《汽车安全芯片技术要求及试验方法编制说明》

《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

《汽车安全芯片技术要求及试验方法》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

1、任务来源

近年来，随着汽车智能化、网联化水平的持续攀升，尤其是车联网技术的迅猛发展，汽

车不再仅仅是一个单纯的代步工具，同时也是承载着大量用户个人数据与数据收发功能的移

动终端。对个人隐私数据泄露风险的担忧与车规环境的复杂性对汽车安全芯片的安全性、可

靠性提出了更高的要求。汽车安全芯片作为保护车辆系统安全、用户数据隐私及确保车辆功

能正常运行的关键组件，不同汽车安全芯片的功能设计和资源配置各有侧重，亟需通过标准

化的测试来验证产品能力，解决行业选型困难的问题。因此，急需汽车安全芯片技术要求及

试验方法标准化。

工业和信息化部于2023年3月28日公开征求对《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023

版）》（征求意见稿）的意见，并于2023年12月29日正式发布《国家汽车芯片标准体系建

设指南》明确规划了安全芯片项目。全国汽车标准化技术委员会于2023年在工业和信息化部

的指导下，启动该项标准的研究与制定工作。2024年5月24日，工业和信息化部下达了《汽

车安全芯片技术要求与试验方法》标准制定计划（工信厅科函〔2024〕191号），计划编号为

2024-0746T-QC，主要起草单位为北京中电华大电子设计有限责任公司、中国汽车技术研究中

心有限公司、中国第一汽车集团有限公司。

2、主要工作过程

2023年5月24日标准项目组于济南召开第一次会议，中汽中心、一汽、华大电子、复旦

微电子、紫光同芯、信大捷安、东风商用车、厦门金龙、吉利、比亚迪、北汽、国创、中国

汽研、海思、比亚迪、长安、小米共17家企业参会。会议介绍了标准的整体情况，由一汽对

AECQ-100测试技术进行了分享，随后标准项目组对标准草案进行了讨论，对草案框架达成基

本共识：基础级和增强级的描述建议可以在编制说明中体现，在正文中体现遵循要求的原则。

2023年6月15日，汽车安全芯片标准项目组第二次会议以线上会议的形式召开，会议提

出增加了电特性的要求，并针对密码算法、功能安全、信息安全和电磁兼容内容进行了讨论：

密码算法按照有效密钥长度进行要求；信息安全与功能安全不进行分级要求，而是定义基线；

电磁兼容部分讨论是否引用ESD相关标准。

2023年7月7日，汽车安全芯片标准项目组第三次会议以线上会议的形式召开，会议主

要讨论了电特性、性能方面的要求，增加了对启动与唤醒性能的要求，确定了密码算法至少

应包含SM4加密算法，不再区分基础级与增强级，内容以“应”和“宜”的编写方式体现。

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《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

2023年10月25日，汽车安全芯片标准项目组第四次会议在深圳召开，本次会议主要针

对固件安全的应用场景、技术要求和测试方法进行了讨论，并按照技术要求的分工对后续测

试方法的完善进行了规划。

2024年06月21日，汽车安全芯片标准项目组第五次会议在西安召开，本次会议由中汽

中心汇报验证试验内容和验证试验待讨论项，针对可靠性、电磁兼容、功能安全、性能测试

数据量、侧信道采集数量、应用场景等需进一步明确的问题面向组内进行广泛调研。

2024年6月至2024年8月，项目组在汽车芯片标准工作组内广泛征求了意见，对反馈意

见进行了多次讨论并修改完善标准草案，形成征求意见稿和征求意见稿的编制说明，提交汽

标委待进行公开征求意见。

二、汽车行业标准编制原则和确定汽车行业标准主要内容的依据

1、编制原则

1）标准文本依据GB/T1.1-2020给出的规则起草；

2）本标准不限制技术路线，限制产品形态为独立的安全芯片，重点规定技术要求及试验

方法；

3）本标准依据目前国内技术和产业实际现状，重点依托国内企业所具有的技术能力，对

汽车安全芯片提出技术要求与试验方法。本标准在编制过程中，充分考虑了行业管理部门、

整车企业、相关零部件配套企业、芯片厂商及检测机构等相关方对于系统的设计、验证、生

产、使用和管理的实际需求。

2、标准主要内容

2.2.1标准范围

本文件规定了汽车安全芯片的技术要求和试验方法，适用于汽车安全芯片的设计开发、

制造、测试、评估和应用。

2.2.2技术要求

2.2.2.1功能要求

2.2.2.1.1芯片标识

安全芯片具备唯一的芯片标识。

2.2.2.1.2安全生命周期管理

安全芯片对自身的安全生命周期进行管理。

2.2.2.1.3随机数

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《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

