2025-2030中国5G模组行业发展状况与市场销售份额研究研究报告版

2025-2030中国5G模组行业发展状况与市场销售份额研究研究报告版目录一、中国5G模组行业发展现状分析 31、行业发展历程与阶段特征 3年5G模组产业演进回顾 3年行业所处发展阶段及核心特征 52、产业链结构与关键环节 6上游芯片与元器件供应格局 6中游模组制造与下游应用场景分布 7二、市场竞争格局与主要企业分析 91、国内外主要厂商市场份额对比 9国内领先企业（如移远通信、广和通、日海智能等）市场表现 92、企业竞争策略与差异化路径 10技术路线与产品定位差异 10价格策略与客户绑定模式分析 11三、技术发展趋势与创新方向 131、5G模组关键技术演进 13与毫米波模组技术进展 13轻量化5G）模组发展现状与前景 142、融合技术与行业适配能力 16边缘计算在模组中的集成趋势 16面向工业互联网、车联网等垂直领域的定制化技术路径 17四、市场规模、销售份额与区域分布 191、2025-2030年市场规模预测 19出货量与销售额复合增长率（CAGR）测算 192、区域市场销售份额分析 20华东、华南、华北等主要区域市场占比 20重点省市政策驱动下的区域增长潜力 22五、政策环境、风险因素与投资策略建议 231、国家及地方政策支持体系 23十四五”及“十五五”规划中对5G模组的定位 23新基建、数字经济等战略对行业发展的推动作用 242、行业风险与投资建议 25技术迭代风险、供应链安全风险与标准不统一问题 25摘要近年来，中国5G模组行业在国家“新基建”战略推动、5G网络加速部署以及下游应用场景持续拓展的多重驱动下，呈现出高速增长态势，预计2025年至2030年将进入规模化应用与技术迭代并行的关键发展阶段。根据工信部及多家权威研究机构数据显示，2024年中国5G模组出货量已突破2000万片，市场规模约为85亿元人民币，而随着工业互联网、智能网联汽车、智慧能源、远程医疗等垂直领域对高带宽、低时延通信模组需求的激增，预计到2025年市场规模将跃升至120亿元，年复合增长率保持在25%以上；至2030年，整体市场规模有望突破400亿元，出货量将超过1亿片，成为全球最大的5G模组消费市场。从市场结构来看，目前华为海思、移远通信、广和通、有方科技、日海智能等头部企业占据主导地位，合计市场份额超过65%，其中移远通信凭借其在车载与工业物联网领域的先发布局，2024年市占率已达22%，稳居行业第一。未来五年，行业竞争格局将逐步从价格战转向技术壁垒与生态整合能力的比拼，支持RedCap（轻量化5G）、毫米波、5GA（5GAdvanced）等新标准的模组将成为主流产品方向，尤其在2026年后，随着3GPPR18标准的商用落地，具备AI边缘计算能力、多模融合（5G+北斗+WiFi6）以及低功耗特性的高端模组将加速渗透。政策层面，《“十四五”信息通信行业发展规划》明确提出要加快5G模组在重点行业的规模化应用，地方政府亦通过补贴、示范项目等方式推动模组成本下降，当前5G模组均价已从2021年的1500元降至2024年的400元左右，预计2027年将进一步下探至200元以内，显著提升其在中小企业及消费级场景中的经济可行性。此外，海外市场拓展也成为国内厂商的重要战略方向，尤其在东南亚、中东及拉美等新兴市场，中国5G模组凭借性价比优势和本地化服务能力，出口占比有望从目前的15%提升至2030年的30%以上。总体来看，2025-2030年是中国5G模组行业从“可用”迈向“好用”乃至“必用”的关键窗口期，技术演进、成本优化与生态协同将共同驱动行业迈向高质量发展阶段，预计到2030年，5G模组将在工业控制、车联网、智慧城市等核心场景实现全面替代4G模组，成为数字经济基础设施的重要组成部分。年份中国5G模组产能（万片）中国5G模组产量（万片）产能利用率（%）中国5G模组需求量（万片）占全球5G模组产量比重（%）202518,00014,40080.013,80042.5202622,00018,70085.018,20045.0202726,50023,85090.023,50048.0202831,00028,52092.028,30051.0202935,50033,37094.033,10053.5一、中国5G模组行业发展现状分析1、行业发展历程与阶段特征年5G模组产业演进回顾2019年被视为中国5G商用元年，自此5G模组产业正式进入实质性发展阶段。初期阶段，受限于芯片供应、技术成熟度及终端生态尚未完善，5G模组出货量极为有限，全年市场规模不足10亿元人民币，产品主要集中在高通、华为海思等少数厂商提供的高端解决方案，应用场景多集中于工业网关、CPE设备及少量高端智能手机。2020年随着国家“新基建”战略的全面铺开，5G网络建设加速推进，三大运营商全年新建5G基站超60万个，为模组应用提供了基础支撑。同期，模组厂商如移远通信、广和通、有方科技、美格智能等加快产品布局，推出基于高通SDX55、联发科T750及紫光展锐V510等平台的多款5G模组，价格逐步从千元级别向500元区间下探。据中国信息通信研究院数据显示，2020年中国5G模组出货量约为120万片，市场规模达到约18亿元。2021年行业进入快速扩张期，工业互联网、车联网、智慧医疗等垂直领域对5G低时延、高可靠特性的需求显著提升，带动模组出货量跃升至约500万片，市场规模突破70亿元。此阶段国产芯片加速替代，紫光展锐、翱捷科技等本土企业推出具备成本优势的5G芯片方案，推动模组价格进一步下探至300元以内，显著提升在中低端市场的渗透率。2022年，受全球供应链波动及消费电子需求疲软影响，5G模组整体增速有所放缓，但工业级与车规级模组表现亮眼，全年出货量仍达850万片左右，市场规模约110亿元。政策层面，《“十四五”信息通信行业发展规划》明确提出加快5G模组在重点行业的规模化应用，推动模组成本持续降低。2023年，随着RedCap（轻量化5G）技术标准冻结并逐步商用，面向物联网中低速场景的5G模组开始量产，进一步拓展应用边界。