电子信息公司硬件工程师实习报告

电子信息公司硬件工程师实习报告一、摘要2023年7月3日至2023年9月20日，我在一家电子信息公司担任硬件工程师实习生。期间，我参与完成了XX型号开发板电源管理模块的调试，将模块功耗从350mA优化至280mA，效率提升18%；独立设计并验证了3个信号完整性测试方案，实测眼图裕量均达到0.8V，满足设计指标。工作内容涉及原理图绘制、PCBLayout检查、焊接测试及问题定位。通过实践，我掌握了高速信号布线规则，并形成了一套标准化的问题排查流程，可应用于类似复杂电路调试中。二、实习内容及过程1.实习目的想看看硬件工程师实际是干啥的，理论知识和实际操作到底有啥不一样，顺便熟悉下企业里项目开发的基本流程。2.实习单位简介那家公司做通信设备相关的硬件开发，产品线挺多，技术栈也挺全，我实习的部门主要搞基站核心板卡的研发。3.实习内容与过程开头一周主要是熟悉环境和文档，跟着师傅看了一些现有产品的原理图和PCB，了解他们常用的芯片和设计规范。7月10号开始参与XX型号开发板的电源模块调试，那块板子有5个DCDC和3个LDO，之前测试发现一个模块输出电压不稳定，波动大概在±50mV。我花了两天时间从BOM核对到焊接检查，最后发现是某个电容的ESR值选小了，导致负载变化时压差太大，换了个规格的电容就好了。7月18号开始接触信号完整性问题，有个高速接口（1.25Gbps）的测试点眼图总是达不到要求，裕量只有0.3V左右。师傅让我先用示波器抓一下眼图，然后我学了眼图测量的一些门道，比如如何设置触发条件和探头补偿。最后发现是PCB走线太靠近地平面，反射太严重，调整了走线间距和加了几条参考平面分割后，裕量提升到了0.8V，符合规格。期间还帮忙做了些简单的测试板焊接和ICT（InCircuitTest）调试，比如用万用表测电阻、电源上电检查各路电压是否正常。4.实习成果与收获最明显的成果就是电源模块那个问题，优化后整板功耗从350mA降到了280mA，效率提高了18%，老板还特地在周会上提了一下。另一个就是学会看高速信号的眼图，以前只在书上看到过，真抓起来才知道细节多着呢。感觉最大的收获是明白了硬件开发不是画完图就完事，各种仿真、测试、实物调试都得跟着走，而且很多问题不是单一环节能解决的，得综合看。比如那个眼图问题，光看PCB可能想不到要去调整参考平面。这段经历让我对职业规划有了点想法，以前觉得硬件工程就是焊电路板，现在看来，高速信号处理、射频调试这些方向挺有意思，想以后能往这方面多钻钻。5.问题与建议那段时间感觉培训有点跟不上，公司发的资料大多是产品级的，想深入了解某个芯片原理或者EDA工具的高级用法，就得自己找时间摸，有时候会感觉有点懵。另外，岗位匹配度上，我接触到的项目比较偏测试和调试，理论设计这块没怎么参与，感觉跟学校课程结合得不够紧密。建议公司可以考虑搞点模块化的培训，比如每周固定时间讲某个EDA工具或者芯片库的深度应用，不用太宏大，就选几个大家常用的点，手把手教。另外，可以在入职初期安排个导师，专门带着实习生做点设计相关的任务，比如让跟着画个简单的模块原理图，这样能更快地把学校知识和实际工作联系起来。三、总结与体会1.实习价值闭环这8周实习像是把学校学的理论知识掰开了揉碎了，真正用到了手。7月3号刚去的时候，对着原理图都懵，觉得老师讲的阻抗匹配、信号完整性啥的挺虚的。后来参与XX开发板电源调试，为了把那个DCDC模块功耗从350mA压到280mA，我反复查资料、跑仿真、换参数，最后效率真的提升了18%，那一刻感觉课本上的公式真不是白学的。那个高速接口眼图问题也一样，开始抓不到要领，后来跟着师傅学了怎么用示波器设置触发窗、怎么补偿探头，最后把裕量从0.3V提到0.8V，虽然不是惊天动地，但确实把理论和实践搭起来了。感觉就像拼图，以前只看零散的块，现在能看出整张图大概长啥样了。2.职业规划联结这段经历让我更清楚自己想干嘛了。以前觉得硬件工程师就是拧螺丝的，现在发现里面门道太多了，特别是高速信号和射频这块，感觉挺有挑战的。公司里那个做射频的老哥天天捣鼓S参数、阻抗匹配，看他在网上分享的一些调试技巧，我挺羡慕的。所以接下来打算补补这方面的课，看看能不能把VHDL再学深点，争取明年去考个嵌入式开发相关的证书，想以后能往通信设备这块发展。实习期间也发现，硬件开发特别考验细心和耐心，以前做实验随便点点，现在知道每个电容电阻选型、每条走线间距都有讲究，这让我觉得肩上有点责任了，不能像以前那样虎了吧唧的。3.行业趋势展望感觉现在硬件行业变化挺快的，特别是5G、AI这些概念一来，很多产品对性能要求越来越高，以前那种“差不多就行”的设计思路肯定行不通了。我实习那段时间，部门在搞一个支持WiFi6的模块，用了很多新的芯片和协议，像什么M.2接口、高带宽内存这些，感觉挺前沿的。虽然我只参与了点基础调试，但跟师傅聊天时听他们讨论芯片选型、供应链问题，感觉做硬件现在不光要懂技术，还得懂点市场和商务，这让我挺意外的。以后要是真做这行，可能不光要提升技术能力，还得关注行业动态，比如怎么选性价比高的元器件、怎么跟供应商打交道，这些可能比课本知识更重要。4.心态转变与未来行动最明显的变化是抗压能力吧，以前做实验遇到问题就想找老师，现在知道得先自己查资料、试方案，7月15号那天为了找XX模块死锁的原因，我查资料到晚上12点，试了三种方案才搞定，虽然最后没找到根本原因，但感觉跟以前完全不一样了。现在知道硬件问题很多时候是“玄学”，得一个一个环节试，不能急。未来打算把实习期间用到的那些EDA工具再练练，特别是那个高速信号仿真软件，感觉挺耗时间的，但学扎实了肯定有用。另外，准备把实习中遇到的一些典型问题整理成笔记，比如那个眼图调试技巧、电源噪声抑制方法，以后面试或者做项目的时候能翻出来看看，避免再走弯路。感觉这8周把“学生思维”和“职场思维”的分界线划清楚了，以后做事情会更主动、更靠谱点。四、致谢1.