东北固收转债分析-颀中转债定价：首日转股溢价率28

目录颀中转债打新分析与投资建议 3转债基本条款分析 3新债上市初期价格分析 4转债打新中签率分析 4正股基本面分析 4公司主营业务及所处行业上下游情况 4公司经营情况 5公司股权结构和主要控股子公司情况 7公司业务特点和优势 8本次募集资金投向安排 9图表目录图1：公司所处行业上下游情况 5图2：营业收入情况（单位：亿元） 5图3：业务收入构成情况 5图4：公司各产品毛利率情况 6图5：公司毛利率与净利率 6图6：公司期间费用和费率情况（单位：亿元） 6图7：公司研发投入情况（单位：亿元） 6图8：公司应收账款周转率 7图9：应收款项增长情况（单位：亿元） 7图10：归母净利润（单位：亿元） 7图公司和可比公司加权ROE情况 7图12：公司股权结构 8表1：颀中转债发行时间安排 3表2：颀中转债基本条款 310月30日，颀中科技发布公告，拟于2025年11月3日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过8.5亿元。其中4.19亿元拟用于投资高脚数微尺寸凸块封装及测试项目，总投资4.19亿元；4.31亿元拟用于投资颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，总投资4.32亿元。2025年11月5日 星期三 T+2

1：颀中转债发行时间安排1：颀中转债发行时间安排日期时点发行安排2025年10月30日 星期四T-2日刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告2025年10月31日 星期五T-1日网上路演：原股东优先配售股权登记日2025年11月3日 星期一T日刊登发行提示性公告：原股东优先认购日；网上、网下申购日2025年11月4日 星期二T+1日刊登网上中签率及网下发行配售结果公告：进行网上申购的摇号抽签2025年11月6日 星期四 T+3日 根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果2025年11月7日 星期五 T+4日 刊登发行结果公募集说明书颀中转债打新分析与投资建议转债基本条款分析AA+8.5013.75313.79元，转债平价100.293日2.26%，到期10898.54级参与无异议。表2：颀中转债基本条款债券代码118059.SH正股代码688352.SH债券简称颀中转债正股名称颀中科技债项评级AA+主体评级AA+发行规模（亿元）8.50正股行业电子期限（年）6到期赎回价108转股稀释率4.94%流通股稀释率14.45%票面利率0.2%、0.4%、0.6%、1.5%、1.8%、2%面值对应YTM2.30%转股价格13.75转股起始日2026-05-07转股期2026-05-07~2031-11-02到期日2031-11-02起息日2025-11-03赎回条款（15/30，130%）下修条款（15/30，85%）回售条款（30/30，70%）申购代码718352配售代码726352网上发行日2025-11-03股权登记日2025-10-31配售日2025-11-03最后缴款日2025-11-04保荐机构证券股份有限公司评级机构东方金诚募集说明书新债上市初期价格分析公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。本次发行募集资金主要用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。本次募集资金建设项目是顺应行业发展趋势，提升公司市场竞争力的必然选择，能够优化公司资本结构，为公司发展提供保障。128-133元，建议积极申购。20253日，颀中转债100.9339101.85，130.6228.26%）、闻泰转债（AA-86128-133元附近。转债打新中签率分析0.0024%~0.004%附近。2025630日，合肥颀中科3.97亿股，ChipmoreHoldingCompanyLimited持有3.0276.06%中转债留给市场的规模为2.03亿元3.5同时参考近期发行的胜蓝转0（，4.5亿元）、凯众转债（AA-3.08亿元）859万户/8708650.0024%~0.004%附近。正股基本面分析公司主营业务及所处行业上下游情况公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规模的迅速扩张，分工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。作为封测行业的上游行业，集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程。站和手机等移动通信设备中。图1：公司所处行业上下游情况募集说明书公司经营情况公司近年营业收入呈增长态势。20222025年上半年公司实现营业收入分别为13.17亿元、16.29亿元、19.59.96亿元，分别同比增长-0.25%、23.71%、20.26%6.63%。