天风证券-半导体行业2025半导体回顾与展望AI重塑增长逻辑景气穿越周期

内容目录2025半导体回顾与展望：AI重塑增长逻辑，半导体景气穿越周期 42025Q3及10月半导体宏观数据总结：全球景气持续上行，半导体销售额稳健增长 42025Q3&10月半导体供应链总结：AI需求引领全链增长，先进领域动能强劲 2025Q3&10月终端应用总结：AI与工控需求强劲，多元应用驱动复苏 5.半导体及2026展望 晶圆代工：Q4有望优于Q3，进入"技术迭代与区域重构"关键期 16封测：先进封装需求强劲，供应链向区域本地化演进 17存储：AI需求推动加之供需结构严重失衡，存储现货价格维持强劲涨势 17端侧Soc：AI与场景深度融合，AI产业化的核心力量 18材料设备：国产替代加速，下游驱动扩容 196.风险提示 图表目录图1：全球半导体销售额走势（十亿美金，） 4图2：中国集成电路产量（万块） 4图3：中国半导体（SW）行业指数 5图4：费城半导体指数（SOX） 5图5：电子（申万）各板块涨跌幅2025年10月（） 5图6：电子（申万）各板块涨跌幅2025年1-10月（） 5图7：全球芯片平均交货周期（周） 5图8：头部厂商2025年10月订单及库存 9图9：10月主要晶圆代工厂动态 10图10：10月主要封测厂商动态 10图11：10月部分原厂动态 11图12：10月设备材料厂商动态 12图13：分销商10月动态 12图14：10月消费电子厂商最新动态 13图15：10月新能源汽车厂商最新动态 14图16：10月工控厂商最新动态 14图17：10月光伏厂商最新动态 15图18：10月储能厂商最新动态 15图19：10月数据中心厂商最新动态 15图20：10月通信厂商最新动态 16图21：10月医疗器械厂商最新动态 16图23：封装技术的迭代 17图24：2025Q4DRAM价格预测 18图25：2025Q4NAND价格预测 18图26：SoC芯片 19表1：头部厂商2025年10月交期及趋势 62025周期2025Q310月半导体宏观数据总结：从半导体销售额看，根据SIA最新数据，9月全球694725.11717，Q3速显著超Q2从集成电路产量看，91313437.1亿块，增长稳定。从半导体指数看，10月，中国半导体（SW）业指数下跌8.3。2025Q3行业指数上涨月，费城半导体指数（SOX）5.7。2025Q3费城半导体指数（SOX）海外资本市场AI利好下景气持续上行。交期：10月，元器件交易市场保持稳定，部分料号交期存在波动。2025Q3，全球芯片交期呈现上升走势，现货市场供应正常。2025Q310月半导体产业链总结：晶圆代工：10月，整体订单增长明显，AI相关需求2025Q3封测：月需求稳定，先进封装订单和产能快速增长。2025Q3封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。原厂：10月，射频前端市场再迎变局。2025Q3营收保持稳定，利润增速下调，AI芯片、存储等订单和价格持续走高。设备材料：102025Q3分销商：10月，下游需求上升，海外市场改善明显。2025Q3，整体营收和利润有所回调，订单趋稳。半导体Q4展望：晶圆代工：晶圆代工厂Q4Q3，部分紧缺制2026年全面上调代工价格，CounterpointResearch预1650封测：与HPC驱动下保持高速存储市场受需求推动及HBM产能挤压影响，供需结构失衡，预计2025Q4DRAM价格涨幅上修至18-23，此轮供不应求态势可能持续到2026年。AI端侧SoC：端侧AI芯片将朝着高能效比架构+场景化定制+全球化生态方向演进，向多领域渗透。材料设备：设备自主开发进程加速，SEMI预计2025年国产化率将达50；硅晶圆市场目前供过于求，但化合物晶圆如氮化镓产能展望正面，目前供不应求。综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，自主开发持续推进。三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片自主开发。存储板块预估4Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2业绩展望乐观，4季度预期稼动率持续饱满。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，前三季度业绩已体现高增长，叠加AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q3业绩表现亮眼，同时自主开发持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。2025Q3及半导体销售额稳健增长半导体产业宏观数据：SIA最新数据，9694.7亿美元，25.11717，Q3Q2。从集成电路产量看91313亿块、4371亿块，增长稳定。