2026年电子行业投资策略分析报告：AI云端AI端侧蓄势待发

证券研究报告AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发——2026年电子行业投资策略行业评级：看好2025年11月16日综述0102AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发。AI云端目录受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长。端侧03

AIC

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S端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量。04风险提示2一、

综述综述：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发1、AI云端：受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长•全球及中国AI已进入加速渗透阶段，推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。全球存储产品市场呈现长期增长趋势，原厂产能扩充及落地节奏有限，全球存储产品市场的增长可能会超预期。据弗若斯特沙利文数据，全球存储市场规模2025年预计为2,633亿美元，到2029年增长至4,071亿美元，2025-2029CAGR为11.5%，长期增长势头强劲。•国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云5与AI基础设施，规模超越过去十年总%和；腾讯与百度则强调对AI的坚定投入；字节跳动资本开支强劲增长，其2024年资本开支已高达约800亿元，接近BAT三家之和。国产AI芯片龙头寒武纪和海光信息已完成定增及产业整合计划，在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下，算力芯片沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展，算力芯片国产化进度有望加速。大势所趋。此外摩尔线程、2、AI端侧：端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量•

iPhone

17在外观变化和性价比的提升超出了市场预期，外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节。硅碳负极新技术与钢壳新结构，推升电池创新加速。为了提升智能终端的续航，电池技术创新不断加速，硅碳负极和钢壳新结构的渗透率快速提升，折叠机生态走向成熟，成本下降与品牌力推，出货增量空间明确。折叠机的生态不断走向成熟，关键零部件供应能力快速提升，带动成本有效下降，、三星等品牌厂商力推新款式和新形态，苹果有望于2026年推出首款折叠机，行业迎来明确的出货增量空间。与此同时，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等有望带来行业新增量。3、底层国产化：先进工艺持续突破，势在必行•晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美商务部将EDA限售作为谈判筹码，的关键窗口期有望打开。风险提示：地缘政治与贸易关税风险；下游需求复苏不及预期风险；国产芯片制造与产业链配套研发不及预期风险；新产品创新与市场匹配风险等。4二、

AI云端存储：AI服务器需求拉动，开启存储大周期2.1➢

全球及中国AI已进入加速渗透阶段，推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。从数据层面，据IDC预计2025年全球将产生213.56ZB数据，到2029年将增长一倍以上527.47ZB；从终端层面，AI服务器、AI手机、AIPC、AR/VR、机器人等领域快速发展。➢

AI服务器：国内外云厂资本开支持续扩张，AI服务器部署规模激增，存储作为关键组件直接影响数据容量、训练和计算速度、数据可靠性和数据安全性。存储厂商在不断创新以提高产品性能，如DDR5

DIMM、HBM、大容量固态硬盘和CXL内存拓展模块等。➢

AI端侧：AI发展要求端侧设备具备更高的集成性、更高的并行处理能力、更快速的读/写运行及更高的稳定性等。如，AI眼镜作为一种超级智能体形式，未来可实现多模态交互实现工具、感知、记忆、规划等功能。3D

DRAM是未来端侧存储升级的重要趋势之一，能更好的满足端侧对高容量、高性能、小存储单元尺寸及低功耗需求。图：全球服务器出货量及预测（百万台）图：全球核心端侧设备出货量及预测（百万台）添6资料：弗若斯特沙利文，澜起科技公告，江波龙公告，佰维存储公告，IDC,浙商证券研究所存储：AI服务器需求拉动，开启存储大周期2.2➢

全球存储产品市场呈现长期增长趋势，原厂产能扩充及落地节奏有限，全球存储产品市场的增长可能会超预期。据弗若斯特沙利文数据，全球存储市场规模2025年预计为2,633亿美元，预计到2029年增长至4,071亿美元，2025-2029E

CAGR为11.5%，长期增长势头强劲。➢

下游应用：服务器成为占比最大的领域，AI端侧领域存储需求最快。据弗若斯特沙利文数据，AI端侧存储2024年市场规模为179亿美元，预计2029年增长至1,151亿美元，2024-2029E

