2025 台湾半导体人才报告

半導體業P4雇主品牌P4雇主品牌1.關於本報告書 32.五大發現 43.半導體業產業趨勢 54.半導體業徵才現狀 95.半導體業薪資現狀 6.半導體業最佳人才樣貌 7.觀點與建議 8.提升人才密度與素質工具 9.聯絡我們 關於本報告書關於本報告書書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、永續發展的關鍵課題。面向的實證分析。度，提升用才效益。的交匯。104與工研院產科國際所共同打策制定者提供實用且具戰略價值的參考依據，幫助產業在變動中掌握機先、強化競爭力。3五大發現最高薪資待遇的職務最高薪資待遇的職務最多工作機會的職務類別最能有好表現的職能樣貌最能有好表現的職能樣貌最能穩定任職的性格樣貌最需要的人才樣貌2.跨領域整合與系統思維的複合453半導體業產業趨勢半導體全球布局供應鏈韌性在地緣政治風險升高與供應鏈區域化趨勢推動生產與研發據點布局，這也進一步改變了企業對人才的需求型態。隨著全球化營運成為常態，企業對具備國際移動特別是具備外語能力、能適應海外工作環境與文化的高階專業人才。為因應此企業可透過強化跨國輪調機制與國際職能培訓，主動培養具全球視野的人才。另一方面，為提升在地營運穩定性並布局未來地人才基礎。的特殊型態人才，如遠距技術顧問與危機處出口管制、疫情等突發風險時，快速投入運體韌性與創新能力。6半導體垂直分工——先進製造也跨足封裝過去半導體產業主要依照「IDM（整合元件等角色進行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術提升效能的空間愈來顯著趨勢是晶圓製造業者積極跨足先進封裝領域，促使製造產業融合了方案。隨著技術融合與產業界線逐漸模糊，企業的人才樣貌亦開始出現轉變，未來趨勢將加深技術與深跨部門協作溝通的能力需求。先進封裝技術與晶圓製造的整合打破了傳統的產業分工，企業需持續加、產品多樣化與全球佈局所帶來的人才挑戰。未來競爭力的關鍵，不僅支各有專精，亦能跨單位（製造、封測）橫向溝通的協作團隊。7與應用導向的研發文化。應用場景、強調跨領域整合與系統思維。生成式AI、智慧影像、自駕車、邊緣運算等多元場景，牽動晶片功能與架構設計l從單一技術專長→跨域整合能力（硬體＋AI演算法＋系統架構）l增加跨領域人才，例如機器學習工程師與IC設計協同合作從「先有晶片再找應用」轉為「針對應用場景量身打造SoC/AI從「先有晶片再找應用」轉為「針對應用場景量身打造SoC/AI加速器」設計者需理解目標應用的資料特性、運算瓶頸、功耗與延遲需求8l重視跨部門合作與應用背景，強化內部技術與應用的溝通橋樑l推動設計流程與客戶/終端應用團隊高度整合l鼓勵內部培訓與建立領域專業技能（domain-specificskill），例如AIvision、robotics、NLP9半導體業徵才現狀003608n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫○4雇主品牌產業升級的雙重推力。生產方面，因台灣擴充先進製程與先並積極於海外佈局，建構韌性半導體供應鏈，因而帶動半導體人力需求。與物聯網IoT等應用穩定成長，也需持續補充生產人力。者構成半導體業的核心人力需求。00Apr-23Apr-23Apr-24Apr-25生產製造/品管/環衛類n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫○4雇主品牌缺同步回升，至2025年4月達兩年新高。生產製造／品管／設備類職缺持續居高，至2晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求不研發相關職缺增幅顯著，從2023年約6,000筆成長至接近1萬筆，無一操作／技術／維修類職缺亦穩定成長，自4,300筆回升至7,000顯示半導體業已進入復甦與成長期，對各類技術人才需求同步增加。0 0n供需比：找工作人數/工作機會數，也就是一個工作機會可以獲得幾個求職者n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫○4雇主品牌人力供給相對吃緊。子產品能力提升、通訊技術升級等，「研發相關類」職缺亦穩定增長。期建廠需求，進一步加劇供需失衡。Apr-23Apr-23Apr-24Apr-25生產製造/品管/環衛類n供需比：找工作人數/工作機會數，也就是一個工作機會可以獲得幾個求職者n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫○4雇主品牌左圖表呈現2023年初至2025年5月，變化。），少子化問題，勞動供給無法滿足企業人才需求增長。研發相關類整體趨勢平穩，供需比多在0.45高技術門檻與人才培養速度有限有關。操作／技術／維修類則長期維持在低位，約0.2開始下滑，至2025年5月已低至0.20，顯示出明顯的人才短缺不足現象。半導體業薪資現狀n資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值○4雇主品牌劃／專案管理類，以及研發相關類。核心，人才稀缺、待遇水準也居前段。策影響力，直接影響薪資水準。n資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值○4雇主品牌的年薪狀況，反映該產業對技術、管理與行銷人才的高度重視。心地位。財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。整體來看，半導體業主管薪資水準普遍偏高，求職者若應強化技術專業與國際溝通能力，以提升競爭力。