图1：全半导体售额势（十美金，） 图2：中集成电产量万块）SIA，芯八哥公众号 芯八哥公众号，工信部等中国半导体指数：业指数下跌8.32025Q350.2，预期改善下快速回升，资本市场景气度持续上行10SOX上涨5.72025Q315.7利好下景气持续上行。图3：中半导体业指数 图4：费半导体数 2025年10月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为半导体材料（51.44、印制电路板（11.29III（9.99。2025年1-10月，申万指数各电子细分板块均上涨。涨幅居前三名分别为印制电路板（200.10、品牌消费电子（184.84、消费电子零部件及组装（138.04图：电（申万各板涨跌幅225年0月） 图：电（申万各板涨跌幅225年10月（）整体芯片交期趋势：2025Q3，全球芯片交期呈现上升走势，现货市场供应正常。图7：全球芯片平均交货周期（周）芯八哥公众号重点芯片供应商交期：10月，主要芯片厂商交期稳定，部分涨价态势明显。模拟现货市场成交稳定，但ADI为代表调涨意向明显；存储、MLCC等价格上升延续，交期部分产品有所上升；2QDDR4等存储价格持续上升，整体品类量价齐升持续；TI、ADI等模拟产品部分价格波动明显，供应相对充足；功率器件、MCU等波动较大；MLCC回升稳定。表1：头部厂商2025年10月交期及趋势类别供应商产品25.10交期/周25.11交期/周 交期趋势价格趋势模拟AMSOSRAM传感器16-2416-24稳定根据市场调整BOSCH传感器6-126-12稳定稳定Diodes多源模拟/电源10-1810-18稳定稳定开关稳压器10-1810-18稳定稳定FTDIChip接口10-1614-20延长稳定Infineon传感器4-264-26稳定稳定开关稳压器14-2414-24稳定稳定汽车模拟和电源20-2420-24稳定稳定ADI（Maxim）放大器和数据转换器12-2015-40稳定上升接口12-2012-22稳定稳定开关稳压器10-1414-22稳定稳定Microchip放大器和数据转换器4-104-10稳定根据市场调整定时7-127-12稳定稳定开关稳压器8-208-20稳定根据市场调整MPS开关稳压器12-2412-24稳定稳定NXP传感器16-5216-52稳定稳定接口16-2016-20稳定稳定汽车模拟和电源16-2016-20稳定稳定onsemi传感器18-5218-52稳定根据市场调整放大器和数据转换器10-1610-16稳定稳定定时22-3222-32延长稳定多源模拟/电源10-1810-18稳定稳定开关稳压器10-2010-20稳定稳定Panasonic传感器16-2616-26稳定稳定Renesas放大器和数据转换器12-1812-18稳定稳定定时12-2412-24稳定稳定接口14-1814-18稳定稳定开关稳压器14-2614-18缩短稳定ROHM传感器24-5224-52稳定上升开关稳压器12-2612-26稳定稳定ST传感器20-3420-34稳定稳定放大器和数据转换器10-1610-16稳定稳定多源模拟/电源10-1810-18稳定根据市场调整开关稳压器10-2010-22稳定下降汽车模拟和电源16-1818-22稳定稳定TE传感器16-5216-52稳定根据市场调整Vishay传感器24-5224-52稳定稳定射频和无线Infineon蓝牙模块16-2416-24稳定稳定MicrochipWiFi模块12-2012-20稳定下降蓝牙模块12-2012-20稳定下降收发器/接收器12-2012-20稳定稳定MurataWiFi模块26-5026-50稳定稳定蓝牙模块26-5026-50稳定稳定LaridWiFi模块16-3016-30稳定稳定天线12-1612-16稳定稳定ST蓝牙模块10-2010-20稳定稳定收发器/接收器1212稳定稳定RFID10-1210-12稳定稳定NXP收发器/接收器2424稳定稳定RFID1313稳定稳定大功率IC12-1612-16稳定稳定onsemi蓝牙模块16-3016-30稳定稳定分立器件Diodes低压MOSFET12-4012-40延长稳定TVS二极管88稳定稳定桥式整流器8-158-15稳定根据市场调整肖特基二极管8-1612-18延长稳定整流器8-138-13稳定根据市场调整开关二极管8-1610-18延长稳定小信号MOSFET12-1610-18延长稳定齐纳二极管10-1610-18延长稳定双极晶体管10-1610-18延长稳定数字晶体管/RETS10-1610-18延长稳定通用晶体管10-1610-18延长稳定逻辑器件8-108-10稳定稳定Infineon低压MOSFET8-398-52延长根据市场调整高压MOSFET9-269-39延长根据市场调整IGBT10-428-52延长根据市场调整宽带隙MOSFET12-4012-40延长根据市场调整数字晶体管/RETS10-1416-24稳定稳定通用晶体管10-1410-16稳定稳定军用-航空晶体管17-2616-24稳定上升ST低压MOSFET13-2613-26延长稳定高压MOSFET13-2