编制说明-电镀园区再生水利用 工艺用水标准

中国表面工程协会团体标准

《电镀园区再生水利用-工艺用水标准》

编制说明

标准编制组

2023年10月

1项目背景

1.1任务来源

电镀企业工艺用水品质是影响产品质量一项重要指标。电镀园区再生水作企

业工艺使用，不仅可以提高水资源利用效率，提高水重复利用率，同时满足行业

清洁生产要求，是促进电镀行业健康发展有效举措。为确保电镀园区生产再生水

符合企业工艺用水要求，实现企业各工艺段用水、产线用水科学管控，水资源循

环利用，保障电镀园区生产再生水回用至企业产线工艺用水品质和产品质量。惠

州金茂源环保科技有限公司向中国表面工程协会自主申报了《电镀园区再生水利

用工艺用水标准》（以下简称《标准》）。经标委会组织专家审查后，予以立

项编制，项目编号CSEA202307。

1.2工作过程

惠州金茂源环保科技有限公司在提交立项建议书之后，联合开展了前期编制

准备，开展了国内外相关标准和文献资料的调研、检索和收集，以及电镀园区再

生水情况调研。从接到标准的编写任务开始，组织召开了编制讨论会，针对《标

准》的定位、适用范围、编制思路等问题进行了深入讨论，明确了拟开展的主要

工作和需要解决的重大问题。在此基础上，编制组研究制订了具体的工作计划，

明确了技术路线，并根据工作需要对组内成员进行任务分工，为保质保量完成《标

准》编制打好基础。

2022年6月，收集工艺用水相关资料、回用水使用情况调研、企业关于回

用水使用意见。编制工艺用水标准初稿，经编制组评审对初稿思路方向调整。

2022年9月召开标准编制组第一次会议；对电镀园区回用水使用情况进行

了解；会议确定对惠州园区5种出水指标进行检测。

2023年6月，编制组完成了《标准》（初稿），并发送至相关单位专业技

术人员审阅。同时，组织专家开展了论证会，会上编制组对专家提出的意见进行

了答疑，就技术问题进行了交流和讨论。

2023年8月，编制组完成了《标准》（征求意见稿），并发送相关单位进

行了意见征询。根据反馈意见，编制组对《标准》（征求意见稿）进行了完善，

并开展了征求意见。

1

2023年10月，根据征求意见情况，进一步调整完善标准文本，形成《标准》

（送审稿），上报中国表面工程协会。

2标准制定的必要性

电镀是当代工业产业链中不可缺少的重要环节，在机械、电子、汽车、航空、

航天等各个领域都有广泛的应用，对各种工业产品起到了装饰、防护和增加功能

的作用，使之能够满足各种实际需求。随着经济的持续、快速发展，电镀需求正

在不断加大，电镀在各工业行业中始终占据不可替代的作用，是关系整体工业发

展的重要行业之一。由于行业具有能耗大、水耗大等特点，行业多年来一直重视

清洁生产，降低能源资源消耗。与此同时，环保对于电镀园区水回用要求越来越

高，企业对于产品品质管控越来越严格。因此，电镀园区回用至企业产线工艺用

水的质量好坏，影响着企业生产运营效果和产品管控质量。

目前，电镀园区再生水用于企业产线工艺用水标准处于空白。为了指导电镀

园区再生水的工艺管理与控制，满足电镀园区回用水生产、企业用水要求，实现

水资源循环利用。全面提升电镀行业的清洁生产水平，同时为电镀园区再生水作

企业产线工艺用水使用标准提供科学依据，有必要制定该标准。

3标准制定原则及总体思路

3.1编制原则

（1）科学性原则。在制定本技术导则时，充分总结现有电镀园区企业回用

水水质要求、使用方法和实践经验，考虑理论和方法的科学性，比较与分析不同

标准中不同指标限值选取的异同点、优缺点，科学制定与国内现有技术水平相衔

接的水质标准。

（2）实用性原则。本水质标准的制定以满足电镀企业产线使用为目标，针

对行业绿色发展、水资源循环利用、提高水回用率等需求，选取合适水质标准值，

