2026年通信行业AI主线多维强化网络国产纵深推进

证券研究报

告AI主线多维强化，网络国产纵深推进2026年通信行业投资策略4通信行业2025年行情复盘2025年通信行业行情可以总结为：AI主线贯穿始终、光通信产业预期不断上修、本土与海外两极市场均有显著机会、新周期的6G与卫星互联网产业变化巨大、算力基建需求不断外溢。通信行业2025年行情复盘（通信申万一级指数）主要内容行情复盘AI主线：三大方向趋势强化算力网络：四大环节国产推进投资结论与风险提示52.1AI网络：标准重订，构建Scale

up新生态MI300,

MI400...TPUv6,TPU

v7...Trainium2,

3...MTIACInfinityFabricUALinkover

EthernetGoogleICI

LinkNeuronLinkPCIeUnified

BusNVLinkFusionUALinkSUE……6全球主流算力方案已各自形成Scale

up网络生态，协议标准有望收敛，但封闭和开源两大方向预计并行。算力方案商 对应芯片 Scale

up或网络方案商 Scale

up协议 收敛方向Blackwell,

Rubin... NVLink2.1AI网络：标准重订，构建Scale

up新生态海外NVLink、UALink、SUE（Scale

Up

Ethernet）是有代表性的重要演进方向。此外2025年OCP峰会AMD、英伟达、微软、Meta等提出ESUN也是Scale

up以太网化、开放化的重要节点。英伟达2025年发布NVLink

Fusion，联发科技、Marvell、世芯电子、Astera

Labs、Synopsys与Cadence、富士通、高通等参与专有协议主导方/生态伙伴开放标准AMD、AWS、谷歌、英特尔、Meta、微软、Astera

Labs、阿里云等发起/参与开放标准7博通主导通过

OCP

推动标准化，生态围绕以太网设备厂商和数据中心运营商技术标准2016年发布目前迭代至NVLink

5.0基于自定义

SerDes原生内存语义，高速域内支持72~576

GPU互联2025年发布早期基于PCIe（AMD贡献xGMI、Infinity

Fabric），转向基于以太网物理层原生内存语义，基于以太网SerDes，至多1024

xPU互联2025年发布，博通推出Tomahawk

Ultra交换芯片标准以太网

SerDes，至多1024

xPU互联核心通信模型建立在共享内存架构之上光纤光模块、铜缆（cablecatridge）、正交背板等线缆长度不超过4m线缆长度不超过10m连接形式2.1

光通信为代表的AI“非典型”周期，戴维斯双击和以往技术周期不同，当前通信的应用场景和市场规模出现巨大“突破缺口”，迭代提速的同时，上游传统光芯片等材料供应紧张。同时，行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集。我们可以将当前光通信行业的景气周期归因为：AI发展和Scaling

law对算力硬件需求量的极大带动；同时速率迭代提速，放大了新技术的红利期。我们认为，上述逻辑部分反映在当前的市场预期中，并将一定程度延续，而

6T以上速率以及新技术的导入仍存在预期差。8高速以太网光模块的市场规模“井喷式”增长，全球光模块销售额持续新高（百万美元）Light

Counting（光通信研究机构），申万宏源研究行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集92.2

光、铜之辩延续，光电混合大势所趋随Scaleup规模大幅提升，网络连接方案也趋于多元化。单一介质网络连接，最大传输距离与最高带宽成反比，且综合考虑成本，因此光电并非二元对立。伴随带宽增长，无源铜缆传输的传输半径缩水（光进铜退的核心原因），同时高密度机柜内连接复杂度陡增，预计PCB、有源铜缆和LPO在短距高速场景下需求高增。英伟达Scale

up方案演进历程，当前电气信号是主流英伟达技术文档，申万宏源研究10-13 10-12 10-11Power 5x10-12 5x10-12 J/bCost 10-15 10-13 10-10 10-10 10-9 $-s/bDensity 1013

