2026年量子计算芯片开发协议

2026年量子计算芯片开发协议甲方（委托方）：[甲方全称]，法定代表人：[姓名]，注册地址：[地址]，联系方式：[电话/邮箱]。乙方（开发方）：[乙方全称]，法定代表人：[姓名]，注册地址：[地址]，联系方式：[电话/邮箱]。####鉴于条款1.甲方为推动量子计算技术在[具体领域，如人工智能、密码破解、药物研发]的应用，拟委托乙方开发高性能量子计算芯片；2.乙方在量子比特设计、低温控制、量子纠错等领域拥有核心技术积累及研发团队，具备完成本协议开发任务的能力；3.双方本着平等互利、诚实信用的原则，就量子计算芯片开发事宜达成一致，特签订本协议。####定义与解释1.量子计算芯片：指由乙方开发，基于[量子技术路线，如超导量子、离子阱、光量子]架构，具备特定量子比特数量、相干时间及操作精度的集成电路芯片。2.开发成果：包括但不限于芯片设计方案、技术文档、原型芯片、测试报告及相关知识产权。3.技术资料：甲方提供的与芯片应用场景相关的需求文档、技术标准及保密信息。4.保密信息：一方在合作过程中披露的、标注或未标注但合理预期需保密的技术、商业信息（包括但不限于本协议内容、开发数据、客户信息等）。####开发内容与范围1.技术指标：-量子比特数量：≥[具体数量，如100]物理比特；-相干时间：≥[具体时长，如100微秒]；-门操作保真度：≥[具体百分比，如99.9%]；-工作温度：[具体温度，如10毫开尔文]；-控制接口：支持[具体协议，如脉冲控制、数字接口]。2.开发阶段：-第一阶段（需求分析与方案设计）：乙方根据甲方需求，完成芯片架构设计、技术路线确定及初步方案评审，输出《量子计算芯片设计方案》（含技术指标、实现路径、风险评估）。-第二阶段（原型开发与测试）：乙方完成芯片流片、封装及低温测试，输出原型芯片及《原型芯片测试报告》（含性能参数、偏差分析）。-第三阶段（优化与交付）：根据测试结果优化芯片设计，完成最终版芯片及技术文档交付。3.交付成果：-文档类：《需求分析报告》《设计方案》《测试报告》《用户手册》；-硬件类：原型芯片[数量]颗，配套控制软件（含驱动程序及调试工具）。####双方权利与义务（一）甲方权利与义务1.权利：-对乙方开发进度、质量进行监督，有权要求乙方提交阶段性工作报告；-对开发成果享有完全所有权，包括知识产权、使用权及处置权；-乙方开发成果不符合约定时，有权要求乙方限期整改或赔偿损失。2.义务：-向乙方提供清晰、完整的需求文档及技术标准，确保需求合理可行；-按本协议约定支付开发费用；-配合乙方进行需求调研、测试验证等工作，提供必要的技术支持。（二）乙方权利与义务1.权利：-按约定收取开发费用；-对甲方提供的技术资料中未公开的背景技术保留知识产权，但甲方享有免费使用权。2.义务：-按照约定技术指标及开发周期完成研发任务，确保开发成果符合甲方需求；-对开发过程中的技术风险负责，采取必要措施保障芯片性能；-遵守保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露保密信息；-提供开发成果的技术支持及培训，协助甲方掌握芯片使用方法。####知识产权条款1.开发成果归属：-乙方在本协议履行过程中完成的量子计算芯片（包括设计方案、技术文档、原型芯片及相关软件）的全部知识产权（包括专利权、集成电路布图设计专有权、软件著作权等）归甲方所有；-乙方应在甲方要求时，配合办理知识产权登记、转让等手续，相关费用由甲方承担。2.背景技术：-乙方在开发前已拥有的技术（如量子比特控制算法、低温电路设计专利等）仍归乙方所有，但甲方在本协议范围内享有永久、免费、不可撤销的使用权。3.侵权责任：-若开发成果侵犯第三方知识产权，乙方负责与第三方交涉并承担全部法律责任，赔偿甲方因此遭受的损失。####保密条款1.保密范围：包括但不限于本协议内容、技术资料、开发数据、测试结果、双方商业信息等。2.保密期限：自本协议生效之日起算，持续至保密信息公开之日或本协议终止后[具体年限，如5]年。3.