提出切实可行的技术要求。同时，充分考虑了目前我国电镀行业企业用水现状，

制定不同级别用水水质、满足不同用水需求。

（3）严谨性原则。充分考虑在水质标准指标和限值选取过程中存在的影响

因素，分析所有潜在影响因素，提出解决影响因素措施。在保证回用水制电镀企

业车间工艺水质质量前期下，提出不同水质工艺用水制取流程和方法，确保指标

2

和方法正确、合理、严谨、可行，以便能够广范在行业中得以应用。

3.2总体思路

根据工作必要过程和思路框架，确定了本标准制定的技术路线，主要包括工

艺用水分类、水质标准、制备方法和流程、管理和运维要求、检测分析要求，详

细技术路线见图1。

图1.技术路线

4电镀园区再生水利用情况

随着国家对中水回用的要求越来越严格，企业需要改进废水处理工艺，增加

处理设备，以满足中水回用率要求。电镀园区聚集众多电镀企业，为达到中水回

用要求，环保部门往往要求园区将中水进行再生利用，经过处理后再生水大部分

要求回用到企业生产线工艺使用。

3

4.1电镀园区再生水回用情况

表1部分电镀园区再生水回用率要求一览表

序号地区名称回用率（%)

1天津市金茂源（天津）表面处理循环经济产业园50%

2重庆重润表面工程科技园40%

重庆市

3重庆巨科环保电镀工业园60%

6杨市电镀集中区60%

7镇江环保电镀专业区65%

8江苏省如东经济开发区电镀园区50%

9华东表面处理循环经济产业园50%

12南湖区金属表面处理集聚区60%

13金乡镇电镀工业园59%

16浙江省金华市武义县泉湖电镀集中区60%

17宁波鄞州电镀工业园区80%

18华清合肥表面处理基地66%

19安徽省舒城电子产业园表面处理中心60%

20黄山市金磊电镀园75%

23文港电镀集控区63%

24江西省新余市电镀集控区50.1%

26赣州中联环保电镀工业园75%

30金茂源（华中）表面处理循环经济产业园40%

31湖北省孝感高新技术产业开发区电镀产业园（福聚多）零排放

32孝感东山头中碧环保工业园60%

4

34兆亮电镀工业中心60%

35金茂源（惠州）表面处理循环经济产业园60%

36江门市崖门新财富环保电镀产业园63%

37东莞麻涌豪丰电镀工业园60%

38广东省东莞市虎门镇电镀、印染专业基地60%

39揭阳表面处理生态工业园零排放

40天创罗定双东环保工业园70%

41清远市龙湾环保表面处理示范基地60%

通过全国部分地区电镀园区再生水回用情况调研可知，大部分电镀园区均对

中水回用率有要求，要求至少达40%以上。因此将电镀园区再生水如何科学合理

处理、符合企业使用水质要求，真正回用到企业工艺生产线上，显得急迫和需要。

4.2电镀企业工艺用水现状

电镀园区生产再生水，在企业端利用情况如下：

在再生水用途方面，根据调研目前企业再生水用途主要包括前处理工艺用水；

镀槽配液用水（含开缸配置溶液、校正调整溶液、溶液蒸发补充水）；镀槽清洗

用水（清洗后水补充镀槽或产线循环回用）以及镀槽清洗用水（清洗后水排放水）、

后处理工艺。不同工艺段对用水要求不一，镀槽配液用水和后处理工艺用水要求

高、前处理和镀槽后清洗水要求较低。不同镀种对水质要求不一，镀锌工艺对水

质要求不高，镀铜、镍、铬、金、银、锡等贵重金属对水质要求非常高。不同行

业对用水要求不一，机械、五金行业对水质要求不高，汽配、精密电子、奢侈品、

航空航天、半导体等行业对水质要求非常高。

表2不同镀种、工序、行业对回用水要求

类别对用水要求不是很高对用水要求很高备注

1、镀锌全程对用水要求都不是很

电子类（镀铜、镀镍、高，主要产品能过盐雾要求及没有

镀锌、五金类(镀铜、

镀种镀铬）镀锡、镀金、镀麻点产生均可以使用。

镀镍、镀铬)