n資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值○4雇主品牌擁有極高的技術門檻與附加價值，仍是高薪職位的核心。高度需求。術人力的穩定供應與市場競爭力。○4雇主品牌○4雇主品牌運能力的重要性持續提升。的極度重視。nn資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值○4雇主品牌○4雇主品牌這些職位可能意味著佈局未來，搶佔新技術或市場先機。類人才的價值持續提升。數位IC設計工程師薪資中位數為非主管職第二高，且漲意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。nn資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值○4雇主品牌○4雇主品牌n資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值、平均數數值「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，顯示明顯的右偏分布現象。此種分布常見於少數高薪個案（如具豐富經驗的技術專可能遠高於職缺整體平均。制度與職涯發展規劃，設計出更具市場吸引力與留任力的人才策略。出在知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」。21應性與心理韌性」，具備六種性格者通常能穩定任職。務實能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題n資料來源：104測評中心2025年5月數據認真、可靠、精力充沛、心思單純、從容不迫、想法實際、有主見、認真、可靠、精力充沛、心思單純、從容不迫、想法實際、有主見、22在高度專業且協作密集的半導體產業中，具備以下六項關鍵職能，將大幅提升職場競爭力與發展潛力：方案特質有利於公司成長。忍。是企業信賴與個人晉升的核心條件。製程、研發、品保等部門密切合作，溝通順暢可避免誤解與延誤，加速專案進度，提升良率。良率優化與生產效更有助益。○4雇主品牌迅速判斷與排除異常，是確保生產品質與效率的關鍵，優秀人才常因此脫穎而出。n資料來源：104測評中心2025年5月數據23○4雇主品牌○4雇主品牌操作/技術/維修類123456789號處理與電路設計等，因此普遍需要電機電子或機械工程相關背景。材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，與專業深度。操作/技術/維修類nn資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數據資料庫○4雇主品牌○4雇主品牌操作/技術/維修類1機械產品故障排除檢修電子電路系統設計機械產品故障排除檢修2改善設備問題及功能提昇類比IC電路設計電機設備保養修護3電機設備保養修護數位電路設計與驗證改善設備問題及功能提昇4原料及產品品質管制監控產品機構設計CNC加工機及相關機械操作5規劃並執行品質管理系統新產品研發與測試配電裝修維護6設備器材使用及維護硬體系統設計開發設備器材使用及維護7執行安全衛生督導及稽核PCB電路板設計與Layout組合裝配機件及安裝與校驗機械8新產品與進出貨檢驗機械相關圖表繪製操作控制及故障排除9規劃督導安全衛生設施之檢點與檢查機械產品設計電機設備操作產品驗證作業繪製2D/3D模具設計圖機務維修保養半導體產業具備高精密製造不中斷、高安全風險與高品質半導體產業具備高精密製造不中斷、高安全風險與高品質視設備運作與故障排除技能，以確保產線穩定與良率維持。決方案，所需技能與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關。力，關鍵在於維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行。nn資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數據資料庫267觀點與建議布局強化供應鏈協同能力傳統以製造、封裝、測試為分工基礎的技術人力，已無法因應異質整合、3D封裝等複雜技術的快速發展。業界亟需具備系統性思維與跨領域整合能力的工程人才，串接前段製程與後段封裝，推動製造封測協同設計與開發。未來市場的競爭關鍵將兼具技術深度的競爭與廣度與團隊協作力的競爭。企業唯有建立跨域、彈性且具成長性的技術人才體系，才能在快速演變的半導體產業中穩健前行。邁向需求轉型，此類工程人才能夠串接前段製程與後段封裝，推動製造封測協同設計與開發，這類人才將成為未來半導體產業競爭的關鍵。企業應定期舉辦跨領域技術論壇與內部黑客松（Hackathon），鼓勵不同背景的工程師共同發想解決方案，激發創新思維，並將實際應用場景融入挑戰中，加速整合型人才的養成。HRHR應掌握數位趨勢，透過多渠道傳遞企業價值，提升人才轉換率，不同平台的受眾需求不同，企業應依據目標人才屬性，調整內容策略。打破組織界線，提升整體開發效率與創新能量。除了既有的輪調制度，可以考慮導入「虛擬團隊專案」，讓不同部門的員工以專案形式合作，模擬跨部門協同開發的真實情境，並由資深導師提供指導，強化其在專案管理、溝通協調及跨域問題解決上的能力。27企業人才招募與合作應延伸至物理、光電、化工、精密機械、自動化等相關領域，並積極網羅具實務經驗的上下游人才，加速技術交流與落地應用。與大專校院合作開設「前後段製程整合」課程與產學專案，結合試驗平台與實習制度，有助於提前培育具備跨領域溝通能力的即戰力人才。