电子行业UMC25Q3跟踪报告：Q3产能利用率环比提升至78指引2026年晶圆出货量持续增长

图1：联华电子分季度收入情况（亿新台币） 图2：联华电子分季度净利润情况（亿新台币）营收 yoy 归母净利润 yoy0

50%40%30%20%10%0%-10%-20%18Q118Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q125Q3

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500%400%300%200%100%0%-100-200-300联华电子 联华电子图3：联华电子季度收入按地区拆分联华电子图4：联华电子季度收入按应用拆分联华电子图5：联华电子季度收入按制程拆分联华电子图6：联华电子季度ASP（等效12英寸晶圆）联华电子（后附2025Q3业绩说明会纪要全文）附录：UMC2025Q3业绩说明会纪要 时间：2025年10月29日出席：ChiTungLiu,首席财务官、高级副总经理、公司治理主管JasonWang,总裁兼代表董事MichaelLin,投资者关系会议纪要根据公开信息整理如下：财务概览25Q3591.3毛利率：25Q3毛利率为29.8%，系产能利用率改善与新台币汇率带来约3%的不利影响叠加所致。净利润：约新台币150亿元归母净利润：149.8亿新台币。EPS：1.2新台币。10012公司现金及现金等价物：截止2025年第三季度末，仍保持在新台币1000亿元以上。股东权益总额：新台币3510亿元。ASP：过去两个季度ASP保持稳定收入拆分按客户：IDMFabless3）按下游：节点仍是公司核心技术节点，其中22nm占比持续提升，二者合计营收占比达35%；40nm和65nm营收占比基本稳定，分别为17%和18%。产能情况：第三季度产能增长主要来自厦门12英寸晶圆厂，目前该厂月产能已接近3.2万片晶圆；未来几个季度总可用产能将保持稳定。资本开支：2025年年度资本支出将按预算执行，总额为18亿美元，其中90%1210%83.4%78%22目前22纳米技术营收占比已超过总营收的10%，2025年全年预计实现超过50款产品的tape-out；预计2026年22纳米技术的营收贡献将进一步提升。遵循为客户提供高差异化特色技术的战略，公司近期宣布55纳米BCD平台已具备商用条件。该平台除支持移动和消费电子应用外，还符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域。25Q4业绩指引202522具体指引如下：晶圆出货量：与第三季度持平；美元计价ASP：保持稳定；毛利率：预计处于27%-29%；产能利用率：预计处于75%区间；2025年现金资本支出预算：维持18亿美元不变。问答环节保守的状态？A：第四季度出货展望维持持平；我们对2025年实现低两位数出货增长保持信心，核心由22nm与其他特色工艺在12英寸/8英寸平台的扩大采纳驱动。其一，12英寸方面，22nm逻辑在图像信号处理，ISP、Wi-Fi连接及高端智能手机显示驱动IC，DDIC上动能强劲；叠加eNVM、RF-SOI、PCB等增值组合，12英寸总体出货有望跑赢可服务市场。其二，8英寸方面，预计2025年实现高个位数增长，主要由PMIC与LDDI带动。基于上述，我们维持对2025年四季度出货持平、全年低双位数增长的口径。展望2026年，虽将经历正常季节性，一季度相对更具挑战，但全年晶圆出货预计同比增加：面向高端智能手机OLEDDDIC的22nmeHV平台、RF-SOI在手机射频前端的量产就绪，以及PMIC增强方案的延续复苏，均将提供支撑；我们预计22/28nm收入在2026年实现双位数同比增长。中长期将继续以12nmFinFET与部分先进封装扩展可服务市场，以满足功耗优化、高带宽与更强连接性的需求。关于补库，当前更偏结构性采纳而非广泛的补库周期，客户整体仍审慎；若能见度提升并出现可验证的补库信号，我们将再行评估其节奏与幅度。20625年至少再增约10%？A22nm28nm2026AASP3%20%+2025Q：三季度在劳动力、电力、材料及出货量均高于二季度的背景下，其他制造成本仍环比下降的原因和可持续性是什么？该情况是否以变动成本为主？这一下降由何驱动，后续应如何看其趋势？A：我们的薪酬结构包含与利润分成挂钩的奖金，三季度利润改善对应更高的奖金计提，带动薪酬项上行；其他制造成本的环比变动主要受该利润分享机制的时点影响，属阶段性波动而非趋势性下降。后续该科目将随滚动利润而波动，不预期形成持续下行趋势。ASPA：2025ASPASP20261Q：在部分大宗原材料成本或将上行的背景下，贵公司对2026年成本曲线的初步判断是如何？你方将通过哪些抓手持续降本？是否有量化指引可供建模参考？A：目前不提供具体成本预测。