CAGR为45%；服务器存储2024年市场规模为594亿美元，预计2029年增长至1,458亿美元，2024-2029E

CAGR为20%。➢

产品类型：嵌入式存储占比最大，主要受消费电子、智能汽车和工控设备增长推动。复合增速前三分别为HBM、固态硬盘、内存条，2024-2028E

CAGR分别为28.4%、14.2%、9.1%，主要是受企业级产品(尤其是数据中心内AI服务器使用的产品)需求的推动。➢

建议关注：德明利、佰维存储、江波龙、香农芯创、神工股份、雅克科技、兆易创新、普冉股份、澜起科技、聚辰股份、东芯股份等。图：全球分产品类型存储市场规模（十亿美元）图：全球分下游应用存储市场规模（十亿美元）7资料：弗若斯特沙利文，灼识咨询，中国半导体行业协会，江波龙公告，佰维存储公告，浙商证券研究所算力：大模型迭代趋势明确，算力竞赛愈演愈烈2.3国内算力需求高景气，本土厂商替代空间广阔国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云与AI基础设施，规模超越过去十年总和，彰显其战略雄心；腾讯与百度则强调对AI的坚定投入。字节跳动在资本开支上同样展现出强劲的扩张势头。其2024年资本开支已高达约800亿元，接近BAT三家之和。•••腾讯在2025年第二季度，研发投入达到202.5亿元，同比增长17%，资本开支

191.1亿元，同比增幅达119%。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2025年2月宣布，未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，超过其过去十年的总和。百度在2025年第二季度的资本支出为38亿元，同比增长80%以上。政策环境持续加码，大力支持国产AI芯片发展。作为人工智能的算力底座，AI芯片具有研发难度高、投入大、周期长的特点，且当前行业的前沿发展趋势仍由海外厂商主导。为此，我国正通过强有力的政策引导，助力本土企业在该领域实现技术突围。国产AI芯片龙头寒武纪和海光信息已完成或披露定增及产业整合计划，在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下，算力芯片此外摩尔线程、沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展，算力芯片国产化进度有望加速。大势所趋。••国家：设立专项基金，国家大基金三期注资

3440亿元，重点投向

AI

芯片、光刻机等卡环节，支持国产

AI

芯片产业的技术研发和产业发展。北京：《北京经济技术开发区关于加快建设全域人工智能之城的实施方案（2025）》提出，加快高性能芯片攻关，支持

RISC-V架构、场景定义芯片、存算一体架构、Chiplet

异构集成等技术研发。鼓励国产芯片部署应用。•苏州：《苏州市加快发展

AI芯片产业的若干措施》提出，对重点

AI芯片项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。8算力：大模型迭代趋势明确，算力竞赛愈演愈烈2.4AI需求强劲，AI服务器占比快速增长：•

2025

年，全球生成式人工智能（AIGC）浪潮持续深化，大模型训练与推理需求呈爆发式增长，直接驱动行业稳步发展。根据TrendForce集邦咨询最新AI

Server产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI

Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。AI

Server产值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预计将有近48%的年成长。2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASICAI基础建设的情况下，AI

Server产值有望较2025年增长30%以上，营收占整体Server比重将达74%。GPU

数量推高

AI

服务器系统组装价值量，龙头企业迎机遇。•系统组装已成为AI服务器性能提升的新驱动力。晶圆制造与先进封装难以完全匹配

AI

算力需求增速，而

AI

服务器

GPU

数量正大幅提升，2027年RubinUltraNVL576机柜将包含576颗Blackwell

UltraGPU和288颗GraceCPU。GPU数量激增显著拉高散热要求与系统组装难度，典型案例为

GB200

NVL72

因组装难度面临产能爬坡问题。行业门槛提升与竞争环境改善下，具备技术领先优势的龙头公司有望优先受益。图：AI服务器出货及占比图：NVL72示意图50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%46.00%12.60%34.60%24.10%14.80%20.90%17.20%8.80%0%20232024AI服务器出货量同比2025EAI服务器占比2026E9资料：TrendForce，浙商证券研究所资料：36kr，浙商证券研究所自主可控-晶圆代工：先进扩产蓄势待发2.5行业研判：行业需求积极向好，部分代工环节或出现涨价预期。•根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。从下游应用趋势来看，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片增长明显，从工艺平台来看，模拟芯片成长势头显著。投资策略：AI是主要抓手，重点关注先进制程节点突破及扩产。•应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡”环节。受制于美国芯片法案等约势在必行，束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+2、N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望对产业链格局及公司价值提升带来重要影响。建议关注：①（先进制程量产及产能扩张）、②华虹半导体H（特色工艺、资产整合）图：25Q2全球营收前十大晶圆厂（百万美元）图：全球集成电路晶圆厂月产能占比预测10资料：trendforce，Knometa

