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文档简介

集成电路制造工艺

--封装技术单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室第八章组装工艺芯片组装工艺流程引线键合技术芯片封装技术本章要点第八章组装工艺芯片组装工艺流程引线键合技术芯片封装技术本章要点§8.3封装技术分类材料金属封装塑料封装陶瓷封装组装方式通孔插装PHT表面安装SMT一.封装的分类带引线芯片载体PLCC和CLCC双列直插式封装针栅阵列封装方型扁平封装球栅阵列封装二.常见的封装形式直插式封装DIP(DualIn－linePackage)引脚数一般不超过100个。是Intel8位和16位处理芯片采用的封装方式，缓存芯片、BIOS芯片和早期的内存芯片也使用这种封装形式。它的引脚从两端引出，需要插入到专用的DIP芯片插座上。扁平封装QFP的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。小外形封装小外形封装（SOP）是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引出。现在有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少栅格阵列封装PGA（PinGridArrayPackage）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，以芯片为中心在四周围成2-5圈引脚。安装时，将芯片插入专用的PGA插座。球栅阵列封装简称BGA(BallGridArrayPackage)它算是第三代面矩阵式（AreaArray）IC封装技术。它在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构BGA封装芯片尺寸封装封装后尺寸不超过原芯片的1.2倍或封装后面积不超过裸片面积的1.5倍。FCB和引线键合（WB）技术都可以用来对CSP封装器件进行引线键合。多芯片模块组装（MCM）是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装（CSP）的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片

圆片级封装WLP

圆片级封装（WLP）是指管芯的外引出端制作及包封全在完成前工序后的硅圆片上完成，然后再分割成独立的器件。这是最新一代的封装技术.WLP工艺流程推动封装发展的因素是功率、重量、引脚数、尺寸、密度、电特性、可靠性、热耗散，价格等。粗略地归纳封装的发展进程：结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP；材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料；引脚形状是长引线直插→短引

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