保密义务：-接收方应采取合理措施（如加密存储、限定知悉范围）保护保密信息，防止泄露；-未经披露方书面同意，接收方不得向任何第三方披露、转让或许可使用保密信息；-法律法规要求或司法机关强制披露的，接收方应及时通知披露方，并在法律允许范围内尽合理努力限制披露范围。####费用与支付1.开发总费用：人民币[具体金额]元（大写：[金额大写]）。2.支付方式：-第一期：本协议生效后[具体天数，如10]个工作日内，甲方向乙方支付总费用的30%，即[金额]元；-第二期：《设计方案》经甲方书面确认后[具体天数，如10]个工作日内，甲方向乙方支付总费用的40%，即[金额]元；-第三期：原型芯片交付并完成初步测试后[具体天数，如10]个工作日内，甲方向乙方支付总费用的25%，即[金额]元；-尾款：开发成果全部验收合格后[具体天数，如10]个工作日内，甲方向乙方支付剩余5%，即[金额]元。3.支付方式：银行转账至乙方指定账户，账户信息：[开户行、户名、账号]。4.发票：乙方在每期款项支付前，向甲方提供等额合法增值税专用发票。####交付与验收1.交付时间：-《设计方案》：开发周期启动后[具体天数，如60]日内；-原型芯片：《设计方案》确认后[具体天数，如180]日内；-最终成果：原型芯片测试合格后[具体天数，如60]日内。2.交付地点：甲方指定地点（如甲方研发中心）。3.验收标准：-技术指标符合本协议第四条约定的标准；-交付成果完整，包含所有文档及硬件；-提供完整的测试报告及使用说明。4.验收流程：-乙方提交交付成果后，甲方应在[具体天数，如30]日内组织验收，出具书面验收报告；-验收不合格的，乙方应在[具体天数，如30]日内整改并重新提交，整改次数不超过[具体次数，如2]次；-逾期未验收或无正当理由拒绝验收的，视为验收合格。####违约责任1.甲方违约：-逾期支付费用的，每逾期一日，按应付未付金额的[具体百分比，如0.05%]支付违约金；逾期超过[具体天数，如60]日的，乙方有权暂停开发，直至解除合同并要求甲方赔偿损失。2.乙方违约：-逾期交付开发成果的，每逾期一日，按合同总额的[具体百分比，如0.05%]支付违约金；逾期超过[具体天数，如90]日的，甲方有权解除合同，乙方已收取的费用应退还，并赔偿甲方直接损失；-开发成果不符合验收标准且未按期整改的，甲方有权要求乙方退还部分或全部开发费用，具体比例由双方协商或由第三方机构评估确定；-乙方违反保密义务的，应赔偿甲方因此遭受的全部损失（包括直接损失、间接损失及维权费用），并支付[具体金额]元违约金。3.责任上限：任何一方因违约赔偿的金额不超过合同总额的[具体百分比，如20%]。####不可抗力1.不可抗力事件：指不能预见、不能避免且不能克服的客观情况（如自然灾害、战争、政府行为、重大疫情等）。2.通知与证明：发生不可抗力后，遭遇方应在[具体天数，如15]日内书面通知对方，并提供相关证明文件；3.责任免除：因不可抗力导致无法履行合同的，部分或全部免除责任，但遭遇方应采取合理措施减少损失；4.合同变更/解除：不可抗力持续超过[具体天数，如90]日的，双方可协商变更或解除合同，互不承担违约责任。####合同变更与解除1.变更：本协议履行过程中，如需变更内容，双方应签订书面补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力；2.解除：-双方协商一致，可解除本协议；-一方严重违约导致合同目的无法实现的，守约方有权解除合同；-甲方逾期支付费用超过[具体天数，如60]日或乙方逾期交付超过[具体天数，如90]日，守约方可解除合同。3.解除后处理：-乙方应向甲方移交已完成的工作成果及技术资料；-甲方已支付的费用，乙方应根据实际完成工作量的比例退还（如已完成阶段≤50%，退还50%；＞50%，退还70%）。####争议解决1.协商：双方因履行本协议发生争议，应首先通过友好协商解决；2.仲裁/诉讼：协商不成的，任何一方均有权向[具体仲裁委员会名称，如中国国际经济贸易仲裁委员会]申请仲裁，或向[甲方所在地]有管辖权的人民法院提起诉讼。####其他条款1.通知：本协议项下的通知均应以书面形式（包括电子邮件、快递）发送至对方指定联系人，发送后即视为送达；2.生效：本协议自双方法定代表人或授权代表签字并加盖公章之日起生效，有效期为[