5x1011

2x1012

5x1010

1011

b/s-mmReach 0.005 0.5 100 5 100 mHotChips34（全球芯片技术峰会），申万宏源研究未来光学NVLink、光学chip

to

chip，是英伟达算力系统的发展方向IPoser PCB CPO Cable AOC而800G/ 6T以上，高速模块的中长距离互联、单模光模块下沉至IDC内部成为可能；同时预计硅光、CPO渗透加速。2.3

硅光技术是2026年后海外AI通信的发展重点申万宏源研究2016201856G以下112G224G448G？25G

NRZVCSEL202020222024202656G

PAM4VCSEL25G

NRZDML56G

NRZDML25G

NRZEML25G

NRZCW

DFB+SiP56G

NRZEML112G

PAM4CW

DFB+SiP112G

PAM4EML112G

PAMDML112G

PAM4VCSEL224G

PAM4CW

DFB+SiP224G

PAM4VCSEL224G

PAM4EML448G

PAM4EMLCW

DFB+SiP……从传统光芯片的迭代路径看，EML/SiP（硅光）等的渗透成为2026年后算力网络升级的确定性方向。网络带宽的需求提升，对应光芯片迭代升级路径224G

EML之后，优化封装，光电芯片协同设计等DML，考虑较多短距、低速@800G112G-224G

VCSEL之后，需更多考虑材料结构、架构创新，光电芯片协同设计等（例如通过光刻孔径等新技术实现高带宽，难度大）@

6T102.3

硅光技术是2026年后海外AI通信的发展重点硅光方案不仅是光通信公司优化成本结构的必由之路，也是下游AI厂商增强集群性能、提升投资性价比的重要选择。应对光学传输的成本下降，硅光是优于传统化合物半导体光电子技术的选择。对于AI大厂而言，如右下图，升级AI芯片（例如从GB200到GB300），可带来

30%

到

40%

的吞吐量优势，但在任何交互性的维度上，都没有提高盈利能力（成本+功耗）。而使用硅光连接方案（光学I/O）优化集群连接后，可以提升6倍盈利能力或4倍交互性能。光通信的降本需求长期持续硅光连接方案能够显著提升算力集群的盈利能力和交互性中际旭创OCP演讲材料，Light

Counting（光通信市场机构），申万宏源研究112.4

光学解决算存网络瓶颈，CPO、OCS等层出不穷通过光通信技术创新来解决算力硬件的性能瓶颈，已经成为海外科技大厂的共识。谷歌OCS光交换机是TPU产业链的重要一环；英伟达、博通等将硅光技术与光电共封装结合，预计2026年是CPO方案重要突破的元年。谷歌OCS方案通过MEMS阵列调整光路，配置TPU算力网络英伟达（上）、博通（下）发布CPO产品，2026年是重要节点谷歌OCS文献，申万宏源研究英伟达、博通官网，申万宏源研究12132.5

高密度算力对应供电、液冷的瓶颈，出海空间巨大维谛官网，申万宏源研究HVDC将成为高密算力集群供配电的最优解。HVDC（高压直流）方案能够减少交流电降压步骤，增大直流电输电电压，简化输电路径。1）机柜功率密度跃升（10kW到100KW以上），焦耳定律下过程电力损耗激增。2）传统方案供配电设备过多，数据中心内空间稀缺，非IT设备越少越好。过渡方案（sidecar，适用于已部署的数据中心，预计2026年开始应用）：保留UPS，将交流转直流步骤移至柜外，以适配NV

R系列机柜的高功率密度与输电要求。最终方案（预计2027年后）：去除UPS，使用中压整流器或SST，将13.8kV交流电直接转换为800V或更高电压的直流电，为每个机柜供电。维谛最新披露Sidecar方案，26H2上市主要内容行情复盘AI主线：三大方向趋势强化算力网络：四大环节国产推进投资结论与风险提示143.1