银、镀钯、镀铑2、企业铜镍铬镀种，水洗都可以

把回用水制作成纯水使用。

5

3、针对贵金属类的镀种，必须使

用更高要求的水质，企业需要再过

一遍EDI纯水系统，方可使用。

前处理工序及镀后工1、前处理槽液、水洗，电镀后水

配置镀液及后处理纯

工序序水洗、退挂-退镀工洗均可使用回用水（制作成纯水）

水洗

序进行清洗。

1、由于产品的要求不一样，有功

能性产品、有装饰性产品。在用水

汽配、精密电子、奢侈方面要求均不一样，在机械与普通

行业机械、五金

品五金类产品中，用水要求均不高，

但在精密电子与高端汽配的条件

下，用水要求较高。

在再生水使用方式方面，根据不同镀种和工艺环节，企业工艺用水的制取方

式有接管园区再生水、自来水管直接使用、取自来水再过纯水机过滤使用、用再

生水过纯水机过滤使用。根据产品、电镀类型的特性，塑胶电镀企业（主要涉及

汽配、卫浴、家用电器），卷对卷连续镀企业（主要涉及端子连接器、板材电子、

LED），滚镀企业（主要涉及精密电子、部分汽车配件）、五金挂镀企业（主要

涉及奢侈品、高端家居产品），这些类型企业都自行安装中水及自来水再处理设

施，保证电镀产线上的用水要求。实际上，除功能性镀锌可以不用外，其它镀种

均自行安装，以所需或备用。

4.3电镀工艺用水标准情况

（1）现行标准

目前电镀行业现用的工艺用水水质标准有《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水

质规范》HB5472-1991；《城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)。

a.金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范（HB5472-1991）

该规范规定了金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标、水质分析方

法及工艺用水要求。适用于航空产品进行金属镀覆和化学覆盖工艺时的用水要求。

表3水质指标

水质标准

项目单位

ABC

PH-6.5-8.5

电阻率（25℃）MΩ··cm0.10.0070.0012

6

总可溶性固体（TDS）mg/L7100600

二氧化硅mg/L1--

氯化物mg/L512-

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除pH、电阻率外，所有的值都等于或小于。

3：硼仅作为监测离子交换床的一个可操作性参数进行监测。

b.《城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)

表4工业用水水质工艺与产品用水

项目单位水质标准

PH-6.5-8.5

氨氮mg/L10

总磷mg/L1

化学需氧量mg/L60

总可溶性固体（TDS）mg/L1000

二氧化硅mg/L30

氯化物mg/L250

总碱度mg/L350

硫酸盐mg/L250

阴离子表面活性剂（LAS）mg/L0.5

锰mg/L0.1

铁mg/L0.3

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除电阻率外，所有的值都等于或小于。

（2）参考标准

因为电镀作为制造业加工环节之一，涉及行业众多。一些如半导体、精密仪

器、高新技术产品、航空航天产品等电镀加工环节所使用工艺用水水质要求特别

高，需要达到纯水或者高纯水级别。一般会参考使用纯水有关标准，如：美国标

准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）、生活饮用水卫生标准

(GB5749-2006)、中国国家实验室用水规格（GB6682-2008）和中国国家电子级超

纯水规格（GB/T11446-1997）、电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T7621-1994）、

