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文档简介

智能硬件开发合作协议甲方：（以下简称“甲方”）乙方：（以下简称“乙方”）鉴于甲方希望开发一款智能硬件产品，乙方具备相关技术能力和资源，双方经友好协商，达成如下合作协议：一、项目概述1.1项目名称：[智能硬件产品名称]1.2项目目标：开发并完成一款具有[具体功能描述]的智能硬件产品。1.3项目周期：[具体时间，如：自本协议签订之日起12个月内完成]二、双方权利与义务2.1甲方权利与义务：（1）提供项目所需的技术资料、市场调研数据、设计要求等；（2）负责项目资金的支付；（3）对乙方提供的技术成果进行验收；（4）在项目完成后，对乙方进行相应的技术培训；（5）按照协议约定支付乙方开发费用及报酬。2.2乙方权利与义务：（1）根据甲方提供的技术资料和要求，进行智能硬件产品的设计、开发、测试等工作；（2）保证产品开发过程中的技术秘密不被泄露；（3）在项目周期内完成产品开发，并对产品进行必要的测试；（4）提供产品开发过程中的技术支持；（5）在项目完成后，向甲方提供产品源代码、技术文档等相关资料。三、费用及支付方式3.1开发费用：[具体金额]元，分[分期次数]期支付。3.2支付方式：（1）首期支付：[具体金额]元，在协议签订后[具体时间]内支付；（2）后续支付：按照项目进度和里程碑节点，甲方在乙方完成相应工作后支付。四、知识产权4.1产品知识产权：（1）产品外观设计、结构设计、电路设计等知识产权归甲方所有；（2）产品源代码、技术文档等知识产权归乙方所有，但甲方有权在其产品中使用。4.2技术秘密：（1）双方在项目合作过程中知悉的技术秘密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露；（2）乙方应采取必要措施，保护甲方技术秘密的安全。五、违约责任5.1甲方违约责任：（1）未按时支付费用的，应向乙方支付违约金，违约金为应付款项的[具体比例]；（2）未按照协议约定验收产品的，应承担相应的责任。5.2乙方违约责任：（1）未按时完成产品开发的，应向甲方支付违约金，违约金为已付款项的[具体比例]；（2）泄露甲方技术秘密的，应承担相应的法律责任。六、争议解决6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。七、其他7.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。7.2本协议

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