科技行业动态点评：CES2026前瞻从传统消费电子到物理AI的跃迁

CES2026：关注算力、具身智能和端侧AICES2026202616-9除了展示最新的消费电子产品外，也被视为科技行业商业合作和趋势发布的核心节点，各类行业领袖和创新企业都会选择在此发布战CESAIAIAI、PhysicalAI、边缘计算与汽车智能化等方向。图表1：LVCCFloorplanCES官网AI芯片与基础设施在过去的一年中，全球半导体产业经历了一场深刻的结构性调整。一方面，云端训练算力的需求依然呈现高速增长。另一方面，边缘侧推理需求持续增长。2025年的AIPC和AI手机更多是营销概念的先行，受限于显存带宽和模型压缩技术的瓶颈，终端设备尚无法流畅运行具有复杂推理能力的模型。市场呈现出云端热、端侧温的双极化特征。在此背景下，我们重点关注英伟达、AMDCES2026的日程与发布内容。他们AI2026AI产业链的需求结构与投资主线。图表2：CES2026期间英伟达、AMD、英特尔的日程安排日期时间 地点 活动主题（当地，PST）演讲人英伟达2026/1/511:30a.m.–3:00FontainebleauLasVegas,NVIDIALiveatCES2026withFounderandCEO2nd/线上直播 Jensen英伟达CES2026官方发布会，CEO黄仁勋主讲JensenHuang,Founder&CEO,NVIDIA2026/1/6 9:00–10:00/ eringtheIndustrialAI驱动工业AI变革

Busch,&Jensen&2026/1/6 10:30–10:45WestAWSBooth4099

AcceleratingPhysicalAI

GeoffVanNatter,AutomotiveBusinessDevelopmentLeader,Cloud,NVIDIA2026/1/6 1:00–1:40WestLevel2,ThroughAIPhysicalForm通过运动实现智能：AI走向物理世界

VP&andAI,Andrea&2026/1/61:00–1:40p.m.Connected,Profitable:Futureof VPofRobotics,Manufacturing Atmus智能、互联、盈利：制造业的未来 &GrowthOfficer,Arch,VP2026/1/65:00–7:00p.m./ LenovoTechWorld@Keynote YuanqingYang,&Lenovo；Jensen联想TechWorld主题演讲 &2026/1/710:30–11:00a.m.4thPhysicalAIandtheBangofGeneralofEcosystem,Azure物理AI与通用机器人的爆发 ChristianSouche,Director,Accenture2026/1/71:00–1:30p.m.Foundry,tie3–4theAI-NativeEnterprise Allan,ter&走进AI原生企业 ayneKoh,Canva；AWS2026/1/89:00–9:40a.m.TransformProduct VikramOmniverse；Level2,andJenniferDavy,Accenture无界设计：与PTC和NVIDIA重塑产品开发2026/1/8 10:00–10:40WestLevel2,VehicleTechTrends汽车技术投资趋势

AliKani,VP&GMAutomotive,NVIDIA；SteveSchmidt,InsideCVPodcast；BrandonBlumberg,Rivian；Judy2026/1/8 11:00–11:30

Foundry,Stage

IntroducingIndustrialAI日立HMAX：开创工业AI技术

AryaBarirani,2026/1/8 11:00–11:40Venetian,Level4,DiscoveryDisrupted:TechtheHoskins,Weisberg,Havas；Gerry4404

Game

Keane,Siemens；JessLambe,SOPHiAGENETICS；Foundry,

AgilityRobotics:RobotsAmongUs–WelcometothePrasVelagapudi,CTO,AgilityRobotics；DeepuTalla,2026/1/8 12:00–1:00

Stage

AgeofHumanoidsAgilityRobotics：人形机器人时代的到来

NVIDIA；ChuckNalavade,Schaeffler；Moderator:JesseOrrall,CNET2026/1/5-1/8/ LasVegas,4thFoyer