7

《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水等。

a.美国标准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）

美国标准ASTMD5127-2007电子及半导体工业用纯水水质要求，该标准适用

于在制造过程中用于清洗和漂洗半导体元件用水。标准将电子和微电子工业所需

的水质分成七种电子级水，分别为微电子水：E-1型、E1.1型、E1.2型、E1.3

型、E-2型；宏观电子水：E-3型；用于制备电镀溶液的水和水质应用要求较低

电子水：E-4型。

表5电子和半导体工业分配点水的要求（节选E-4型水质标准）

项目单位水质标准

电阻率（25℃）MΩ·cm0.5

总有机碳（TOC）mg/L1

二氧化硅mg/L1

氯化物mg/L1

硝酸盐mg/L0.5

硫酸盐mg/L0.5

磷酸盐mg/L0.5

锌mg/L0.5

钾mg/L0.5

硼mg/L/

钠mg/L1

钙mg/L1

铜mg/L0.5

镍mg/L0.5

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除电阻率外，所有的值都等于或小于。

3：硼仅作为监测离子交换床的一个可操作性参数进行监测。

b.生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)

表6水质标准

项目单位水质标准

PH-6.5-8.5

8

氨氮mg/L0.5

钠mg/L200

总可溶性固体（TDS）mg/L1000

阴离子表面活性剂（LAS）mg/L0.3

氯化物mg/L250

硫化物mg/L0.02

硫酸盐mg/L250

镍mg/L0.02

铜mg/L1

硼mg/L0.5

锰mg/L0.1

锌mg/L1

铁mg/L0.3

铅mg/L0.01

镉mg/L0.005

汞mg/L0.001

砷mg/L0.01

六价铬mg/L0.05

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除电阻率外，所有的值都等于或小于。

c.中国实验室用水国家标准(GB/T6682-2008)