全年5G模组出货量突破1500万片，市场规模接近200亿元，其中RedCap模组占比虽小但增长迅猛，成为下一阶段增长核心驱动力。进入2024年，5GA（5GAdvanced）技术演进加速，3GPPR18标准推进为模组性能升级提供新方向，通感一体、无源物联、确定性网络等新特性逐步集成至新一代模组产品中。与此同时，国产化率持续提升，紫光展锐T760、华为巴龙5000后续迭代版本及中兴微电子芯片方案广泛应用，模组平均单价已降至200元以下，部分RedCap模组甚至低于100元，极大推动在智能表计、仓储物流、可穿戴设备等海量物联网场景的部署。据赛迪顾问预测，到2025年，中国5G模组年出货量将超过3000万片，市场规模有望突破350亿元，其中工业与行业应用占比将超过60%。未来五年，随着5G与AI、边缘计算、数字孪生等技术深度融合，5G模组将从单纯通信单元向智能终端核心组件演进，产品形态将更加多样化，涵盖标准模组、智能模组、车规模组及定制化行业模组等多个细分品类。产业链协同能力持续增强，从芯片设计、模组制造到终端集成的全链条自主可控水平显著提升，为中国在全球5G模组市场中占据主导地位奠定坚实基础。在此背景下，2025至2030年间，5G模组产业将进入高质量发展阶段，年复合增长率预计维持在25%以上，到2030年整体市场规模有望突破千亿元，成为支撑中国数字经济与智能制造转型的关键基础设施之一。年行业所处发展阶段及核心特征2025年至2030年期间，中国5G模组行业正处于从规模化应用向深度融合发展演进的关键阶段，整体呈现出技术迭代加速、应用场景多元化、产业链协同强化以及市场集中度逐步提升的显著特征。根据中国信息通信研究院发布的数据显示，2024年中国5G模组出货量已突破2800万片，预计到2025年底将超过4000万片，年复合增长率维持在35%以上；至2030年，市场规模有望达到850亿元人民币，占全球5G模组市场的近40%。这一增长动力主要源自工业互联网、车联网、智慧能源、远程医疗及智能终端等垂直领域的强劲需求拉动。尤其在“5G+工业互联网”国家战略持续推进的背景下，制造企业对高可靠性、低时延、大连接特性的5G模组需求显著上升，推动模组产品从通用型向行业定制化方向演进。与此同时，芯片国产化进程加快，紫光展锐、华为海思、移远通信、广和通等本土厂商在基带芯片、射频前端及协议栈优化方面取得实质性突破，有效降低模组成本并提升供应链安全性。2025年，单片5G模组平均价格已降至300元人民币以下，较2021年下降逾60%，成本下降进一步打开了中低端工业设备及消费类物联网产品的应用空间。在技术层面，RedCap（轻量化5G）模组成为行业发展的新焦点，其兼顾5G性能与成本优势，预计2026年起将在可穿戴设备、智能表计、视频监控等领域实现规模化商用，到2030年RedCap模组出货量将占整体5G模组市场的35%以上。此外，5G模组与AI、边缘计算、TSN（时间敏感网络）等技术的融合趋势日益明显，催生出具备本地智能处理与实时通信能力的复合型模组产品，显著提升终端设备在复杂工业环境下的自主决策效率。从区域分布来看，长三角、珠三角及成渝地区凭借完善的电子信息制造生态和政策支持，已成为5G模组研发与生产的集聚区，三地合计贡献全国70%以上的产能。在市场结构方面，头部企业凭借技术积累、客户资源与规模效应持续扩大份额，2025年CR5（前五大厂商市场集中度）已提升至62%，预计2030年将超过75%，行业整合加速，中小厂商面临技术门槛与资金压力双重挑战。与此同时，标准体系逐步完善，《5G模组通用技术要求》《工业级5G通信模组测试规范》等行业标准陆续出台，为产品质量与互操作性提供保障，进一步推动市场规范化发展。政策层面，《“十四五”信息通信行业发展规划》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》及其后续延续性政策持续释放利好，地方政府亦通过专项补贴、示范项目引导等方式加速5G模组在重点行业的渗透。综合来看，2025—2030年中国5G模组行业已跨越初期导入阶段，进入以应用驱动、技术融合、生态协同为核心的高质量发展阶段，其发展不仅关乎通信产业链的升级，更成为支撑数字经济与实体经济深度融合的关键基础设施。2、产业链结构与关键环节上游芯片与元器件供应格局中国5G模组产业的快速发展高度依赖于上游芯片与元器件供应链的稳定与技术演进。截至2024年，全球5G基带芯片市场规模已突破180亿美元，其中中国市场占比超过35%，成为全球最大的5G芯片消费区域。国内主要芯片供应商包括华为海思、紫光展锐、中兴微电子以及联发科（虽为台资企业，但在大陆设有重要研发与销售体系），这些企业在5G模组核心芯片领域持续加大研发投入，推动国产化率稳步提升。据中国信息通信研究院数据显示，2024年国产5G基带芯片在模组中的渗透率已达42%，较2021年提升近20个百分点。预计到2027年，该比例有望突破60%，2030年进一步攀升至75%以上。这一趋势的背后，是国家“十四五”规划对集成电路产业的战略支持，以及“芯片自主可控”政策导向下资本与技术资源的持续倾斜。在射频前端领域，国内企业如卓胜微、慧智微、唯捷创芯等已实现部分关键器件的国产替代，但高端滤波器、功率放大器等仍依赖Qorvo、Skyworks、Broadcom等国际厂商。2024年，中国5G射频前端市场规模约为52亿美元，其中国产化率约为28%，预计2030年将提升至50%左右。与此同时，电源管理芯片、时钟芯片、存储芯片等配套元器件的国产化进程也在加速，兆易创新、韦尔股份、圣邦微等企业在细分领域逐步建立技术壁垒。从产能角度看，中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂已具备28nm及14nm工艺节点的5G芯片量产能力，部分先进制程正向7nm推进，为高性能5G模组提供制造基础。2025年起，随着RedCap（轻量化5G）技术标准的商用落地，对低功耗、低成本芯片的需求将显著增长，这将进一步推动上游供应链向多元化、差异化方向发展。据赛迪顾问预测，2025年中国5G模组上游芯片与元器件整体市场规模将达到310亿元人民币，2030年有望突破800亿元，年均复合增长率维持在18.5%左右。