芯片环节：光芯片等环节成长空间巨大高速光通信的下一产业节点是硅光，体现AI需求与技术演进的交叉点。三场景共进——chip

to

chip（芯片间的光学IO），board

to

board（板卡间的光学模组），machineto

machine（光模块/CPO）AI需要提高算网集成度，满足带宽增长+降低功耗6Tb~3.2Tb

+~40

Tb100Gb~ 6Tb

+5~20

Gbps/mm50~200

Gbps/mm5

Tbps/mm~160

Tb10

Tbps/mm带宽带宽密度功效30

pJ/bit＜15

pJ/bit光模块共封装光学Optical

IO历史上，网络与算力迭代周期基本同步（2-3年）AI拉动的算力革命，迫使网络演进加速成本、性能、功耗可以相对平滑光通信的形态巨大变化传统cc、bb、mm的连接方式，需要光重构3pJ/bit ＜1

pJ/bit英特尔，Ayar

Labs（硅光芯片公司），申万宏源研究153.1

芯片环节：光芯片等环节成长空间巨大源杰科技官网与公告，申万宏源研究16海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易关系变化及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。光芯片传输速率角度，低速率市场（如2.5G光芯片）竞争更激烈，高速率高端市场目前由海外主导，国内竞争相对温和，国内头部供应商逐步实现高端突破。目前国内光芯片企业正在积极开发25G及以上光芯片产品，源杰科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。源杰科技为例，多个光芯片项目在研，100mWCW光源等高端产品进展173.2

云与基建：国产算力背景，供需“第二次拐点”科智咨询，政府公告，工信部，申万宏源研究受益于AI需求，本土IDC供需格局显著边际改善，行业经历由NV芯片主导到国产算力初步导入的转型期。国产算力迭代与部署接近“破局”，行业将迎来第二次拐点。18量：25年加速消化21-23年存量有效供给，而核心区位资源紧缺，新增供给显著下降。在建工程转固作为后验指标，已清晰体现24年以来需求回升与第三方IDC存量资源的快速响应，预计25-26年这一趋势进一步放大。上架率：核心区位整体上架率持续回升，交付与上架周期相较历史显著缩短至约6个月。价：供需关系改善以来逐步企稳，需求集中节点核心区位边际定价小幅回升。公司公告，申万宏源研究3.2

云与基建：存量资源持续去化，供给侧边际改善显著在建工程转固（约等于数据中心交付）增速24年迎来转折点，25H1进一步加速廊坊地区作为核心区位，

25Q1

IDC上架率显著回升（单位：MW，%）-100%-50%0%50%100%150%200%250%2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 25H1奥飞数据万国数据宝信软件世纪互联光环新网润泽科技数据港64%66%68%70%72%74%76%78%80%82%02004006008001000120014002020202120222023202425Q1供给规模需求规模上架率3.2

云与基建：液冷渗透率奇点，2026规模放量元年据IDC数据，24年国内液冷服务器出货量约为23万台，渗透率5.2%；预计2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。华为、曙光等超节点方案落地，将进一步推动液冷在智算中心建设配置中成为必选项。液冷产业链条中的冷、热环节与ICT理解紧密耦合，中国制造业优势是本土液冷各环节核心竞争力。室外冷源CDU一次侧管路二次侧管路机柜manifold快接头服务器冷板冷板式液冷系统示意图价值量

约1000-1500元/kW（两路冗余备份）约400-500元/kW（In-row

CDU）manifold 快接头 冷板约400-500元/kW

约300-400元/对

约3000-5000元/kW产业链标的传统冷机厂商为主Vertiv，英维克等英维克等中航光电，Vertiv，

英维克、飞荣达、英维克等 银轮股份等申万宏源研究193.3

算力网络：超节点趋势明确，Scale

up国产化优势显著算力集群扩容的两个维度：Scale

up

&

Scaleout。Scale

up是全球算力网络发展的重心：xPU在“超节点”内部性能扩充，原因是大模型的张量并行、专家并行等，需要放在超高带宽、超低时延的网络中进行处理。海外NVLink、SUE、UALink等格局逐步清晰，国产华为基于UB网络的CM384、阿里磐久、腾讯等ETH-X、海光、摩尔等方案具备较强竞争力。国产化的超节点Scale