為了更有效地吸引新世代人才，企業可與工研院、開源專案社群、新創加速器等研究機構或熱門科技社群建立合作關係，透過舉辦讀書會、技術分享會、技術論壇、活動贊助等方式，提前接觸並發掘潛力人才。頭培育符合未來需求的整合型人才。28AI驅動設計開發流程AI驅動設計開發流程面對應用驅動設計新格局，企業需同步推進人才培育、引才策略與來源佈局AI不僅加速了設計流程，也使得人才不再局限於特定技術的突破，同時需要具備硬體基礎、AI演算法理解、系統架構思維與領域應AI不僅加速了設計流程，也使得人才不再局限於特定技術的突破，同時需要具備硬體基礎、AI演算法理解、系統架構思維與領域應用知識，能夠全方位參與產品設計。因此，人才需求亦隨之轉變，企業對具備硬體基礎、AI演算法理解、系統架構思維以及領域應用知識的跨域型工程師的需求日益增加。這些工程師能夠從需求定義到整體系統實踐，全方位參與產品設計流程。為建立具備整合能力和市場敏感度的晶片設計團隊，強化未來競爭力，企業必須從以下三方面著手：如成立AI應用專案小組，促進設計、演算法與應用團隊的緊密合作，強化橫向溝通和整合能力。引入場景導向的專案實作與輪調制度，提升工程師對實際應用需求的理解，增強晶片設計與產品的契合度。29的研發人才，滿足AI終端落地需求在人才招募過程，除了強調專業技能外，也需闡明任務如何落實於智慧醫療、自駕車、工業AI等領域，並介紹職涯發展路徑與跨域成長機會，以吸引具整合潛力的年輕工程師。在人才招募過程，除了強調專業技能外，也需闡明任務如何落實於智慧醫療、自駕車、工業AI等領域，並介紹職涯發展路徑與跨域成長機會，以吸引具整合潛力的年輕工程師。積極延攬具實務經驗的AI新創或系統整合廠工程師，導入市場導向思維，強化團隊對應用需求的掌握。強化人才磁吸力，企業人才吸引的三大行動隨著AI與高效能運算（HPC）技術驅動全球半導體應用迅速發展，台灣IC設計產業面臨的不僅是技術突破的挑戰，更是與全球搶才的實質競爭。近年企業開始加速海外據點布局，特別是在矽谷、歐洲及東南亞設立研發單位，同時延攬具海外學經歷的台灣工程師。為提升職缺國際曝光度，企業也透過LinkedIn全球同步發佈，並與海外校友會及國際名校建立合作關係，提升雇主品牌能見度與招募效率。破解工程人才荒：根據104獵才顧問在人才媒合的實務觀察，開發人才持續為最難補的職位，主要原因在於這些職位具備高度技術門檻、養成週期長，以及工作壓力較大等特性。企業若能調整職缺描述方式，例如從「工作流程」轉為「參與全球終端應用的關鍵IP設計」，將能更有效傳達職涯價值。建議企業避免過度制式化的任用條件，改為結合「技術挑戰×學習成長×生活彈性」的整體吸引策略，以貼近求職者對工作的期待。○4雇主品牌○4雇主品牌面對國際大廠的薪資優勢，半導體中小型企業若要在人才市場中脫穎而出，應從企業文化與制度設計著手，創造差異化優勢。例如導入導師制度、清晰職涯晉升路徑、建立技術職雙軌發展制度，甚至推動「工程師自治文化」與「開放式技術分享日」等作法，皆能吸引重視參與感與技術主導權的中堅工程人才。才：強化橫向職能，匕匕企業對人才的技能組合期待也正逐步從「純技術導向」轉向「技術＋應用導向」。具備AI演算法能力、應用領域知識（如車用、醫療、物聯網）與跨部門溝通協作能力的複合型工程師，正成為市場新寵。建議企業可規劃橫向職能模組與內部輪調機制，鼓勵設計工程師探索PM或系統應用等多元職務。同時，也應為關鍵人才量身打造個人化的留任方案（RetentionPackage）與職涯諮詢制度，以提升人才黏著度與長期發展動能。○4雇主品牌長期穩定的技術團隊基礎。留才不只靠加薪半導體業關鍵留才解方半導體業關鍵留才解方一、導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑在半導體產業中，許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域，而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度，讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑，透過對應的職等與職稱，定義工作職責。例如，專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利，讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業領域中持續深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況。針對專業職的晉升，應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現，來給予相應的晉升與加薪機會。鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫，可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向，並對應專業職發展，建構清晰的職能訓練地圖，讓人才能持續成長來留才。留才不只靠加薪半導體業關鍵留才解方二、賦能資深技術人才，創造更高工作價值資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術，是企業文化與知識傳承的關鍵，讓資深人才在企業中發揮更大的影響力，創造更高工作價值，讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策，透過資深技術人才的經驗和洞察，有助於做出更精準評估，讓人才感受到自身能力對企業的影響力，增強工作成就感。在公司啟動重要或具