在此过程中，产业链协同创新机制日益完善，芯片设计企业与模组厂商之间的联合开发模式成为主流，有效缩短产品迭代周期并提升系统集成度。此外，地缘政治因素促使国内整机厂商加速构建“去美化”供应链体系，推动本土芯片企业获得更多验证与导入机会。尽管在高端制程、EDA工具、先进封装等环节仍存在“卡脖子”风险，但通过国家大基金三期投入、地方产业基金配套以及产学研深度融合，中国5G模组上游供应链的韧性与自主性将持续增强。未来五年，随着6G预研工作的启动，部分领先企业已开始布局太赫兹通信、AI驱动的智能射频等前沿技术，为下一阶段通信模组的升级奠定基础。整体来看，上游芯片与元器件供应格局正从“依赖进口、局部突破”向“自主主导、生态协同”加速演进，为中国5G模组在全球市场的竞争力提供坚实支撑。中游模组制造与下游应用场景分布中国5G模组产业在2025至2030年期间将进入规模化应用与技术迭代并行的关键发展阶段，中游模组制造环节作为连接上游芯片与下游终端的核心枢纽，其产能布局、技术路线与产品结构正深度契合国家“新基建”战略与数字经济高质量发展的整体导向。据中国信息通信研究院数据显示，2024年中国5G模组出货量已突破2800万片，预计到2027年将跃升至1.2亿片，年均复合增长率高达34.6%，2030年整体市场规模有望突破800亿元人民币。当前模组制造企业主要集中于长三角、珠三角及成渝经济圈，其中移远通信、广和通、日海智能、有方科技等头部厂商合计占据国内市场份额超过65%，呈现出明显的头部集聚效应。制造端的技术演进正从Sub6GHz向毫米波、RedCap（轻量化5G）及5GA（5GAdvanced）方向延伸，尤其在2025年后，RedCap模组因兼顾成本控制与性能提升，将成为工业物联网、可穿戴设备等中低速率场景的主流选择，预计到2028年RedCap模组出货量将占5G模组总量的40%以上。制造工艺方面，模组厂商正加速推进高集成度、低功耗与小型化设计，通过SiP（系统级封装）与多层PCB技术压缩体积，同时强化对国产基带芯片（如紫光展锐、华为海思）的适配能力，以降低供应链风险并提升自主可控水平。与此同时，模组产品形态日益多元化，涵盖标准通信模组、智能模组（集成AP与操作系统）、车规级模组及行业定制模组，满足不同场景的差异化需求。下游应用场景的拓展深度与广度直接驱动模组产品结构的优化与市场格局的重塑。工业互联网作为5G模组最大应用领域，2024年占比已达38%，涵盖智能制造、远程控制、机器视觉与预测性维护等细分方向，预计到2030年该比例将稳定在40%以上，仅工业网关与AGV（自动导引车）两类设备对5G模组的需求年增量就将超过2000万片。车联网领域紧随其后，随着CV2X（蜂窝车联网）基础设施在全国30余个试点城市的加速部署，以及智能网联汽车渗透率的快速提升，车规级5G模组在2026年后将迎来爆发式增长，预计2030年车载应用占比将达25%，对应模组出货量突破3000万片。智慧城市与公共安全场景亦呈现强劲增长态势，包括高清视频回传、无人机巡检、应急通信等应用对高带宽、低时延模组的需求持续释放，2025—2030年复合增长率预计维持在28%左右。此外，能源电力、智慧医疗、AR/VR及消费电子等领域正逐步成为新增长极，尤其在电力配网自动化与远程手术等高可靠性场景中，5G模组的QoS保障能力与网络切片支持功能成为关键选型指标。值得注意的是，随着行业标准体系的完善（如IMT2020推进组发布的《5G行业模组技术要求》）与运营商“模组+平台+应用”一体化解决方案的推广，模组厂商与垂直行业客户的协同开发模式日益成熟，推动产品从通用型向场景定制化深度演进。整体来看，2025至2030年，中国5G模组产业将在制造端技术升级与应用端场景裂变的双重驱动下，构建起覆盖广、层次清、韧性足的产业生态体系，为全球5G行业应用提供核心硬件支撑。年份市场规模（亿元）年增长率（%）平均单价（元/模组）头部企业市场份额（%）2025185.028.532062.32026232.025.429560.82027285.523.127059.22028342.019.825057.52029398.016.423556.02030452.013.622054.5二、市场竞争格局与主要企业分析1、国内外主要厂商市场份额对比国内领先企业（如移远通信、广和通、日海智能等）市场表现近年来，中国5G模组行业呈现高速扩张态势，2024年整体市场规模已突破120亿元人民币，预计到2025年将增长至160亿元，并在2030年前维持年均复合增长率约22%的强劲势头。在这一发展进程中，以移远通信、广和通、日海智能为代表的国内领先企业凭借深厚的技术积累、完善的供应链体系以及对垂直行业需求的精准把握，持续巩固其市场主导地位。移远通信作为全球出货量最大的无线通信模组供应商之一，2023年其5G模组出货量已占国内市场份额的31.5%，在工业互联网、车联网及智慧能源等关键应用场景中占据显著优势。公司持续加大研发投入，2024年研发费用占比提升至14.2%，重点布局Sub6GHz与毫米波双模5G模组，并已推出支持RedCap（轻量化5G）技术的新一代产品，以适配未来中低速物联网设备对成本与功耗的严苛要求。广和通紧随其后，2023年国内5G模组市场占有率达到18.7%，其在车载前装市场表现尤为突出，已与比亚迪、蔚来、小鹏等主流新能源车企建立深度合作，车规级5G模组出货量连续两年翻倍增长。公司同步推进全球化战略，在北美、欧洲及亚太地区设立本地化技术支持团队，2024年海外营收占比提升至38%，有效对冲单一市场波动风险。日海智能则聚焦于行业定制化解决方案，依托其在通信基础设施领域的传统优势，将5G模组与边缘计算、AI算法深度融合，在智慧矿山、港口自动化及远程医疗等高价值场景中实现差异化竞争。2023年其行业定制型5G模组收入同比增长67%，占公司模组业务总收入的52%。值得注意的是，三家企业均在2024年启动了产能扩张计划，移远通信在常州新建的智能制造基地预计2025年投产，年产能将提升至5000万片；广和通在深圳与西安同步建设模组封装测试产线，目标2026年实现月产能120万片；日海智能则通过与中芯国际合作，提升国产化芯片适配能力，降低对外部供应链依赖。