表7水质标准

水质标准

项目单位

一级二级三级

PH---5-7.5

悬浮物-12

电导率（25℃）us/cm10100500

总可溶性固体（TDS）mg/L7100600

二氧化硅mg/L0.010.02-

9

氯化物mg/L512-

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除pH、电导率外，所有的值都等于或小于。

d.中国电子行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）

该标准规定了电子级水的级别、技术指标要求、试验方法和检测规则。部分

使用与电子和半导体工业用高纯清洗用水。

表8水质标准

水质标准

项目单位

ⅠⅡⅢⅣ

电阻率（25℃）MΩ·cm1815120.5

二氧化硅mg/L210501000

硝酸盐mg/L115500

镁mg/L115500

铅mg/L0.1---

钠mg/L0.5251000

钾mg/L0.525500

铁mg/L0.1---

铜mg/L0.212500

镍mg/L0.112500

锌mg/L0.212500

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除电阻率等于或大于外，所有的值都等于或小于。

e.电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T7621-1994）

该标准给出了电力半导体器件工艺用高纯水(以下称高纯水)的级别、技术要

求、测试方法和规则。适用于去离子处理后的高纯水。

表9水质标准

电子级高纯水普通高纯水

项目单位

特级一级ⅠⅡⅢ

电阻率18(90％时间）16-18(90％时间）

MΩ·cm12-158～＜125～＜8

（25℃）最小17最小15

10

细菌个数个/mL＜11无要求

总有机碳

mg/L0.050.1＜0.5

（TOC）

全硅mg/L0.0020.01＜0.1

氯含量mg/L0.00050.002

钾含量mg/L0.00020.001

钠含量mg/L0.00020.001

钙含量mg/L0.00050.001

无要求

铝含量mg/L0.00050.001

铜含量mg/L0.00010.001

总可溶性

mg/L0.0030.01

固体（TDS）

1：表中数据仅作为参考指导。

2：除电阻率等于或大于外，所有的值都等于或小于。

f.《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水

表10纯水分类

水质标准

指标单位

除盐水纯水高纯水

电阻率（25℃）MΩ··cm0.1～1.01.0～10＞10

含盐量mg/L1～50.1～1＜0.1

5电镀园区企业工艺用水分类依据

根据调研企业用水水源情况以及电镀园区、电镀企业用水特性，将工艺用水

水源仅限于自来水和再生水。根据《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排

水章节内容：“电镀车间给水水质，根据工艺的不同要求，一般分为工艺用水（包

括配置溶液、校正调整溶液和溶液蒸发补充水等）、镀件清洗水以及设备冷却水

三种。对镀件清洗水的水质要求视镀件表面处理种类、生产过程和清洗后的水补

充镀槽或循环回用，还是处理后排放而定。如清洗后的水补充镀槽或循环回用，

清洗水应用除盐水。除此之外，镀件清洗水和设备冷却水一般采用符合生活饮用

水标准的自来水。配置溶液和调整溶液用水，当要求较高时需用除盐水。”

因此，对工艺用水进行分类如下：

11

表11工艺用水进行分类

类别用途

镀槽配液用水（含开缸配置溶液、校正调整溶液、溶液蒸发补充水）

A

后处理工艺用水

B镀件清洗用水（清洗后水补充槽液或产线循环回用）

前处理工艺用水

C

一般清洗用水（清洗后排放）

6工艺用水水质标准值的确定依据

6.1污染物指标确定

根据查阅电镀行业目前执行工艺用水标准，所参考纯水水质标准，以及调研

电镀企业车间用水情况，影响再生水水质指标。将工艺用水水质指标确定如下：

表12工艺用水水质指标

类别污染物名称指标选取依据

pH值

电阻率

参考金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范

基础性指标

总可溶性总固体（HB5472-1991）指标

二氧化硅

氯化物

参考美国标准电子及半导体工业用水质（ASTM

D5127-2007）；

《城市污水再生利用工业用水水质》

有机物指标

硫酸盐(GB/T19923-2005)；

生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)；

参考《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水水

中杂质对电镀质量的影响；

12

美国标准电子及半导体工业用水质（ASTM

总有机碳（TOC）D5127-2007）

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T7621-1994）

美国标准电子及半导体工业用水质（ASTM

锌

D5127-2007）

参考《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水

钾

水中杂质对电镀质量的影响

参考《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水

硼

水中杂质对电镀质量的影响

钠

钙

金属指标铜参考《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排水

水中杂质对电镀质量的影响

镍

铁

6.2污染物标准值确定

◼pH

根据《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）、《城市

污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)、《生活饮用水卫生标准》

(GB5749-2006)关于PH值标准，本标准pH值定为6.5-8.5。

表13本标准pH值

标准名称PH标准值

金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范（HB5472-1991）、

《城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)、生6.5-8.5

活饮用水卫生标准(GB5749-2006)

