• 现行
  • 正在执行有效
  • 2025-12-09 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC 60749-21:2025 EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-21:2025 EN
  • 标准名称：半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分：可焊性
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2025-12-09

文档简介

IEC60749-21:2025ENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability

IEC60749-21:2025标准是关于半导体器件机械和气候测试方法的一部分，具体涉及到可焊性测试。以下是对该标准的详细解释：

可焊性是电子元件在焊接过程中，从电路板转移到另一个或多个元件的能力。它对于电子设备的组装和互连至关重要。可焊性测试是为了确保元件在焊接过程中能够顺利地转移到其他部件，而不会因各种因素（如温度、湿度、氧化等）而降低。

IEC60749-21:2025标准规定了可焊性测试的具体步骤和方法，包括以下主要内容：

1.预处理：对元件进行清洁和去氧化处理，以确保其表面无杂质和氧化物，以增加其可焊性。

2.涂敷助焊剂：使用适当的助焊剂涂敷在元件表面，以促进焊接过程中的润湿和传热。

3.加热和移除：使用适当的温度和时间对涂敷助焊剂的元件进行加热，并观察其是否能够顺利地从电路板上移除。如果元件在移除过程中出现困难或损坏，则说明其可焊性不佳。

4.检查和记录：对每个元件的可焊性进行评估，并记录测试结果，以便后续分析和质量控制。

此外，IEC60749-21:2025标准还规定了其他相关的测试条件和参数，如环境温度、湿度、风速等，以确保测试的准确性和一致性。

IEC60749-21:2025标准对于确保电子设备的可靠组装和互连至关重要，因为它提供了可焊

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