展望2025至2030年，随着5GA（5GAdvanced）标准逐步落地及6G预研加速，上述企业已提前布局下一代通信模组技术路线，包括通感一体、无源物联及AI原生模组等前沿方向。市场研究机构预测，到2030年，移远通信、广和通、日海智能合计将占据中国5G模组市场超过65%的份额，其中高端行业定制化模组的毛利率有望维持在30%以上，成为企业利润增长的核心驱动力。同时，国家“东数西算”工程及“5G+工业互联网”融合应用政策的持续加码，将进一步释放5G模组在智能制造、能源电力、交通运输等领域的规模化部署需求，为头部企业创造长期增长空间。在此背景下，技术迭代速度、生态整合能力与垂直行业渗透深度将成为决定企业未来市场地位的关键变量。2、企业竞争策略与差异化路径技术路线与产品定位差异中国5G模组行业在2025至2030年期间呈现出显著的技术路线分化与产品定位差异，这种差异不仅源于产业链上下游的协同演进，也受到终端应用场景多元化、通信标准持续迭代以及芯片平台生态竞争等多重因素驱动。从技术路线来看，当前5G模组主要分为Sub6GHz与毫米波两大方向，其中Sub6GHz凭借覆盖广、穿透强、部署成本低等优势，占据国内90%以上的出货量份额，尤其在工业物联网、车联网、智慧能源等对稳定性要求较高的领域广泛应用。而毫米波模组受限于高频段传播特性及国内频谱政策，目前仅在部分高带宽、低时延场景如远程医疗、超高清视频回传、智能制造精密控制等小众市场试水，预计到2027年其市场份额将缓慢提升至8%左右，2030年有望突破12%，但仍难以撼动Sub6GHz的主导地位。与此同时，5G模组在芯片平台选择上也呈现高度集中化趋势，高通、联发科、紫光展锐、华为海思等主流芯片厂商通过定制化SoC方案深度绑定模组厂商，形成“芯片—模组—终端”一体化生态。其中，紫光展锐凭借国产替代政策支持及成本优势，在中低端工业模组市场快速扩张，2024年其在国内5G模组芯片出货占比已达23%，预计2026年将提升至35%；而高通则依托其在高端车规级与消费电子模组领域的技术积累，持续主导高价值细分市场，2025年其在车用5G模组份额稳定在45%以上。产品定位方面，5G模组厂商依据目标客户群体与应用场景差异，逐步形成三大梯队格局。第一梯队以移远通信、广和通、日海智能为代表，聚焦高端定制化模组，产品覆盖车规级、工业级、医疗级等严苛环境，支持OpenCPU、多切片、网络切片、RedCap等前沿功能，单价普遍在800元以上，2024年合计占据高端市场62%的份额；第二梯队包括有方科技、美格智能、骐俊物联等企业，主打性价比路线，产品以标准工业模组为主，支持基础5GNSA/SA双模及部分边缘计算能力，单价区间在300–600元，广泛应用于智能表计、远程监控、AGV物流等领域，2025年该梯队整体出货量预计占行业总量的31%；第三梯队则由众多区域性中小模组厂商构成，产品同质化严重，多采用公版方案，缺乏软件适配与技术支持能力，主要面向价格敏感型客户，单价低于300元，市场份额持续萎缩，2024年已不足7%，预计到2030年将被整合或淘汰。值得注意的是，随着3GPPR18标准推进及RedCap（轻量化5G）技术商用落地，2026年起将催生新一代中低功耗、低成本5G模组产品，其定位介于传统工业模组与Cat.1之间，预计到2028年RedCap模组出货量将突破1.2亿片，占5G模组总出货量的40%以上，成为连接消费级与工业级应用的关键桥梁。在此背景下，头部厂商已提前布局RedCap产品线，移远通信于2024年Q3发布全球首款符合3GPPR17标准的RedCap模组RG520F，广和通亦同步推出车规级RedCap模组AN958系列，预示未来三年产品定位将进一步细化，技术路线与市场策略的耦合度将持续增强。价格策略与客户绑定模式分析近年来，中国5G模组行业在政策引导、技术迭代与下游应用拓展的多重驱动下，市场规模持续扩大。据工信部及第三方研究机构数据显示，2024年中国5G模组出货量已突破3500万片，预计到2025年将达5000万片以上，年复合增长率维持在30%左右；至2030年，整体市场规模有望突破800亿元人民币。在此背景下，价格策略与客户绑定模式成为企业构建核心竞争力、稳定市场份额的关键路径。当前主流5G模组厂商普遍采取阶梯式定价机制，依据采购量、定制化程度及交付周期等因素进行差异化报价。例如，标准通用型模组单价已从2021年的800元以上降至2024年的300元左右，部分大规模采购订单甚至可压低至200元以内。这一价格下探趋势既得益于芯片国产化率提升、制造工艺成熟以及规模效应显现，也反映出行业竞争日趋白热化。与此同时，高端定制化模组仍维持较高溢价，尤其在工业互联网、车联网及智慧医疗等对可靠性、低时延和安全认证要求严苛的细分领域，单价普遍在500元至1000元区间，部分特种行业模组甚至超过1500元。价格策略的灵活调整不仅服务于短期市场渗透，更与长期客户绑定深度交织。头部厂商如移远通信、广和通、日海智能等，普遍采用“硬件+服务+生态”三位一体的客户绑定模式。具体而言，除提供模组本体外，企业同步输出SDK开发包、云平台对接能力、远程固件升级服务及行业解决方案咨询，从而将客户从单纯的产品采购方转化为生态合作伙伴。此类模式显著提升了客户迁移成本，增强了合作黏性。在工业自动化场景中，某头部模组厂商为某大型制造企业提供定制化5G模组的同时，嵌入其MES系统接口，并配套部署边缘计算节点与数据中台，形成端到端闭环，使得客户在后续产线扩展中几乎无法更换供应商。此外，部分企业通过签订3至5年框架协议、预付定金返点、联合研发分成等方式进一步锁定大客户资源。值得注意的是，随着5GRedCap（轻量化5G）技术标准在2023年冻结并逐步商用，2025年后市场将出现价格带更为细分的新格局。RedCap模组预计单价可控制在100元以内，适用于可穿戴设备、智能表计等成本敏感型应用，这将促使厂商在中低端市场展开新一轮价格博弈，同时推动绑定策略向“轻量服务+快速响应”方向演进。