613-26延长稳定IGBT14-2614-20延长稳定ESD16-1816-18缩短稳定宽带隙MOSFET30-4517-20稳定根据市场调整晶闸管／Triac15-1615-20延长稳定TVS二极管12-1412-14稳定稳定整流器14-1614-16稳定根据市场调整双极晶体管16-3016-30延长稳定Wingtech（Nexperia）低压MOSFET8-208-20延长根据市场调整ESD8-168-14延长稳定肖特基二极管8-1612-25延长稳定开关二极管8-1610-20延长稳定小信号MOSFET8-1610-18延长稳定齐纳二极管8-1610-18延长稳定双极晶体管8-1610-18延长稳定数字晶体管／RETS8-1610-18延长稳定通用晶体管8-168-16延长稳定逻辑器件6-86-8稳定稳定MCURenesas8位MCU14-1814-18稳定稳定32位MCU14-1814-18稳定稳定汽车2424稳定稳定32位MPU1212稳定稳定ST8位MCU10-2410-24延长稳定汽车40-5240-52稳定稳定32位MPU13-1613-16延长稳定Infineon8位MCU10-2610-26稳定稳定32位MCU10-2610-26稳定稳定汽车32-4532-45稳定稳定Microchip8位MCU4-124-12延长稳定32位MCU4-184-18延长稳定32位MPU4-204-20稳定稳定NXP8位MCU13-3913-39稳定稳定32位MCU13-3913-39稳定稳定汽车18-5218-52稳定下降32位MPU18-3918-39稳定稳定可编程逻辑器件AMD（Xilinx）FPGA12-3018-30稳定稳定Intel（Altera）14-3014-30稳定稳定Lattice12-3012-30稳定稳定Microchip（Microsemi）8-328-32稳定稳定存储器InfineonSRAM12-5212-52稳定稳定NORFLASH12-2612-26稳定根据市场调整GigaDeviceNORFLASH8-128-12延长上升NANDFLASH6-106-10延长上升SKHynixNANDflash6-1014-16延长上升eMMC12-3012-30延长上升被动元件Murata滤波器12-1612-16稳定稳定电感/变压器12-208-12稳定稳定引线陶瓷电容16-1816-18稳定稳定专用电容15-1615-16稳定稳定TDK滤波器12-1612-16稳定稳定电感/变压器16-2016-20稳定稳定表面贴装通用陶瓷电容（车规级）20-2420-24稳定稳定芯八哥公众号，富昌电子，头部企业订单及库存情况：10月，AI订单强劲，工业和通信回升明显，整体库存稳定。2025Q3，SKHynix为代表存储原厂涨价明显，订单充足；TI、ADI等库存优化，关注政策对模拟产品后续影响。具体看，消费类厂商订单稳定，工业和通信相关厂商订单上升明显。图8：头部厂商2025年10月订单及库存芯八哥公众号 注：高＞较高＞一般稳定＞较低＞低＞无2025Q3&10先进领域动能强劲晶圆代工：10月，整体订单增长明显，AI相关需求供不应求。2025Q3营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波动。展望2025Q4，市场成熟制程景气度稳健复苏，先进制程供不应求持续。图9：10月主要晶圆代工厂动态芯八哥公众号封装测试：10月需求稳定，先进封装订单和产能快速增长。2025Q3封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。AI、汽车等领域需求增长较快，日月光预计先进封测业务营收增长趋势将持续至2026年及之后。图10：10月主要封测厂商动态芯八哥公众号原厂：10月，射频前端市场再迎变局，NVIDIA和Micron或退出中国服务器芯片业务。2025Q3营收保持稳定，利润增速下调，AI芯片、存储等订单和价格持续走高。图11：10月部分原厂动态芯八哥公众号硅晶圆/设备：10月，头部厂商订单和营收超预期，中国大陆市场需求强劲。2025Q3，全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良好。其中，阿斯麦为代表厂商订单回升，Q4预期良好。硅晶圆方面，利润有所低迷但订单持续复苏下营收相对稳定。中国市场增长势头向好，国产厂商产能快速扩充。图12：10月设备材料厂商动态芯八哥公众号分销商：2025Q3，整体营收和利润有所回调，订单趋稳。值得关注的是，艾睿两家中国子公司被列入实体清单，政策对分销市场影响较大。图13：分销商10月动态芯八哥公众号2025Q3&10AI用驱动复苏消费电子：10月，旺季需求下消费相关订单上升，关注欧洲对大疆反垄断调查。图14：10月消费电子厂商最新动态芯八哥公众号新能源汽车：10月，市场竞争激烈，特斯拉和现代在北美开启价格战。图15：10月新能源汽车厂商最新动态芯八哥公众号工控：10月，工控市场订单强劲，下游需求增长较快。