标准解读

《GB/T 6346.1401-2025 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平DZ》相较于《GB/T 6346.1401-2015 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D》的主要变更包括:

  1. 标准编号与版本更新:从2015版升级至2025版,表明该标准经过了修订以适应最新的技术发展和市场需求。

  2. 评定水平标识变化:新标准中的“评定水平DZ”替代了旧标准里的“评定水平D”。这可能意味着对于抑制电源电磁干扰用固定电容器的性能要求或测试条件有所调整,可能是提高了某些性能指标的要求或者是增加了新的测试项目来确保产品能够更好地满足当前及未来一段时间内对电磁兼容性的更高需求。

  3. 技术内容的更新:考虑到近十年间技术进步以及市场对产品质量、安全性和可靠性的更高追求,新版标准可能会包含更严格的电气特性、机械强度、环境适应性等方面的规定。此外,还可能涉及到新材料的应用、生产工艺改进等方面的指导信息。

  4. 术语定义与分类细化:为了更加准确地描述不同类型的产品及其应用场合,新版本可能对相关术语进行了重新定义,并对产品种类进行了更为细致的划分,以便于用户根据具体应用场景选择最合适的产品。

  5. 测试方法及要求的调整:随着检测技术和手段的发展,针对抑制电源电磁干扰用固定电容器的各项性能测试方法也可能有所改变,旨在提供更加科学合理且易于操作的评价体系。同时,对于测试结果的评判标准也可能会相应调整,以确保所有符合标准的产品都能达到预期的质量水平。

这些变动反映了行业发展趋势以及消费者对电子产品性能不断提升的需求,通过持续优化和完善相关国家标准,有助于推动我国电子元器件产业向着更高层次迈进。


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....

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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2025-12-31 颁布
  • 2026-07-01 实施
©正版授权
GB/T 6346.1401-2025电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ_第1页
GB/T 6346.1401-2025电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ_第2页
GB/T 6346.1401-2025电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ_第3页
GB/T 6346.1401-2025电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ_第4页
GB/T 6346.1401-2025电子设备用固定电容器第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ_第5页

文档简介

ICS3106010

CCSL.11.

中华人民共和国国家标准

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

代替GB/T63461401—2015

.

电子设备用固定电容器

第14-1部分空白详细规范

:

抑制电源电磁干扰用固定电容器

评定水平DZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part14-1Blankdetailsecification—Fixedcaacitorsforelectromanetic

:ppg

interferencesuppressionandconnectiontothesupplymains—

AssessmentlevelDZ

IEC60384-14-12016IDT

(:,)

2025-12-31发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅵ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般资料

4…………………1

检验要求

5…………………3

附录规范性设计申报

A()………………8

参考文献

………………………9

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件是电子设备用固定电容器的第部分电子设备用固定电容器已经发布了以下

《》14-1。《》

部分

:

第部分总规范

———1:(GB/T6346.1—2024);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和

EEZ(GB/T7333—2012);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(GB/T6346.3—2015);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(GB/T6346.301—2015);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:(GB/T5993—2003);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003);

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

(GB/T6261—1998);

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器评定水平

———5:3000

E(GB/T6262—1998);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器可供认证用

———6:()(GB/T14004—

1992);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平可供认证

———6:E(

)(GB/T14005—1992);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———11-1:

器评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2023);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:DZ(GB/T6346.1401—

2025);

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15:E()

(GB/T12794—1991);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15:E()

(GB/T12795—1991);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18:E(GB/T17208—

1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:(GB/T15448—

2013);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007);

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:(6346.23—

2025);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———23-1:

器评定水平

EZ(6346.2301—2025);

第部分分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

———24:(GB/T6346.24—2021);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:(GB/T6346.25—2018);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018);

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:(GB/T6346.26—2018);

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ

(GB/T6346.2601—2018)。

本文件代替电子设备用固定电容器第部分空白详细规范抑制

GB/T6346.1401—2015《14-1:

电源电磁干扰用固定电容器评定水平与相比除结构调整和编辑性改

D》。GB/T6346.1401—2015,

动外主要技术变化如下

,:

将评定水平更改为评定水平更改了表及表中检验水平值合格判定数c

a)“D”“DZ”,45IL、

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

见表表年版的表表

(4、5,20154、5);

删除了可焊性试验方法焊球法见年版的表中表中

b)3(201544.5、54.5);

将干热更改为高温见表中年版的表中

c)“”“”(54.11.2,201554.11.2);

将循环湿热更改为交变湿热见表中年版的表中

d)“”“”(54.11.3、4.11.5,201554.11.3、4.11.5);

将寒冷更改为低温见表中年版的表中

e)“”“”(54.11.4,201554.11.4);

将稳态湿热更改为恒定湿热见表中年版的表中

f)“”“”(54.12,201554.12);

增加了规范性附录设计申报见附录

g)“”(A)。

本文件等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详细规范抑

IEC60384-14-1:2016《14-1:

制电磁干扰和电源连接用固定电容器评定水平

DZ》。

本文件增加了范围规范性引用文件和术语和定义章并将的

“”“”“”3。IEC60384-14-1:2016

规范性引用文件的内容调到第章后续章条号顺序前移

“1.4”2,。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

按上层文件要求增加了紧跟一个字母表示阻燃性类别见

a)IEC60384-14“”(4.3);

表中组的初始测量错误本文件更正为初始测量见表中

b)5C1A“4.4.1”,“”(54.1);

由于及上层总规范文件已经删除了可焊性试验方法

c)IEC60068-2-20:2008IEC60384-1:20163

焊球法但本文件的原文未做相应删除故本文件删除了可焊性试验方法见表表中

,,3(4、54.5)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本文件起草单位厦门法拉电子股份有限公司中国电子技术标准化研究院

:、。

本文件主要起草人黄顺达林晋涛刘学孔兰劭涵

:、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订

———1993GB/T14473—1993,1998;

年第二次修订编号调整为

———2015,GB/T6346.1401—2015;

本次为第三次修订

———。

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

引言

空白详细规范

01概述

.

电子设备用固定电容器属于电子信息产业中广泛应用的基础元件制定本系列文件能指导行业更

,

加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题

电子设备用固定电容器分门类或型号较多对应的所有部分是分为不同部分编写为

,IEC60384(),

保持与标准编写方法一致加之对不同分门类或型号固定电容器的技术要求也不同在编制时需

IEC,,

单列不同部分进行编制

电子设备用固定电容器由总规范分规范空白详细规范和详细规范分层体系构成系列文件拟

《》、、,

由以下部分构成

第部分总规范目的是规定了电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目术

———1:。,

语检验程序和试验方法

、。

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器目的在于确立金属

———2:。

化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范

、,

中选择适用的质量评定程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

、,。

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和目的在于确立评定水平为和的金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固

EEZ。EEZ

定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规

、,

范要求的详细规范的编制导则

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器目的在于确立表面安装

———3:MnO2。

固体电解质钽固定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的

MnO2、,

质量评定程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

、,。

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平目的

———3-1:MnO2EZ。

在于确立评定水平为的表面安装固体电解质钽固定电容器详细规范的格式编排

EZMnO2、

和基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

,。

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器目的在于确立固体和非固体电解质铝电

———4:。

容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量

、,、

方法及补充细节以及给出一般性能要求

,。

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平目的在于确立评定水平

———4-1:E。

为的非固体电解质铝电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个

E、,

符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求目的在于确立额定电压不超过的直流云母介质固定电容器的术语和定

。3000V

义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量方法及补充细节

、,、,

以及给出一般性能要求

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器评定水平

———5:3000

目的在于确立评定水平为的额定电压不超过的直流云母介质固定电容器详细

E。E3000V

规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细

、,

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

规范的编制导则

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器目的在于确立金属化聚碳酸酯

———6:。

膜介质直流固定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定

、,

程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

、,。

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平目的在于

———6:E。

确立评定水平为的金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范的格式编排和基本内

E、

容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

,。

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器目的在于确立金属箔式聚苯

———7:。

乙烯膜介质直流固定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量

、,

评定程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

、,。

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平目的

———7-1:E。

在于确立评定水平为的金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器详细规范的格式编排和

E、

基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

,。

第部分分规范类瓷介固定电容器目的在于确立类瓷介固定电容器的术语和定义

———8:1。1、

优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量方法及补充细节以

,、,

及给出一般性能要求

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平目的在于确立评定水平为

———8-1:1EZ。

的类瓷介固定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合

EZ1、,

上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

第部分分规范类瓷介固定电容器目的在于确立类瓷介固定电容器的术语和定义

———9:2。2、

优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量方法及补充细节以

,、,

及给出一般性能要求

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平目的在于确立评定水平为

———9-1:2EZ。

的类瓷介固定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合

EZ2、,

上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器目的在于

———11:。

确立金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义优先额定值

和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般

,、,

性能要求

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平目的在于确立评定水平为的金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质

EZ。EZ

直流固定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范

、,

或分规范要求的详细规范的编制导则

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器目的在于确立金属箔式聚丙烯

———13:。

膜介质直流固定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定

、,

程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

、,。

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ。

目的在于确立评定水平为和的金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范的格

EEZ

式编排和基本内容的要求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编

、,

制导则

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器目的在于确立抑制电源电磁干扰用固

———14:。

定电容器的术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的质量评定程序试验和

、,、

测量方法及补充细节以及给出一般性能要求

,。

GB/T63461401—2025/IEC60384-14-12016

.:

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平目的在于确

———14-1:DZ。

立评定水平为的抑制电源电磁干扰用固定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要

DZ、

求为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则

,。

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器仅安全试验目的在于确立

———14-2:。

仅安全试验的抑制电源电磁干扰用固定电容器详细规范的格式编排和基本内容的要求为编

、,

写者提供一个符合上层总规范

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