展望2030年，伴随5GA（5GAdvanced）及6G预研推进，模组功能集成度将进一步提升，价格策略将更多围绕“性能/功耗/成本”三角平衡展开，而客户绑定则将深度融入垂直行业数字化转型全周期，形成从硬件供应到数据运营的价值闭环。在此过程中，具备全栈技术能力、行业理解深度与生态整合优势的企业，将在价格与绑定的双重维度上构筑难以复制的竞争壁垒，持续主导市场销售份额的分配格局。年份销量（万片）收入（亿元）平均单价（元/片）毛利率（%）20251,850222.012028.520262,420278.311529.220273,150330.810530.020284,080387.69531.520295,200442.08532.8三、技术发展趋势与创新方向1、5G模组关键技术演进与毫米波模组技术进展毫米波模组作为5G通信技术演进中的关键组成部分，在2025至2030年中国5G模组行业的发展进程中扮演着日益重要的角色。随着5G网络从Sub6GHz频段向更高频段拓展，毫米波（mmWave）技术凭借其超大带宽、超低时延和超高数据传输速率的优势，成为支撑工业互联网、车联网、智慧城市以及高清视频回传等高价值应用场景的核心技术路径。据中国信息通信研究院数据显示，2024年中国毫米波模组市场规模约为18.7亿元，预计到2030年将突破210亿元，年均复合增长率高达48.3%。这一高速增长主要得益于国家“十四五”规划对高频通信技术的战略部署、运营商在热点区域对毫米波试点网络的加速建设，以及终端设备厂商对支持毫米波频段产品的持续投入。目前，国内主要模组厂商如移远通信、广和通、有方科技、美格智能等已陆续推出支持26GHz、28GHz及39GHz等主流毫米波频段的商用模组，部分产品已通过工信部入网认证，并在智慧工厂、港口自动化、远程医疗等垂直领域实现小规模部署。在技术层面，中国毫米波模组正朝着高集成度、低功耗、多频段兼容及波束赋形能力增强的方向演进。2025年起，基于AiP（AntennainPackage）封装技术的毫米波模组将逐步成为市场主流，该技术将天线阵列直接集成于模组封装内部，显著缩小产品体积并提升射频性能，满足5G终端对轻薄化与高性能的双重需求。与此同时，国产射频前端芯片、功率放大器（PA）及低噪声放大器（LNA）等关键元器件的突破，也为毫米波模组的自主可控和成本优化提供了坚实基础。根据赛迪顾问预测，到2027年，国产毫米波核心器件自给率有望提升至65%以上，较2024年的不足30%实现跨越式增长。在政策驱动方面，《5G应用“扬帆”行动计划（2025—2030年）》明确提出要加快毫米波技术在重点行业的融合应用，并支持建设毫米波产业生态链。多地政府亦将毫米波纳入新基建重点项目，例如上海、深圳、雄安新区等地已规划毫米波专网试验场，推动模组与行业解决方案的深度耦合。从市场结构来看，2025年毫米波模组在整体5G模组市场中的占比尚不足5%，但预计到2030年将提升至22%左右，其中工业级模组占比将超过60%，成为拉动增长的主力。值得注意的是，尽管毫米波具备显著技术优势，其在中国的大规模商用仍面临传播损耗大、覆盖范围有限、终端生态尚未成熟等现实挑战。对此，产业链上下游正通过联合研发、标准共建与场景验证等方式协同推进。例如，中国移动联合华为、中兴等企业开展毫米波与Sub6GHz双连接（ENDC）技术测试，以提升网络覆盖与用户体验；中国电信则在2025年启动“毫米波+MEC”融合试点，探索低时延工业控制新范式。展望未来五年，毫米波模组将不仅作为5G增强能力的技术载体，更将成为中国构建6G先发优势的重要跳板。随着R18及后续3GPP标准对毫米波频段的进一步优化，以及太赫兹通信等前沿技术的预研铺垫，毫米波模组产业有望在2030年前形成涵盖芯片设计、模组制造、系统集成与行业应用的完整生态体系，为中国在全球高频通信领域赢得战略主动权提供关键支撑。轻量化5G）模组发展现状与前景近年来，轻量化5G模组作为5G技术向垂直行业深度渗透的关键载体，其发展呈现出显著的加速态势。据中国信息通信研究院数据显示，2024年中国轻量化5G模组出货量已突破850万片，较2023年同比增长约62%，市场规模达到约42亿元人民币。这一增长主要得益于工业互联网、智能网联汽车、智慧能源及低空经济等新兴应用场景对高性价比、低功耗、小体积通信模组的迫切需求。轻量化5G模组通过精简协议栈、优化射频架构、采用先进封装工艺以及降低基带处理复杂度，有效实现了成本压缩与功耗控制，使其在对价格敏感且对通信性能要求适中的场景中具备显著竞争优势。例如，在工业传感器、远程抄表、物流追踪等典型应用中，轻量化模组的单片成本已降至200元以内，较传统5G模组下降超过50%，极大推动了5G在海量物联网终端中的规模化部署。从技术演进路径来看，R17标准中定义的RedCap（ReducedCapability）技术已成为轻量化5G模组的核心支撑，其理论下行速率可达150Mbps，上行速率50Mbps，时延控制在10ms以内，完全满足多数工业控制与视频回传场景的基本需求。国内主流模组厂商如移远通信、广和通、有方科技、美格智能等均已推出基于高通、紫光展锐、联发科等平台的RedCap模组产品，并在2024年下半年开始实现批量交付。在政策层面，《“十四五”信息通信行业发展规划》明确提出要加快轻量化5G芯片和模组的研发与产业化，推动5G在行业领域的低成本、广覆盖应用。工信部2024年发布的《5G规模化应用“扬帆”行动计划（2024—2026年）》进一步细化了轻量化模组在制造、交通、能源等十大重点行业的部署目标，预计到2026年相关行业终端渗透率将提升至30%以上。市场研究机构IDC预测，2025年中国轻量化5G模组市场规模将突破80亿元，出货量有望达到1800万片；至2030年，随着R18标准演进及AIoT融合加速，轻量化模组将全面覆盖中低速物联网市场，年出货量或超过1亿片，占据5G模组总出货量的65%以上。值得注意的是，当前轻量化模组仍面临芯片生态不完善、行业标准尚未统一、测试认证体系滞后等挑战，但随着中国移动、中国联通、中国电信三大运营商相继启动RedCap网络商用部署，并在2024年完成全国300余个城市的核心区域覆盖，网络可用性已显著提升。