公司显示驱动芯片封测收入占主营业务收入的比例超过九成。公司并在交付后确认收入。公司建立了以凸块制造（Bumping）为核心，覆盖晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的全制程服务能力。图2：营业收入情况（单位：亿元） 图3：业务收入构成情募集说明书 募集说明书2022202539.41%35.72%31.28%23.02%22.81%15.99%9.96%20251-6（CP）COG未形成规模效应，导致单位人工成本及折旧成本较高。图4：公司各产品毛利率情况 图5：公司毛利率与净利率 募集说明书 募集说明书公司近年期间费用出现小幅波动。2022202510.880.657.61%5.39%5.66%6.5%公司近年研发费用不断上升。202220251元、1.06亿元、1.550.927.59%、6.52%、7.89%9.27%续增加。图6：公司期间费用和费率情况（单位：亿元） 图7：公司研发投入情况（单位：亿元）募集说明书 募集说明书公司近年应收款项呈上升态势。2022年至2025年上半年公司应收款项（包括应收0.721.682.012.24亿元。5.45%10.32%10.26%已年化处理2023202220232023有所增加。20222025（10.71次/13.58次/次/9.36次/年（已年化处理）回款风险较小。图8：公司应收账款周转率 图9：应收款项增长情况（单位：亿元）募集说明书 募集说明书2022年至2025年上半年公司实现归母净利润分别为3.723.130.99-0.49%22.59%-15.71%和-38.78%20222025ROE9.88%7.59%、5.29%1.64%。图10：归母净利润（单位：亿元） 图公司和可比公司加权ROE情况募集说明书 募集说明书公司股权结构和主要控股子公司情况20256303.97亿股，ChipmoreHoldingCompanyLimited3.02亿股，为公司前两大股东。前两大股东持股比例合计58.83%，前十大股东持股比例合计76.06%33.40%10.40%43.80%11家。图12：公司股权结构募集说明书公司业务特点和优势进的良好格局。公司竞争优势具体如下：①科技创新优势。公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持以技术创新为核心驱动力的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。②人才培养和引进政策优势。自设立以来，公司就树立了人才优先的经营方针，并持续加强研发队伍建设，同时对研发组织的人才选拔制定了严格标准。公司在新员工招聘时设立专门的研发岗位，对学历、能力提出严格要求，保障新进研发人才的研发能力和专业能力。相关制度的建立和有效实施为公司注入了源源不断的研发驱动力和研发活力。同时，公司鼓励技术研发人员积极参与对外交流，通过参加国内外专业展览、技术论坛、学术会议等方式，掌握最新的技术动态和发展趋势，加强多领域交流研讨，实现学科融合，并提升自身的专业研发能力。性。本次募集资金投向安排公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过8.5亿元。其中4.19亿元拟用于投资高脚数微尺寸凸块封装及测试项目，总投资4.19亿元；4.31亿元拟用于投资颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，总投资4.32亿元。高脚数微尺寸凸块封装及测试项目。项目实施主体为合肥颀中科技股份有限公司。4.194.192年。Bumping3.56（税后）为13.24%，税后静态投资回收期（含建设期）为6.93年。（苏州（苏州4.324.31213.46收益率（税后）12.40%，税后静态投资回收期（含建设期）7.06年。风险提示：技术及产品升级迭代的风险、非显示类业务开拓不利的风险。研究团队简介：刘哲铭：固定收益首席分析师。上海交通大学管理学博士，美国密歇根大学罗斯商学院访问学者，本科毕业于同济大学土木工程系。曾为2021-2023年新财富团队核心成员。主要负责宏观经济、债券市场的大势研判及专题研究工作。薛进：上海交通大学金融学硕士、经济学学士。曾就职于交通银行总行，2020年加入。杨旭：南开大学金融硕士，东南大学经济学学士，2021年加入。刘天宇：纽约大学计量金融硕士，华威大学会计与金融学士，2023年加入。袁梦茹：密歇根大学安娜堡分校应用经济学硕士，中央财经大学金融学学士。曾就职于兴业证券，2024年加入。胡云：芝加哥大学金融数学硕士，中国人民大学金融学学士，2025年加入。分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。投资评级说明买入未来6个月内，股价涨幅超越市场基准15%以上。投资评级中所涉及的市场基准：增持65%15%之间。股票投资评级说明A股市场以沪深30