◼电导率

电阻率为电导率倒数。检测电导率有快速便捷方法，所以一般情况下，采用

检测电导率来判断电阻率指标情况。根据调研100余家电镀企业生产工艺用水电

导率指标现状情况如下：

表14调研企业生产工艺用水电导率指标

电镀园区企业再生水作工艺用水电导率要求

电导率要求范围（μs/cm）企业数量占比

≤102928.43%

10~501918.63%

13

50~1002524.51%

100~15087.84%

150~350109.80%

350~60021.96%

＞600或无要求98.82%

102

根据工艺用水A类、B类、C类水质用途，结合再生水使用电导率要求，对

电导率分级确定标准值。

根据美国标准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）、中国电子

行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）、对于电阻率要求为≤0.5MΩ·cm，电

导率值为≤2μs/cm。因此，本标准考虑余量将水质要求最高A类水质电导率标

准定为≤5us/cm。

根据《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）A类水质，

对于电阻率要求为≤0.1MΩ·cm。《电镀手册（下册）》第二版第六章给水排

水纯水分类关于除盐水标准，电阻率要求为≤0.1MΩ·cm。中国实验室用水国

家标准(GB/T6682-2008)一级水对于电导率标准值为≤10μs/cm。因此，本标准

考虑将工艺用水B类水质电导率标准定为≤10us/cm。

《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）B类水质和类

水质标准，可知B类水质电导率约为142.7us/cm，C类水质电导率约为

833.3us/cm。中国实验室用水国家标准(GB/T6682-2008)三级水对于电导率标准

值为≤500μs/cm，。结合这三个标准以及结合调研结果，选取一个适用范围较

广的标准值，因此将本标准C类水质电导率定为≤350μs/cm。

表15各参考标准电导率标准值

参考标准名称电导率标准值

金属镀覆和化学覆盖工艺用水A类0.1MΩ·cmB类0.007MΩ·cmC类0.0012MΩ·cm

水质规范（HB5472-1991）（10μs/cm）（142.7μs/cm）（833.3μs/cm）

纯水1.0～10M

《电镀手册（下册）》第二版除盐水0.1～1.0MΩ·cm高纯水＞10MΩ·cm

Ω·cm

第六章给水排水纯水分类（1-10μs/cm）（＜0.1μs/cm）

（0.1-1μs/cm）

中国实验室用水国家标准

一级：10μs/cm二级：100μs/cm三级：500μs/cm

(GB/T6682-2008)

美国标准电子及半导体工业

用水质（ASTMD5127-2007）0.5MΩ·cm（2μs/cm）

E-4型

14

中国电子行业超纯水标准Ⅰ类18MΩ·cm（0.055μs/cm）、Ⅱ类≤15MΩ·cm（0.066μs/cm）、

（GB/T11446.1-2013）Ⅲ类≤12MΩ·cm（0.083μs/cm）、Ⅳ类≤0.5MΩ·cm（2μs/cm）

◼总可溶性总固体

采用《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）中总可溶

性总固体标准。其中A类水质要求≤30mg/L，B类水质要求≤100mg/L，C类

水质要求≤250mg/L。

◼二氧化硅

目前电镀行业工艺用水标准、国内外纯水标准均对二氧化硅有要求。《金属

镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）、美国标准电子及半导

体工业用水质（ASTMD5127-2007）要求≤1mg/L。中国电子行业超纯水标准

（GB/T11446.1-2013）则设4个等级，Ⅰ类≤2mg/L；Ⅱ类≤10mg/L；Ⅲ类≤

50mg/L；Ⅳ类≤1000mg/L。综上，本标准A类水质选取较严格标准值为≤1mg/L，

B类水质和C类水质分别选取中国电子行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）

Ⅱ类和Ⅲ类水质标准，分别为≤10mg/L、Ⅲ类≤50mg/L。

表16各参考标准二氧化硅标准值

参考标准名称二氧化硅标准值

金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范

≤1mg/L

（HB5472-1991）

美国标准电子及半导体工业用水质

≤1mg/L

（ASTMD5127-2007）

中国电子行业超纯水标准（GB/TⅠ类≤2mg/L、Ⅱ类≤10mg/L、Ⅲ类≤50mg/L；Ⅳ

11446.1-2013）类≤1000mg/L

◼氯化物

采用《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》（HB5472-1991）中氯化

物标准。其中A类水质要求≤5mg/L，B类水质要求≤12mg/L。C类标准采用

《城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)、《生活饮用水卫生标

准》(GB5749-2006)标准值取≤250mg/L。

表17各参考标准氯化物标准值

参考标准名称氯化物标准值

金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规

A类≤5mg/LB类≤12mg/L

范（HB5472-1991）、

中国实验室用水国家标准一级≤5mg/L二级≤12mg/L

15

(GB/T6682-2008)

《城市污水再生利用工业用水水质》

(GB/T19923-2005)、《生活饮用水卫生≤250mg/L

标准》(GB5749-2006)

美国标准电子及半导体工业用水质

≤1mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

◼硫酸盐

根据美国标准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）硫酸盐标准

为≤0.5mg/L、城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T19923-2005)、生活饮用

水卫生标准(GB5749-2006)硫酸盐标准为≤250mg/L，因此本标准A类标准取值

≤1mg/L、B类≤5mg/L、C类≤250mg/L。

表18各参考标准硫酸盐标准值

参考标准名称硫酸盐标准值

《城市污水再生利用工业用水水质》

(GB/T19923-2005)、生活饮用水卫生标≤250mg/L

准(GB5749-2006)