图16：10月工控厂商最新动态芯八哥公众号光伏：10月，头部厂商亏损减少，市场拐点显现。图17：10月光伏厂商最新动态芯八哥公众号储能：预计明年储能需求延续高增，美国市场尤为明显。图18：10月储能厂商最新动态芯八哥公众号数据中心：10月，全球数据中心投资加速，中东为代表海外市场增长明显。图19：10月数据中心厂商最新动态芯八哥公众号通信：10月，上游运营商加速AI转型，海外市场关税影响可控。图20：10月通信厂商最新动态芯八哥公众号医疗器械：10月，巨头加速分拆重组，市场格局持续变化。图21：10月医疗器械厂商最新动态芯八哥公众号5.半导体2025Q4及2026展望晶圆代工：Q4有望优于Q3，进入"技术迭代与区域重构"关键期晶圆厂Q4Q3根据TrendForce集邦咨询最新调查，年下半年因ICAI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。晶圆厂Q4产能利用大致持平Q3。TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半年投片需求的IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。Server周边IC需求强劲而持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能。同时，工控相关芯片库存亦下降至健康水位，厂商逐步重启备货，因此支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季，表现优于预期。至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势有所趋缓。总的来看，2025年全球晶圆代工行业进入"技术迭代与区域重构"的关键期，AI需求驱动先进制程实现快速增长，汽车与工业电子支撑成熟制程稳步复苏，CounterpointResearch预测行业整体规模突破1650亿美元。台积电以70以上的市占率巩固垄断地位，中芯国际、华虹半导体等中国大陆厂商借助自主开发东风实现份额提升，全球形成"头部集中、区域互补"的竞争格局。未来三年，行业将呈现"先进制程看技术突破、成熟制程看特色服务"的分化逻辑，地缘政治与产能结构将成为影响行业发展的核心变量。封测：先进封装需求强劲，供应链向区域本地化演进2025年第三季度，全球半导体封装市场在需求端的强劲回暖与供给侧的持续扩产之间形成了明显的结构性增长。人工智能算力芯片、车规芯片以及5G基站和消费电子的升级，使得高端封装（包括2.5D/3D、Chiplet以及光学传感器封装）需求保持高速增长。先进封装已成为半导体产业链中价值日益凸显的关键环节。后摩尔时代下，传统制程微缩带来的性能提升与成本效益日益面临瓶颈。为延续芯片性能的增长曲线，产业界愈发依赖先进封装技术，通过微型化与集成化的创新路径，实现系统级性能的突破。人工智能与高性能计算（HPC）是先进封装增长的重要驱动因素。以大模型为代表的AI应用对算力基础设施提出了极高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通过CoWoS等先进封装技术，集成高带宽内存（HBM），以解决内存墙与功耗问题，满足海量数据吞吐和高速互联的需求。Chiplet（芯粒）技术的日益成熟为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。通过将大型芯片拆分为多个独立制造再集成的小芯片，Chiplet不仅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，还能缩短产品上市周期，加速异构集成创新。图22：封装技术的迭代中国电子学会公众号封测巨头积极扩产3月宣布在美国追加1000亿美元的新投资项目，具体包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。三星电子：20257165半导体供应合同。约十天后，三星又与苹果公司签署了图像传感器供应合同。在获得这两份重要订单后，三星目前正计划重启此前被搁置的70亿美元先进封装工厂投资项目。日月光：202581265亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，旨在扩充先进封装产能。以此减少对传统全球化、大批量集中采购模式的依赖。存储：AI势研究机构CFM数据显示，仅在2025年上半年，DRAM（动态随机存取存储器）综合价格指数就大幅上涨了47.7，NANDFlash（闪存芯片）综合价格指数上涨了9.2。进入10月份以来，512GbFlashWafer（闪存晶圆）的价格累计涨幅超过了20。与以往周期性涨价不同，本轮存储芯片涨价潮被视为超级周期的启动。一方面，AI技术的快速发展被认为是这一结构性转变的核心驱动力。的发展不仅带来GPUAI基础设施上的投入，直接推动了存储芯片的海量需求，最大受益者就是HBMHBM是芯片模块的主存储器，英伟达、亚马逊、谷歌和AMD（超威）这四家自主研发芯片的公司占据了HBM需求的投入，主要投入算力芯片和数据中心建设。