NVIDIAShowcase英伟达技术与产品展示

NVIDIADemoTeam2026/1/5 6:30

Venetian/线上直播

CES2026openingkeynoteAMDAMD从云端到企业、边缘及终端设备提供未来人Dr.LisaSu,AMDChairandCEOAMD工智能解决方案的宏伟蓝图TheVenetian,TitianRoomsAMDConnect2026/1/6-1/9/

2302-2305

重点呈现AIPC、游戏、数据中心及边缘AI领域/的产品进展，聚焦AMD软件与AMD生态系统2026/1/6-1/9LasVegasConvention/ WestLevel2,AMDAdvancingAutomotive展示多功能的人工智能驱动解决方案,旨在全面满足汽车计算需求/英特尔2026/1/53:00线上直播LaunchEventLivestream基于IntelCoreUltraSeries3的新一代PC、边缘解决方案与AI体验Johnson,Group,VPandGM,ClientComputing2026/1/69:00–9:40a.m./ScalingAIintheRealWorld:TheInfrastructureBreakthrough/现实世界中的AI扩展：基础设施的突破2026/1/610:00–10:40a.m./AgentsUnleashed:TurningEveryPCintoanAIPowerhouse/智能体全面释放：让每一台PC成为AI引擎2026/1/6TheEdgeAwakens:WhyAgenticAIWillReshape/IntelIntel产品与技术团队TechnologyShowcase英特尔技术展示2026/1/5-1/83:45–5:30VenetianBallroom,Level4英伟达官网、AMD官网、英特尔官网、RTX50SuperDRAMWccftech9月报道，2026Q1-Q2RTX50SUPERCES2026或公司发布RTX5080SUPER、RTX5070SUPER和RTX5070SUPERGDDR7显存，但由于价格高企和供应3GBdie96GBRTXPRO600024GBRTX5090移动端显卡。图表3：英伟达RTX50SUPERGPU系列初步规格RTX5080SUPERRTX5080RTX5070TiSUPERRTX5070TiRTX5070SUPERRTX5070GPUNameGPU名称BlackwellGB203-450BlackwellGB203-400BlackwellGB203-350BlackwellGB203-300BlackwellGB205-400BlackwellGB205-300-A1GPUCores10752107528960896064006144GPU核心ClockSpeedsTBD2.62GHzTBD2.42GHzTBD2.51GHz时钟频率MemoryCapacity24GBGDDR716GBGDDR724GBGDDR716GBGDDR718GBGDDR712GBGDDR7内存容量MemoryBus256-bit256-bit256-bit256-bit192-bit192-bit内存总线MemorySpeed32Gbps30Gbps28Gbps28Gbps28Gbps28Gbps内存速度Bandwidth1024GB/s960GB/s896GB/s896GB/s672GB/s672GB/s带宽PowerInterface112V-2x6112V-2x6112VHPWR112VHPWR112V-2x6(16-Pin)112V-2x6(16-Pin)电源接口(16-Pin)(16-Pin)(16-Pin)(16-Pin)Launch30thJanuary,20thFebruary,TBDTBDTBD5thMarch,2025发布时间20252025TBP400W+360W350W300W275W250W板卡功耗PriceTBD$999USTBD$749USTBD$549US价格注：标为官方未发布型号，具体数据来自Wccftech报道WccftechAMD或将基于此前产品线稳健发布升级版产品。基于Digitaltrends12月报道，市场预期AMD或主要集中于PC新品发布，桌面端或包括面向游戏领域的Ryzen79850X3D/Ryzen99950X3D2、面向主流市场的Ryzen9000G系列，移动端或包括代号GorgonPoint的RyzenAI400系列等，以及围绕端侧AI的软件体验升级。9800X3D9800X3D提升0MHWcoup-%。9950X3D25.60GHz9950X3D5.70GHz100MHz，但该3DD-ce的XD2MB的3cc9XAI400系列（GorgonPoint）Zen5StrixPoint预计将包含七款型号。据报道，市场普遍预期该系列已准备就绪，即将进入OEM厂商验证阶段。