安全芯片支持随机数生成和实时自检功能。

2.2.2.1.4密码算法支持

安全芯片支持符合国际、国家或行业标准要求的密码算法，且在标称的工作环境中能够

保证其功能正确性与算法安全性。

2.2.2.1.5密钥管理

安全芯片支持对密钥的生成、存储、使用、更新、导入导出和清除功能进行管理。

2.2.2.1.6敏感数据管理

安全芯片支持对内部敏感数据进行管理，包括数据的存储、运算、清除和传输。

2.2.2.2电特性要求

安全芯片支持在标定电压10%范围内保证功能、性能与声明一致，且具备异常电源检测能

力。

2.2.2.3性能要求

2.2.2.1.1密码算法性能

安全芯片在声明的温度范围内保证芯片的密码算法模块运算性能符合其声明的标称值。

2.2.2.1.1启动与唤醒性能

安全芯片启动与唤醒的响应时间与其声明一致。

2.2.2.4电磁兼容要求

对安全芯片的射频发射、射频抗扰度、脉冲抗扰度和系统级静电放电抗扰度提出了要求。

2.2.2.5功能安全要求

安全芯片宜具有功能安全机制保证芯片的安全性。

2.2.2.6信息安全要求

2.2.2.6.1随机数要求

安全芯片具有硬件机制保障随机数生成的安全性。

2.2.2.6.2密码算法要求

安全芯片具有硬件机制保障密码算法运算环节的安全性。

2.2.2.6.3密钥安全要求

安全芯片具有硬件机制保障密钥生成、存储、使用、更新、导入导出和清除的功能。

2.2.2.6.4敏感数据安全要求

安全芯片具有敏感数据的权限管理、保护与校验机制，保障敏感数据的信息安全。

2.2.2.6.5接口安全要求

安全芯片物理接口与逻辑接口应全部声明且不会泄露内部敏感数据，各个接口的输出应

一致，且具备调试接口的认证机制或被禁用。

2.2.2.6.6固件安全要求

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《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

安全芯片具有固件安全机制，保障固件在运行与更新的过程中的正确性，且在固件异常

的状态下能够正确识别并响应。

2.2.2.6.7抗脆弱性攻击要求

安全芯片具有版图保护措施、主动屏蔽层、异常环境检测机制、抗侧信道分析能力和对

故障注入的抵抗能力。

2.2.2.7环境可靠性要求

对加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装组装完整性试验、晶圆可靠度试验、电

性能验证试验、缺陷筛选试验提出了要求。

2.2.2.8研发及生产保障

对安全芯片研发及生产保障要点进行了说明。

2.2.3试验方法

2.2.3.1功能测试

2.2.3.1.1芯片标识

测试安全芯片的芯片标识读取与验证，并检查其编码规则与不可修改性。

2.2.3.1.2安全生命周期管理

测试安全芯片对自身的安全生命周期进行管理。

2.2.3.1.3随机数生成

测试安全芯片在支持的温度、频率范围内所生成的随机数的质量，并检查文档中实时自

检的说明。

2.2.3.1.4密码算法支持

测试安全芯片支持的密码算法在不同工作模式下的功能正确性。

2.2.3.1.5密钥管理

测试安全芯片针对密钥的生成、存储、使用、更新、导入导出和清除功能的正确性和有

效性。

2.2.3.1.6敏感数据管理

测试安全芯片针对敏感数据的存储、运算、清除和传输功能正确性和一致性。

2.2.3.2电特性测试

测试安全芯片在标定电压10%范围内的功能与性能，电压跌落响应机制和电流特性。

2.2.3.3性能测试

2.2.3.3.1密码算法性能测试

测试安全芯片的密码算法在不同温度条件与不同工作模式下的运算速率。

2.2.3.3.2启动与唤醒性能测试

测试安全芯片启动或唤醒的响应时间。

2.2.3.4电磁兼容测试

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测试安全芯片在电磁发射、电磁抗扰度、脉冲抗扰度和静电放电测试的电磁特性。