另一方面，当AI快速向终端侧延伸，进入下半年，各大厂商集中推出手机、PC、AI眼镜TrendForce10NANDFlash需求疲软、价格压力等因素影响，美光、三星、SK海力士等海外原厂已启动相关减产计划。此外，自去年三季度，AI需求的快速增长，让存储芯片厂商将产能从部分利润率偏低的传统DRAM产能转至DDR5、HBM等更高利润、高附加值的产品。三大DRAM制造商巨头之一的K海力士预计，到2026年，HBM晶圆加工量将占其所有产品晶圆加工量的最大比重。由此，DDR4、LPDDR4X等旧制程DRAM产品存在产能短缺问题。TechInsights10月统DRAM810202331周，市场供应快速吃紧。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季ServerDRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP扩充数据中心规模DRAMDRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(ConventionalDRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13，上修至18-23，并且很有可能再度上修。图23：DRAM价格预测 图24：价格预测 TrendForce集邦公众号 TrendForce集邦公众号存储供不应求将持续到2026年。闪迪预计供不应求持续至2026年底，数据中心将成为NAND最大应用市场。三星电子预计2026年存储器需求比往年更强劲，主要客户需求将超过自身供应。华邦电子称结构性缺货将延续至2027年。AI端侧Soc：AI与场景深度融合，AI产业化的核心力量在人工智能技术加速渗透的当下，端侧AI因低时延、高隐私性、低网络依赖等优势，成为AI产业落地的关键方向。端侧设备高能效比成为芯片设计的核心诉求，而架构创新与先进工艺则是实现这一目标的两大路径。从企业实践来AI落地的关键支撑。端侧AI工具。此外，多协议融合与无线连接技术升级成为端侧设备互联互通的重要保障。场景趋势：从消费电子向多领域渗透，AI与垂直场景深度融合。端侧芯片的应用场景场景化定制与设备仍是核心战场，但产品形态与功能持续升级。在传统安防监控领域，随着人工智能技术的深度融入，安防监控行业智能化提速。智能家居与智慧视觉领域呈现AI+感知深度融合趋势。智能汽车领域成为端侧AI芯片新的增长极，车载视觉与智能座舱需求快速增长。医疗健康与工业控制领域的专业化需求推动端侧AI芯片向高精度、高可靠性升级。市场趋势：头部企业领跑技术迭代，自主开发与全球化布局并行。从市场竞争格局来看，端侧AI芯片行业呈现头部企业技术领跑、细分领域差异化竞争的态势，同时自主开发持续深化，全球化布局成为企业增长新引擎。图25：SoC芯片视觉中国，半导体产业纵横公众号从端侧AI芯片上市公司的实践来看，端侧AI芯片正朝着高能效比架构+场景化定制+全球化生态的方向演进。技术上，存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展，破解端侧设备算力与功耗的矛盾；场景上，从消费电子向汽车、工业、医疗多领域渗透，AI与垂直场景深度融合；市场上，头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，自主开发与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升。未来，随着端侧模型小型化、多模态交互技术的成熟，端侧芯片预计将在更多智能终端中落地，成为推动AI产业化的核心力量。材料设备：自主开发加速，下游驱动扩容根据海关总署数据，2025年Q3前道设备进口总额为101.87亿美元，同比增长15.28，环比增长33.15，创历史新高。核心设备进口数据的变化，既是国内半导体产能布局的晴雨表，也折射出全球半导体设备行业的竞争格局。其中CVD设备、干法刻蚀设备等核心工艺设备进口数量和单价均处于历史高位。光刻设备方面，其他光刻设备进口数量下降，但来自荷兰的同类设备单价却升至历史最高。这可能意味着中低端光刻设备的进口已在缩减，聚焦引进相对高端光刻设备，为先进工艺扩产突破技术瓶颈。薄膜沉积设备方面，CVD设备量价齐升且数量创历史最高，反映国内在先进逻辑芯片、高端存储领域的产能扩张需求强烈，对CVD这类核心沉积设备依赖度仍较高。PVD设备已在中低端领域实现突破，同时国内对高端PVD设备的采购标准提升。薄膜沉积设备下一步的看点在于CVD、ALD等高端薄膜沉积设备的国产化进程。刻蚀设备方面，干法刻蚀量价双增且增速显著，可能意味着国内产能扩张正在向先进制程2D3D一定的成果。离子注入设备方面，目前国内市场被美国应用材料、亚舍立垄断，全球竞争正在加剧。氧化扩散设备方面，自2024年下半年起氧化扩散等热处理设备进口数量整体呈下