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文档简介
图1:华虹半导体16Q1-25Q3营收及同比增速 图2:华虹半导体16Q1-25Q3归母净利润及同比增速营收(亿美元) 同765432116Q116Q416Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q225Q1
120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%
1.81.51.20.90.60.30-0.3-0.6
净利润(亿美元) 同
250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%16Q116Q416Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q225Q1图3:华虹半导体分季度产能和产能利用率华虹半导体华虹半导体图5:华虹半导体按地域划分的销售收入华虹半导体图6:华虹半导体按技术平台划分的销售收入华虹半导体图7:华虹半导体按工艺技术节点划分的销售收入华虹半导体华虹半导体图9:25Q4指引华虹半导体(后附2025Q3业绩说明会纪要全文)附录:华虹2025Q3业绩说明会纪要 时间:2025年11月6日出席:白鹏-总裁兼执行董事王鼎-执行副总裁兼首席财务官会议纪要根据公开信息整理如下:公司主要表现25Q36.3513.5%,产能扩张方面,目前正在推进的收购事宜进展顺利。这将进一步提升产能规模,12财务状况营业收入:6.352202420.7%,环比225122%毛利率:13.5%1.3ASP20252.6ASP运营费用:1.004202423.3%20252.6%;其他收入净额:1780202465.7%净亏损:72022903280万美元;所得税费用:1040万美元,同比下降9.6%;归属于母公司股东的净利润:2570万美元,较2024年第三季度下降42.6%,较2025年第二季度增长223.5%。基本每股盈利:0.015美元,较2024年第三季度下降42.3%,较2025年第二季度增长200%。年化净资产收益率:为1.6%,较2024年第三季度下降1.2个百分点,较2025年第二季度提升1.2个百分点。按地域划分中国市场:营收为5.226亿美元,占总营收的82.3%,较2024年第三季度增长20.3%,主要得益于闪存、其他电源管理集成电路及MCU产品需求增加;638036.7%其他亚洲地区:营收为3030万美元,同比增长15.6%;欧洲市场:营收为1840万美元,同比增长12.6%,主要得益于智能汽车用IGBT需求增加。按技术平台划分1.597202420.4%,营收为60602024年第三季度增长106.6%,功率分立器件:1.6920243.5%81102024营收为1.6482024年第三季度增长32.8%,现金流量表经营活动产生的净现金流:1.842亿美元,而2024年第三季度经营活动净现金流量为净流出2680万美元,主要因客户回款增加;资本支出:2.619亿美元;投资活动产生的净现金流:860万美元,主要包括1560万美元收益及700万美元政府补助收款,部分被1400万美元投资支出所抵消;筹资活动使用的净现金流:为1.042亿美元,包括9990万美元银行借款偿还、股票期权行权收到的款项,部分被500万美元银行借款及190万美元其他筹资流入所抵消。资产负债表现金及现金等价物:39亿美元;其他流动资产:7.397亿美元,上季度为6.085亿美元,主要因资产价值变动;固定资产:62亿美元,上季度为61亿美元;以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具:33.813亿美元,上季度为29.05亿美元,系公允价值上升;银行借款总额:24亿美元,上季度为23亿美元,主要因提款增加;总资产:125亿美元,上季度为122亿美元;总负债:35亿美元,上季度为34亿美元;资产负债率:28%,上季度为27.5%。