Research，浙商证券研究所自主可控-半导体设备：存储/逻辑厂扩产动力强化2.6行业研判：受益于AI、等需求，国内逻辑/存储厂商扩产逻辑增强，驱动设备厂商订单落地。•2025下半年，国产算力热度大幅提升，受益于国产算力需求快速提升以及海外在先进制程代工方面对我国的限制，国产先进制程代工的需求空间被进一步打开，头部晶圆厂先进产能供不应求，扩产逻辑强化。而算力对存力的需求也与日俱增，进入下半年，头部存储厂商扩产下设备订单节奏较上半年有所提升。此外，在政策扶持和设备厂商持续攻坚下，部分半导体设备产品质量、稳定性、工艺覆盖度和国产化率实现较大提升，自身也有望承接更多晶圆厂扩产订单。投资策略：短期关注存储扩产增量较大的刻蚀/薄膜等环节，构建龙头+弹性投资组合。•存储/薄膜设备是半导体设备市场体量较大的两个板块，

尤其是存储器件从平面2D到立体3D架构的转换，显著提升了等离子体刻蚀和薄膜沉积工艺的关键性，相应设备的需求量大大增加。考虑到国内晶圆厂扩产节奏及各细分领域国产设备厂商短期技术水平，我们认为短期国产薄膜及刻蚀厂商在业绩上有望优先受益。此外，基于厂商营收规模及国产渗透率考虑，可配置部分相对弹性标的。建议关注：Ⅰ.前道设备：①北方华创（平台化龙头、业绩订单持续兑现）、②中微公司（刻蚀领先、薄膜持续放量、投资布局量检测）、③拓荆科技（

国产PECVD龙头厂商，布局混合键合）；Ⅱ.后道设备：精智达、骄成超声。图：2022-2027年主要半导体设备体量变化图：中国大陆晶圆厂设备支出及预测11资料：中微公司，Gartner，SEMI，浙商证券研究所自主可控-半导体材料：存储/先进制程高景气，材料持续受益2.7行业研判：材料厂商有望充分受益于代工高稼动率需求及新产线材料国产化导入。•国内AI产业高速发展及下半年消费电子旺季到来对整个半导体行业带来巨大需求，材料作为上游环节，有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。截至25Q2，国内主流晶圆厂商稼动率仍然维持较高水平，中芯、华虹25Q3指引正面。此外，国内晶圆厂扩产持续进行，考虑到新产线国产材料导入难度相较直接替代原产线海外材料难度较低，我们认为国产厂商有望在新产线获得更高份额。•

投资策略：业绩支撑性较高且具备一定平台化能力的细分赛道龙头。•半导体材料整体市场空间大，但细分市场种类/料号繁多，单一市场相对较小，具有较强资金/技术壁垒。我们认为当前阶段业绩仍是材料标的重要选择依据，需要重点关注业务布局前瞻、产品竞争格局干净、盈利水平较高的龙头公司。此外，若先进封装材料、光刻材料等国产化率较低的产品在“制裁”“禁售”“停产”等特定事件催化下有望获得短期收益。建议关注：

Ⅰ.材料

①雅克科技（前驱体龙头，海力士相关）、②鼎龙股份（平台化布局，业绩强支撑）

、③安集科技（抛光液龙头）；Ⅱ

.弹性

①路维光电（基本盘稳健增长，高端掩膜版放量）、②联瑞新材。图：国内主流晶圆厂季度稼动率图：全球半导体材料市场（亿美元）华虹公司108.30%92.50%110%105%105.30%90.40%24Q3103.20%102.70%89.60%97.90%100%95%90%85%80%91.70%85.20%24Q285.50%24Q480.80%24Q125Q125Q212资料：，华虹公司，SEMI，安集科技，浙商证券研究所2.8

PCB：AI驱动高多层、HDI需求快速增长➢

未来五年,随着AI服务器、存储、交换机、光模块等需求升级，将成为PCB市场增长的核心动能，并为PCB行业带来新一轮超级成长周期。据Prismark数据，2029年全球PCB产值将达到947亿美元，2024-2029ECAGR预计为5.2%。下游应用中，服务器/存储占比最高、增速最快，并且带动18层以上的高多层板、及HDI板需求增速领先。图：2024-2029年全球PCB产值及产品结构表现图：2024年全球PCB下游应用领域结构图：2024-2029E全球算力服务器PCB销售额2024