2.2.3.5功能安全测试

测试信息安全的断电保护、存储数据校验、关键系统参数校验、温度检测与失效处理等

功能安全机制的正确性。

2.2.3.6信息安全测试

2.2.3.6.1随机数测试

检查安全芯片具有硬件机制保障随机数生成的安全性。

2.2.3.6.2密码算法测试

检查安全芯片具有硬件机制保障密码算法运算环节的安全性。

2.2.3.6.3密钥安全测试

检查安全芯片具有硬件机制保障密钥生成、存储、使用、更新、导入导出和清除的功能。

2.2.3.6.4敏感数据安全测试

检查安全芯片的敏感数据权限管理、保护与校验机制。

2.2.3.6.5接口安全要求

检查安全芯片物理接口与逻辑接口的处理机制、声明情况和调试接口的处理机制。

2.2.3.6.6固件安全测试

检查并测试安全芯片固件安全机制，在运行与更新的过程中固件能够确保自身正确性，

且在固件异常的状态下能够正确识别并响应。

2.2.3.6.7抗脆弱性攻击测试

检查安全芯片的版图保护措施与主动屏蔽层，使用显微镜观察芯片的表面，并测试金属

屏蔽层的主动保护机制。测试芯片密码算法侧信道安全、异常工作环境检测机制和故障注入

抵抗能力。

2.2.4附录A汽车安全芯片应用场景及关键参数

根据汽车安全芯片的典型应用场景，给出安全芯片加密算法与关键性能参数参考。

2.2.5附录B安全芯片功能安全要求及审核方法

描述了安全芯片在功能安全方面的文档及评估的要求。

2.2.6附录C研发及生产保障

描述了研发与生产、开发环境安全、开发流程、文档、源文件的文档审查内容。

2.2.7附录D环境及可靠性试验方法

规定了工作温度范围，以及加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装组装完整性试

验、晶圆可靠度试验、电性能验证试验、缺陷筛选试验的试验方法。

三、主要试验情况分析

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2024年5～8月，验证试验在中汽研软件测评（天津）有限公司开展，具体试验内容如表

1所示，部分试验图片如图1、图2所示。

表1验证试验内容及结果

序号试验内容标准条款试验结果

功能测试：芯片标识、安全生命周期管理、

1随机数生成、密码算法支持、密钥管理、敏6.1.1、6.1.2、6.1.3、6.1.4、6.1.5符合

感数据管理

电特性测试：电压偏移、电压跌落、静态电

26.2符合

流、典型电流

3性能测试：密码算法性能、启动和唤醒性能6.3.1、6.3.2符合

电磁兼容测试：电磁发射、电磁抗扰度、脉

46.4.1、6.4.2、6.4.3、6.4.4符合

冲抗扰度、静电放电测试

信息安全测试：随机数安全、密码算法安全、

6.5.1、6.5.2、6.5.3、6.5.4、6.5.5、6.5.6、

5版图保护措施、主动屏蔽层、侧信道安全、符合

6.5.7

异常工作环境检测、故障注入

异常温度测试环境电特性测试环境

故障注入测试环境侧信道测试环境

图1测试环境图

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侧信道分析版图保护与主动屏蔽层显微镜观察

密码算法性能测试异常工作环境测试

加密算法功能测试随机数测试

图2部分测试结果

四、标准中涉及专利的情况

编制过程中尚未识别出标准内容涉及专利。

五、预期达到的社会效益等情况

本标准主要提出了对汽车安全芯片的功能要求、电特性要求、性能要求、电磁兼容特性

要求、功能安全要求、信息安全要求及试验方法。本标准的实施将为汽车安全芯片的设计开

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《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

发、制造、测试、评估和应用提供标准依据，促进该标准提升汽车安全芯片行业整体水平，

为后期广泛应用提供有力的技术保障。

六、采用国际标准和国外先进标准的情况

本标准未采用国际标准。经检索目前国际上也没有针对此类系统的车规级方法类标准。

七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性

本标准与现行相关法律、法规、规章及相关标准均协调一致。

八、重大分歧意见的处理经过和依据

本标准制定过程中无重大分歧。

九、标准性质的建议说明

本标准为推荐性行业标准。

十、贯彻标准的要求和措施建议

无。

十一、废止现行相关标准的建议

无。

十二、其他应予说明的事项

无。

标准起草组

2024年9月1日

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《汽车安全芯片技术要求及试验方法》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