美国标准电子及半导体工业用水质

≤0.5mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

◼总有机碳（TOC）

表19各参考标准TOC标准值

参考标准名称总有机碳标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤0.5mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T

特级0.05mg/L、一级0.1mg/L、Ⅰ～Ⅲ＜0.5mg/L

7621-1994）

◼锌

根据电镀企业工艺使用需求，对重金属要求非常高，因此A类和B类水质

参考中国电子行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）Ⅰ类，取值≤0.2mg/L。C

类水质参考生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)取值≤1mg/L。

表20各参考标准锌标准值

参考标准名称锌标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤0.5mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)≤1mg/L

16

中国电子行业超纯水标准（GB/TⅠ类≤0.2mg/L、Ⅱ类≤1mg/L、Ⅲ类≤2mg/L；Ⅳ

11446.1-2013）类≤500mg/L

◼钾

A类和B类水质不得检出。C类水质参考中国电子行业超纯水标准（GB/T

11446.1-2013）取值≤0.5mg/L。

表21各参考标准钾标准值

参考标准名称钾标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤1mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

中国电子行业超纯水标准（GB/TⅠ类≤0.5mg/L、Ⅱ类≤2mg/L、Ⅲ类≤5mg/L；Ⅳ

11446.1-2013）类≤500mg/L

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T

特级0.0002mg/L、一级0.001mg/L

7621-1994）

◼硼

美国标准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）标准对硼指标有

特别要求，标准提到硼仅作为监测离子交换床的一个可操作性参数进行监测。但

是在企业工艺用水调研中，部分塑胶电镀、半导体、精密仪器、高精端产业要求

镀槽或者水洗水中硼含量需满足使用要求，否则会影响产品质量。因此，A类和

B类水质均要求达生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)标准，取值≤0.5mg/L。对

某电镀园区再生水硼指标检测浓度为15mg/L。因此，考虑将再生水硼指标浓度

作为参考并作为C类水质标准，从严格限制，取值10mg/L。

表22各参考标准硼标准值

参考标准名称硼标准值

生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)≤0.5mg/L

◼钠

A类水质参考美国标准电子及半导体工业用水质（ASTMD5127-2007）E-4

型和中国电子行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）Ⅰ类水质要求，取值≤

0.5mg/L。B类水质中国电子行业超纯水标准（GB/T11446.1-2013）Ⅱ类水质要

求，取值≤2mg/L。C类水质参考生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)标准值，取

≤200mg/L。

表23各参考标准钠标准值

17

参考标准名称钠标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤0.5mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)≤200mg/L

中国电子行业超纯水标准（GB/TⅠ类≤0.5mg/L、Ⅱ类≤2mg/L、Ⅲ类≤5mg/L；Ⅳ

11446.1-2013）类≤1000mg/L

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T

特级0.0002mg/L、一级0.001mg/L

7621-1994）

◼钙

结合实际调研情况，ABC类水质取值≤1mg/L。

表24各参考标准钙标准值

参考标准名称钙标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤1mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T

特级0.0005mg/L、一级0.001mg/L

7621-1994）

◼铜

A类和B类水质不得检出。C类水质参考生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)

取值≤1mg/L。

表25各参考标准铜标准值

参考标准名称铜标准值

美国标准电子及半导体工业用水质

≤0.5mg/L

（ASTMD5127-2007）E-4型

生活饮用水卫生标准(GB5749-2006)≤1mg/L

中国电子行业超纯水标准（GB/TⅠ类≤0.2mg/L、Ⅱ类≤1mg/L、Ⅲ类≤2mg/L；Ⅳ

11446.1-2013）类≤500mg/L

电力半导体器件工艺用高纯水（JB/T

特级0.0001mg/L、一级0.001mg/L