年产值

E（亿美元）792029年

2024-2029全球产品结构表现同比产值

F（亿美元）91年复合增长率

F纸基板/单面板/双面板4-6层板2.4%2.0%4.9%40.3%18.8%0.8%2.6%5.8%2.9%15798241251261257361772.3%8-16

层板18

层板及以上HDI

板1224.4%5015.7%1706.4%封装基板FPC合计1807.4%1564.5%9475.2%图：全球PCB分国家/地区产值图：2024-2029E

PCB分应用领域CAGR预期图：2023年-2028E

服务器PCB分产品增速预期2000年2024年2029年2024-地区/国家产值（亿美元）109产值（亿美元）35预测产值

F

2029年（亿美元）

CAGR比例比例美洲欧洲日本中国大陆东南亚地其他地区总计26%16%29%8%5%16%100%5%2%8%56%8%21%100%41193%3%6%4%12%6%5%67119342266416165841261153736794971092039473资料：胜宏科技公告、灼识咨询、Prismark、浙商证券研究所2.9

PCB：受益AI上游设备、材料进阶升级➢

AI驱动PCB高端化发展，对层数、密度、信号完整性、孔/线路及成品品质等提出更高要求，带动设备、材料技术升级、结构优化。➢

设备：高速材料升级、厚径比提升、背孔数量及精度提升、多阶盲孔堆叠等，对机械/激光钻孔机的需求提升，导致钻针孔寿命降低。同时，钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式进行加工，导致微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等出现结构性变化。据Prismark预测，2024-2029E

CAGR增速前三名的是钻孔设备、曝光设备、电镀设备，增速分别为10.3%、10%、9.8%。➢

材料：AI服务器等发展推动覆铜板向M8\M9升级，尝试PTFE材料在高速场景的应用；lowCTE、lowDK/DF玻纤布需求提升，推动石英布在AI领域应用拓展；大宗金属涨价，hvlp铜箔需求紧俏；PPO树脂及更低Df的碳氢树脂需求增加。➢

建议关注：胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技、生益科技、南亚新材、大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、德福科技、铜冠铜箔、宏和科技、菲利华等。图：2020-2029E

全球PCB专用设备市场规模及预测（百万美元）图：低介电·低膨胀玻纤布应用场景添加标题玻纤类型(中应用领域移动通信基站设备/组件基板类型性能玻纤类型(高端)端)ECPU/GPU

低热膨胀TT处理器控制器半导体封

NAND存储数据中心交换机低热膨胀DDR存储器

低介电EE电子通信/基装基板器、础设施NE路由器与服务器AI相关设备主板主板基板低介电NE/NER超薄T,T超薄TE处理器非易失性存储器AP/CPU

低热膨胀NAND存储超薄E超超薄E低热膨胀半导体封装基板器智能手机平板电脑移动PC超薄T(智能手机)NE(PC)超薄

NE超薄

NETDDR存储器

低热膨胀易失性存储器主板主板基板射频(RF)封装基板低介电低介电低介电边缘设备主板无线通信CPU/存储器超薄E超薄EECPU/GPU

低热膨胀台式PC/笔记本半导体封电脑主板装基板

DDR存储器

低介电NE(PC)EAR/VR无人机高性能

SoC半导体封装基板半导体封装基板模块板低热膨胀低热膨胀低介电TT超超薄E电动车,高级驾驶

高性能SoCEE辅助系统(ADAS)14汽车毫米波超薄

NE资料：灼识咨询、Prismark、大族数控公告、日东纺公告、浙商证券研究所注:

E-glass为普通电子布,NE-glass、NER-glass为低介电一代、二代玻纤布,T-glass为低膨胀玻纤布。三、

AI端侧消费电子：延续弱复苏态势，亟待功能端创新升级3.1iPhone

17发布会后，如市场熟知的这次手机并没有大的AI的更新，但是外观变化和性价比的提升超出了市场预期。从2024年初开始，果链每次的降价促销，都会对销售量有明显的带动，而既提升产品规格，同时还不加价的“加量不加价”，更是在当年的“iphone13真香”系列的销售中取得了非常好的效果，苹果内核体系和软件系统相对于其他安卓系手机的代差，永远都是其吸引力最好的背书，而性价比的提升，则成为带动消费者购买的最好推手。对于上游供应商而言，终端产品销量是其高稼动率的保障，更高的稼动率、更多的交付量，对这些供应链个股的盈利水平的影响会非常直观，而外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节，其供应商的受益程度更胜。图：全球智能手机出货量（百万部）全球:出货量:智能手机:当季值（百万部）全球:出货量:智能手机:当季同比（%）50045040035030025020015010050100908070605040302093.4687.1685.9265.4056.7353.7056.2754.7046.4042.60

42.5042.1041.6036.4039.0338.8028.6028.2024.20

25.3025.2025.5016.7013.2011.6011.80108.036.908.505.706.504.002.401.501.00

04.304.30-1.302.70-1.302.600.200.301.000.80-2.300.66-7.80-14.60-2.90-1.80-1.10-11.70-3.20-6.70-6.00-4.90-6.30-6.60-8.90-8.70-9.70-18.30(10)(20)(30)-16.00016资料：wind，浙商证券研究所散热：石墨膜用量提升，均热板、中板等零部件有望加速渗透3.2图：iPhone17pro系列首次搭载均热板•

算力提升增加功耗，热管理需求凸显：AI手机对SOC算力提出更高要求，这会带来对应功耗的大幅提升，因此各大品牌厂商对于热管理更加重视。•

iPhone中，石墨膜用量提升，均热板首次搭载于iPhone17Pro系列。iphone

16新机型中，苹果通过对石墨膜用量增加、内部结构优化等方式增强导热性能，iPhone17Pro系列更是首次搭载VC均热板散热系统，配合全新金属一体化机身，实现热量的快速散发。•

安卓品牌商受限于芯片性能，创新散热方案层出不穷，VC+石墨为旗舰机主流趋势：--mate60Pro采用了约7300平方毫米的超大面积VC均热板；--荣耀Magic7采用3D不锈钢VC液冷方案+第五代超导六方晶石墨片；--小米15采用了翼型环形冷泵散热系统•

建议关注：领益智造，中石科技，思泉新材资料：苹果官网、快科技，浙商证券研究所17电池：新技术提升续航能力，电芯+PACK一体化趋势明显3.3•

iphone16

pro采用钢壳电池，在安全性、散热性能、电池寿命上皆有提升。安全性上，传统锂电池在受到重摔或撞击时，极易发生鼓包、褶皱甚至起火的严重安全隐患。而钢壳电池的一个显著优点是其抗冲击力更加出色；散热上，钢材料的导热性优于塑料或传统铝壳；电池寿命上，钢制外壳的外形刚性设计则有助于维护电池内部结构的稳定性，从而延长电池使用寿命。•头部厂家押注硅碳负极技术。在碳硅负极技术的助力下，锂电池容量能够突破5000mAh，2024年，小米、一加等厂商采用碳硅负极技术，小米金沙江电池最高硅含量6%，电容量达到5300mAh；一加与宁德时代合作率先采用冰川电池，其电池容量达6100mAh，OPPO新机亦搭载冰川电池。•

PACK盈利空间渐窄，行业电芯+PACK一体化趋势明显。锂电池电芯的制造难度高，而且电池属于特殊的安规件，泄露、高温、穿刺引起的爆炸事件，极易引发不小规模的安全问题，如果造成不良后果和社会舆论还会对品牌形成巨大伤害，与电芯制备相比，电池pack环节对安全性能影响较小，过往自动化程度相对较低，盈利空间相对较小，这正是20年前日韩电池厂愿意让出、内资德赛、欣旺达能切入的重要原因之一。随着pack的生产技术愈发进步和成熟，整个行业的利润空间逐渐被压缩，迫使单纯进行pack制备的企业，必须不断提升管理水平、优化产线自动化能力，扩大出货规模的优势，以实现更低的产品成本。但随着行业整体成熟度的提升，以上方式降低成本的空间已经非常有限，电池

pack制造商为进一步强化盈利水平，必然会考虑往上游电芯环节延伸。•

建议关注：欣旺达、珠海冠宇图：手机锂电池行业供应商情况18资料：浙商证券研究所整理折叠屏：新款式+新形态，折叠生态开始破圈3.4向新款式与新形态迈进新款式：于25H1首发阔折叠款式折叠屏手机，将展开态长宽比由传统直屏手机约19:9~20:9的尺寸调整为16:10，更接近传统出版物、大部分综艺/剧集及短视频尺寸，具备更高的屏幕利用率；新形态：继24H2发布三折叠后近期又发布折叠PC，展开后拥有18英寸超大屏幕，自带鸿蒙PC系统，成为折叠屏由手机向其他消电终端持续破圈的标志。苹果有望在2026年底跟进发布折叠系列产品，产业链有望充分受益根据长期跟踪苹果的Mark

