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文档简介

1运输和贮存。2规范性引用文件仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T17473.5-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数3.2纳米铜膏在一定烧结条件下形成的以铜粉为主体的连续体,具有较高机械强度、导电和导热性能。的工艺。纳米铜膏一定压力和温度条件下经一定时间烧结,形成纳米铜粉烧结体的工艺和过程。4一般要求5.1纳米铜膏理化性能纳米铜膏中金属质量分数应在75%~95%范围内。5.1.2粘度25.1.3触变值纳米铜膏的触变值应在5~9范围内。5.1.4抗氧化性纳米铜膏抗氧化时长不少于3天。5.2纳米铜粉烧结体性能表1所示。无压烧结有压烧结1atm惰性气氛1atm惰性气氛温度压力时间热导率电阻率剪切强度回流焊电阻变化率6试验方法各项试验应在温度为15℃~35℃,相对湿度为45%~75%,大气压力为86kPa~106kPa的范围进行测试。6.2金属含量纳米铜膏金属含量采用具有热重功能的热分析设备进行表征。测试气氛为惰性气氛,气氛压力为1atm;升温速率为20K/min,温度范围应包含30℃~500℃;单次测试所用纳米铜膏质量不少于10mg。金属含量为500℃下的剩余质量与30℃下质量的比值。触变值为1转/分下测得的粘度与10转/分下测得粘度的比值。6.5抗氧化性首先利用丝网印刷将将纳米铜膏涂覆于玻璃基板上,制备出15℃~35℃,相对湿度为45%~75%条件下存放于空气环境中。采用XRD测试该膜在存放不同时长后的相组成。随后按公式(1)计算单质铜的质量百分比。式中:RIRRIRRIR一一为Cu,Cu₂0和Cu0的K值(或称RIR值)。3样品电阻率按公式(2)计算得到。I—一探针(1、4)流过的电流值,单位为安(A);V—一探针(2、3)间测得的电压,单位为伏特(W);=1;按由公式(2)简化的公式(3)计算。V—一探针(2、3)间测得的电压值,单位为伏特(V);5℃,回流焊次数为6次。4

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