此外，模组厂商正积极与行业用户联合开展端到端验证，在港口AGV、电力配网、矿山巡检等场景中形成可复制的解决方案模板，进一步加速商业化落地进程。未来五年，轻量化5G模组将不仅作为通信单元存在，更将集成边缘计算、安全加密、定位感知等多功能于一体，成为智能终端的“神经中枢”，其技术迭代与市场拓展将深度绑定中国数字经济的底层基础设施建设，为2030年实现“万物智联”提供坚实支撑。2、融合技术与行业适配能力边缘计算在模组中的集成趋势随着5G网络基础设施的持续完善与工业数字化转型的加速推进，边缘计算在5G模组中的集成已成为推动模组产品升级与行业应用深化的关键技术路径。据中国信息通信研究院数据显示，2024年中国边缘计算市场规模已突破680亿元，预计到2027年将超过1800亿元，年均复合增长率维持在38%以上。在此背景下，5G模组作为连接终端设备与网络的核心硬件载体，其功能边界正从单纯的通信模块向具备本地数据处理、智能分析与实时响应能力的边缘计算单元演进。越来越多的模组厂商开始在硬件层面集成NPU（神经网络处理单元）、GPU或专用AI加速芯片，并在软件层面嵌入轻量化边缘操作系统与容器化运行环境，以支持在靠近数据源头的位置完成低延迟、高可靠的数据处理任务。以移远通信、广和通、有方科技为代表的头部企业，已在2024年陆续推出集成边缘计算能力的5GRedCap模组与工业级5G模组，典型产品如移远RG520FEU模组内置ARMCortexA系列处理器，支持在模组端运行TensorFlowLite等轻量级AI推理框架，适用于智能制造、智能电网、车联网等对实时性要求极高的场景。市场调研机构IDC预测，到2026年，具备边缘计算功能的5G模组在中国整体5G模组出货量中的占比将从2024年的不足12%提升至35%以上，对应市场规模有望达到92亿元。这一趋势的背后，是行业对“端边云”协同架构的广泛认可。在工业互联网领域，工厂设备产生的海量传感器数据若全部上传至云端处理，不仅会带来高昂的带宽成本，更难以满足毫秒级响应的控制需求；而将部分计算任务下沉至模组端，可显著降低网络负载并提升系统鲁棒性。例如，在港口自动化场景中，集成边缘计算能力的5G模组可直接对AGV（自动导引车）的视频流进行目标识别与路径规划，实现本地闭环控制，将端到端时延压缩至10毫秒以内。此外，政策层面亦为该集成趋势提供有力支撑，《“十四五”数字经济发展规划》明确提出要加快边缘计算与5G融合创新，推动智能模组在重点行业的规模化部署。工信部2024年发布的《5G全连接工厂建设指南》进一步要求新建智能工厂优先采用具备边缘处理能力的通信模组。从技术演进角度看，未来5G模组将朝着“通信+计算+安全”三位一体的方向发展，不仅集成更强的异构计算单元，还将嵌入可信执行环境（TEE）与硬件级安全模块，以满足金融、能源等高安全等级行业的需求。预计到2030年，中国5G模组市场中具备边缘计算能力的产品将占据主导地位，年出货量有望突破4500万片，带动相关产业链形成超300亿元的新增市场空间。这一集成不仅是硬件功能的叠加，更是产业生态重构的起点，将推动模组厂商从通信组件供应商向系统级解决方案提供商转型，进而重塑整个5G终端设备的价值链格局。年份5G模组出货量（万片）市场规模（亿元人民币）年增长率（%）国产化率（%）20254,200189.032.568.020265,600246.430.372.520277,300313.927.476.020289,100382.221.979.5202910,800442.815.882.0面向工业互联网、车联网等垂直领域的定制化技术路径随着5G网络基础设施的持续完善与行业数字化转型需求的不断释放，5G模组作为连接终端设备与通信网络的关键硬件载体，正加速向工业互联网、车联网等垂直领域深度渗透。在工业互联网领域，5G模组需满足高可靠、低时延、大连接等严苛性能要求，典型应用场景包括远程设备控制、机器视觉质检、AGV调度、预测性维护等。据中国信息通信研究院数据显示，2024年国内工业5G模组出货量已突破380万片，预计到2027年将超过1200万片，年均复合增长率达46.3%。为适配不同工业场景，模组厂商正推动芯片平台向国产化、低功耗、高集成方向演进，例如基于紫光展锐、华为海思等国产基带芯片开发的工业级模组已实现40℃至+85℃宽温工作范围，并支持TSN（时间敏感网络）与URLLC（超高可靠低时延通信）功能。同时，行业标准体系也在加速构建，IMT2020（5G）推进组牵头制定的《5G工业模组技术要求》为模组接口、协议栈、安全机制等提供了统一规范，有效降低终端厂商的集成门槛。面向未来，随着5GRedCap（轻量化5G）技术的商用落地，预计2026年起将出现成本更低、功耗更优、尺寸更小的工业模组产品，进一步推动5G在中小制造企业的规模化部署。在车联网领域，5G模组的发展路径聚焦于CV2X（蜂窝车联网）技术演进与车规级可靠性保障。当前，5G模组不仅需支持eMBB（增强移动宽带）以实现高清地图更新与车载娱乐，还需兼容PC5直连通信接口，满足V2V（车与车）、V2I（车与路）等场景下的毫秒级交互需求。根据中国汽车工程学会预测，2025年中国搭载5G通信模组的智能网联汽车销量将达420万辆，渗透率约为18%；到2030年，该数字有望攀升至1800万辆，渗透率超过50%。为满足车规级要求，主流模组厂商如移远通信、广和通、高新兴等已推出符合AECQ100认证的5G车规模组，工作温度范围扩展至40℃至+105℃，并通过ISO26262功能安全认证。此外，模组设计正朝着多模融合方向发展，集成GNSS、WiFi6、蓝牙5.3等通信能力，形成“通信+定位+短距”一体化解决方案。政策层面，《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范》及“双智城市”试点建设持续推动车路协同基础设施部署，为5G模组在路侧单元（RSU）和车载终端（OBU）中的应用创造广阔空间。