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文档简介
高温热处理炉温度测试指导书一、测试目的通过规范高温热处理炉的温度测试流程,验证炉内温度场的均匀性、温控系统的准确性,确保热处理工艺参数符合技术要求,保障工件热处理质量的稳定性与一致性。二、适用范围本指导书适用于箱式、井式、台车式等结构的高温热处理炉(工作温度范围通常为室温至1200℃,特殊高温炉可参照调整),涵盖退火、淬火、回火等工艺的温度性能测试。三、测试准备(一)仪器与设备1.温度测量装置:选用经计量校准的热电偶(如K型、S型,根据炉温范围选择,高温炉建议用S型铂铑热电偶),配套多路温度记录仪(采样频率≥1次/分钟,精度≤±0.5℃)。2.辅助工具:耐高温绝缘支架、隔热手套、测温孔密封塞(若炉体带预留孔)、万用表(用于检测热电偶通断)。(二)人员要求测试人员需具备热处理设备操作资质,熟悉热电偶布置规范、仪器操作流程及高温作业安全规程,能独立判断测试异常并处置。(三)环境要求测试环境应干燥、通风,避免强电磁干扰(如远离大型电机、电焊机);环境温度宜稳定在5℃~35℃,相对湿度≤85%,防止冷凝水影响仪器精度。四、测试流程(一)热电偶布置1.布点原则:参考《热处理炉有效加热区测定》(GB/T9452),根据炉腔有效加热区体积(长×宽×高)确定布点数量(如≤1m³布5点,每增加1m³增3点),覆盖中心、四角、边缘等典型位置,避免直接接触加热元件或炉衬。2.安装方式:将热电偶通过耐高温绝缘支架固定,热端距工件托盘(或料筐)表面10mm~50mm(依工艺要求调整),冷端通过补偿导线接入记录仪,确保接线牢固、无短路。(二)仪器调试与连接1.检查温度记录仪电量/供电、通道数量,确认热电偶与通道一一对应(标记清晰)。2.用万用表检测热电偶回路通断,冷端置于0℃恒温槽(或使用记录仪自动补偿),消除环境温度对冷端的影响。(三)升温阶段测试1.按工艺要求设定升温曲线(如升温速率5℃/min~20℃/min),启动热处理炉,同时开启温度记录仪(采样间隔设为1分钟)。2.实时监控升温过程,记录各测温点的升温速率(与设定值偏差≤±1℃/min)、拐点温度(如相变温度区间)的稳定性,若某点升温滞后/超前超2℃,暂停升温排查(如加热元件故障、热电偶接触不良)。(四)保温阶段测试1.当炉温达到工艺设定的保温温度(如850℃),稳定运行30分钟后,进入正式保温测试,持续时间不少于工艺保温时长的1/3(或按标准要求)。2.每隔10分钟(或记录仪自动记录)读取各点温度,计算温度均匀度(有效区内最高温与最低温之差)、温控精度(各点温度与设定值的偏差),要求均匀度≤±5℃(或依工艺标准),精度≤±3℃。(五)降温阶段测试(可选)若工艺要求监控降温过程,按上述方法记录降温速率(如空冷、油冷、水冷阶段的温度变化),确保与工艺曲线偏差≤±2℃/min。五、数据处理与判定(一)数据统计整理测试数据,绘制温度-时间曲线(各测温点),统计以下参数:温控精度:单测点温度与设定值的最大偏差(≤±3℃为合格)。温度均匀度:有效区内所有测点的最高温与最低温之差(≤±5℃为合格)。升温/降温速率:实际速率与设定值的偏差(≤±1℃/min为合格)。(二)判定标准若所有参数符合工艺文件要求(或行业标准),判定温度测试合格;若某参数超差,需分析原因(如热电偶位置偏差、炉体加热不均),整改后重新测试。六、异常处理(一)测试过程异常1.若某测温点温度波动超±5℃,立即暂停测试,检查热电偶是否松动、短路,或加热元件是否局部失效(通过炉内观察孔辅助判断)。2.若记录仪显示“超量程”或“通讯中断”,重启仪器并检查接线,必要时更换备用热电偶/记录仪。(二)测试后数据超差1.复核布点位置是否合理(如靠近炉门导致散热),调整热电偶位置后重新测试。2.若炉体加热不均,联系设备维修人员检查加热元件、温控系统(如PID参数优化),校准后再次验证。七、注意事项(一)安全防护测试时佩戴耐高温手套、护目镜,避免直接接触高温炉体或热电偶;炉门开启/关闭时缓慢操作,防止热辐射灼伤。(二)仪器维护1.热电偶使用后需清洁表面氧化层,存入干燥盒,每年送计量机构校准。2.温度记录仪定期更新固件,测试后导出数据并备份,避免数据丢失。(三)其他要求测试前确认炉内无残留工件/杂物,防止测温时干扰热场;测试
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