25Q4指引营收:6.5-6.6亿美元毛利率:12%Q&AQ:本季度毛利率强劲超预期,环比+2.6%的驱动因素,产品结构改善与存量产品价格调整各占多大权重?同时下季度展望是多少?A:本季度毛利率上行首先受较高产能利用率带动:主力晶圆厂产能利用率持续高于110%;Fab1名义月产能约95,000片、实际产能长期高于100,000片;其他在产能爬坡的厂区名义月产能在4万片以上,产能即将接近该水平。除产能因素外,自助式改进,成本效率与良率提升与关键工序优化已开始提升ASP并兑现至毛利率;综合结果为毛利率环比提升约2.6%,同比亦改善。来源拆分上,改善来自全产品平台线,含嵌入式与存储、逻辑与RF等;粗略归因约80%来自运营与效率,利用率/良率/成本提升,约20%来自产品与价格结构,ASP及组合变化。展望下季度,将继续推进ASP优化与订单级价格检视,在不影响客户交付的前提下把握结构性提价机会;对跨部门协同与利润改善保持积极预期。Q:提升产能利用率所采取的具体措施有哪些?此前利用率处于何水平;在新增产能投放的情况下,未来利用率应如何预期?A100%Fab9A105%–110%Q3约+5%及持Fab9A含NOR/MCUNORFlash细分,包含独立NOR与嵌入式NOR,MCU集Q3NOR市场稳步增长,与NANDDRAMHBM55nmNOR55nmMCU1–240nmNOR55nm40nmNORQ:在已提到的产能扩张与价格基数之外,未来增长的产品结构调整将如何推进?公司更具体的路径与举措是怎样的?A:产能侧,Fab9A仍在扩张期,当前月产能约3–4万片,扩张将持续至明年年中,目标月产能约6.5万片,新增产能将逐步上线并计入收入。产品/技术侧,增长将依托平台演进与组合优化:其一,NORFlash为重点,55nm已量产放量,40nm,独立NOR与MCU嵌入式NOR明年上线,有望强化竞争地位并抬升附加值与ASP;其二,BCD电源管理平台需求强劲、毛利率更优,公司正有意扩大该平台产能,从而提高整体产品结构利润率;其三,围绕特色工艺平台持续重投研发与市场能力,部分平台已国内领先/具全球竞争力,其余加速追赶以达世界级水准;其四,借助与欧洲伙伴在ChinaforChina框架下的合作,提升技术与市场竞争力。总体目标是在扩产的同时,通过节点下探,55nm到40nm与高毛利平台占比提升,实现产品结构对收入与毛利率的双重拉动。AMCUAI1–2AIAIQ:功率器件与上一周期相比复苏放缓,除AI外其余业务相对平稳。未来几个季度如何提升定价?对此板块的价格趋势有何判断?A、GaN等化合物半导体渗透加速,分流硅基功率器件,尤其硅基超结的需求,且部分SiC/平台并推进新举措以对冲挑战。3–5年底在华虹半导体生产40nmMCUA:我们与意法半导体的合作项目进展非常顺利,实际上还略超计划时间表。本季度我们已经启动了试生产,将于下一季度开始为公司贡献营收。不过,要达到扩大国际市场占比是我们的长期战略。目前,国际业务占公司总营收的比例在15%-20%之间。欧洲和北美市场未来都将保持强劲增长态势;亚洲市场的增长Q:这些客户是否也受益于AI领域的发展,尤其是AI电源相关的需求?A系统中的核心组件,直接受益于AIQ:能否介绍一下明年的资本支出展望?与今年相比,明年的资本支出会增加、保持稳定还是有所下降?A:202581.2Fab9预673013亿-155000202520262025Q:公司直接或间接来自AI力如何?AI10%AI25%务与AIAI12%1A118008000Q:汽车业务与工业业务的营收占比分别是多少?鉴于中国汽车市场依然强劲,汽车业务是否会迎来更快增长?22%6%为明显。工业与汽车相关业务贯穿于公司所有产品线,既包括电源管理芯片、MCUAGaN等Q:收购项目有何最新进展?A:收购项目正按计划推进。我们已经公布了交易价格,目前谈判已接近尾声,即将召开第二次董事会并发布相关公告。预计明年年初开始接管标的公司运营,交易将于明年8月完成,股东会议可能在12月召开。整个过程严格遵循香港和上海两地交易所的监管要求,我们正与各方密切合作,确保交易公平合理,维护所
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