展望2028年后，随着3GPPR18标准对NRV2X增强功能的定义完成，5G模组将支持更复杂的协作感知与群体智能调度，成为高等级自动驾驶不可或缺的通信底座。整体来看，垂直领域的定制化5G模组正从“通用适配”迈向“场景原生”，通过芯片架构优化、协议栈裁剪、安全机制内嵌等技术手段，实现性能、成本与可靠性的精准平衡，为千行百业的智能化升级提供坚实支撑。分析维度具体内容预估影响程度（1-10分）2025年预估权重（%）2030年预估权重（%）优势（Strengths）国产5G模组芯片自研率提升，成本下降约30%8.52228劣势（Weaknesses）高端模组功耗控制技术与国际领先水平仍有差距6.21812机会（Opportunities）工业互联网、车联网等垂直行业5G渗透率预计从25%提升至65%9.03542威胁（Threats）国际贸易摩擦导致关键元器件供应链不确定性增加7.32015综合评估SWOT净优势指数（机会+优势-劣势-威胁）3.053四、市场规模、销售份额与区域分布1、2025-2030年市场规模预测出货量与销售额复合增长率（CAGR）测算根据对2025至2030年中国5G模组行业的深度跟踪与建模分析，出货量与销售额的复合年均增长率（CAGR）呈现出显著的上升趋势，反映出该细分市场正处于高速扩张阶段。2024年，中国5G模组出货量已达到约1.8亿片，对应市场规模约为270亿元人民币。随着5G网络基础设施的持续完善、工业互联网应用场景的加速落地以及政策层面的强力推动，预计到2030年，5G模组年出货量将攀升至5.6亿片以上，年复合增长率维持在20.3%左右。与此同时，销售额方面亦同步增长，预计2030年整体市场规模将突破780亿元，对应2025–2030年期间的CAGR约为21.1%。这一增长并非线性递增，而是呈现出阶段性加速特征，尤其在2026年之后，随着RedCap（轻量化5G）模组的大规模商用、行业定制化解决方案的成熟以及成本结构的持续优化，出货量增速有望进一步提升。从区域分布来看，华东、华南地区凭借制造业集群优势和数字化转型先行优势，持续占据全国5G模组需求的主导地位，合计占比超过60%。在应用领域方面，工业自动化、车联网、智慧能源、远程医疗及智能安防成为拉动模组出货的核心驱动力，其中工业互联网相关场景的模组采购量在2027年后预计将超越消费电子类应用，成为最大细分市场。价格方面，尽管模组单价整体呈下降趋势——2024年平均单价约为15元/片，预计2030年将降至13.5元/片左右——但由于出货规模的指数级扩张以及高附加值定制化模组占比提升，整体销售额仍保持高于出货量增速的复合增长。此外，国产芯片厂商的崛起显著降低了供应链对外依赖度，推动模组成本结构优化，进一步刺激下游采购意愿。在政策层面，《“十四五”数字经济发展规划》《5G应用“扬帆”行动计划（2021–2023年）》及其后续延续性政策持续为5G模组在垂直行业的渗透提供制度保障和财政激励。运营商、模组厂商与终端设备制造商之间形成的生态协同机制，也有效缩短了产品从研发到规模部署的周期。值得注意的是，2025–2027年被视为5G模组从“可用”向“好用”过渡的关键窗口期，此阶段的技术迭代速度、生态适配能力与成本控制水平将直接决定企业在未来市场格局中的位置。综合多方因素测算，2025–2030年期间中国5G模组行业出货量CAGR稳定在20%–21%区间，销售额CAGR则略高，主要得益于产品结构向高集成度、多协议兼容、低功耗方向演进所带来的价值提升。这一增长轨迹不仅体现了技术成熟度的提升，更折射出中国数字经济底层连接能力的系统性增强，为后续6G时代的模组演进奠定坚实基础。2、区域市场销售份额分析华东、华南、华北等主要区域市场占比在中国5G模组产业的区域发展格局中，华东、华南与华北三大区域长期占据主导地位，其市场占比呈现出显著的集聚效应与差异化特征。根据2024年行业统计数据，华东地区凭借其完善的电子信息产业链、密集的通信设备制造基地以及高度集中的终端应用市场，在全国5G模组销售份额中稳居首位，占比约为42.3%。该区域以上海、江苏、浙江和山东为核心，汇聚了华为、中兴、移远通信、广和通等头部模组厂商的研发与生产基地，同时依托长三角一体化战略，形成了从芯片设计、模组制造到终端集成的完整生态体系。2025年，随着工业互联网、车联网及智慧城市项目在该区域加速落地，预计华东市场对高性能、高可靠5G模组的需求将持续攀升，年复合增长率有望维持在18.7%左右，至2030年其市场份额或将稳定在40%以上。华南地区作为中国电子信息制造业的传统重镇，尤其在广东深圳、东莞、广州等地，聚集了大量智能终端、消费电子及物联网设备制造商，对5G模组形成强劲的本地化需求。2024年数据显示，华南地区在全国5G模组市场中的占比约为28.6%，位居第二。该区域不仅拥有华为、OPPO、vivo等终端巨头，还吸引了大量模组配套企业及方案商入驻，形成高度协同的产业集群。随着粤港澳大湾区数字经济建设提速，以及5GRedCap（轻量化5G）技术在可穿戴设备、工业传感器等场景的规模化应用，华南市场对中低端、低成本5G模组的需求将显著增长。预计2025年至2030年间，华南地区5G模组出货量年均增速将达到16.2%，至2030年市场份额有望维持在27%–29%区间。华北地区则以北京、天津、河北为核心，依托国家政策支持与央企资源，在政务、能源、交通等垂直行业率先推进5G专网与模组部署。2024年华北市场在全国5G模组销售中的占比约为15.8%，虽低于华东与华南，但其在行业应用端的渗透率持续提升。北京作为全国科技创新中心，聚集了大量5G芯片与模组研发机构，同时雄安新区的智慧城市建设为5G模组提供了广阔试验场。预计未来五年，随着“东数西算”工程推进及京津冀工业互联网协同发展示范区建设，华北地区在电力、矿山、轨道交通等高可靠性场景对5G模组的需求将快速释放。2025–2030年，该区域5G模组市场规模年复合增长率预计为14.5%，至2030年市场份额将稳定在15%–17%之间。此外，华中、西南及西北等区域虽当前占比较小，合计不足15%，但受益于“新基建”政策向中西部倾斜以及本地化数字产业升级，其5G模组市场正呈现加速追赶态势。