up，目前分化为“单柜更多xPU、高密高电”和“多机柜多xPU”两大路径。节点内GPU数量少↔

多侧重协议开放节点内GPU数量少↔

多英伟达NVLink

Fusion阿里磐久128（ALink

System）腾讯等ETH64（ETH-X

RoCE）侧重生态闭环 谷歌TPUv4

4096（ICI、OCS）英伟达GB300NVL72

~

NVL144

~

Rubin

NVL576华为CM384（UnifiedBus）代表：多机柜多xPU代表：单柜高密高电博通等SUEESUNUALinkAMDHelios

UALoE72（UALink）曙光scaleX640申万宏源研究20213.3算力网络：Scale

out从设备到芯片，国产化提速Scale

out代表xPU在节点外部的性能扩充，协议与设备相对成熟，往往借助InfiniBand、以太网等网络协议。海外基本形成IB网络、基于以太网的AI演进两大生态阵营，博通链的高速成长代表了以太网市场的景气。我们认为，本土Scale

out方案在设备端已经具备规模优势，未来芯片端国产替代（围绕以太网生态）是重点。注：图表折线代表交换机设备的发货规模市场份额，%。IDC（国际数据公司），申万宏源研究-我国交换机出货规模中，华为/新华三/锐捷/中兴占比领先，国产芯片替代大有可为45.0%40.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%2015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q32025Q1HuaweiCiscoH3CSangforRuijieAristaOthersNVIDIAZTEDigital

China盛科通信为代表，国产以太网芯片具备全球对标能力上述公司官网产品资料，申万宏源研究223.3

算力网络：光电混合，光、铜共进市场普遍关心超节点趋势下，算力网络光信号、电信号应用趋势，分别对应光通信以及PCB、背板、铜缆等铜连接的成长空间。通信方案在距离、速率、成本上的不可能三角，决定了较长时间内，Scale

up将是光电混合、光铜共进的格局。由于超节点在多机柜多xPU、单柜高密高电两个方向的发展并不收敛，尤其对于国产算力，光、铜不同方案都有较佳空间和成长性。中际旭创OCP演讲材料，Light

Counting（光通信市场机构），申万宏源研究光通信的降本需求长期持续光与铜连接在距离、成本、功耗等方面的对比，影响了超节点Scale

up的设计英伟达技术文档，申万宏源研究3.3

网络环节：卫星互联网进入规模发射和商业化重要节点其他电子元器件中航光电火炬电子天线系统中电科航天科技金属/非金属原材料菲利华宝钛股份卫星制造国营：

中国卫星

上海沪工

航天科技集团空间技术研究院（航天五院）

航天科工空间工程发展有限公司（隶属航天二院）

上海航天技术研究院（航天八院）

深圳东方红海特

中科院微小卫星创新研究院民营：天仪研究院

银河航天

九天微星

长光卫星

工大卫星SoC芯片/SiP系统航天科技欧比特雷科防务 航天电子 航天电器卫星发射火箭上海沪工(结构件和直属件)零壹空间航天科技集团航天科工集团蓝箭航天星际荣耀卫星运营及服务运营及服务商中国卫通中科星图杰赛科技中信卫星亚太卫星转发器系统航天科技卫星平台系统电源分系统中电科航天科技天津恒电空间（属中国卫星）遥测及指令分系统 推进分系统航天电子 航天科技平台系统关键环节其他环节卫星荷载系统卫星总装载荷系统关键环节相控阵T/R芯片铖昌科技中电科电源管理芯片臻镭科技

宏达电子

其他组件雷科防务亚光科技姿轨控制分系统敏感器航天科技长光卫星天银机电地面设备制造地面站地面终端华力创通振芯科技海格通信盟升电子中电科中兴物联地面站天线中电科

航天科技通宇通讯

盛路通信

信科移动相关配件长江通信

雷科防务

华力创通核心网震有科技

信科移动地面终端芯片23华力创通振芯科技海格通信中电科基带处理信科移动上海瀚讯航天科技卫星互联网产业链框架与四大环节，制造、发射先行3.3

网络环节：卫星互联网进入规模发射和商业化重要节点卫星制造、发射先行；卫星运营、卫星终端跟随2023-2024年星网计划起步，

2024年下半年至2025年批量发射（利好卫星制造、火箭发射）预计2026年发射加速，商业模式开始成熟（利好卫星运营、卫星终端）卫星互联网投资节奏预测卫星互联网指数