图表4：AMDRyzen9000系列初步规格Ryzen99950X3D2Ryzen99950X3DRyzen99950XRyzen99900X3DRyzen99900XRyzen79850X3DRyzen79800X3DRyzen77800X3DCoreCount核心数量16Cores/32Threads16Cores/32Threads16Cores/32Threads12Cores/24Threads12Cores/24Threads8Cores/16Threads8Cores/16Threads8Cores/16ThreadsCache高速缓存192MBL3+16MBL2128MBL3+16MBL264MBL3+16MBL2128MBL3+12MBL264MBL3+12MBL296MBL3+8MBL296MBL3+8MBL296MBL3+8MBL2Clock4.3GHzbase4.7GHzbase4.3GHzbase/4.3GHzbase/4.4GHzbase/4.4GHzbase/4.7GHzbase/4.2GHzbase/Speeds/5.6GHz/5.6GHz5.7GHzboost5.7GHzboost5.5GHzboost5.6GHzboost5.2GHzboost5.0GHzboost时钟频率boostboostTDP200W170W170W120W120W120W120W120W总功耗Price?699599599469$550-600？449$479价格注：标为官方未发布型号，具体数据来自Wccftech报道WccftechCESIntelCoreUltraSeries的全球发布。14SKUCESOEM16CoreUltraX9388H，配4CougarCove8Darkmont4SkymontE12Xe325WUltra5322Celestial6CPU24个低功E4.4GHzPantherLakeCES上形成清晰的产OEMCPU市场的份额修复。除移动端之外，据TomsHardware12月报道，面向工作站的Xeon6GraniteRapids-WS系列SKU也可能在CES亮相，或将对标AMD的Threadripper系列。图表5：IntelCoreUltraSeries3系列初步规格P-Cores E-Cores LP-ECores CPUClocks L3 Xe3iGPU iGPUCPUModel TDP(CougarCove) (Darkmont) (Skymont) (Max) Cache Cores ClockCoreUltraX9388H4845.1GHz18MB12(B390)TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltraX9386H4844.9GHz18MB4TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltraX7368H4845.0GHz18MB12(B390)TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltra7366H4844.8GHz18MB4TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltraX7358H4844.8GHz18MB12(B390)2500MHz25W(65-80WTurbo)CoreUltraX7356H4844.7GHz18MB4TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltra5338H4444.7GHz18MB10(B370)TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltra5336H4444.6GHz18MB4TBD25W(65-80WTurbo)CoreUltra73654044.8GHz12MB4TBD25W(55WTurbo)CoreUltra73554044.7GHz12MB4TBD25W(55WTurbo)CoreUltra53354044.6GHz12MB4TBD25W(55WTurbo)CoreUltra53254044.5GHz12MB4TBD25W(55WTurbo)CoreUltra53322044.4GHz12MB2TBD25W(55WTurbo)CoreUltra53222044.4GHz12MB2TBD25W(55WTurbo)Wccftech此次Se（cW上联想或将重点展示面向大规模部署的企业级人工智能解决方案，展现从数据中心到终端设备的安全、高性能计算及人工智能推理能力。此外，联想超级智能体的架构、搭载天禧16CEOIntelCEO陈立武、AMDCEO苏姿丰博士、高通总裁兼CEOCristianoAmonCES期间的交流展示活动。