半导体封装固化设备研发生产项目 项目建议书

12半导体封装固化设备研发生产项目智能算法芯片IC，应用于自研半导体设备的智能防呆与AO我国半导体消费需求增长以及国产化进程有力推动了我国半导体产业快速发展，近年来我国半导体产业链不断完善，国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，半导体设备国产替代空间巨大。同时随着芯片尺寸的高精化、集成化发展，设备也将向高精度化与高集成化方向发展。高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，未来我国半导体设备行业的国际竞争力将会不断提升。3结合全球半导体设备发展趋势以及我国半导体设备国产替代以及下游需求旺盛的多重作用，未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长，保守预计2022-2027年，我国半导体设备行业市场规模将保持在15%左右的复合增长率稳步提升，到2027年，中国半导体设备市场规模将达到685亿先进封装市场快速增长。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%，增速高于传统封装国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据Frost&Sullivan数据，2020年国内先进封装市场规模351.3亿元，占封装市场规模的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到29.9%，2025年中国先进封装市场规模占比有望达到32.0%。456透过自身于半导体设备开发与制程系统改进之多年经验，打造一个基于AI72025年度进行AOI机器视觉技术开发，与现有软硬件整合。体设备的智能防呆与AOI在线自动检测,提升处理速度进而增加半导体生产制程动向前对进至入料炉腔加温区）、快速抽真空（回流焊系统之技术一道手续完成「加热」与「真空」，透过抽真空控制快速密封腔体并形成真空负压环境，热管设计，可独立控制各管线的气体输出及温度,让各独立管线的受热温度更均匀）；未来我们将进一步升级研发设备新技术，增加AOI（自动化在线视觉8AI视觉即时设备人员安全防呆系统V1.0129对进至入料炉腔加温区；技术优势：让晶圆固化制程不需人工(放置烤炉、加温烘烤及冷却固化）、加热版快速流动、快速高温烘烤、一小时内产量为既有10减少99%焊接时所产生的空洞率、焊点的空洞率可达到<3%、符合高端电子零件122335435362年1%台8年3%1真空压力烤箱Oven4233343536161心，引进相关高端技术及管理人才，大力提高公司智能制造和信息化管理水平自身于半导体设备开发与制程系统改进之多年经验，打造一个基于AI人工智能、机器视觉算法数字化的半导体关键封装制程设备，透过智能算法与制程工艺关键技术，提升半导体封装制程的产业技术，并提升整体半导体封装制程产条例等，对生产中产生的各类污染源进行谨慎分析，并采用合