整体思路不变——以成本竞争力为共同目标，外部与核心供应商紧密协同，通过议价、长期协定与材料/工艺替代对冲投入端上行；内部持续推进智能制造与AI应用，提升良率、设备利用率与能效，并通过流程再造与自动化优化强化长期运营竞争力。上述外部协同＋内部效率组合拳将贯穿2026年，相关进展与节奏将在后续披露中同步更新。Q：针对T-glass短缺引发的BT基板供应趋紧，从你方/UMC视角看，这是否会在2026年对部分客户，如消费/智能手机SoC形成需求约束，即因供给瓶颈而限制出货？A：目前我们尚未看到该问题对订单或出货造成实质影响，但已将其纳入供应链韧性的重点监测。考虑到当下市场由AI动能驱动，相关环节存在潜在收紧信号，我们正按既定机制从供给—需求—质量—成本四个维度统筹管理供需匹配，以确保交付与成本健康。若后续边际收紧加剧，将依据客户与产品优先级动态调度并及时更新判断；就当前而言，对近期业务未见显著影响，我们将持续跟踪。Q：关于智能手机与PC的需求复苏节奏，明年是否有望显著回升？A：近端看，2025年四季度晶圆出货预计持平，渠道库存整体健康。分部上，通信小幅下行，而计算、消费与汽车小幅上行。当前格局更可能反映终端需求变化而非特定供给约束。关于明年是否显著恢复，现阶段不作结论；待能见度提升将再行更新。Q：今年折旧同比增幅已超过20%，上半年一度接近30%。这是否意味着四季度起折旧增速将放缓？在整体利用率稳定、ASP韧性与28nm暴露提升的背景下，毛利率是否存在上行空间？A：折旧只是影响项之一，ASP仍是边际方程的关键组件，我们会在后续给出更清晰的定价视图。就折旧曲线本身而言，2025年同比增幅约为20%出头，而2026年预计放缓至十几％；此前也沟通过2026/2027年大概率成为折旧曲线的阶段性高点。这一轨迹为EBITDA利润率改善提供了扎实基础。叠加利用率与28nm/节点组合的推进，确实存在对毛利率的上行支撑，但具体幅度仍取决于ASP、产品组合与成本等多因素的联动。Q：人工智能需求走强背景下的先进封装计划与中介层业务战略如何呢？此外，联华电子拥有WoW技术，未来计划如何布局？是否考虑进一步扩充中介层产能？AAI12/82.5DDTC3D封装/TSVWoW-DTCWoWQ：先进封装/中介层与3D堆叠相关商业机会的增长节奏与落地时间窗口是什么？AI2.5D20262027Q：2024/2025年初贵公司普遍实施中个位数降价。进入2026年初，在供需改善背景下，是否可期待降幅低于前两年？与客户的最新沟通进展如何？A：方向上，我们的确以弱于2024/2025年中个位数的降幅为目标；但目前仍处于与客户对齐的谈判阶段，不便给出量化指引。按惯例，相关价格框架将于1月的对外沟通中进一步明确，并以届时实际达成的数据为准；在此之前，不就幅度与覆盖范围作出评论。Q：市场担心未来几个季度部分LTA到期会对ASP形成压力，其影响是否存在或已消退？A：LTAASP/LTA为LTAQ：公司对2026年的两位数增长目标，是指整体业务还是特定节点？A22nm28nm20268PMICQ1相Q：对于新加坡扩产的最新进度，2026年产能将以何种节奏爬坡？A12iP3202612026A：这并非没有可能，但我们始终致力于在高股息支付率与固定现金股息之间寻求平衡，这一策略将持续保持。2纳米和2888ASPASP222882025812UMC8和12英寸成熟制程的增长态势。23215%或将如何应与英特尔合作的12A12Q：公司目前是否仍维持过往产能规模？带有不同电容器的2.5D封装产品，其目标应用场景是否与主流市场存在差异？这是否是贵公司在行业对产能需求旺盛的情况下，仍暂未扩大相关产能的原因？A2.5D6000片/DTCDTCAIHPCPC、206年UC的先进封装路线图将以DCQ：目前6000片/月的产能是否已完全利用，或仍有较大闲置空间？A：由于产品正逐步向DTC技术迁移，因此我们目前暂未扩大2.5D封装产能。20262027A：目前预测为时尚早。该业务的市场表现与EdgeAI市场密切相关，需等待该市场发展更为明朗后才能做出判断。但从技术层面而言，DTC无疑是下一代技术的核心，我们必须做好充分准备。K2还是其他形式？随着12纳米技术的迁移，是否会对22纳米、28纳米产品的客户造成替代效应？能否提供更多信息帮助我们理解这一合作机会？A1220261PDK，UMC2027127UMCA：答案是肯定的。但我们必须从12纳米技术起步，确保项目顺利落地，为后12UMC在美Q：目前将合作拓展至12纳米以上制程的主要障碍是什么？公司是否考虑在美国布局相对成熟的制程产能？A：与英特尔的合作旨在强化我们在美国市场的定位，我们希望合作不仅局限于12纳米技术，而是充分挖掘合作潜力，因此我们对通过这一合作探索未来机会持开放态度。我不认为存在所谓的主要障碍，只要合作对双方互利共赢，我们肯定愿意积极探索。拓展方向是否仅限于更先进制程，还是会涵盖成熟制程？我们同样持开放态度，不会自我设限。Q：合作对双方都是互利共赢的，那么目前推进的主导方是谁？是否存在一方不愿继续推进的情况？A：任何合作都需要市场验证和尽职调查。相关讨论正