Gurman报道，苹果有望于2026年底发布其首款折叠iPhone产品，并将于2027年开始主力销售，预计折叠时外屏约为5.7英寸，展开时接近8英寸，价格预计2000美元左右，相比当前直屏iPhone最高1199美元起售价提升较多。参考安卓系折叠手机，我们认为柔性屏、铰链及相关结构件同样为折叠iPhone的主要BOM增量。柔性屏相关：可折叠屏幕、屏幕支撑层、UTG柔性盖板玻璃等，建议关注蓝思科技等铰链相关：MIM件、铰链模组、（潜在预计）钛合金结构件/3D打印结构件等，建议关注蓝思科技、宜安科技等整机结构件：各类支撑件、模组结构件等；——存量部分用量提升，建议关注领益智造等193.5

AI眼镜：百花齐放，爆量前夕AI眼镜：百花齐放，爆量前夕•国内：AI眼镜作为智能终端的新形态，正成为国内厂商在AI端侧竞相追逐的赛道。基于Meta

Ray-Ban联名AI眼镜这一拳头产品的强势出货，眼镜行业已吸引众多布局方：1）新势力眼镜厂商，如Rokid、雷鸟创新等；2）手机等传统硬件厂商，包括苹果、三星、小米、魅族等手机厂商，3）互联网厂商，如百度等。•海外：眼镜类产品正处于快速起量前夕。根据维深XR统计数据，25Q1全球AI眼镜出货量约为60万台，同比增长216%，主要系Rayban

Meta单一产品持续热卖，出货量达52.5万台（上年同期约17万台）。后续展望来看，根据Ray-Ban母公司依视路米勒里此前财报会议透露，计划在2026年底将智能眼镜系列产品年产能提升至千万级别，海外市场AI眼镜产品已实现从0到1的跨越，鉴于RaybanMeta主力仅在北美地区销售，其后续迭代产品在非北美地区的放量空间将尤其显著。建议重点布局价值量较高的SoC（恒玄科技、瑞芯微）、存储模组（佰维存储）和整机代工（歌尔股份）环节。表：AI眼镜新品百花齐放（不完全统计）图：25Q1全球AI眼镜出货量同比高增216%品牌型号MetaRay-BanMetaRay-Ban下一代小米厂商Meta、Ray-Ban联合Meta、Ray-Ban联合小米发布时间2023年9月是否支持拍摄支持，12MP摄像头是2025年9-10月预计25Q2-Q32024年11月2024年11月18日2024年11月18日2025年1月17日2024年12月19日2024年10月2025年3月2024年11月16日2024年11月2024年12月31日2024年12月CES期间支持小度百度支持，16MP摄像头支持，12MP摄像头支持，12MP摄像头4K拍摄支持，12MP摄像头不支持Rokid

Glasses-显示版Rokid

Glasses-非显示版雷鸟V3杭州灵伴科技+暴龙杭州灵伴科技+暴龙雷鸟创新闪极闪极+LOHO星记魅族传音控股魅族StarV

Air2TECNOAI

Glasses/AI

Glasses

ProLookTech杭州回车科技四川影目科技有限公司杭州加南科技Solos支持，2K视频拍摄不支持影目Go2KANAAN-

K1Solos

AirGo

VisionHalliday支持支持不支持Halliday（Moody+Gyges

Labs)创维创维暂未发布韶音Shokz韶音万魔声学珠海怒喵北京致敬未知杭州李未可CES期间暂未发布25Q2暂未发布支持支持支持支持支持1MORE

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Miao致敬未知李未可CES期间20数据：公开数据整理，浙商证券研究所数据：Wellsenn

XR，浙商证券研究所3.6

AI眼镜：百花齐放，爆量前夕AR眼镜：技术持续推进，降本迫在眉睫相比AI眼镜，配备显示