DOE改善专案 降低0402零件立碑不良率

DOE改善專案降低0402零件立碑不良率

指導員:

不公布組員:不公布1/29/2026內容大綱第二階段實驗因子水準第二階段實驗配置第二階段實驗ANOVA分析再現性實驗效益評估標準化研究背景及目的現況分析問題類型定義特性值選定特性要因圖因子選定第一階段實驗

ANOVA分析1/29/20262研究背景及目的產品使用大量0402零件。0402零件易造成立碑不良。利用實驗設計手法進行改善。降低0402零件立碑不良，提昇生產良率。建立0402零件標準化的製程參數。1/29/20263現況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/1~5/8機種：Sony、Dell、Nvidia卡類數量：47747704顆1/29/20264固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM1/29/20265問題類型定義D.O.E檢定/推定相關迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確明確最佳參數條件不明確明確明確造成問題原因X型A型T型問題類型本研究屬於X型1/29/20266特性值選定特性值：0402零件立碑不良數望小特性：0402立碑不良數極小化。1/29/20267溫度感應sensor異常感應sensor功能退化人刮刀壓力錫膏料法機PCB原材問題人員操作不熟練未依SOP作業PAD污染Soakingtime迴銲爐條件設定有無氮氣錫膏印刷印刷機設定刮刀速度脫模速度鋼板開孔開孔形狀開孔尺寸置件機速度Table移動速度置件速度Cam軸速度錫膏顆粒大小合金組成未定期接受訓練零件原材問題端電極氧化錫膏回溫時間不當回溫時間太長回溫時間太短錫膏攪拌轉速轉速過快轉速過慢時間時間過長時間過短Heater加熱異常Heater老舊爐溫量測值不正確測溫板老舊量測sensor接觸不良量測儀器老舊為什麼零件會立碑0402?1/29/2026因子選定銲墊及鋼板開法1/29/20269因子選定1:錫膏種類不含銀錫膏：

KOKIse48-M1000-2

熔點：183oC含銀錫膏：

TAMURAsq-20-27(T2)

熔點：約177.3oC~185.4oC1/29/202610因子選定2:SoakingTime&含氧量140oC~170oCSoakingTimeSoakingTime：均溫時間含氧量：影響助銲劑的活性1/29/202611因子選定3:CPCam軸及Table速度

CPCam軸及Table速度：影響置件精準度Cam軸Table1/29/202612固定因子線別

–M-line鋼板開法印刷生產參數:

印刷機參數置件參數:

置件座標,零件PARTDATA固定機種

–V95601/29/202613第一階段實驗因子及水準交互作用：A*BB*CA*CD*E1/29/202614直交表配置L16(215)1/29/202615樣本提示卡1/29/202616第一階段實驗結果

每個Treatment樣本：200片×147=29400顆1/29/202617第一階段實驗ANOVA分析因子C錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9%因子DECAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.69%第二階段將針對58.9%+15.69%約74.5%進行改善1/29/202618第二階段因子水準固定因子錫膏種類：含銀錫膏

Soakingtime：90sec

迴銲爐氧含量：開氮氣實驗因子1/29/202619第二階段實驗配置

二因子，分別考慮二水準及三水準，採全因子配置，共有六個

Treatment.1/29/202620第二階段實驗結果ANOVA分析

CPCam軸速度：70%~80%

CPTable速度：Middle,High1/29/202621再現性實驗機種：V9560

Soakingtime：90sec迴銲爐氧含量：開氮氣錫膏種類：含銀錫膏CPCam軸速度：80%CPTable速度：High批量:6批,每批200片1/29/202622再現性實驗結果推移圖平均不良數：3.1不良率：102.32DPPM不良率(DPPM)批次1/29/202623成果效益評估V9560機種立碑不良率CAM軸速度由

70%提高為80%

單片生產工時降低1.37秒/片含銀錫膏符合錫膏耗材承認規範降低不良率

71.4%改善前改善後102.323591/29/202624標準化

(1)程式設定:Cam軸速度->8