(8841289.WI)历史涨跌幅20192020202120222023202420252026预计卫星开始发射预计发射加速商业模式开始成熟投资上对应卫星制造和发射先行投资上对应卫星运营、终端等环节243.3

网络环节：卫星互联网进入规模发射和商业化重要节点（船舶上网、旅客上网、运营可视化）内河运输船舶：12.19万艘商业模式主要场景典型应用（具体场景）2022年用户基数预计收费模式国内潜在市场空间2G军用军事通信-项目制百亿级远洋运输船舶：1387艘2B/2C 海事 渔船、海上平台、游轮 沿海运输船舶：10997艘水路营业性客运量：

16亿人订阅制/按流量收费 百亿级2B/2C民航民航、特种航空（旅客上网，飞机状态实时采集）旅客吞吐量：5.2亿人按次/流量收费十亿级2B/2C车联网车机交互、紧急救援（车辆监控、货物监控）营业性客运量：35.46亿人订阅制/按流量收费十亿级2B/2C铁路铁路、紧急救援（旅客上网、智慧物流）旅客发送量：16.73亿人按次/流量收费百亿级2B能源光伏、风力发电、油气管道、钻井平台（网络覆盖/智能检测及巡检）-订阅制/按流量收费十亿级2B专网政府、金融机构百亿级2C 个人移动通信个人接入网络、应急通信千亿级2C娱乐与消费家庭娱乐、户外休闲订阅制/按流量收费全域覆盖全人口覆盖。地面通信人口覆盖率约为70%，订阅制/按流量收费覆盖了约20%的陆地面积订阅制/按流量收费千亿级2B/2C其他无人机、智慧农业、物联网、环境监测（地质监测、森林监测、无人机数传与控制、海上浮标信息收集、远洋集装箱信息收集、农作物监控、珍稀动物无人区监控等）-订阅制/按流量收费百亿级天地互连想象力广阔，拓展人类活动区域边界。2B/2C：如海事/民航/车联网/铁路，2B端以运营管理、状态采集为主，2C以“动中通”业务为主。初步预测国内2C市场空间将达千亿级别，军用、海事、铁路等场景市场空间达百亿级。信科移动《星地融合通信白皮书》，《2022年交通运输行业发展统计公报》，申万宏源研究253.4

端侧AI：边缘算力与网络爆发元年智能模组5G通信功能视频处理能力AI算力可承载智能化操作系统（内部集成大容量存储器）……特殊存在形式，与常规模组搭配其他主控模块使用方式不同；单个模组便可满足各个行业对5G+AI的双重需求。我们认为，AI技术外溢到端侧是必然趋势，预计整个AI硬件产业链将迎来持续催化与机会。物联网模组：端侧AI硬件主力军，智能模组是核心方向。边缘AI是云端AI的延伸，合理分配训练与推理资源，相互协同。边云协同中，边缘端AI将主要承担推理任务，训练仍主要由云端AI承担。边云协同的AI网络趋势下，智能模组扮演重要作用申万宏源研究263.4

端侧AI：头部企业方案化趋于成熟27乐鑫科技：“处理”+“连接”，边界延伸字节+乐鑫+ToyCity、Folotoy、魂伴发布AI+硬件智跃计划，乐鑫提供的“连接+处理”芯片，可作为潮玩产品的“大脑和神经”。端侧处理+云端调用，可提供一站式

Turnkey

解决方案；可支撑通用IoT/边缘AI/云端AI功能。广和通：模组头部玩家，华为AI玩具合作商&XREAL方案商AI玩具：华为ai宠物珞博智能合作商，AI玩具大模型方案，融合豆包等AI大模型、内置4G模组。AR眼镜：XREAL方案提供商，将作为ODM解决方案提供商，使AR眼镜能在本地高效处理如语音识别对话、拍图分析等AI任务。CES2025发布

FibocomAI

Stack，提供一站式端侧AI部