1、任务来源

近年来，随着汽车智能化、网联化水平的持续攀升，尤其是车联网技术的迅猛发展，汽

车不再仅仅是一个单纯的代步工具，同时也是承载着大量用户个人数据与数据收发功能的移

动终端。对个人隐私数据泄露风险的担忧与车规环境的复杂性对汽车安全芯片的安全性、可

靠性提出了更高的要求。汽车安全芯片作为保护车辆系统安全、用户数据隐私及确保车辆功

能正常运行的关键组件，不同汽车安全芯片的功能设计和资源配置各有侧重，亟需通过标准

化的测试来验证产品能力，解决行业选型困难的问题。因此，急需汽车安全芯片技术要求及

试验方法标准化。

工业和信息化部于2023年3月28日公开征求对《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023

版）》（征求意见稿）的意见，并于2023年12月29日正式发布《国家汽车芯片标准体系建

设指南》明确规划了安全芯片项目。全国汽车标准化技术委员会于2023年在工业和信息化部

的指导下，启动该项标准的研究与制定工作。2024年5月24日，工业和信息化部下达了《汽

车安全芯片技术要求与试验方法》标准制定计划（工信厅科函〔2024〕191号），计划编号为

2024-0746T-QC，主要起草单位为北京中电华大电子设计有限责任公司、中国汽车技术研究中

心有限公司、中国第一汽车集团有限公司。

2、主要工作过程

2023年5月24日标准项目组于济南召开第一次会议，中汽中心、一汽、华大电子、复旦

微电子、紫光同芯、信大捷安、东风商用车、厦门金龙、吉利、比亚迪、北汽、国创、中国

汽研、海思、比亚迪、长安、小米共17家企业参会。会议介绍了标准的整体情况，由一汽对

AECQ-100测试技术进行了分享，随后标准项目组对标准草案进行了讨论，对草案框架达成基

本共识：基础级和增强级的描述建议可以在编制说明中体现，在正文中体现遵循要求的原则。

2023年6月15日，汽车安全芯片标准项目组第二次会议以线上会议的形式召开，会议提

出增加了电特性的要求，并针对密码算法、功能安全、信息安全和电磁兼容内容进行了讨论：

密码算法按照有效密钥长度进行要求；信息安全与功能安全不进行分级要求，而是定义基线；

电磁兼容部分讨论是否引用ESD相关标准。

2023年7月7日，汽车安全芯片标准项目组第三次会议以线上会议的形式召开，会议主

要讨论了电特性、性能方面的要求，增加了对启动与唤醒性能的要求，确定了密码算法至少

应包含SM4加密算法，不再区分基础级与增强级，内容以“应”和“宜”的编写方式体现。

1

《汽车安全芯片技术要求及试验方法》（征求意见稿）编制说明

2023年10月25日，汽车安全芯片标准项目组第四次会议在深圳召开，本次会议主要针

对固件安全的应用场景、技术要求和测试方法进行了讨论，并按照技术要求的分工对后续测

试方法的完善进行了规划。

2024年06月21日，汽车安全芯片标准项目组第五次会议在西安召开，本次会议由中汽

中心汇报验证试验内容和验证试验待讨论项，针对可靠性、电磁兼容、功能安全、性能测试

数据量、侧信道采集数量、应用场景等需进一步明确的问题面向组内进行广泛调研。

2024年6月至2024年8月，项目组在汽车芯片标准工作组内广泛征求了意见，对反馈意

见进行了多次讨论并修改完善标准草案，形成征求意见稿和征求意见稿的编制说明，提交汽

标委待进行公开征求意见。

二、汽车行业标准编制原则和确定汽车行业标准主要内容的依据

1、编制原则

1）标准文本依据GB/T1.1-2020给出的规则起草；

2）本标准不限制技术路线，限制产品形态为独立的安全芯片，重点规定技术要求及试验

方法；

3）本标准依据目前国内技术和产业实际现状，重点依托国内企业所具有的技术能力，对

汽车安全芯片提出技术要求与试验方法。本标准在编制过程中，充分考虑了行业管理部门、

整车企业、相关零部件配套企业、芯片厂商及检测机构等相关方对于系统的设计、验证、生

产、使用和管理的实际需求。

2、标准主要内容

2.2.1标准范围

本文件规定了汽车安全芯片的技术要求和试验方法，适用于汽车安全芯片的设计开发、

制造、测试、评估和应用。

2.2.2技术要求

2.2.2.1功能要求