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1 参考文献 ）；）；）；微电子元件制造业职业病危害控制规范4.11.3职业病危害因素定期检测评价由上海市卫生健康主管部门资质认可的职业卫生技术服务机构4.12.5应建立和按规定妥善保存职业健康监护档案，健康检查资料应及时存入个人职业健康监护档4.12.6职业健康检查由经上海市卫生健康行政主管部门备案的从事职业健康检查的医疗卫生机构承8A.1.3.1微电子工艺技术主要分为单片集成电路芯片加工、分立半导体器件技术以及微其中部分是毒性大和危险性高的物资，化学性职业病危害因素种类繁多。A.1.3.3集成电路芯片加工及封装测试过程公辅设施种类多，使用多种化学试剂、特殊A.1.3.4工作人员主要进行上下料、巡检、质量控制、设备维护检修等作业，作业方式A.1.3.5原料供应商和设备供应商在微电子元件制造用人单位作业现场共同参与原料供芯片加工主要清洗方式包括槽式浸渍、喷淋等,结合旋转,超声波振动等附加方式异丙醇、氨、硫酸、盐酸、磷酸、氢氟酸、噪氟化物、臭氧、正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基二氧化硅粉尘、二氯乙异丙醇、乙酸丁酯、激氢氟酸、氨、硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、过氧化氢、异丙醇、氢氧化四甲铵、噪声等。干刻作业的主要职业病危害包括氯气、氟化物、氟化氢、一氧化碳、噪声等9芯片加工氢氟酸、氨、硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、过氧化氢、异丙醇、氢氧化四甲铵、噪声等。干刻作业的主要职业病危害包括氯气、氟化物、氟化氢、一氧化碳、噪声等氢氟酸、氨、硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、过氧化氢、异丙醇、氢氧化四甲铵、噪声等。干刻作业的主要职业病危害包括氯气、氟化物、氟化氢、一氧化碳、噪声等砷化氢、磷化氢、氟化砷及化合物、磷及化合离子注入氟化物（三氟化氮、六化学气相淀积化学机械抛光氢氟酸、氨、氢氧化钾等氢氟酸、氨、过氧化氢等芯片加工配套辅助设施纯水制造盐酸、氢氧化钠、聚合氯化铝、次氯酸钠、噪生产性废水废液、固体废弃物、废气收集洗涤塔中和处理，有机废气经吸附处理，达到国氢氧化钠、盐酸、氨、氢氟酸、硫酸、磷酸、硫化氢、氯气、酸碱废大宗气体输配氮气、氩气、氦气等窒息性气体和氢气等可燃芯片加工配套辅助设施特殊气体和化学品输经气化、生产支持管道配送至生产车间，保证芯涉及的职业病危害因素为输送系统配送的各类化学品三氟化氯、硅烷等净化间产生的职业病危害因素与净化间内设置工艺的公用辅噪声、高温、工频电场等芯片封装与测试等离子铅烟、二氧化锡、铜烟等在塑料体表面打印，使用镭射、喷墨等方式完成客户甲醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二甲苯、乙苯、环己酮、乙醇、激光、塑封固化镀)氢氧化钾或氢氧化钠、铅烟、二氧化锡、铜烟等切割成型激光焊球与检验干冰清

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