G网光模块出货量激增，100GPAM4EML激光器具备高速率、低啁啾和优良的传输性能，是高速率光模块的主流解决方案。EML激光器芯片市场长期由Lumentum等海外厂商主导，根据GlobalInfoResearch数据，前5家约占据76%份额。公