图表6：LenovotechworldLenovo官网具身智能与机器人——从Demo到工位的物理化革命20252026CES，建议关注机器人执行力的进阶、操作能力的精细化及服务场景的具象化，以及中/美韩人形机器人公司的角力。G1X（GIOTX2（GIOT2G2（GITG2、D（GIOT1）等明星产品，以及灵巧手等核心零部件。图表7：智元机器人主要产品 图表8：宇树机器人智元机器人官网 宇树机器人官网AtlasCESAtlas被定位OptimusFigureAIFigure02的竞争产品，目前已在现代汽车集团位于佐40K-HumanoidRainbowRobotics或将展示整机及谐波减速器、一体化关节等核心零部件。Humanoid220厘米、轮式底盘的工业级人形机器HMND01360RGB15图表9：波士顿动力人形机器人AtlasTheKoreanCarBlog扫地机器人方面，石头、追觅等厂商或强调扫地机的行动能力，建议关注四足扫地机等产OmniCyclone，结合了吸尘器产品中的旋风分离结构，并采用氮化镓快充技术，提高了清洁力，电续航大幅增加，清洁中途等待时间缩短。图表10：追觅主要产品 图表11：科沃斯X11OmniCyclonePRNewswire TechTongboXR2025年的XR市场处于AppleVisionPro发布后的消化期。虽然VisionPro确立了技术标杆，但高昂的价格限制了其普及。与此同时，并没有一款能够真正与之抗衡的Android阵营产品出现。市场在等待Google和三星的动作。与之形成鲜明对比的是，以RayNeo、Xreal为代表的中国厂商在轻量化AR眼镜领域取得了销量的突破，成功培育了用户习惯。CES2026将是XR产业发展的重要看点，建议关注Google阵营的产品趋势以及AI眼镜品类各厂商的角逐。三星首款AndroidXR头戴设备获得CES2026创新奖。这是其与Google和高通组成的XR联盟的首秀之作。该产品或将搭载高通最新的SnapdragonXR2+Gen3芯片，运行Google专为XR打造的AndroidXR操作系统，并深度集成GeminiAI助手。图表12：AndroidXRSamMobileRay-BanMetaAI或将设立专区向公众或核心伙OrionAR眼镜原型机。图表13：Meta主要产品组合Meta中国厂商在CES2026上的XR表现或将不再是跟随，而是引领轻量化AI眼镜的潮流。阿里巴巴或展示旗下首款自研AI眼镜——夸克AI眼镜S1，S1搭载千问AI助手，支持跨场景无缝调用阿里生态内的各项服务。用户只需语音唤醒夸克AI眼镜，支持多轮对话、实时问答、导航、翻译、识价、提词等丰富场景。Rokid或展示其明星产品RokidGlasses，用户可通过语音指令或轻触镜腿，轻松调用提词、拍摄、实时翻译、AR导航、看一下支付、AI问答等丰富功能，融入办公、出行、社交与创作等日常场景。亮亮视野（LLVision）或将在CES2026上展示AR翻译LeionHey2，专为实时跨语言交流设计。图表14：夸克眼镜S1 图表15：Rokid展位VR陀螺 PRNewswire定义的跃迁2025（E/E架构2026年，CES汽车展区（WestHall）或将聚焦车辆技术与先进移动出行，AI定义汽车、自动驾驶等智能化技术有望成为核心议题。中国车企出海与技术展示）W（长城汽车500、灵魂摩托巡航版、Hi4技术、V8ASL2.0智能体、VLA）Gl（吉利汽车AIAIA72.047.26%，CLTC2.67L。图表16：吉利全域智能化布局 图表17：长城汽车VLA全场景模型注：吉利官网 长城汽车官网海外车企进展W（宝马：宝马将展示基于esse架构的量产车型X，核心亮点包括首次AI驱动智能个人助理（Alexa+技术PanoramiciDriveeDriveiX32026202740款新车型和车型更新，展示宝马在电气化与数字化方面的全面转型。nyoa（索尼本田：索尼本田将展示FLA品牌的首款量产车型FEA1的预生产版本，并推出一款全新概念车型。AFEELA1AI合索尼娱乐生态，可与用户进行对话交互，并提供高级辅助驾驶功能，使用在大型游戏中广泛应用的虚幻引擎监控并模拟周围环境，以沉浸式娱乐特点凸显差异化优势。图表18：Gen6BMWeDrive 图表19：AFEELA数字定制车牌宝马官网 AFEELA官网汽车芯片与供应链：算力军备竞赛汽车芯片领域正经历从性能竞争向生态整合的转变。1）在高端市场，NVIDIAThor芯片以2000TOPS（FP8精度）的算力优势吸引极氪等车企采用，目标2025年量产，主打L4级自动驾驶的算力需求；2）与此同时，高通则选择了差异化路径，其SnapdragonRideElite平台虽然AI性能提升幅度（较上代12倍）不及NVIDIA的绝对算力水平，但凭借舱驾一体架构和在座舱娱乐、5G连接方面的既有优势，成功获得奔驰和理想的订单；3）在量产市