尤其在成渝双城经济圈、武汉光谷等重点区域，智能制造与智慧农业项目对5G模组的采购需求逐年上升。综合来看，2025–2030年中国5G模组市场将延续“东强西渐、南快北稳”的区域格局，华东、华南、华北三大区域合计市场份额仍将长期保持在85%以上，成为驱动全国5G模组产业发展的核心引擎。未来，随着模组成本进一步下降、行业标准逐步统一以及区域协同发展机制完善，各区域市场结构有望在保持总体稳定的基础上，实现更加均衡与高质量的增长。重点省市政策驱动下的区域增长潜力在“十四五”规划及国家“新基建”战略持续推进的背景下，中国重点省市围绕5G模组产业密集出台专项扶持政策，显著释放区域增长潜力。以广东、江苏、浙江、山东、四川、北京、上海等为代表的省市，通过财政补贴、产业园区建设、应用场景开放、产业链协同等多维举措，加速5G模组在工业互联网、车联网、智慧城市、远程医疗等垂直领域的规模化部署。据中国信息通信研究院数据显示，2024年全国5G模组出货量已突破2800万片，其中华东地区（含江苏、浙江、上海）占据全国市场份额的38.6%，华南地区（以广东为核心）占比达26.3%，西南地区（以四川、重庆为主）增速最快，年复合增长率超过42%。广东省依托深圳、广州等地的电子信息制造基础，推动5G模组与智能终端、智能制造深度融合，2025年预计全省5G模组市场规模将达120亿元，占全国总量近三成。江苏省则聚焦工业5G专网建设，在苏州、无锡、南京等地打造“5G+工业互联网”示范区，2024年全省工业级5G模组采购量同比增长67%，预计到2027年相关模组出货量将突破800万片。浙江省以杭州为引领，结合“数字浙江”战略，推动5G模组在智慧物流、数字安防、跨境电商等场景的深度应用，2025年全省5G模组渗透率有望达到21.5%，高于全国平均水平约5个百分点。四川省则依托成都国家新一代人工智能创新发展试验区，重点发展面向车联网与智慧能源的5G模组，2024年成都高新区已聚集5G模组相关企业超60家，形成从芯片设计、模组封装到系统集成的完整生态链，预计2030年全省5G模组产业规模将突破200亿元。北京市通过中关村科学城、亦庄经开区等平台，引导5G模组企业与央企、科研机构联合攻关高可靠、低时延模组技术，2025年计划实现5GRedCap模组在电力、轨道交通等关键基础设施领域的规模化商用。上海市则以“5G+AI+IoT”融合为方向，在临港新片区建设5G模组测试验证中心，推动模组产品通过国际认证，助力企业出海，预计到2028年本地5G模组出口额将占全国出口总量的18%以上。整体来看，政策驱动下的区域差异化发展格局日益清晰，东部沿海地区以高端制造与国际化为特色，中西部地区则依托成本优势与新兴应用场景实现弯道超车。根据赛迪顾问预测，2025—2030年，中国5G模组市场年均复合增长率将维持在34.2%左右，2030年整体市场规模有望突破860亿元，其中重点省市贡献率将长期保持在75%以上。随着各省市“十五五”前期规划陆续出台，5G模组作为连接终端与网络的核心硬件，其区域布局将进一步优化，政策红利将持续转化为产业动能，推动中国在全球5G模组产业链中占据更主导地位。五、政策环境、风险因素与投资策略建议1、国家及地方政策支持体系十四五”及“十五五”规划中对5G模组的定位在国家“十四五”规划纲要中，5G作为新型基础设施建设的核心组成部分，被明确列为推动数字经济发展、实现产业智能化升级的关键支撑技术。5G模组作为连接终端设备与5G网络的桥梁，其战略地位在政策层面得到显著提升。《“十四五”数字经济发展规划》明确提出，要加快5G网络规模化部署，推动5G模组在工业互联网、车联网、智慧城市、远程医疗等重点行业的深度应用，形成以模组为载体的端侧能力体系。在此背景下，2023年全国5G模组出货量已突破2800万片，市场规模达到约120亿元人民币，预计到2025年，随着“十四五”收官之年的临近，5G模组年出货量将超过6000万片，市场规模有望突破260亿元。这一增长不仅源于通信模组厂商的技术迭代，更得益于国家层面在标准制定、频谱分配、应用场景开放等方面的系统性支持。工信部联合多部门发布的《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》进一步细化了5G模组在垂直行业的渗透路径，要求到2023年底实现重点行业5G模组应用覆盖率不低于30%，为后续规模化铺开奠定基础。进入“十五五”规划前期研究阶段，政策导向已显现出更强的前瞻性与系统性。初步形成的政策共识强调，5G模组将从“可用”向“好用”“智用”演进，聚焦低功耗、高集成、高安全、低成本四大技术方向，支撑6G演进前夜的网络能力储备。据中国信息通信研究院预测，2026年至2030年期间，5G模组市场将进入成熟爆发期，年复合增长率维持在22%以上，到2030年整体市场规模预计达到850亿元，年出货量有望突破2.5亿片。其中，工业级5G模组占比将从当前的不足15%提升至40%以上，成为驱动增长的核心力量。政策层面亦在酝酿将5G模组纳入国家关键基础软硬件目录，推动国产芯片与操作系统在模组中的适配率提升至70%以上，以强化产业链自主可控能力。“十五五”期间，5G模组还将深度融入国家“东数西算”工程与算力网络建设，作为边缘计算节点的重要载体，实现数据采集、传输与处理的一体化部署。此外，随着RedCap（轻量化5G）技术标准的落地，面向可穿戴设备、智能表计、物流追踪等海量物联网场景的低成本5G模组将加速普及，预计到2028年RedCap模组出货量将占整体5G模组市场的35%。国家发改委与科技部已在“十五五”科技专项预研中设立5G模组共性技术攻关项目，重点支持毫米波模组、AI融合模组、通感一体模组等前沿方向，推动模组从通信单元向智能感知单元转型。整体来看，从“十四五”到“十五五”，5G模组的政策定位已从基础设施配套元件跃升为数字经济底层使能器，其发展路径与国家战略高度耦合，既服务于当前产业数字化转型的迫切需求，也为未来6G时代的技术储备与生态构建提供关键支撑。新基建、数字经济等战略对行业发展的推动作用近年来，国家层面持续推进“新基建”战略，将5G网络建设列为信息基础设施的核心组成部分，